本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司
具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较
大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险
因素，审慎作出投资决定。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd.
合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层
首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书
（申报稿）
本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说
明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公
告的招股说明书作为投资决定的依据。
保荐人（主承销商）
上海市广东路689号
合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书
1-1-1
声明及承诺
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注
册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对
发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任
何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由
发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自
行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资
风险。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露
资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整
性承担个别和连带的法律责任。
发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性
陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中
财务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制
人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料
有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受
损失的，将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件
有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投
资者损失。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书
1-1-2
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A股）
发行股数 3,020.2448万股
每股面值 1.00元
每股发行价格 【】元
预计发行日期 【】年【】月【】日
拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 12,080.00万股
保荐人（主承销商） 海通证券股份有限公司
招股说明书签署日期 【】年【】月【】日
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1-1-3
重大事项提示
本公司特别提醒投资者注意本公司及本次发行的以下事项及风险，并请投
资者认真阅读本招股说明书正文内容。
一、特别风险提示
本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“风险因素”部分，并特别注意
下列事项：
（一）研发投入不足导致技术被赶超或替代的风险
公司研发生产的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备属于高端装备，
设备的研发涉及精密机械、紫外光学、计算机科学、图形图像处理、模式识别、
深度学习、自动控制、高速数据处理、有机化学等多领域的跨学科综合技术，
具有研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。
如果公司未来研发资金投入不足，不能满足技术升级需要，可能导致公司
技术被赶超或替代的风险，从而对未来的经营业绩产生不利影响。
（二）关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险
关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基
础。公司已经通过核心骨干人员持股方式，有效提高了关键技术人员和研发团
队的忠诚度和凝聚力，但随着光刻设备行业对专业技术人才的需求与日俱增，
人才竞争不断加剧，若公司未来不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬
待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。
公司已经集聚并培养了一大批行业内优秀的技术人才。但随着行业人才竞
争加剧，如果公司未能持续引进、激励骨干技术人员，并加大内部人才培养，
未来将面临技术人才不足的风险，进而可能导致在技术突破、产品创新方面的
风险。
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（三）市场竞争加剧的风险
目前国内PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日
本等国家和地区的国际知名企业所占据。近年来随着我国对相关产业的高度重
视和支持力度加大，我国PCB及泛半导体设备行业技术水平不断提高，国产设
备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国PCB及泛半导体设备
厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，
PCB及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，
还将吸引更多的潜在进入者。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。
（四）客户集中度较高的风险
2017年度、2018年度和2019年度，公司来源于前五大客户的营业收入占
公司营业收入的比例分别为76.16%、59.14%和55.89%，虽然占比逐年降低，
但客户集中度仍然较高。未来，如果公司与主要客户的合作发生重大不利变化、
主要客户的生产经营发生重大问题或财务状况出现恶化，将会对公司的产品销
售和应收账款的及时回收等经营活动产生不利影响。
（五）公司业绩波动的风险
2017年度、2018年度和2019年度，公司营业收入分别为2,218.04万元、
8,729.53万元和20,226.12万元，净利润分别为-684.67万元、1,729.27万元和
4,762.51万元。报告期内，公司业务规模逐年扩大，净利润由负转正，并呈现
增长趋势，公司研发、生产、市场开拓等能力进一步快速提升。若未来发生宏
观经济景气度下行、市场竞争加剧、行业政策不利变化或公司新产品研发失败、
不能有效拓展国内外新客户等情形，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩
波动的风险。
（六）毛利率波动的风险
公司主要为下游PCB、泛半导体制造厂商提供专用设备，不同客户的产品
配置、性能要求以及议价能力可能会有所不同，从而导致公司产品销售毛利率
存在一定波动。2017 年度、2018 年度和2019年度，公司综合毛利率分别为
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37.05%、58.78%和51.22%。此外，影响公司未来毛利率波动的因素较多，如新
产品研发迟缓、市场竞争加剧、下游需求减少、原材料和人工成本上升等，若
相关因素发生不利变化，将导致公司毛利率波动的风险。
（七）知识产权争议风险
PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备行业是典型的技术密集型行业，
为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄，已掌握先进技术的设备制造企业
通常会通过申请专利等方式设置较高的进入壁垒。公司一贯重视自主知识产权
的研发，建立了科学的研发体系及知识产权保护体系，仍不能排除公司的知识
产权存在被侵权的风险，亦不排除与竞争对手产生知识产权纠纷的风险，此类
知识产权争端将对公司的正常经营活动产生不利影响。
（八）募投项目的市场风险
公司募集资金投资项目已经通过慎重、充分的可行性研究论证，具有良好
的技术积累和市场基础，但该可行性研究系基于当前产业政策、市场环境和发
