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兴森科技(002436)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

04-25 2024
拟披露一季报

拟于2024-04-25披露2024年一季报

04-02 2024
股本变动

兴森科技:关于2024年第一季度可转换公司债券转股情况的公告

04-01 2024
股东人数变化

截止2024-03-29,公司股东人数71000户,上期(2024-03-20)为70000户,变动幅度1.43%。

03-29 2024
新增概念

入选大智慧“低空经济”板块,入选理由:
【低空飞行领域】2024年3月27日公司在互动平台披露:在低空飞行领域,公司有为客户提供产品,目前营收占比较小。
该公司常规板块还有:5G、HBM概念、PCB概念、半导体、大基金概念、光通信、航天军工、毫米波雷达、华为概念、集成电路
兴森科技主营亮点:是国内知名的印制电路板样板快件、批量板的设计及制造服务商,为该细分领域的龙头企业。

03-25 2024
股东人数变化

截止2024-03-20,公司股东人数70000户,上期(2024-02-29)为63000户,变动幅度11.11%。

03-16 2024
投资项目

兴森科技:2024年第二次临时股东大会决议公告

03-14 2024
投资项目

兴森科技:与专业投资机构共同投资基金

03-01 2024
大宗交易

3月1日成交价13.47元,溢价率0.00%,成交量49万股,成交金额660.03万元

02-28 2024
股本变动

兴森科技:关于回购公司股份方案的公告暨回购报告书

02-26 2024
十大股东变化

刘玮巍增持429.48万股,现持有2466.58万股,占总股本比1.46%
王琴英增持76.47万股,现持有5424.27万股,占总股本比3.21%
香港中央结算有限公司减持730.75万股,现持有3988.02万股,占总股本比2.36%
兴业银行股份有限公司-兴全趋势投资混合型证券投资基金减持1187.66万股,现持有4212.33万股,占总股本比2.49%
张丽冰减持89.40万股,现持有4062.00万股,占总股本比2.40%
新进十大股东中国农业银行股份有限公司-交银施罗德数据产业灵活配置混合型证券投资基金现持有1727.90万股,占总股本比1.02%
上期(2023-09-30)最小股东持股数:1940.38万股,占总股本比1.15%

02-24 2024
公告提示

兴森科技:关于控股股东部分股份质押及解除质押的公告

02-23 2024
解押提醒

邱醒亚解除质押1笔,合计1919.00万股,占总股本比1.14%

02-22 2024
股权质押

控股股东:邱醒亚,质押2005.00万股,占总股本比1.1860%,质权人:国泰君安证券股份有限公司

02-19 2024
股东人数变化

截止2024-02-08,公司股东人数63000户,上期(2024-01-31)为63000户,变动幅度0.00%。

02-08 2024
异动涨停

兴森科技10:47快速涨停,当前成交3.92亿元,换手率为2.40%。
数据上看,兴森科技盘中实时资金流入-4601万元,5日资金累计净流入-21890万元,近5日累计涨幅7.35%,相比上证指数涨4.46%。
■ 消息面上,该公司属于电子设备行业,具有融资融券,航天军工,半导体,光通信,5G,大基金概念,深证成指,增持回购,华为概念,PCB概念,集成电路,中盘,毫米波雷达等核心题材

02-06 2024
异动涨停

兴森科技13:36快速涨停,当前成交4.27亿元,换手率为3.19%。
数据上看,兴森科技盘中实时资金流入85万元,5日资金累计净流入-17488万元,近5日累计涨幅-12.22%,相比上证指数涨-10.63%。
■ 消息面上,该公司属于电子设备行业,具有融资融券,航天军工,半导体,深证成指,光通信,增持回购,华为概念,PCB概念,大基金概念,集成电路,5G,中盘,毫米波雷达等核心题材

02-03 2024
收购/出售股权(资产)

