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赛微电子(300456)内幕信息消息披露
 
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赛微电子:公司瑞典及北京FAB均为MEMS纯代工产线(具备晶圆级封装测试能力)

http://www.chaguwang.cn  2021-09-02  赛微电子内幕信息

来源 :和讯网2021-09-02

  9月2日讯,有投资者向赛微电子(300456)提问,斌哥你好,聚能海芯的封测工厂正在建设中北京赛来克斯的芯片封装测试如何解决?生产的滤波器产品交给下游厂商大约多久可以封装测试?

  公司回答表示,您好,公司瑞典及北京FAB均为MEMS纯代工产线(具备晶圆级封装测试能力),芯片晶圆后续的封装测试环节选择由客户决定,谢谢关注!

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