展趋势等因素作出。在公司募集资金投资项目实施过程中，可能面临产业政策
变化、市场环境变化等诸多不确定因素，导致募集资金投资项目的实际效益与
可行性研究报告存在一定的差异。
（九）募投项目的实施风险
本次募集资金在扣除发行相关费用后拟用于高端PCB激光直接成像（LDI）
设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示
（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。尽管上述募投
项目为公司根据实际经营状况确定，并对该项目的经济效益进行了合理测算，
但由于宏观经济形势和市场竞争存在不确定性，如果未来行业竞争加剧或市场
发生重大变化，都可能对募投项目的实施进度或效果产生不利影响。
二、本次发行相关主体作出的重要承诺
本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、
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核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能
履行承诺的约束措施，具体承诺事项请参见本招股说明书之“第十节 投资者保
护”之“五、重要承诺”。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书
1-1-7
目录
声明及承诺 ................................................................................................................... 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 3
一、特别风险提示 ................................................................................................. 3
二、本次发行相关主体作出的重要承诺 ............................................................. 5
目录................................................................................................................................ 7
第一节 释义 ............................................................................................................. 11
一、基本术语 ....................................................................................................... 11
二、专业术语 ....................................................................................................... 14
第二节 概览 ............................................................................................................. 18
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................... 18
二、本次发行概况 ............................................................................................... 18
三、发行人主要财务数据及财务指标 ............................................................... 19
四、发行人的主营业务经营情况 ....................................................................... 20
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ............... 21
六、发行人符合科创板定位相关情况 ............................................................... 25
七、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 25
八、发行人公司治理的特殊安排 ....................................................................... 26
九、募集资金用途 ............................................................................................... 26
第三节 本次发行概况 ............................................................................................. 27
一、本次发行的基本情况 ................................................................................... 27
二、本次发行的有关当事人 ............................................................................... 27
三、发行人与本次发行中介机构的关系 ........................................................... 29
四、预计发行上市的重要日期 ........................................................................... 29
第四节 风险因素 ..................................................................................................... 30
一、技术风险 ....................................................................................................... 30
二、经营风险 ....................................................................................................... 31
三、财务风险 ....................................................................................................... 33
合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书
1-1-8
四、法律风险 ....................................................................................................... 35
五、募集资金投资项目风险 ............................................................................... 35
六、公司规模扩张带来的管理和内控风险 ....................................................... 36
七、发行失败风险 ............................................................................................... 37
八、其他风险 ....................................................................................................... 37
第五节 发行人基本情况 ......................................................................................... 38
一、发行人概况 ................................................................................................... 38
二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况 ........................................... 38
