芯碁微装(688630)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年年报)◆

每股收益(元) :2.2100	目前流通(万股) :13174.07
每股净资产(元) :17.5221	总股本(万股) :13174.07
每股公积金(元) :10.6766	营业收入(万元) :140812.13
每股未分配利润(元) :5.6014	营收同比(%) :47.61
每股经营现金流(元) :0.6973i	净利润(万元) :28993.30
净利率(%) :20.59	净利润同比(%) :80.42
毛利率(%) :40.16	净资产收益率(%) :13.28

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :1.5100	扣非每股收益(元) :1.4627
每股净资产(元) :16.8018	扣非净利润(万元) :19270.11
每股公积金(元) :10.6043	营收同比(%) :30.03
每股未分配利润(元) :4.9098	净利润同比(%) :28.20
每股经营现金流(元) :-0.2711	净资产收益率(%) :9.20
毛利率(%) :42.09	净利率(%) :21.30

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：在HPC、AI芯片等领域的强劲带动下，高阶HDI（含mSAP）与ICS封装载板需求呈现爆发式增长。公司紧抓IC载板国产化关键机遇，持续加大核心设备的技术研发与产业化推进力度。公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS 6P已在封装载板头部客户顺利完成验收并实现量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重大里程碑突破。该设备线宽线距解析能力达到6/6μm，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，在精度、良率、产能等关键指标上均达到国际领先水平，成功实现高端装备国产化替代。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	OLED 入选理由：针对Mini/Micro-LED等新型显示技术对精密光刻的严苛标准，公司依托核心直写光刻技术，为Mini-LED的COB/COG工艺打造兼具高产能与高精度的解决方案，设备精细开窗、小侧蚀及高反射率等卓越性能已树立行业标杆，公司NEX?W（白油）机型凭借优异的工艺性能与稳定的量产表现，在维信诺、辰显光电、沃格光电等国内新型显示领域头部客户的产线中批量应用，项目推进顺利，客户认可度持续提升。屏幕传感器RTR设备与LCD制程曝光打码量产设备已实现顺利交付，充分验证了公司在高端显示装备领域的技术实力与产品竞争力。、半导体入选理由：公司推出的高精度直写设备MLF已进入多家功率半导体产线验证或导入阶段。在功率器件需求增长与制造复杂度提升相互的作用下，直写光刻在这一细分市场的渗透率上升，正逐步从研发辅助工具向量产关键设备角色转变。、 PCB概念入选理由：2025年，公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，全力推进MAS系列、NEX系列等核心设备的产业化应用与技术升级，高阶产品渗透速度持续加快，技术实力对标国际一线品牌，引领国产高端PCB设备替代进程。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，精准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。2025年3月，公司与全球PCB龙头企业达成RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备合作，该设备应用于全球头部品牌智能手机柔性电路板（Flex PCB）制造，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。公司自主研发的高精度CO?激光钻孔设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。2025年，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得客户认可。、光刻机入选理由：公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进数字光刻技术，无需掩模版即可将版图信息直接转移至涂覆感光材料的衬底，可广泛应用于第三代半导体碳化硅、功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等领域。MLF系列聚焦高精度、高效率的泛半导体封装场景，尤其适配绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等功率器件的封装工艺。设备搭载高端EFEM设备前端模块，支持12英寸晶圆全自动化作业，有效提升生产效率与工艺一致性。、专精特新入选理由：公司以微纳直写光刻为核心技术，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务。公司产品体系涵盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，技术能力覆盖微米至纳米级多领域光刻工艺环节，为印制电路板与泛半导体产业提供高性能光刻装备及专业技术服务。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、先进封装入选理由：公司聚焦先进封装领域，持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，全年实现全链条布局完善，核心设备获得重复订单，在先进封装领域实现“弯道超车”，成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。设备产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。公司凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累，精准把握市场趋势，推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏，显著提高整体封装良率。。
风格概念:	基金重仓入选理由：芯碁微装2026-03-14十大股东中基金持股323.9774万股，占总股本2.46% 、中盘入选理由：芯碁微装 2026-03-24收盘市值239.10亿元,全市场排名846 、百元股入选理由：芯碁微装2026-03-24收盘价181.49元,全市场排名第60 、融资融券入选理由：芯碁微装 2026年3月23日融资净买入101.10万元,当前融资余额:69266.33万元、高派息入选理由：芯碁微装上市后累计分红4次，累计派现2.7亿元。2023年至2025年，三年累计派现2.46亿元，年均归母净利润2.1亿元，累计派现/年均归母净利润为116.94% 、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-03-10	2026-02-28	2026-02-27	2026-02-13

