芯碁微装(688630)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :1.5100	目前流通(万股) :13174.07
每股净资产(元) :16.8018	总股本(万股) :13174.07
每股公积金(元) :10.6043	营业收入(万元) :93350.45
每股未分配利润(元) :4.9098	营收同比(%) :30.03
每股经营现金流(元) :-0.2711i	净利润(万元) :19881.23
净利率(%) :21.30	净利润同比(%) :28.20
毛利率(%) :42.09	净资产收益率(%) :9.20

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :1.0800	扣非每股收益(元) :1.0319
每股净资产(元) :16.3712	扣非净利润(万元) :13594.17
每股公积金(元) :10.6043	营收同比(%) :45.59
每股未分配利润(元) :4.4788	净利润同比(%) :41.05
每股经营现金流(元) :-0.7989	净资产收益率(%) :6.66
毛利率(%) :42.07	净利率(%) :21.71

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司满足90nm节点量产需求的掩膜版直写设备在客户端稳定运行，良率达标，公司正加速推进90nm–65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，力争在逻辑芯片与高端显示驱动IC掩膜版市场实现突破。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	预盈预增入选理由：业绩预告净利润增长下限大于0，且当期正式的业绩公告暂未公布的个股、 OLED 入选理由：Mini/Micro-LED等新型显示面板器件数量繁多且线间距密集，对焊盘公差、外观形状、阻焊图形精度、阻焊开口尺寸及油墨外观均有较高要求，为直写光刻设备应用创造了市场机遇。在Mini/Micro-LED阻焊层曝光中，直写光刻技术为未来主流方向，公司以NEX-W（白油）机型为重点，以点带面切入客户供应链，为Mini-LED的COB和COG，以及其他白油的防焊制程提供高产能、高精度、精细开窗、小侧蚀和高反射率的解决方案。目前已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等优质客户，2024年上半年公司积极切入头部客户京东方供应链，加强大客户战略布局，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。、半导体入选理由：公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS 6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重要里程碑。MAS 6P将满足下一代HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的严苛量产要求，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，设备在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代，显著提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的地位与核心竞争力。、 PCB概念入选理由：公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，持续推进MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等领域的应用。MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3–4μm，性能对标国际一线品牌。公司NEX系列阻焊直写设备在客户产线稳定运行，图形精度与生产效率获高度认可，2025年3月，公司与全球知名龙头PCB企业就RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备达成合作。此次合作是国产高端装备在Flex PCB软性电路板核心工艺领域的又一产业化实践,该设备将用于全球领导品牌的智能手机中的软板制造。公司持续深化与国际头部厂商如鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、红板公司等客户的合作。、光刻机入选理由：公司自主研发的晶圆级光刻设备WLP2000，最小解析半径为2μm，目前已成功导入多家先进封装厂商生产线，完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产，推动产业技术升级和良率提升。未来先进封装与直写光刻技术的深度融合将持续驱动半导体封装工艺升级，满足人工智能、高频通信、新能源汽车等新兴应用对高性能封装的多样化需求。、专精特新入选理由：公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域，产品布局丰富。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、先进封装入选理由：公司WLP 2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并出货。该设备可实现2μm的L/S，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案，采用多光学引擎并行扫描技术，显著提升了产能效率与成品率，同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题，在先进封装领域实现了“弯道超车”。公司PLP 3000板级直写光刻设备凭借3μm的线宽/线距（L/S），为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。该设备采用无掩模直写技术，大幅降低了客户的生产成本和工艺复杂度，可适应大尺寸曝光场景。此外，其高分辨率特性与公司晶圆级封装设备WLP系列形成技术互补，覆盖从晶圆级到板级封装的完整需求。。
风格概念:	中盘入选理由：芯碁微装 2026-02-06收盘市值213.13亿元,全市场排名995 、百元股入选理由：芯碁微装2026-02-06收盘价161.78元,全市场排名第91 、融资融券入选理由：芯碁微装 2026年2月5日融资净买入-1695.84万元,当前融资余额:73142.59万元、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-01-20	2026-01-09	2025-12-31	2025-12-19

股东人数 (户)	15943	17825	19276	20379
人均持流通股(股)	8263.2	7390.8	6834.4	6464.5
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有5702.62万股，较上期减少719.49万股，占总股本比43.27%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计55家机构，持有2019.30万股，占流通股比15.33%；其中50家公募基金，合计持有411.72万股，占流通股比3.13%。
股东户数20563户，上期为9994户，变动幅度为105.7535%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【主营直接成像设备及直写光刻设备】公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域，产品布局丰富。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2025-12-05 15:41:58

【IC载板国产化提速】公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS 6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重要里程碑。MAS 6P将满足下一代HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的严苛量产要求，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，设备在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代，显著提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的地位与核心竞争力。
更新时间：2025-12-05 15:41:56