三、发行人的股权结构及组织结构 ................................................................... 56
四、发行人的控股、参股公司和分支机构情况 ............................................... 57
五、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况
............................................................................................................................... 58
六、发行人股本情况 ........................................................................................... 69
七、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 ........... 80
八、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签定的对投资者
作出价值判断和投资决策有重大影响的协议情况 ........................................... 91
九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近2年的变动情
况 ........................................................................................................................... 92
十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相
关的对外投资情况 ............................................................................................... 94
十一、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有发行人股
份情况 ................................................................................................................... 94
十二、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ....... 95
十三、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排
............................................................................................................................... 97
十四、发行人员工及其社会保障情况 ............................................................. 106
第六节 业务与技术 ............................................................................................... 109
一、发行人主营业务及主要产品和服务情况 ................................................. 109
二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况 ................................................. 124
三、发行人销售和主要客户情况 ..................................................................... 173
合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书
1-1-9
四、发行人采购和主要供应商情况 ................................................................. 176
五、与发行人业务相关的主要资产情况 ......................................................... 179
六、发行人主要业务资质及认证情况 ............................................................. 187
七、特许经营权 ................................................................................................. 187
八、发行人核心技术与科研实力 ..................................................................... 187
九、发行人境外经营情况 ................................................................................. 206
第七节 公司治理与独立性 ................................................................................... 207
一、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健
全及运行情况 ..................................................................................................... 207
二、发行人特别表决权股份情况 ..................................................................... 210
三、发行人协议控制架构情况 ......................................................................... 210
四、管理层对内部控制的自我评估和注册会计师的鉴证意见 ..................... 210
五、发行人近三年违法违规行为情况 ............................................................. 211
六、发行人近三年资金占用和对外担保情况 ................................................. 211
七、面向市场独立持续经营的能力情况 ......................................................... 211
八、发行人与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业从事相同、相似业
务的情况 ............................................................................................................. 213
九、关联方和关联关系 ..................................................................................... 214
十、关联交易情况 ............................................................................................. 219
十一、关联交易审议情况 ................................................................................. 222
十二、报告期内关联方的变化情况 ................................................................. 225
第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 226
一、经审计的财务报表 ..................................................................................... 226
二、注册会计师审计意见 ................................................................................. 230
三、报表的编制基础、重要会计政策和会计估计 ......................................... 232
