来源 :天天基金网2023-03-28
摘要
2023年3月27日利扬芯片融资净偿还113.21万元，融资余额1.1亿元
利扬芯片融资融券信息显示，2023年3月27日融资净偿还113.21万元；融资余额1.1亿元，较前一日下降1.01%
融资方面，当日融资买入664.95万元，融资偿还778.16万元，融资净偿还113.21万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.1亿元。
利扬芯片融资融券交易明细（03-27）
利扬芯片历史融资融券数据一览
