深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 募集说明书
证券代码：002436 证券简称：兴森科技
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd.
（住所：深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园
一区 2 栋 A 座 8-9 层）
公开发行可转换公司债券募集说明书
保荐机构（主承销商）
（中国（上海）自由贸易试验区世纪大道 1168 号 B 座 2101、2104A 室）
二〇二〇年七月
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发行人声明
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其摘要不存在任
何虚假、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保
证募集说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。
证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明
其对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益作出实质性判断或者保证。任
何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由
发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
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重大事项提示
公司特别提示投资者对下列重大事项给予充分关注，并仔细阅读本募集说
明书中有关风险因素的章节：
一、可转换公司债券是一种兼具债券性质和股权性质的投资工具，交易条
款比较复杂，需要投资者具备一定的专业知识。投资者购买本次可转债前，请
认真研究并了解相关条款，以便作出正确的投资决策。
二、中证鹏元资信评估股份有限公司对本次发行的可转债进行了信用评
级，出具了《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开发行 A 股可转换公司
债券信用评级报告》（中鹏信评【2020】第 Z【245】号 03），评定公司主体长期
信用等级为 AA，评级展望为稳定，本次债券的信用等级为 AA。
在本次可转债存续期限内，中证鹏元资信评估股份有限公司将每年进行一
次定期跟踪评级。如果由于公司外部经营环境、自身或评级标准变化等因素，
导致本次可转债的信用评级级别变化，将会增大投资者的风险，对投资者的利
益产生一定影响。
三、根据《上市公司证券发行管理办法》第二十条规定，公开发行可转换
公司债券，应当提供担保，但最近一期末经审计的净资产不低于人民币十五亿
元的公司除外。截至 2019 年 12 月 31 日，本公司经审计的归属于母公司股东的
净资产为 28.31 亿元，因此本公司未对本次公开发行的可转换公司债券发行提
供担保，请投资者特别关注。
四、投资者认购或购买或以其他合法方式取得本次债券之行为视为同意接
受本次可转债的《债券持有人会议规则》并受之约束。
五、关于公司的股利分配政策及股利分配情况
（一）公司利润分配政策
1、基本原则
公司实施积极连续、稳定的股利分配政策，公司的利润分配应当重视投资
者的合理投资回报和公司的可持续发展，利润分配政策保持连续性和稳定性，
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健全现金分红制度；公司在选择利润分配方式时，相对于股票股利等分配方式
优先采用现金分红的利润分配方式；具备现金分红条件的，应当采用现金分红
进行利润分配。
2、差异化的现金分红政策
公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利
水平以及是否有重大资金支出安排等因素，按照公司章程规定的程序，提出差
异化的现金分红政策，鉴于目前公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安
排，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；
公司发展阶段如改变则应根据相关政策要求适时调整上述比例。
3、利润分配的形式
公司利润分配可采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许
的其他方式。在有条件的情况下，公司可以进行中期利润分配。
4、公司现金分红的具体条件、比例和期间间隔
（1）实施现金分配的条件
①公司该年度或半年度实现的可分配利润为正值,即公司弥补亏损、提取公
积金后所余的税后利润为正值。
②公司累计可供分配利润为正值,当年每股累计可供分配利润不低于 0.1
元。
③审计机构对公司的该年度或半年度财务报告出具无保留意见的审计报
告。
④公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生（募集资金投资项目除
外）。
重大投资计划或重大现金支出是指：公司未来十二个月内拟对外投资、收
购资产或者购买设备的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计的净资产的
20%，且超过 2 亿元人民币。
（2）利润分配期间间隔