兴森科技:购买广州兴科25%股权完成过户

02-01 2024
股东人数变化

截止2024-01-31,公司股东人数63000户,上期(2024-01-10)为60000户,变动幅度5.00%。

01-30 2024
投资项目

01-27 2024
业绩预告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:21000万元至24000万元,与上年同期相比变动幅度:-60.05%至-54.34%。
业绩变动原因说明
报告期内,公司业绩较去年同期变动的主要原因如下:公司持续推进封装基板业务的投资扩产,并加大人才引进力度和研发投入,成本费用负担较重,对净利润造成较大拖累,其中:1、公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段,产能利用率较低;自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升,2023年全年亏损约0.67亿元。2、公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产,报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段,研发、测试及认证费用投入高,人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元,对当期利润形成较大拖累。

01-16 2024
投资项目

01-15 2024
股东人数变化

截止2024-01-10,公司股东人数60000户,上期(2023-12-20)为60000户,变动幅度0.00%。

01-03 2024
股本变动

兴森科技:关于2023年第四季度可转换公司债券转股情况的公告

12-30 2023
投资项目

12-22 2023
收购/出售股权(资产)

兴森科技:关于购买控股子公司广州兴科半导体有限公司25%股权的进展公告

12-21 2023
股东人数变化

截止2023-12-20,公司股东人数60000户,上期(2023-12-08)为60000户,变动幅度0.00%。

12-11 2023
股东人数变化

截止2023-12-08,公司股东人数60000户,上期(2023-11-30)为60000户,变动幅度0.00%。

12-01 2023
股东人数变化

截止2023-11-30,公司股东人数60000户,上期(2023-11-20)为50000户,变动幅度20.00%。

11-21 2023
股东人数变化

截止2023-11-20,公司股东人数50000户,上期(2023-10-31)为60000户,变动幅度-16.67%。

11-20 2023
龙虎榜

买入总计37328.85万元,占总成交额比25.97%,卖出总计31548.84万元,占总成交额比21.95%,净买入额5780.00万元,占龙虎榜总成交额比8.39%

11-14 2023
收购/出售股权(资产)

11-01 2023
股东人数变化

截止2023-10-31,公司股东人数60000户,上期(2023-09-30)为67017户,变动幅度-10.47%。

10-30 2023
异动解析

兴森科技13:25:24 涨跌幅10.01%,分析或为:封装基板+PCB+华为+光模块
板块异动原因:
半导体;2023年10月27日上午外媒报道,浸没式光刻之父、前台积电副总林本坚认为中芯国际有可能推进至下一代5nm工艺。 同日盘前消息,上海微电子申请光刻投影物镜的发明专利进入公示期,该专利申请日为2022年4月12日,申请公布日为2023年10月27日。
个股异动解析:
封装基板+PCB+华为+光模块
1、2023年10月30日调研纪要显示,公司广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月(2万平方米/月)的产线预计今年第四季度完成产线建设,开始试产。
2、公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作,华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴。公司中高端PCB中小批量板和大批量板应用于光模块。公司量产的光通信产品的类型覆盖10G~400G,800G产品在样品阶段。
3、公司在CSP封装基板领域已与国内外主流客户建立起稳定的合作关系。
4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业,兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。
来源:韭研公社APP

10-27 2023
三季报

2023年三季报,每股收益0.11元,每股净资产3.94元,净利润同比增长-63.26%

10-10 2023
股本变动

兴森科技:关于2023年第三季度可转换公司债券转股情况的公告

09-21 2023
股东人数变化

截止2023-09-20,公司股东人数60000户,上期(2023-08-31)为60000户,变动幅度0.00%。

09-12 2023
投资项目

09-05 2023
投资项目

兴森科技:关于提前归还用于暂时补充流动资金的募集资金的公告

09-01 2023
股东人数变化

截止2023-08-31,公司股东人数60000户,上期(2023-08-10)为60000户,变动幅度0.00%。

08-31 2023
投资项目

兴森科技:关于对子公司增资暨引入战略投资者的进展公告

08-22 2023
中报

2023年中报,每股收益0.01元,每股净资产3.88元,净利润同比增长-94.98%

08-17 2023
股权转让

兴森科技:关于2021年员工持股计划第二个锁定期届满的提示性公告

08-11 2023
股东人数变化

截止2023-08-10,公司股东人数60000户,上期(2023-07-31)为60000户,变动幅度0.00%。

08-09 2023
收购/出售股权(资产)

