利扬芯片：公司及子公司拟向银行及其他金融机构申请总计不超过人民币17亿元的综合授信融资额度

　　利扬芯片（SH 688135，收盘价：28.83元）4月28日晚间发布公告称，公司及子公司拟向银行及其他金融机构申请总计不超过人民币17亿元的综合授信融资额度，并为全资子公司提供不超过人民币17亿元的担保额度，截至本公告披露日，公司对外担保余额约为1.56亿元，均为公司对子公司连带责任担保，未发生对外担保逾期的情况。

　　2022年1至12月份，利扬芯片的营业收入构成为：测试收入占比95.91%。

　　利扬芯片的总经理是张亦锋，男，46岁，学历背景为硕士。

　　截至发稿，利扬芯片市值为40亿元。