【高速有线通信芯片研发企业】裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。公司产品已经成为国内行业头部客户的重要供应商，打入被国际巨头长期主导的市场。公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求，2.5GPHY产品已于2022年年底实现小批量出货。
更新时间：2024-03-27 10:38:48
【小米概念】2024年3月19日公司在互动平台披露：小米作为公司股东之一，与公司已开展多领域合作。目前公司车载系列产品已经导入小米供应链端。
更新时间：2024-03-27 10:38:46
【拟2000万-4000万回购股份】2024年3月，公司拟使用部分超募资金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，并在未来适宜时机用于实施股权激励计划或员工持股计划。回购股份的资金总额：不低于人民币2,000万元（含），不超过人民币4,000万元（含）；回购股份的价格：不超过人民币95.25元/股（含）；回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。
更新时间：2024-03-04 09:07:56
【以太网芯片产品用到工业机器人中】2024年1月25日公司在互动平台披露：工业机器人常用的技术是有线通信技术。工业机器人有以太网接口，该接口需要用到以太网芯片。公司目前和工业头部企业已有业务合作，有不少以太网芯片产品用到工业机器人中。除了工业机器人之外，公司在工业领域还有其他较多的应用场景，且公司已在这一大类领域中制定了行业标准。
更新时间：2024-02-20 10:49:30
【汽车电子功能安全认证】通过数年的质量团队建设和质量流程优化，经过多方位多层面的打磨，公司产品截止目前有反馈统计数据的批次失效率为0，部分产品的百万级别失效率能达到19ppm。公司已获得SGSISO26262:2018汽车电子功能安全认证，并获得最高等级ASILD等级，这标志着公司在满足功能安全流程的质量能力上已经达到了国际水准。
更新时间：2023-07-04 10:25:41
【以太网交换芯片和网卡芯片】在以太网物理层芯片基础上，公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，自主研发的以太网交换芯片和网卡芯片已于2022年年底实现小批量出货。未来，公司仍将持续丰富产品系列，布局以太网交换芯片、网卡芯片、网关等产品线，为境内外客户提供综合价值更高的全系列有线通信芯片产品。
更新时间：2023-07-04 10:25:13
【车载以太网芯片】车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，不同于传统以太网一般采用4对线，车载以太网只有1对线，导致同样传输速率下车载以太网物理层芯片的难度增加数倍。公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证，并通过德国C&S实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并已实现销售。公司的车载千兆以太网物理层芯片正在研发过程中。随着以新能源汽车为代表的当代汽车以电动化、网联化、智能化、共享化为发展趋势，传统汽车使用的CAN总线在成本、性能上较难满足现代化汽车的需求，公司车载以太网物理层芯片有望在新能源汽车智能化的趋势下逐步得到大规模应用，特别是在国产新能源车逐步壮大的趋势下，公司可借助本土化服务优势、优异的产品性能、稳定的国产供应链快速提升新能源领域的产品收入。目前公司车载百兆以太网物理层芯片已进入广汽、北汽、上汽、吉利、一汽红旗等汽车行业知名客户供应链。
更新时间：2023-07-04 10:24:19
【以太网物理层芯片】公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是境内为数不多可以大规模供应千兆高端以太网物理层芯片的企业，已开发了系列千兆物理层芯片，产品性能和技术指标上基本实现对博通、美满电子和瑞昱同类产品的替代，成功打入国内众多知名客户供应链体系，并在2021年实现大规模销售，打入被国际巨头长期垄断的中国市场。在此基础上，公司自主研发的2.5G以太网物理层芯片产品已量产流片。经过不断研发与技术突破，公司已形成覆盖不同端口数、不同速率、多领域、多层级的以太网物理层芯片产品序列。
更新时间：2023-01-13 14:31:13
【市场占有率】2021年，公司以太网物理层芯片收入为24404.76万元，根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，以2021年全球以太网物理层芯片120亿元的市场规模计算，公司市占率较低。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，2020年全球车载以太网芯片市场规模为46.6亿，假设该市场规模在2021年维持不变，公司2021年车载以太网芯片市场份额占比为0.02%。
更新时间：2023-01-13 14:30:58
【募资投向】公司募集资金总额扣除发行费用后，拟用于：车载以太网芯片开发与产业化项目，项目投资总额29209.19万元；网通以太网芯片开发与产业化项目，项目投资总额39146.02万元；研发中心建设项目，项目投资总额27059.74万元；补充流动资金项目，项目投资总额35000.00万元。
更新时间：2023-01-13 14:30:41
【哈勃科技、小米基金参股】哈勃科技持有公司5573820股，截至招股意向书签署日，哈勃科技由华为投资控股有限公司100.00%控股。小米基金持有公司600000股。
更新时间：2023-01-13 14:30:30
【客户情况】公司是中国境内极少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的企业，公司产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、烽火通信、大华股份等国内众多知名企业的供应链体系，打入被国际巨头长期主导的市场。公司获得汇川技术、大华股份等知名客户授予的“合格供应商”、“优秀供应商”称号。公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有百兆、千兆等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求，2.5G PHY产品已通过下游客户测试，预计将于2022年下半年实现销售。
更新时间：2023-01-13 14:30:14
【技术研发】公司致力于以太网芯片的设计以及相关技术的开发，高度重视研发投入和技术创新。截至2022年6月30日，公司已拥有专利27项，其中发明专利16项，拥有集成电路布图设计26项。以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，芯片中包含高性能SerDes、高性能ADC/DAC、高精度PLL等AFE设计，同时也包括滤波算法和信号恢复等DSP设计，芯片研发需要深厚的数字、模拟、算法全方位的技术经验以及完整产品设计团队互相高效配合。公司已形成高性能SerDes技术、高性能ADC/DAC设计技术、低抖动锁相环技术、高速数字均衡器和回声抵消器技术等10项应用于以太网物理层芯片的核心技术。
更新时间：2023-01-13 14:30:05
【专精特新】公司由国际知名企业背景的技术开发团队及优秀的管理和市场团队构成，近年来公司荣获“2021年江苏省工业企业质量信用A级企业”“江苏省高新技术培育企业”等多项荣誉称号，被认定为苏州市企业工程技术研究中心，并与中国信通院、新华三等数家国内知名机构合作制定特种以太网通信标准。未来公司将坚持“效率第一、追求卓越”的企业文化，保持对市场和客户的敬畏，不断完善公司制度和流程，依托核心技术持续投入研发资源、拓展产品线，为更多客户、更多市场领域供应国产高端有线通信芯片产品，成为我国有线通信芯片领军企业。近年公司获得的主要荣誉包括：专精特新企业，颁发单位为苏州高新区经发委。
更新时间：2023-01-13 14:29:57
【以太网物理层芯片市场规模】二十一世纪以来，互联网、传感器、各种数字化终端设备大规模普及，通信、计算、应用、存储、监控等各类信息技术应用和网络逐渐融合，一个万物互联的世界正在形成。以太网物理层芯片作为以太网传输的基础芯片之一，随着数据量的爆发式增长，市场规模拥有持续上涨的动能。根据IDC发布的《Data Age 2025》报告预测，全球每年产生的数据将从2018年的33ZB增长到2025年的175ZB，相当于每天产生491EB的数据。根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测数据，2022年-2025年，全球以太网物理层芯片市场规模预计保持25%以上的年复合增长率，2025年全球以太网物理层芯片市场规模有望突破300亿元。
更新时间：2023-01-13 14:29:49