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劲拓股份(300400)内幕信息消息披露
 
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(深互动)劲拓股份:公司目前在售的半导体芯片封装设备,能够适用于玻璃基板封装的部分工艺段

http://www.chaguwang.cn  2024-05-24  劲拓股份内幕信息

来源 :深交所互动易2024-05-24

  cninfo454906问劲拓股份(300400)请问公司在半导体封装、光电子联装和光电子显示工艺中是否有玻璃基板技术的运用?谢谢

  2024-05-21 13:51:32

  劲拓股份答cninfo454906

  尊敬的投资者,您好!玻璃基板是一种用于芯片封装的新型基板。公司目前在售的半导体芯片封装设备,能够适用于玻璃基板封装的部分工艺段。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备,产品于2022年首度规模化销售,当前销售收入占比较低,对合并报表营业收入不构成重大影响。感谢您的关注和支持!

  2024-05-24 17:17:54

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