来源 :格隆汇2021-12-03
格隆汇12月3日丨赛微电子(300456.SZ)公布，公司于2021年12月3日召开第四届董事会第十九次会议和第四届监事会第十六次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司出资及以房屋建筑物和土地使用权向全资子公司增资的议案》，同意公司使用1亿元募集资金向全资子公司北京聚能海芯半导体制造有限公司(“聚能制造”)出资，用于2020年向特定对象发行股票募集资金投资项目“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”的建设，同时公司以位于北京经济技术开发区路东区F2街区F2M3 地块的价值1.81亿元的房屋建筑物和土地使用权向聚能制造增资。