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在满足利润分配条件前提下，原则上公司每年进行一次利润分配，主要以
现金分红为主，但公司可以根据公司盈利情况及资金需求状况进行中期现金分
红。
（3）现金分红最低金额或比例
公司具备现金分红条件的，公司应当采取现金方式分配股利，以现金方式
分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 20%；公司在实施上述现金分配股
利的同时，可以派发股票股利。
5、公司发放股票股利的具体条件
公司在经营情况良好且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、
发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红的条
件下，采用发放股票股利方式进行利润分配，具体分红比例由公司董事会审议
通过后，提交股东大会审议决定。
6、公司利润分配方案的决策程序和机制
（1）公司每年利润分配预案由董事会结合公司章程的规定、盈利情况、资
金供给和需求情况提出、拟订。董事会审议现金分红具体方案时，应当认真研
究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及决策程序要求
等事宜，独立董事应对利润分配方案进行审核并发表独立明确的意见，董事会
通过后提交股东大会审议。
独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审
议。
股东大会对现金分红具体方案进行审议时，应通过多种渠道主动与股东特
别是中小股东进行沟通和交流，包括但不限于电话、传真和邮件沟通或邀请中
小股东参会等方式，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关
心的问题。
（2）公司因前述第 4 款规定的特殊情况而不进行现金分红、或最近三年以
现金方式累计分配的利润低于最近三年实现的年均可分配利润的百分之三十
时，公司应在董事会决议公告和年报全文中披露未进行现金分红或现金分配低
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于规定比例的原因，以及公司留存收益的确切用途及预计投资收益等事项进行
专项说明，经独立董事发表意见后提交股东大会审议。
公司年度盈利但董事会未提出、拟定年度现金分红预案的，董事会需提交
详细的情况说明，包括未分红的原因、未用于分红的资金留存公司的用途和使
用计划，并由独立董事就公司利润分配预案的合理性发表独立意见；董事会审
议通过后提交股东大会通过现场及网络投票的方式审议批准，并由董事会向股
东大会做出情况说明。
（3）董事会审议制定或修改利润分配相关政策时，须经全体董事过半数表
决通过方可提交股东大会审议；股东大会审议制定或修改利润分配相关政策
时，须经出席股东大会会议的股东（包括股东代理人）所持表决权的三分之二
以上表决通过。
7、公司利润分配政策的变更
如遇到战争、自然灾害等不可抗力，并对公司生产经营造成重大影响时，
或公司自身经营状况发生重大变化时，公司可对利润分配政策进行调整。公司
调整利润分配方案，必须由董事会作出专题讨论，详细论证说明理由，经独立
董事同意后，提交股东大会特别决议通过。
8、利润分配政策的披露
公司应当在年度报告中详细披露利润分配政策的制定及执行情况，说明是
否符合公司章程的规定或者股东大会决议的要求，现金分红标准和比例是否明
确和清晰，相关的决策程序和机制是否完备，独立董事是否尽职履责并发挥了
应有的作用，中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小股东的合法权
益是否得到充分维护等。如涉及现金分红等利润分配政策进行调整或变更的，
还要详细说明调整或变更的条件和程序是否合规和透明等。
9、其他事项
存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红
利，以偿还其占用的资金。公司向股东支付现金股利和其他款项，以人民币计
价、宣布和支付。
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（二）公司最近三年现金分红情况
公司最近三年现金分红情况如下：
金额单位：万元
项目 2019年 2018年 2017年
现金分红（含税） 11,903.26 8,927.45 4,463.72
归属于母公司股东的净利润 29,191.67 21,472.08 16,474.87
当年现金分红占归属于上市公司股
40.78% 41.58% 27.09%
东的净利润的比例
最近三年累计现金分配利润合计 25,294.43
最近三年年均可分配利润 22,379.54
最近三年累计现金分配利润占年均可分配利润的比例 113.02%
公司最近三年以现金方式累计分配的利润为 25,294.43 万元，占最近三年
实现的年均可分配利润 22,379.54 万元的 113.02%，超过 30%；符合《上市公司
证券发行管理办法》第八条第（五）项及《关于修改上市公司现金分红若干规
定的决定》的规定。
六、本公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列风险
（一）宏观经济波动的风险
目前，国际、国内经济面临较大的下行压力，随着经济增长步入新常态，
国内制造业产业结构和发展方式调整，受宏观经济影响依然会面临低速运行、
产品结构调整等境况，上述因素都会对公司的战略发展产生影响。如果公司主
要客户所在国家或地区经济出现周期性大幅波动，将会对公司的产品需求产生
一定影响，从而使得公司经营业绩受到影响。
