利扬芯片“晶圆取片辅助装置”专利获授权

　　集微网消息，天眼查显示，广东利扬芯片测试股份有限公司“晶圆取片辅助装置”专利获授权，授权公告日为8月1日，授权公告号为CN219457570U。

　　

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆取片辅助装置，其包括：底板、限位装置和支撑装置，底板上设置有沿竖向延伸的连接支架；限位装置设置在底板上，限位装置形成有容纳空间，晶圆容置于容纳空间时，限位装置用于限制晶圆的移动；支撑装置包括支撑件和升降组件，支撑件设置在容纳空间内，支撑件用于支撑晶圆，支撑件与升降组件固定连接，升降组件可上下调节地固定连接于连接支架以调节支撑件与底板之间的距离。

　　据悉，本实用新型的目的是提供一种晶圆取片辅助装置，能够有效地保护晶圆，避免晶圆损坏，并提升晶圆取片的操作效率。