来源 :深交所互动易2023-09-07
470964220问劲拓股份(300400)公司的wafer bumping焊接设备，我看介绍上说可以支持12英寸的晶圆，想请问贵司，目前国际主流12英寸晶圆都匹配用以生产14nm制程以下芯片，包括5nm、7nm，咱们的产品是否也可以支持5nm、7nm的芯片制造？
2023-09-06 15:20:02
劲拓股份答470964220
尊敬的投资者，您好！公司产品wafer bumping焊接设备主要用于6、8、12英寸的晶圆植球后的焊接固化工艺，可应用于高级别逻辑芯片的封装制造环节。感谢您的关注和支持！
2023-09-07 16:39:22