（二）PCB 市场竞争加剧的风险
国内 PCB 市场高度分散，产业集中度低，单一企业市场份额较小。最近几
年，国内 PCB 小批量企业逐渐发展壮大，产能也迅速扩张，亦开始不断抢夺样
板和快件订单，因此，未来几年，公司 PCB 业务将面临市场竞争加剧的风险。
报告期，PCB 样板、小批量板为公司第一大收入来源，占主营业务收入的比例
平均为 81.32%。若未来行业竞争加剧导致产品价格下滑，而公司未能持续提高
技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，则存在盈利下滑的风险。
（三）原材料价格波动风险
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公司原材料占主营业务成本的比例较高，报告期平均约为 63.02%。公司生
产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、化学药水、铜箔、
铜球等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较
大。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移或
技术创新等方式应对价格上涨的压力，将会对公司的盈利水平产生不利影响。
（四）规模扩张的管理风险
随着公司资产规模、业务范围进一步扩大，经营地域进一步拓展，公司在
国内外市场的快速拓展及产品种类的丰富对公司的经营管理提出了更高的要求
和更新的挑战，公司将面临经营决策、运作实施和风险控制等多维度管理难
题，如何实现新业务与现有业务的协同效应更是一大挑战。如果公司不能及时
调整和完善组织模式和管理流程、制度，实现管理升级，将可能影响公司市场
竞争力，给公司未来的经营和发展带来不利影响。
（五）应收账款余额较大风险
报告期各期末，公司应收账款余额分别为 101,113.15 万元、99,226.38 万
元、113,870.46 万元，应收账款余额较大。公司主要客户实力雄厚、信誉良
好，且公司对应收账款已按会计政策计提坏账准备，但仍然存在应收账款不能
按期回收或无法回收的风险，进而对公司业绩和生产经营产生不利影响。
（六）商誉减值的风险
公司 2013 年收购 Exception，2015 年收购 Fineline 和湖南源科，2016 年
收购 Xcerra 集团的半导体测试板相关资产及业务，上述收购属于非同一控制下
的企业合并。根据企业会计准则的有关规定，非同一控制下的企业合并中，购
买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差
额，应当确认为商誉，该等商誉需要在未来每个会计年度末进行减值测试。
截至 2019 年 12 月 31 日，公司商誉账面原值为 29,831.06 万元，已计提减
值准备 4,387.17 万元。若相关收购的子公司未来出现利润下滑、经营状况恶化
等情况，存在商誉进一步减值的风险，从而对上市公司业绩造成不利影响。
（七）募集资金投资项目的风险
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1、募投项目的实施风险
本次募集资金投资项目建成投产后，将对公司产能的提升、经营规模的扩
大和市场竞争力的提高产生正面影响。虽然本次募投项目已经公司充分论证，
但该论证是基于当前国家产业政策、行业发展趋势、客户需求变化等条件所做
出的投资决策。如果募集资金不能及时到位、项目实施进度变缓、市场环境突
变或行业竞争加剧等情况发生，导致项目未能按计划正常实施，将影响项目投
资收益和公司经营业绩。
2、项目投产后的产能消化风险
本次募集资金投资项目的实施依托现有工艺流程，建成达产后，将形成年
产 12.36 万平方米刚性电路板产能。由于公司所处行业市场竞争较为激烈，市
场环境具有较大的不确定性和动态性，若市场增速低于预期或公司市场开拓不
力，新增产能的消化存在一定的市场风险。
3、新增固定资产折旧影响未来经营业绩的风险
本次募集资金投资项目将主要用于固定资产投资，固定资产的大幅增加将
导致折旧费用的增加。如果市场情况发生剧烈变化，投资项目不能产生预期收
益，在投产后的一段时间无法按计划释放产能，可能导致利润增长不能抵消折
旧增长，从而影响公司未来经营业绩。
（八）发行人控股股东股票质押风险
截至 2020 年 4 月 21 日，发行人控股股东直接持有本公司 283,519,604 股
股份，占公司总股本的 19.05%；控股股东累计被质押股份 162,881,695 股，占
其所持股份的 57.45%。公司股价受宏观经济、经营业绩及 A 股二级市场环境等
因素影响，在质押期内股价存在较大波动的可能，从而使控股股东质押的股份
价值因股价波动发生变化，存在强制平仓的风险，对现有控股股东的地位构成
一定影响。
（九）与本次可转债相关的风险
1、未转股可转债的本息兑付风险
在可转债存续期限内，公司需对未转股的可转债偿付利息及到期时兑付本
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金。此外，在可转债触发回售条件时，若投资者行使回售权，则公司将在短时
间内面临较大的现金支出压力，对企业生产经营产生负面影响。因此，若公司
经营活动未达到预期回报，不能从预期的还款来源获得足够的资金，公司的本
息兑付资金压力将加大，可能影响公司对可转债本息的按时足额兑付，以及投
资者回售时公司的承兑能力。
2、可转债到期未能转股的风险
本次可转债转股情况受转股价格、转股期内公司股票价格、投资者偏好及
预期等诸多因素影响。如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因
