劲拓股份(300400.SZ)：公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉等

　　劲拓股份(300400.SZ)近期在接待机构投资者调研时表示，公司半导体专用设备包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备，半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备则用于半导体硅片生产过程。公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等，目前主要对标美国、德国等国产品和技术较为成熟的品牌设备厂商。

　　公司半导体专用设备在技术和性能方面对标国外厂商，能够满足客户的短周期交付需求，同时具备价格优势、快速响应的售后服务优势。