股东人数 (户)	16121	17495	17495	18715
人均持流通股(股)	8172.0	7530.2	7530.2	7039.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有5606.60万股，较上期减少96.02万股，占总股本比42.55%，主力控盘强度一般。
截止2025年年报合计54家机构，持有2108.69万股，占流通股比16.01%；其中51家公募基金，合计持有682.82万股，占流通股比5.18%。
股东户数19276户，上期为20379户，变动幅度为-5.4124%

◆概念题材◆

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【主营直接成像设备及直写光刻设备】公司以微纳直写光刻为核心技术，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务。公司产品体系涵盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，技术能力覆盖微米至纳米级多领域光刻工艺环节，为印制电路板与泛半导体产业提供高性能光刻装备及专业技术服务。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2026-03-16 11:24:46

【半导体功率器件设备】公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进数字光刻技术，无需掩模版即可将版图信息直接转移至涂覆感光材料的衬底，可广泛应用于第三代半导体碳化硅、功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等领域。MLF系列聚焦高精度、高效率的泛半导体封装场景，尤其适配绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等功率器件的封装工艺。设备搭载高端EFEM设备前端模块，支持12英寸晶圆全自动化作业，有效提升生产效率与工艺一致性。
更新时间：2026-03-16 11:24:41

【PCB领域】2025年，公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，全力推进MAS系列、NEX系列等核心设备的产业化应用与技术升级，高阶产品渗透速度持续加快，技术实力对标国际一线品牌，引领国产高端PCB设备替代进程。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，精准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。2025年3月，公司与全球PCB龙头企业达成RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备合作，该设备应用于全球头部品牌智能手机柔性电路板（Flex PCB）制造，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。公司自主研发的高精度CO?激光钻孔设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。2025年，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得客户认可。
更新时间：2026-03-16 11:23:22

【IC载板国产化能力全面提升】在HPC、AI芯片等领域的强劲带动下，高阶HDI（含mSAP）与ICS封装载板需求呈现爆发式增长。公司紧抓IC载板国产化关键机遇，持续加大核心设备的技术研发与产业化推进力度。公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS 6P已在封装载板头部客户顺利完成验收并实现量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重大里程碑突破。该设备线宽线距解析能力达到6/6μm，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，在精度、良率、产能等关键指标上均达到国际领先水平，成功实现高端装备国产化替代。
更新时间：2026-03-16 11:22:17

【聚焦Mini/Micro-LED创新】针对Mini/Micro-LED等新型显示技术对精密光刻的严苛标准，公司依托核心直写光刻技术，为Mini-LED的COB/COG工艺打造兼具高产能与高精度的解决方案，设备精细开窗、小侧蚀及高反射率等卓越性能已树立行业标杆，公司NEX?W（白油）机型凭借优异的工艺性能与稳定的量产表现，在维信诺、辰显光电、沃格光电等国内新型显示领域头部客户的产线中批量应用，项目推进顺利，客户认可度持续提升。屏幕传感器RTR设备与LCD制程曝光打码量产设备已实现顺利交付，充分验证了公司在高端显示装备领域的技术实力与产品竞争力。
更新时间：2026-03-16 11:21:43

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-01-21 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):14.32 当日成交额(万元):273169.98 成交回报净买入额（万元）:14483.93