导致可转换公司债券未能在转股期内转股，公司则需对未转股的可转换公司债
券偿付本金和利息，从而增加公司的财务费用负担和资金压力。
3、可转债存续期内转股价格向下修正条款不实施的风险
本次发行设置了公司转股价格向下修正条款，在本次发行的可转换公司债
券存续期间，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有二十个交易日的收
盘价低于当期转股价格的 70%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案
并提交公司股东大会表决。上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之
二以上通过方可实施。股东大会进行表决时，持有本次发行的可转换公司债券
的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于本次股东大会召开日前二十个交
易日公司股票交易均价和前一交易日均价之间的较高者，同时修正后的转股价
格不低于最近一期经审计的每股净资产和股票面值。
在满足可转债转股价格向下修正条件的情况下，公司董事会仍可能基于公
司的实际情况、股价走势、市场因素等因素，不提出转股价格向下调整方案。
因此，存续期内可转债持有人可能面临转股价格向下修正条款不实施的风险。
4、可转换公司债券转换价值降低的风险
公司股价走势取决于公司业绩、宏观经济形势、股票市场总体状况等多种
因素。本次可转换公司债券发行后，如果公司股价持续低于本次可转换公司债
券的转股价格，可转换公司债券的转换价值将因此降低，从而导致可转换公司
债券持有人的利益蒙受损失。虽然本次发行设置了公司转股价格向下修正条
款，但若公司由于各种客观原因导致未能及时向下修正转股价格，或者即使公
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司向下修正转股价格股价仍低于转股价格，仍可能导致本次发行的可转换公司
债券转换价值降低，可转换公司债券持有人的利益可能受到不利影响。
5、可转债转股后每股收益、净资产收益率摊薄的风险
本次可转债募集资金拟投资的项目将在可转债存续期内逐步为公司带来经
济效益。本次发行后，若可转债持有人在转股期内转股过快，将在一定程度上
摊薄公司的每股收益和净资产收益率，因此公司在转股期内存在每股收益和净
资产收益率被摊薄的风险。
6、可转债价格波动的风险
可转债价格受到市场利率水平、票面利率、剩余年限、转股价格、上市公
司股票价格、赎回条款及回售条款、投资者心理预期等诸多因素的影响，因此
价格波动较为复杂。在二级市场交易、转股等过程中，可能会出现异常波动或
与其投资价值背离的现象，从而可能使投资者面临一定的投资风险。
7、信用评级变化风险
经中证鹏元资信评估股份有限公司评级，发行人的主体信用等级为 AA，评
级展望为稳定，本次债券的信用等级为 AA。
在本次债券的存续期内，中证鹏元资信评估股份有限公司每年将对公司主
体和本次可转债进行一次跟踪信用评级，发行人无法保证其主体信用评级和本
次可转债的信用评级在债券存续期内不会发生负面变化。若资信评级机构调低
发行人的主体信用评级和/或本次可转债的信用评级，则可能对债券持有人的利
益造成一定影响。
8、可转债未担保风险
根据《上市公司证券发行管理办法》第二十条的规定“公开发行可转换公
司债券，应当提供担保，但最近一期末经审计的净资产不低于人民币十五亿元
的公司除外”。截至 2019 年 12 月 31 日，本公司经审计的归属于上市公司股东
的净资产为 28.31 亿元，不低于 15 亿元，因此公司未对本次可转债发行提供担
保。如果本次可转债存续期间出现对本公司经营能力和偿债能力重大不利影响
的事件，本次可转债存在因公司未提供担保而不能及时兑付风险。
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9、可转换公司债券提前赎回的风险
本次可转换公司债券设置了有条件赎回条款：在本次发行的可转换公司债
券的转股期内，如果公司股票在任何连续三十个交易日中至少二十个交易日的
收盘价格不低于当期转股价格的 130%(含 130%)，或当本次发行的可转换公司债
券未转股余额不足 3,000 万元时，公司有权决定按照债券面值加当期应计利息
的价格赎回全部或部分未转股的可转换公司债券。
可转换公司债券的存续期内，在相关条件满足的情况下，如果公司行使了
上述有条件赎回条款，可能促使本次可转债的投资者提前转股，从而导致投资
者面临投资期限缩短、丧失未来预期利息收入的风险。
七、公司 2020 年第一季度经营业绩情况说明
根据公司 2020 年 4 月 28 日披露的 2020 年第一季度报告，2020 年 1-3 月
营业收入为 86,086.65 万元，较上年同期上升 1.03%；归属于上市公司股东的
净利润为 3,919.29 万元，较上年同期上升 5.84%；扣除非经常性损益后归属于
上市公司股东的净利润为 3,476.41 万元，较上年同期上升 8.01%。公司 2020
年第一季度各项经营情况正常，未发生影响本次可转换公司债券发行的重大不
利事项。
请投资者关注以上重大事项提示，并仔细阅读本募集说明书中“第三节 风
险因素”等有关章节。
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目 录
发行人声明 ........................................................ 1
重大事项提示 ...................................................... 2
