德邦科技：2024年集成电路和智能终端板块实现显著增长

　　2月25日消息，德邦科技披露投资者关系活动记录表显示，公司在2024年集成电路和智能终端板块实现显著增长，集成电路板块已形成多元化的产品线，并且新产品如芯片级封装材料在客户端的导入上量取得进展；智能终端板块随着客户新品发布和公司产品在新应用点的突破，形成了多点开花的局面。新能源板块在单价下行的情况下仍实现销量和销售额同向增长，且公司高端装备板块保持大比例增长。