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	23969.14	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	12122.75	0
机构专用	7976.81	0
国泰海通证券股份有限公司总部	6262.32	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	5966.45	0
买入总计: 56297.47 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	18392.44
招商证券股份有限公司深圳水贝证券营业部	0	6653.62
国泰海通证券股份有限公司总部	0	6494.87
方正证券股份有限公司长沙芙蓉中路证券营业部	0	5534.30
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	4738.31
卖出总计: 41813.54 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：在HPC、AI芯片等领域的强劲带动下，高阶HDI（含mSAP）与ICS封装载板需求呈现爆发式增长。公司紧抓IC载板国产化关键机遇，持续加大核心设备的技术研发与产业化推进力度。公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS 6P已在封装载板头部客户顺利完成验收并实现量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重大里程碑突破。该设备线宽线距解析能力达到6/6μm，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，在精度、良率、产能等关键指标上均达到国际领先水平，成功实现高端装备国产化替代。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	OLED 入选理由：针对Mini/Micro-LED等新型显示技术对精密光刻的严苛标准，公司依托核心直写光刻技术，为Mini-LED的COB/COG工艺打造兼具高产能与高精度的解决方案，设备精细开窗、小侧蚀及高反射率等卓越性能已树立行业标杆，公司NEX?W（白油）机型凭借优异的工艺性能与稳定的量产表现，在维信诺、辰显光电、沃格光电等国内新型显示领域头部客户的产线中批量应用，项目推进顺利，客户认可度持续提升。屏幕传感器RTR设备与LCD制程曝光打码量产设备已实现顺利交付，充分验证了公司在高端显示装备领域的技术实力与产品竞争力。、半导体入选理由：公司推出的高精度直写设备MLF已进入多家功率半导体产线验证或导入阶段。在功率器件需求增长与制造复杂度提升相互的作用下，直写光刻在这一细分市场的渗透率上升，正逐步从研发辅助工具向量产关键设备角色转变。、 PCB概念入选理由：2025年，公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，全力推进MAS系列、NEX系列等核心设备的产业化应用与技术升级，高阶产品渗透速度持续加快，技术实力对标国际一线品牌，引领国产高端PCB设备替代进程。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，精准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。2025年3月，公司与全球PCB龙头企业达成RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备合作，该设备应用于全球头部品牌智能手机柔性电路板（Flex PCB）制造，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。公司自主研发的高精度CO?激光钻孔设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。2025年，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得客户认可。、光刻机入选理由：公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进数字光刻技术，无需掩模版即可将版图信息直接转移至涂覆感光材料的衬底，可广泛应用于第三代半导体碳化硅、功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等领域。MLF系列聚焦高精度、高效率的泛半导体封装场景，尤其适配绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等功率器件的封装工艺。设备搭载高端EFEM设备前端模块，支持12英寸晶圆全自动化作业，有效提升生产效率与工艺一致性。、专精特新入选理由：公司以微纳直写光刻为核心技术，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务。公司产品体系涵盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，技术能力覆盖微米至纳米级多领域光刻工艺环节，为印制电路板与泛半导体产业提供高性能光刻装备及专业技术服务。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、先进封装入选理由：公司聚焦先进封装领域，持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，全年实现全链条布局完善，核心设备获得重复订单，在先进封装领域实现“弯道超车”，成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。设备产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。公司凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累，精准把握市场趋势，推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏，显著提高整体封装良率。。
风格概念:	基金重仓入选理由：芯碁微装2026-03-14十大股东中基金持股323.9774万股，占总股本2.46% 、中盘入选理由：芯碁微装 2026-03-24收盘市值239.10亿元,全市场排名846 、百元股入选理由：芯碁微装2026-03-24收盘价181.49元,全市场排名第60 、融资融券入选理由：芯碁微装 2026年3月23日融资净买入101.10万元,当前融资余额:69266.33万元、高派息入选理由：芯碁微装上市后累计分红4次，累计派现2.7亿元。2023年至2025年，三年累计派现2.46亿元，年均归母净利润2.1亿元，累计派现/年均归母净利润为116.94% 、年度强势。

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