目 录 ........................................................... 12
第一节 释义 ...................................................... 15
一、常用词汇释义 ................................................. 15
二、专业词汇释义 ................................................. 16
第二节 本次发行概况 .............................................. 18
一、公司基本情况 ................................................. 18
二、本次发行基本情况 ............................................. 18
三、本次发行的相关机构 ........................................... 32
第三节 风险因素 .................................................. 35
一、市场风险 ..................................................... 35
二、经营风险 ..................................................... 35
三、财务风险 ..................................................... 36
四、税收政策变动风险 ............................................. 36
五、募集资金投资项目的风险 ....................................... 38
六、环保风险 ..................................................... 38
七、技术风险 ..................................................... 39
八、人力资源风险 ................................................. 39
九、发行人控股股东股票质押风险 ................................... 39
十、与本次可转债相关的风险 ....................................... 39
第四节 发行人基本情况 ............................................ 43
一、公司股本结构及前十名股东的持股情况 ........................... 43
二、公司组织结构和权益投资情况 ................................... 44
三、公司控股股东和实际控制人情况 ................................. 54
四、发行人主营业务及主要产品 ..................................... 55
五、发行人所处行业基本情况 ....................................... 64
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六、公司所在行业竞争地位 ......................................... 81
七、发行人的主营业务情况 ......................................... 88
八、发行人的主要固定资产和无形资产 .............................. 101
九、特许经营权 .................................................. 119
十、境外经营情况 ................................................ 119
十一、上市以来历次筹资、派现及净资产额变化情况 .................. 119
十二、最近三年发行人、控股股东、实际控制人所作出的重要承诺及承诺的
履行情况 ........................................................ 120
十三、发行人利润分配政策 ........................................ 120
十四、发行人最近三年发行债券和资信评级情况 ...................... 123
十五、董事、监事和高级管理人员 .................................. 125
十六、发行人最近五年被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚的情况
................................................................ 130
十七、发行人最近三十六个月受到行政处罚及监管措施的情况 .......... 130
第五节 同业竞争与关联交易 ....................................... 135
一、同业竞争 .................................................... 135
