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芯碁微装(688630)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

11-11 2024
股东大会

召开2024年第2次临时股东大会,审议相关议案

11-06 2024
增减持计划

公司其他股东合肥亚歌半导体科技合伙企业(有限合伙)、合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、合肥合光刻企业管理咨询合伙企业(有限合伙)计划自2024-11-28起至2025-02-27,拟减持不超过360.5000万股,占总股本比2.75%

10-26 2024
三季报

2024年三季报,每股收益1.18元,每股净资产15.65元,净利润同比增长30.94%,扣非净利润1.48亿元

08-22 2024
中报

2024年中报,每股收益0.77元,每股净资产15.23元,净利润同比增长38.56%,扣非净利润9852.98万元

07-29 2024
大宗交易

7月29日成交价47.30元,溢价率-17.85%,成交量40万股,成交金额1892万元

07-24 2024
业绩预告

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为:9888.05万元至10251.42万元,与上年同期相比变动幅度:36.06%至41.06%。
业绩变动原因说明
1、PCB领域:在PCB领域,受益于大算力时代,产品升级&出口双轮驱动,公司紧握行业升级及国产替代趋势,从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级,推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升,同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。出口链方面,公司已提前部署了全球化海外策略,加大了东南亚地区的市场布局,目前已完成泰国子公司的设立登记。同时,公司积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势,增强海外客户的服务能力。2、泛半导体领域:在泛半导体领域,公司持续多赛道拓展,丰富产品矩阵丰富,推进直写光刻技术应用拓展不断深化。今年先进封装设备增速不错,载板设备持续平稳增长,显示设备今年也有不错进展。同时,作为技术创新驱动型公司,公司持续推进前沿技术研发,紧握多重行业机遇,不断推出新品,包括键合、对准、激光钻孔设备,对泛半导体业务未来增长都有着稳定的产品和市场支撑。

07-20 2024
股本变动

芯碁微装:关于股份回购实施结果暨股份变动公告

07-04 2024
分配方案

芯碁微装:关于2023年年度权益分派实施后调整回购股份价格上限的公告

06-27 2024
分配方案

芯碁微装:2024年度“提质增效重回报”行动方案

06-04 2024
股权登记日

2023年度10派8元(含税),股权登记日为2024-06-04,除权除息日为2024-06-05

05-29 2024
分配方案

芯碁微装:2023年年度权益分派实施公告

05-15 2024
分红预案

2023年度10派8元(含税)

04-30 2024
股票回购

计划不超过75.20元/股的价格回购39.89万~79.79万股,回购资金3000万~6000万元,进度:实施中
回购起始日:2024-02-23
目前已累计回购47.73万股,均价为62.89元

04-24 2024
一季报

2024年一季报,每股收益0.30元,每股净资产15.55元,净利润同比增长18.66%,扣非净利润3678.67万元

04-01 2024
限售解禁

解禁数量5120.75万股,占总股本比38.97%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为5120.75万股,占总股本比38.97%

03-23 2024
发行(上市)情况

芯碁微装:首次公开发行部分限售股上市流通公告

02-24 2024
业绩预告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:181444466.12元,与上年同期相比变动幅度:32.84%。
业绩变动原因说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内,公司实现营业收入82,885.54万元,同比增长27.07%;实现归属于母公司所有者的净利润18,144.45万元,同比增长32.84%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润16,004.68万元,同比增长37.54%;基本每股收益为1.45元每股,同比增长28.32%;报告期末,公司总资产248,091.10万元,较期初增长60.40%;归属于母公司的所有者权益为203,454.24万元,较期初增长93.93%。报告期内,受益于PCB市场中高端化趋势,公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平,在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平,全面推动公司产品体系的高端化升级,凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势,使得产品市场渗透率快速增长。在泛半导体领域,公司业务多线并进,深化拓展了在载板、先进封装、新型显示、功率分立器件、新能源光伏等领域的产业化应用,与各个细分领域头部客户进行战略合作,与下游共同成长,进一步提升产业国产化率,加快了自身研发及市场推广进程。

02-23 2024
十大股东变化

景宁顶擎电子科技合伙企业(有限合伙)减持21.20万股,现持有529.37万股,占总股本比4.03%
上海浦东发展银行股份有限公司-中欧创新未来18个月封闭运作混合型证券投资基金增持48.32万股,现持有481.91万股,占总股本比3.67%
兴业银行股份有限公司-兴全新视野灵活配置定期开放混合型发起式证券投资基金增持15.05万股,现持有243.44万股,占总股本比1.85%
新进十大股东招商银行股份有限公司-交银施罗德产业机遇混合型证券投资基金现持有215.43万股,占总股本比1.64%
招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金增持69.16万股,现持有400.10万股,占总股本比3.04%
中国光大银行股份有限公司-兴全商业模式优选混合型证券投资基金(LOF)增持22.91万股,现持有275.19万股,占总股本比2.09%
中国农业银行股份有限公司-交银施罗德数据产业灵活配置混合型证券投资基金增持160.05万股,现持有312.77万股,占总股本比2.38%
上期(2023-12-31)最小股东持股数:152.72万股,占总股本比1.16%

02-05 2024
限售解禁

解禁数量1049.72万股,占总股本比7.99%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为1049.72万股,占总股本比7.99%

01-27 2024
股本变动

芯碁微装:向特定对象发行限售股上市流通公告

12-23 2023
更正或补充

芯碁微装:关于修订《公司章程》并办理工商备案、修订和新增部分治理制度的公告

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