劲拓股份：新兴技术应用带动硬件需求对电子装联业务将产生积极影响

　　6月6日消息，劲拓股份披露投资者关系活动记录表显示，公司电子装联设备业务应用范围广泛，不仅包含通讯电子和消费电子，还有白色家电、汽车电子、航空航天电子等领域；随着大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G通信等新兴技术应用带动新型硬件需求，公司预计长期将对电子装联业务有积极影响。另外，公司将通过研发创新、产品升级，推动电子整机装联业务持续高质量发展。在半导体专用设备方面，公司的相关产品以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，将持续推动其在诸如IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域的应用。