二、关联方及关联交易情况 ........................................ 136
第六节 财务会计信息 ............................................. 145
一、最近三年财务报告的审计意见 .................................. 145
二、最近三年财务报表 ............................................ 145
三、报告期内主要财务指标及非经常性损益明细表 .................... 160
四、报告期内合并财务报表范围及变化情况 .......................... 161
第七节 管理层讨论与分析 ......................................... 163
一、财务状况分析 ................................................ 163
二、盈利能力分析 ................................................ 188
三、现金流量分析 ................................................ 199
四、资本性支出分析 .............................................. 200
五、会计政策、会计估计变更以及会计差错更正对公司的影响 .......... 201
六、重大事项说明 ................................................ 203
七、公司财务状况和盈利能力的未来发展趋势 ........................ 206
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第八节 本次募集资金运用 ......................................... 208
一、募集资金使用计划 ............................................ 208
二、募集资金投资项目的实施背景 .................................. 208
三、募集资金投资项目实施的必要性 ................................ 209
四、募集资金投资项目实施的可行性 ................................ 210
五、募集资金投资项目具体情况 .................................... 211
六、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响 .................... 221
第九节 历次募集资金运用 ......................................... 223
一、最近五年募集资金情况 ........................................ 223
二、前次募集资金使用情况 ........................................ 223
三、前次募集资金投资项目实现效益情况 ............................ 227
四、会计师事务所对前次募集资金运用出具的专项报告结论 ............ 228
第十节 董事及有关中介机构声明 ................................... 229
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ...................... 229
二、保荐人（主承销商）声明 ...................................... 230
保荐机构（主承销商）董事长声明 .................................. 231
保荐机构（主承销商）总经理声明 .................................. 232
三、发行人律师声明 .............................................. 233
四、承担审计业务的会计师事务所声明 .............................. 234
五、承担债券信用评级业务的机构声明 .............................. 236
第十一节 备查文件 ............................................... 237
一、备查文件 .................................................... 237
二、查阅时间 .................................................... 237
三、备查文件查阅地点、电话、联系人 .............................. 237
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第一节 释义
在本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下涵义：
一、常用词汇释义
兴森科技、发行人、公
指深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
司、本公司
兴森电子 指广州市兴森电子有限公司，公司直接控制子公司
