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兴森科技(002436)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2024年12月债转股后)◆
每股收益(元)        :-0.0187
目前流通(万股)     :149985.40
每股净资产(元)      :2.9987
总 股 本(万股)     :168959.91
每股公积金(元)      :0.3628
营业收入(万元)     :435148.96
每股未分配利润(元)  :1.3922
营收同比(%)        :9.10
每股经营现金流(元)  :0.0765i
净利润(万元)       :-3160.21
净利率(%)           :-4.76
净利润同比(%)      :-116.59
毛利率(%)           :15.97
净资产收益率(%)    :-0.61
◆上期主要指标◆◇2024中期◇
每股收益(元)        :0.0100
扣非每股收益(元)  :0.0170
每股净资产(元)      :3.0583
扣非净利润(万元)  :2876.26
每股公积金(元)      :0.3625
营收同比(%)       :12.29
每股未分配利润(元)  :1.4180
净利润同比(%)     :7.99
每股经营现金流(元)  :0.1379
净资产收益率(%)   :0.37
毛利率(%)           :16.56
净利率(%)         :-3.07
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:面向未来十年,公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命,确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景,确立了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的新核心价值观,确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于印制电路板产业链,经过30年的持续深耕与发展,涵盖传统PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板(SLP)、ATE半导体测试板、封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)等全类别先进电子电路产品,可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。根据CPCA发布的第二十二届中国电子电路行业排行榜,公司在综合PCB百强企业位列第十五名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2023年全球PCB前四十大供应商,公司位列第二十九名。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 5G
入选理由:2024年7月15日公司在互动平台披露:公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段,预计下半年会有客户产品进入量产阶段,具体放量进度取决于客户需求。2023年6月21日公司在互动平台披露,我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系,量产的光通信产品的类型覆盖10G~400G。800G产品在样品阶段。2020年4月3日公司在互动平台披露,公司的25G、100G前传光模块印制线路板可应用于5G基站。
深证成指
入选理由:公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
航天军工
入选理由:2021年6月29日公司在互动平台披露,航天航空、军工板块是公司产品非常重要的一个应用领域,公司具备从事军工业务必要的资质证书。
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
集成电路
入选理由:半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)采用研发、设计、生产、销售的经营模式,应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式,产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程,产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。
半导体
入选理由:半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)采用研发、设计、生产、销售的经营模式,应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式,产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程,产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。
光通信
入选理由:2024年7月15日公司在互动平台披露:公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段,预计下半年会有客户产品进入量产阶段,具体放量进度取决于客户需求。2023年6月21日公司在互动平台披露,我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系,量产的光通信产品的类型覆盖10G~400G。800G产品在样品阶段。2020年4月3日公司在互动平台披露,公司的25G、100G前传光模块印制线路板可应用于5G基站。
华为概念
入选理由:公司于2021年12月29日在互动平台披露,华为是公司重要且稳定的合作伙伴,公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作。公司会积极跟进客户及潜在客户的业务需求,在未来市场争取更多机会。
PCB概念
入选理由:公司是国内知名的PCB样板快件、批量板的设计及制造服务商,为该细分领域的龙头企业。在PCB制造方面,公司始终保持领先的多品种与快速交付能力,PCB订单品种数平均25,000种/月,处于行业领先地位。作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一,公司于2012年进入CSP封装基板领域,通过多年持续的研发投入,在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位,目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域,珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产,预期2024年二季度开始量产。广州FCBGA封装基板项目于2023年第四季度完成产线建设、并进入试产阶段,目前工厂审核及产品认证工作正按计划推进,预期2024年三季度开始量产。
大基金概念
入选理由:2020年1月,公司拟与科学城集团、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、兴森众城签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》,共同投资设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”(最终名称以工商登记核准名称为准)建设半导体封装产业项目。合资公司的注册资本为人民币100,000万元,其中公司出资41,000万元,占注册资本的比例为41%。
毫米波雷达
入选理由:2023年3月10日公司在互动平台披露:公司产品有应用在毫米波雷达等相关周边产品,占比较少。
HBM概念
入选理由:2024年3月20日公司在互动平台披露,HBM不会单独进行封装,而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装,公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
低空经济
入选理由:2024年3月27日公司在互动平台披露:在低空飞行领域,公司有为客户提供产品,目前营收占比较小。
风格概念: 中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
◆控盘情况◆
 
2025-01-20
2025-01-10
2024-12-31
2024-12-20
股东人数    (户)
120700
122000
125000
126000
人均持流通股(股)
12426.3
12293.9
11998.8
11908.0
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
-
-
-
点评:
2024年三季报披露,前十大股东持有60620.05万股,较上期增加653.51万股,占总股本比35.88%,主力控盘强度一般。
截止2024年三季报合计11家机构,持有10847.72万股,占流通股比7.23%;其中9家公募基金,合计持有4426.74万股,占流通股比2.95%。
股东户数91379户,上期为97000户,变动幅度为-5.7948%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【主营业务聚焦于印制电路板产业链】面向未来十年,公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命,确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景,确立了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的新核心价值观,确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于印制电路板产业链,经过30年的持续深耕与发展,涵盖传统PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板(SLP)、ATE半导体测试板、封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)等全类别先进电子电路产品,可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。根据CPCA发布的第二十二届中国电子电路行业排行榜,公司在综合PCB百强企业位列第十五名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2023年全球PCB前四十大供应商,公司位列第二十九名。
更新时间:2024-07-16 09:53:34

【光模块业务】2024年7月15日公司在互动平台披露:公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段,预计下半年会有客户产品进入量产阶段,具体放量进度取决于客户需求。2023年6月21日公司在互动平台披露,我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系,量产的光通信产品的类型覆盖10G~400G。800G产品在样品阶段。2020年4月3日公司在互动平台披露,公司的25G、100G前传光模块印制线路板可应用于5G基站。
更新时间:2024-07-16 09:53:31

【玻璃基板项目目前处于研究探索、技术储备阶段】2024年5月21日公司在互动平台披露,公司的玻璃基板项目目前处于研究探索、技术储备阶段,主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。
更新时间:2024-05-22 09:06:14

【HBM概念】2024年3月20日公司在互动平台披露,HBM不会单独进行封装,而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装,公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
更新时间:2024-04-25 15:26:17

【低空飞行领域】2024年3月27日公司在互动平台披露:在低空飞行领域,公司有为客户提供产品,目前营收占比较小。
更新时间:2024-04-25 15:25:28

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-11-12 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):309.25 当日成交额(万元):427490.12 成交回报净买入额(万元):14641.58

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用16715.7911021.20
申万宏源证券有限公司深圳彩田路证券营业部8759.3327.05
国投证券股份有限公司连云港郁州北路证券营业部7424.230
东方证券股份有限公司上海浦东新区源深路证券营业部7214.85100.17
机构专用7057.110
买入总计: 47171.31 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用16715.7911021.20
机构专用07109.98
机构专用06899.43
中国银河证券股份有限公司杭州建国北路证券营业部181.134410.62
万和证券股份有限公司湖北分公司1.553088.50
卖出总计: 32529.73 万元

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