四、分部信息 ..................................................................................................... 261
五、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ............................................. 261
六、经注册会计师核验的非经常性损益情况 ................................................. 262
七、主要财务指标 ............................................................................................. 263
八、盈利能力分析 ............................................................................................. 264
合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书
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九、财务状况分析 ............................................................................................. 288
十、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ................................................. 308
十一、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 . 314
十二、期后事项、或有事项、承诺事项、其他重要事项及重大担保、诉讼事
项 ......................................................................................................................... 315
十三、盈利预测 ................................................................................................. 316
第九节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 317
一、募集资金运用概况 ..................................................................................... 317
二、募集资金的运用情况 ................................................................................. 318
三、募集资金用于研发投入、科技创新、新产品开发生产的情形 ............. 328
四、募集资金投资方向的说明 ......................................................................... 330
五、发行人制定的战略规划 ............................................................................. 330
第十节 投资者保护 ............................................................................................... 334
一、投资者权益保护 ......................................................................................... 334
二、股利分配政策情况 ..................................................................................... 335
三、本次发行前滚存利润分配政策 ................................................................. 339
四、股东投票机制的建立情况 ......................................................................... 339
五、重要承诺 ..................................................................................................... 340
第十一节 其他重要事项 ....................................................................................... 354
一、重大合同 ..................................................................................................... 354
二、对外担保情况 ............................................................................................. 356
三、诉讼或仲裁事项 ......................................................................................... 356
四、发行人控股股东、实际控制人报告期内重大违法情况 ......................... 356
第十二节 声明 ....................................................................................................... 357
第十三节 附件 ....................................................................................................... 367
一、本招股说明书附件 ..................................................................................... 367
二、查阅时间和地点 ......................................................................................... 367
合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书
1-1-11
第一节 释义
本招股说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义：
一、基本术语
公司、芯碁微装、发
行人
指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
芯碁有限 指 合肥芯碁微电子装备有限公司，为发行人前身
深圳分公司 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司深圳分公司
亚歌半导体 指 合肥亚歌半导体科技合伙企业（有限合伙）
顶擎电子 指
景宁顶擎电子科技合伙企业（有限合伙），曾用名“合肥顶擎电
子科技合伙企业（有限合伙）”
春生三号 指 苏州中和春生三号投资中心（有限合伙）
合肥创新投 指 合肥市创新科技风险投资有限公司
合肥高新投 指 合肥高新科技创业投资有限公司
聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）
亿创投资 指 合肥亿创股权投资合伙企业（有限合伙）
康同投资 指 合肥康同股权投资合伙企业（有限合伙）
纳光刻 指 合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
合光刻 指 合肥合光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
中小企业发展基金 指 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）
东方富海 指 深圳东方富海节能环保创业投资基金合伙企业（有限合伙）
国投基金 指 国投（宁波）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）
启赋国隆 指 深圳市启赋国隆中小微企业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
新余国隆 指 新余国隆一号投资管理合伙企业（有限合伙）
量子产业基金 指 安徽省量子科学产业发展基金有限公司
报业传媒 指 安徽报业传媒集团有限公司，发行人历史上的股东
安徽高新投 指 安徽省高新技术产业投资有限公司，发行人历史上的股东