【PCB业务】公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，持续推进MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等领域的应用。MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3–4μm，性能对标国际一线品牌。公司NEX系列阻焊直写设备在客户产线稳定运行，图形精度与生产效率获高度认可，2025年3月，公司与全球知名龙头PCB企业就RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备达成合作。此次合作是国产高端装备在Flex PCB软性电路板核心工艺领域的又一产业化实践,该设备将用于全球领导品牌的智能手机中的软板制造。公司持续深化与国际头部厂商如鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、红板公司等客户的合作。
更新时间：2025-12-05 15:41:40

【掩膜版制版技术升级】公司满足90nm节点量产需求的掩膜版直写设备在客户端稳定运行，良率达标，公司正加速推进90nm–65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，力争在逻辑芯片与高端显示驱动IC掩膜版市场实现突破。
更新时间：2025-12-05 15:40:17

【先进封装全链条布局】公司WLP 2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并出货。该设备可实现2μm的L/S，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案，采用多光学引擎并行扫描技术，显著提升了产能效率与成品率，同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题，在先进封装领域实现了“弯道超车”。公司PLP 3000板级直写光刻设备凭借3μm的线宽/线距（L/S），为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。该设备采用无掩模直写技术，大幅降低了客户的生产成本和工艺复杂度，可适应大尺寸曝光场景。此外，其高分辨率特性与公司晶圆级封装设备WLP系列形成技术互补，覆盖从晶圆级到板级封装的完整需求。
更新时间：2025-12-05 15:39:48

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-01-21 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):14.32 当日成交额(万元):273169.98 成交回报净买入额（万元）:14483.93

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	23969.14	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	12122.75	0
机构专用	7976.81	0
国泰海通证券股份有限公司总部	6262.32	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	5966.45	0
买入总计: 56297.47 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	18392.44
招商证券股份有限公司深圳水贝证券营业部	0	6653.62
国泰海通证券股份有限公司总部	0	6494.87
方正证券股份有限公司长沙芙蓉中路证券营业部	0	5534.30
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	4738.31
卖出总计: 41813.54 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司满足90nm节点量产需求的掩膜版直写设备在客户端稳定运行，良率达标，公司正加速推进90nm–65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，力争在逻辑芯片与高端显示驱动IC掩膜版市场实现突破。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	预盈预增入选理由：业绩预告净利润增长下限大于0，且当期正式的业绩公告暂未公布的个股、 OLED 入选理由：Mini/Micro-LED等新型显示面板器件数量繁多且线间距密集，对焊盘公差、外观形状、阻焊图形精度、阻焊开口尺寸及油墨外观均有较高要求，为直写光刻设备应用创造了市场机遇。在Mini/Micro-LED阻焊层曝光中，直写光刻技术为未来主流方向，公司以NEX-W（白油）机型为重点，以点带面切入客户供应链，为Mini-LED的COB和COG，以及其他白油的防焊制程提供高产能、高精度、精细开窗、小侧蚀和高反射率的解决方案。目前已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等优质客户，2024年上半年公司积极切入头部客户京东方供应链，加强大客户战略布局，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。、半导体入选理由：公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS 6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重要里程碑。MAS 6P将满足下一代HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的严苛量产要求，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，设备在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代，显著提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的地位与核心竞争力。、 PCB概念入选理由：公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，持续推进MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等领域的应用。MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3–4μm，性能对标国际一线品牌。公司NEX系列阻焊直写设备在客户产线稳定运行，图形精度与生产效率获高度认可，2025年3月，公司与全球知名龙头PCB企业就RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备达成合作。此次合作是国产高端装备在Flex PCB软性电路板核心工艺领域的又一产业化实践,该设备将用于全球领导品牌的智能手机中的软板制造。公司持续深化与国际头部厂商如鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、红板公司等客户的合作。、光刻机入选理由：公司自主研发的晶圆级光刻设备WLP2000，最小解析半径为2μm，目前已成功导入多家先进封装厂商生产线，完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产，推动产业技术升级和良率提升。未来先进封装与直写光刻技术的深度融合将持续驱动半导体封装工艺升级，满足人工智能、高频通信、新能源汽车等新兴应用对高性能封装的多样化需求。、专精特新入选理由：公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域，产品布局丰富。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、先进封装入选理由：公司WLP 2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并出货。该设备可实现2μm的L/S，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案，采用多光学引擎并行扫描技术，显著提升了产能效率与成品率，同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题，在先进封装领域实现了“弯道超车”。公司PLP 3000板级直写光刻设备凭借3μm的线宽/线距（L/S），为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。该设备采用无掩模直写技术，大幅降低了客户的生产成本和工艺复杂度，可适应大尺寸曝光场景。此外，其高分辨率特性与公司晶圆级封装设备WLP系列形成技术互补，覆盖从晶圆级到板级封装的完整需求。。
风格概念:	中盘入选理由：芯碁微装 2026-02-06收盘市值213.13亿元,全市场排名995 、百元股入选理由：芯碁微装2026-02-06收盘价161.78元,全市场排名第91 、融资融券入选理由：芯碁微装 2026年2月5日融资净买入-1695.84万元,当前融资余额:73142.59万元、年度强势。

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