广州兴森 指广州兴森快捷电路科技有限公司，公司直接控制子公司
香港兴森 指兴森快捷香港有限公司，公司直接控制子公司
宜兴硅谷 指宜兴硅谷电子科技有限公司，公司直接控制子公司
湖南源科 指湖南源科创新科技有限公司，公司直接控制子公司
天津兴森 指天津兴森快捷电路科技有限公司，公司直接控制子公司
兴森销售 指广州兴森快捷电子销售有限公司，公司直接控制子公司
宜兴兴森 指宜兴兴森快捷电子有限公司，公司直接控制子公司
指兴森股权投资(广州)合伙企业(有限合伙)，公司直接控制
兴森投资
合伙企业
美国兴森 指 Fastprint Technology(U.S.) LLC，公司间接控制子公司
指 Exception PCB Solutions Limited，公司间接控制子公
Exception
司
Fineline 指 Fineline Global Pte. Limited，公司间接控制子公司
Harbor 指 Harbor Electronic Inc，公司间接控制子公司
上海泽丰 指上海泽丰半导体科技有限公司，公司间接控制子公司
香港泽丰 指泽丰半导体科技（香港）有限公司，公司间接控制子公司
指宜兴鹏森电路科技有限公司，公司间接控制子公司，已于
宜兴鹏森
2020 年 5 月注销
保荐机构（主承销商） 指民生证券股份有限公司
会计师、众华会计师事务
指众华会计师事务所（特殊普通合伙）
所
发行人律师 指北京观韬中茂律师事务所
中证鹏元、评级机构 指中证鹏元资信评估股份有限公司
公司依法发行、在一定期间内依据约定的条件可以转换成股
可转换公司债券/可转债
份的公司债券
《公司法》 指《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指《中华人民共和国证券法》
《管理办法》 指《上市公司证券发行管理办法》
《公司章程》 指《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程》
指《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司可转换公司债券
《债券持有人会议规则》
之债券持有人会议规则》
本次发行 指公司本次公开发行可转换公司债券的行为
中国证监会、证监会 指中国证券监督管理委员会
深交所 指深圳证券交易所
元、万元、亿元 指人民币元、人民币万元、人民币亿元
1-1-15
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 募集说明书
报告期、最近三年 指 2017 年、2018 年及 2019 年
二、专业词汇释义
英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子零件用的
印制电路板/PCB 基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件
的印制板，又可称为“印制线路板”、“印刷线路板”
指仅在绝缘基板的一侧表面上形成导体图形，导线只出现在
单面板
其中一面的 PCB
双面板 指在基板两面形成导体图案的 PCB
指使用数片单面或双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后
多层板
压合的 PCB
高层板 指 8 层及 8 层以上的 PCB 板
中低层板 指 8 层以下的 PCB 板
指 Rigid PCB，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制
刚性板/RPCB 成的印制电路板，其优点为可以为附着其上的电子元件提供
一定的支撑
指 Flexible PCB，由柔性基材制成的印制电路板，其优点是
柔性板/挠性板/FPC
可以弯曲，便于电器部件的组装
指 Rigid-flex PCB，由刚性板和挠性板有序地层压在一起，
刚挠板/刚挠结合板
并以金属化孔形成电气连接的电路板
指 Copper Clad Laminate，简称 CCL，为制造 PCB 的基本材
料，具有导电、绝缘和支撑等功能，可分为刚性材料（纸
覆铜板
基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等特殊基材）和柔性材
料两大类
又称为“PP 片”或“树脂片”，是制作多层板的主要材料，
主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸
半固化片
基、复合材料等几种类型。制作多层印制板所使用的半固化
片大多采用玻纤布做增强材料
指根据顾客交货单元尺寸，按照一定的规则排版组合成一个
拼板
生产板尺寸，并在板边加上生产工具孔和生产过程测试图形
指一种电离子沉积过程，利用电极通过电流，使金属附着在
电镀
物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸
Mil 指 PCB 行业的一种长度计量单位，1mil＝0.0254mm
IC 指集成电路，Integrated Circuit 的缩写
指 Substrate，简称 SUB，是半导体芯片封装的载体，可为芯
片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多
封装基板
引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密
度或多芯片模块化的目的
SMT 指 Surface Mount Technology，即表面贴装技术
指世界电子电路联盟，World Electronic Circuits Council
WECC
的缩写，是由全球各电路板产业协会所组成的跨国组织