【募资7.98亿投向直写光刻设备等项目 】2023年8月,公司完成75.99 元/股向13名投资对象发行10,497,245 股,募集资金总额为797,685,647.55 元,本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目、关键子系统、核心零部件自主研发项目、补充流动资金项目。通过本次发行及募投项目的建设,公司计划达成以下目标:1、加大市场开拓力度,深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用,拓宽下游市场覆盖面,推动主营业务规模的持续增长;2、瞄准快速增长的IC载板、类载板市场,加大市场导入力度,推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级,提升直写光刻产品利润水平;3、加大对高精度运动平台、先进激光光源、超大幅面高解析度曝光引擎等上游关键子系统、核心零部件的自主研发,提升供应链的稳定性,拓宽核心技术护城河;4、增强公司资本实力,满足未来业务规模增长带来的营运资金需求。
更新时间:2023-08-02 09:35:20