【专注于印制电路板产业】公司专注于印制电路板产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，推动客户满意度提升、大客户突破和降本增效；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面加速推动投资扩产的力度和节奏，实现从CSP封装基板到FCBGA封装基板领域的突破；另一方面加强与行业主流大客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
更新时间：2024-03-29 11:11:23
【低空飞行领域】2024年3月27日公司在互动平台披露：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。
更新时间：2024-03-29 11:11:22
【董事长提议回购】2024年2月，基于对公司长期价值的认可和对公司未来发展的坚定信心，并结合公司经营状况、主营业务发展前景、财务状况等因素，公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理邱醒亚先生提议公司以自筹资金或其他合法资金回购部分公司股份，并适时将回购股份用于减少公司注册资本、股权激励或员工持股计划、转换公司发行的可转换为股票的债券，以提升长期股东回报、构建公司长效激励与约束机制、降低公司负债及财务压力，提升公司整体价值，保障公司稳定、健康、可持续发展。回购股份的资金总额不低于人民币3,000万元(含)，不超过人民币5,000万元(含)。
更新时间：2024-02-04 11:03:13
【产品有应用在毫米波雷达等相关周边产品】2023年3月10日公司在互动平台披露：公司产品有应用在毫米波雷达等相关周边产品，占比较少。
更新时间：2023-09-19 13:16:51
【军工市场】2021年6月29日公司在互动平台披露，航天航空、军工板块是公司产品非常重要的一个应用领域，公司具备从事军工业务必要的资质证书。
更新时间：2023-09-19 13:16:26
【与大基金成立合资公司】2020年1月，公司拟与科学城集团、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、兴森众城签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》，共同投资设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”（最终名称以工商登记核准名称为准）建设半导体封装产业项目。合资公司的注册资本为人民币100,000万元，其中公司出资41,000万元，占注册资本的比例为41％。
更新时间：2023-09-19 13:15:50
【与华为有合作】公司于2021年12月29日在互动平台披露，华为是公司重要且稳定的合作伙伴，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作。公司会积极跟进客户及潜在客户的业务需求，在未来市场争取更多机会。
更新时间：2023-09-19 13:15:45
【半导体测试板业务】2022年7月公司资者关系活动记录表披露：公司半导体测试板业务在国内规模领先。公司半导体测试板业务的主要经营主体为子公司美国Harbor及广州科技，Harbor在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为全球一流半导体公司。广州科技测试板扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂,并为美国Harbor提供产能支持。
更新时间：2023-09-19 13:15:29
【光模块业务】2023年6月21日公司在互动平台披露，我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。
更新时间：2023-09-19 13:15:24
【PCB】公司是国内知名的印制电路板样板快件、批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。在PCB制造方面，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25,000种/月，处于行业领先地位。根据CPCA发布的第二十一届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十八名、内资PCB百强企业中位列第七名，公司的封装基板、快板/样板被评为特色产品主要企业（内资）。根据Prismark公布的2022年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十一名。
更新时间：2023-09-19 13:15:17
【CSP封装基板】作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年进入CSP封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段；广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，目前正进行厂房装修，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。
更新时间：2023-09-19 13:15:03
【定增投建项目】2022年9月，公司完成以9.92元/股定增201,612,903股，募集资金总额为1,999,999,997.76元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目——年产96万平方米印刷线路板项目、广州兴森快捷电路科技有限公司国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目和补充流动资金及偿还银行贷款。
更新时间：2023-09-19 13:13:28
【研发设计能力】公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用到调测验证的产品研发解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡Layout、信号电源完整性仿真、系统EMC、SiP设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。
更新时间：2023-09-19 13:13:22
【研发技术】公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板，以及封装基板、5G印制电路板、半导体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化转化能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC17025：2005《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质。
更新时间：2023-09-19 13:09:44
【客户资源】经过三十年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司PCB业务和半导体业务客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度和粘性，半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供一站式服务，与全球及国内一流半导体公司建立起稳定的合作关系。
更新时间：2023-09-19 13:09:39