08-03 2023
投资项目

08-01 2023
股东人数变化

截止2023-07-31,公司股东人数60000户,上期(2023-07-20)为50000户,变动幅度20.00%。

07-21 2023
股东人数变化

截止2023-07-20,公司股东人数50000户,上期(2023-07-10)为50000户,变动幅度0.00%。

07-17 2023
债券融资发行

兴森科技:关于兴森转债2023年付息的公告

07-15 2023
业绩预告

预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为:1600万元至2000万元,与上年同期相比变动幅度:-95.55%至-94.44%。
业绩变动原因说明
报告期内,公司业绩较去年同期变动的主要原因如下:1、受国际政治经济环境变化等因素影响,公司面临行业景气度下行、需求低迷、竞争加剧等负面冲击,导致2023上半年营业收入同比下降、盈利能力下滑。2、公司持续推进封装基板业务的投资扩产,并加大人才引进力度和研发投入,成本费用负担较重,对净利润造成较大拖累,其中:(1)FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产,上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元,整体亏损约1.09亿元;(2)公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目于2022年第三季度进入量产,因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低,上半年亏损约4,256万元,影响归属于上市公司股东的净利润约2,170万元;(3)上半年员工持股计划费用摊销约1,530万元。

07-11 2023
股东人数变化

截止2023-07-10,公司股东人数50000户,上期(2023-06-30)为58503户,变动幅度-14.53%。

07-05 2023
股本变动

兴森科技:关于2023年第二季度可转换公司债券转股情况的公告

06-26 2023
收购/出售股权(资产)

兴森科技:关于收购股权的进展暨完成工商变更登记的公告

06-21 2023
股东人数变化

截止2023-06-20,公司股东人数50000户,上期(2023-06-09)为60000户,变动幅度-16.67%。

06-17 2023
收购/出售股权(资产)

兴森科技:关于收购股权的进展公告

06-16 2023
除权除息日

2022年报10派0.80元(含税),股权登记日为2023-06-15,除权除息日为2023-06-16

06-15 2023
股权登记日

2022年报10派0.80元(含税),股权登记日为2023-06-15,除权除息日为2023-06-16

06-13 2023
股东人数变化

截止2023-06-09,公司股东人数60000户,上期(2023-05-31)为60000户,变动幅度0.00%。

06-09 2023
分红预案

2022年报10派0.80元(含税),股权登记日为2023-06-15,除权除息日为2023-06-16

06-08 2023
分配方案

兴森科技:关于实施权益分派期间兴森转债暂停转股的提示性公告

06-05 2023
股东人数变化

截止2023-05-31,公司股东人数60000户,上期(2023-05-25)为60000户,变动幅度0.00%。

05-27 2023
公告提示

兴森科技:关于控股股东部分股份质押及解除质押的公告

05-26 2023
解押提醒

邱醒亚解除质押1笔,合计1280.00万股,占总股本比0.76%

05-25 2023
股东人数变化

截止2023-05-25,公司股东人数60000户,上期(2023-05-19)为60000户,变动幅度0.00%。

05-22 2023
股东人数变化

截止2023-05-19,公司股东人数60000户,上期(2023-03-31)为75828户,变动幅度-20.87%。

05-20 2023
投资项目

兴森科技:关于变更部分募集资金用途的进展公告

05-17 2023
收购/出售股权(资产)

兴森科技:关于收购股权的进展公告

05-11 2023
公告提示

兴森科技:关于控股股东部分股份解除质押的公告

05-10 2023
解押提醒

邱醒亚解除质押1笔,合计1280.00万股,占总股本比0.76%

04-28 2023
一季报

2023年一季报,每股收益0.00元,每股净资产3.87元,净利润同比增长-96.27%

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