合肥天使投 指 合肥市天使投资基金有限公司，发行人历史上的股东
鹏鼎控股 指
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，A股上市公司，发行人间接股
东
Orbotech、奥宝科技 指 Orbotech Ltd.，被KLA-Tencor收购
ORC 指 ORC MANUFACTURING CO., LTD.
SCREEN 指 SCREEN Holdings Co., Ltd.
ADTEC 指 ADTEC Engineering Co.，Ltd.
合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书
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Mycronic、迈康尼 指 Mycronic Co., Ltd
Heidelberg、海德堡 指 Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH
ASML、阿斯麦 指 Advanced Semiconductor Material Lithography
Canon、佳能 指 佳能株式会社（Canon Inc.）
Nikon、尼康 指 尼康株式会社（Nikon Corporation）
Applied Material、应
用材料
指 Applied Materials, Inc.
Rudolph、鲁道夫 指 Rudolph Technologies, Inc.
KLA-Tencor、科天 指 KLA-Tencor Corporation
Veeco、维易科 指 Veeco Instruments Inc.
JEOL 指 JEOL Ltd.
ELIONIX 指 ELIONIX INC.
NuFlare 指 NuFlare Technology, Inc.
ADVANTEST 指 ADVANTEST CORPORATION
Vistec 指 Vistec Electron Beam GmbH
Raith 指 Raith GmbH
川宝科技 指 川宝科技股份有限公司
上海微电子 指 上海微电子装备（集团）股份有限公司
天津芯硕 指 天津芯硕精密机械有限公司
中山新诺 指 中山新诺科技股份有限公司
江苏影速 指 江苏影速集成电路装备股份有限公司
大族激光 指 大族激光科技产业集团股份有限公司，A股上市公司
深南电路 指 深南电路股份有限公司，A股上市公司
健鼎科技 指 健鼎科技股份有限公司，A股上市公司
胜宏科技 指 胜宏科技（惠州）股份有限公司，A股上市公司
景旺电子 指 深圳市景旺电子股份有限公司，A股上市公司
鸿海精密 指 鸿海精密工业股份有限公司
宏华胜 指 宏华胜精密电子（烟台）有限公司，鸿海精密之合（联）营公司
富仕电子 指 四会富仕电子科技股份有限公司
博敏电子 指 博敏电子股份有限公司，A股上市公司
红板公司 指 红板（江西）有限公司
罗奇泰克 指 浙江罗奇泰克科技股份有限公司
中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司，A股上市公司
珠海元盛 指 珠海元盛电子科技股份有限公司，中京电子下属公司
合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书
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崇达技术 指 崇达技术股份有限公司，A股上市公司
普诺威 指 江苏普诺威电子股份有限公司，崇达技术下属公司
矽迈微 指 合肥矽迈微电子科技有限公司
相互股份 指 相互股份有限公司，常熟东南相互电子有限公司为其下属公司
柏承科技 指
柏承科技股份有限公司，柏承科技（昆山）股份有限公司为其下
属公司
峻新电脑 指 峻新电脑股份有限公司
台湾软电 指 台湾软电股份有限公司
迅嘉电子 指 迅嘉电子股份有限公司
诚亿电子 指 诚亿电子（嘉兴）有限公司
广合科技 指 广合科技（广州）有限公司
科翔电子 指 广东科翔电子科技股份有限公司
得润电子 指 深圳市得润电子股份有限公司，A股上市公司
华麟电路 指 深圳华麟电路技术有限公司，得润电子下属公司
嘉捷通 指 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
维信诺 指 维信诺科技股份有限公司，A股上市公司
国显光电 指 昆山国显光电有限公司，维信诺下属公司
苏州维讯 指 维讯柔性电路板（苏州）有限公司
兴森快捷 指 广州兴森快捷电路科技有限公司
依利安达 指 依利安达集团有限公司
依顿电子 指 广东依顿电子科技股份有限公司，A股上市公司
Prismark 指 美国电子行业信息咨询公司
IHS Markit 指
IHS Markit Ltd.，是一家全球商业资讯服务的多元化供应商，在
全球范围内为推动经济发展的各个行业和市场提供关键信息、分
析和解决方案。
WSTS 指
World Semiconductor Trade Statistic，世界半导体贸易统计，一家
半导体行业数据统计公司，成员包括全球主要的半导体制造企
业。
保荐人、主承销商 指 海通证券股份有限公司
发行人会计师、容诚
会计师
指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
发行人律师、德恒 指 北京德恒律师事务所
中水致远评估 指 中水致远资产评估有限公司
科创板 指 上海证券交易所科创板
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会
合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书
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国家工信部、工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
科技部 指 中华人民共和国科学技术部
工商局 指 工商行政管理局
市监局 指 市场监督管理局
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》（2018年修正）
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》（2019年修订）
《科创板上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》（2019年修订）
《公司章程》 指 《合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程》
《公司章程》（草案） 指
发行人2020年第一次临时股东大会审议通过的发行人本次发行
上市后适用的《合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程（草案）》
《募集资金管理制
度》
指 《合肥芯碁微电子装备股份有限公司募集资金管理制度》
元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元
报告期 指 2017年、2018年和2019年
二、专业术语
微纳制造技术 指
尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件构成的部件
或系统的优化设计、加工、组装、系统集成与应用技术。
光刻技术 指
利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微
图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材
表面上的微纳制造技术。现代电子信息工业产业中大量运用光刻
技术，光刻技术是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加
工技术。
掩膜光刻 指
光源发出的光束，经掩膜版在感光材料上成像。掩膜光刻属于光
刻技术的一种，其可进一步分为接近/接触式光刻以及投影式光
刻。
直写光刻 指
也称无掩膜光刻，是计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有
感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。直写光刻
也属于光刻技术的一种，其在PCB领域一般称为“直接成像”。
激光直写光刻 指
属于直写光刻的一种，是计算机控制的高精度激光束根据设计的
图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫
描曝光。
传统曝光 指
在PCB制造过程中，通过曝光工艺将底片上的图形转移到PCB
基板上。
直接成像、DI 指
Direct Imaging，缩写为DI，是指计算机将电路设计图形转换为
机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的
实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感
光材料的基板上，完成图形的直接成像和曝光。“直写光刻”在在
PCB领域一般称为“直接成像”。
激光直接成像、LDI 指
Laser Direct Imaging，缩写为LDI，属于直接成像的一种，其光
是由紫外激光器发出，主要用于PCB制造工艺中的曝光工序。
LDI技术的成像质量比传统曝光技术更清晰，在中高端PCB制
造中具有明显优势。
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