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裕太微(688515)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

04-29 2024
一季报

2024年一季报,每股收益-0.68元,每股净资产22.16元,净利润同比增长-101.05%

04-22 2024
异动解析

裕太微 涨跌幅9.31%,分析或为:小米合作+车载以太网+AI服务器连接+华为参股
板块异动原因:
其他;
个股异动解析:
小米合作+车载以太网+AI服务器连接+华为参股
1、小米是公司股东之一,与公司已开展多领域合作。2024年公司成功获得了小米“生态链优秀供应商”的荣誉称号。目前公司车载系列产品已经导入小米供应链端。
2、公司百兆和千兆车载以太网物理层芯片均已量产出货,并已进入广汽、北汽等。
3、公司在研的高速以太网芯片可用于数据中心等领域中,适用于部分AI设备。在AI服务器中CPU和GPU互联通常使用PCIe联接,公司自研PCIE接口千兆以太网卡芯片集成高速DMA、PCIE等模块,支持windows、linux以及麒麟等国产操作系统。
4、华为旗下哈勃科技持有公司股份;公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。
来源:韭研公社APP

03-29 2024
股票回购

回购股数6.5313万股,占预计回购股份比例15.55%,占流通股本比例0.5249%,回购资金总额485.64万元,占计划回购资金比例12.14%,本次完成15.5527%回购计划。

03-27 2024
新增概念

入选大智慧“小米概念”板块,入选理由:
【小米概念】2024年3月19日公司在互动平台披露:小米作为公司股东之一,与公司已开展多领域合作。目前公司车载系列产品已经导入小米供应链端。
该公司常规板块还有:机器人概念、汽车电子、汽车芯片、芯片概念
裕太微主营亮点:公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。

03-26 2024
股票回购

回购股数2.6700万股,占预计回购股份比例6.36%,占流通股本比例0.5249%,回购资金总额198.39万元,占计划回购资金比例4.96%,本次完成6.3579%回购计划。

03-15 2024
异动解析

裕太微 涨跌幅12.82%,分析或为:PHY芯片+AI服务器连接+华为参股+车载以太网
板块异动原因:
人工智能;李强指出,人工智能是发展新质生产力的重要引擎。要加强前瞻布局,加快提升算力水平。
个股异动解析:
PHY芯片+AI服务器连接+华为参股+车载以太网
1、2024GTC英伟达发布会,新一代算力卡B100 NVLINK网络带宽翻倍,提供更好的集群训练性能。从H100到新品B100最大增量可能是PHY芯片,公司目前已量产的以太网芯片(含PHY)多用在普通服务器及商用与网通等应用领域。公司在研的高速以太网芯片可用于数据中心等领域中,适用于部分AI设备。
2、在AI服务器中CPU和GPU互联通常使用PCIe联接,公司自研PCIE接口千兆以太网卡芯片集成高速DMA、PCIE等模块,支持windows、linux以及麒麟等国产操作系统。
3、华为旗下哈勃科技持有公司股份;公司以太网物理层芯片已成功进入普联、盛科通信、海康威视等企业供应链,公司的车载百兆以太网物理层芯片陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商。
4、公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,自主研发的百兆千兆以太网物理层芯片已量产大规模出货,交换芯片和网卡芯片两个新产品已量产。
来源:韭研公社APP

03-11 2024
异动解析

裕太微 涨跌幅8.63%,分析或为:AI服务器连接+华为参股+车载以太网+拟回购
板块异动原因:
人工智能;工信部部长金壮龙表示,将适度超前建设算力等信息设施。
个股异动解析:
AI服务器连接+华为参股+车载以太网+拟回购
1、在AI服务器中CPU和GPU互联通常使用PCIe联接,公司自研PCIE接口千兆以太网卡芯片集成高速DMA、PCIE等模块,支持windows、linux以及麒麟等国产操作系统。
2、华为旗下哈勃科技持有公司股份;公司以太网物理层芯片已成功进入普联、盛科通信、海康威视等企业供应链,公司的车载百兆以太网物理层芯片陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商。
3、公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,自主研发的百兆千兆以太网物理层芯片已量产大规模出货,交换芯片和网卡芯片两个新产品已量产。
4、2024年3月10日公告,公司拟回购2000万至4000瓦元公司股份,占总股本0.26%至0.52%。
来源:韭研公社APP

03-08 2024
异动解析

裕太微 涨跌幅10.07%,分析或为:AI服务器连接+华为参股+车载以太网+高速有线通信芯片
板块异动原因:
算力;工信部部长金壮龙表示,将适度超前建设算力等信息设施。
个股异动解析:
AI服务器连接+华为参股+车载以太网+高速有线通信芯片
1、在AI服务器中CPU和GPU互联通常使用PCIe联接,公司自研PCIE接口千兆以太网卡芯片集成高速DMA、PCIE等模块,支持windows、linux以及麒麟等国产操作系统。
2、华为旗下哈勃科技为公司第四大股东,持股公司6.97%股份;公司以太网物理层芯片已成功进入普联、盛科通信、海康威视等企业供应链,公司的车载百兆以太网物理层芯片陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商。
3、公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,自主研发的百兆千兆以太网物理层芯片已量产大规模出货,交换芯片和网卡芯片两个新产品已量产。
来源:韭研公社APP

03-02 2024
股本变动

裕太微:以集中竞价交易方式回购公司股份

03-01 2024
大宗交易

3月1日共发生2笔交易,成交均价59.86元,平均溢价率-9.92%,成交量7.09万股,成交金额424.41万元

02-24 2024
业绩预告

业绩变动原因说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1.报告期的经营情况、财务状况报告期内,公司实现营业总收入27,353.01万元,较上年同期减少32.13%,其中,第一季度5,340.60万元,第二季度5,505.53万元,第三季度5,634.68万元,第四季度10,872.20万元,第四季度环比增长92.95%;实现利润总额和归属于母公司所有者的净利润为-14,984.14万元,较上年同期减少14,943.29万元;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-19,508.39万元,较上年同期减少18,302.13万元。报告期末,公司总资产194,564.92万元,较期初增长283.41%;归属于母公司的所有者权益182,740.67万元,较期初增长531.23%。2.影响经营业绩的主要因素(1)2023年受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素的影响,以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软,半导体行业整体出现周期性下行。下半年随着市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化,下游客户需求有所增长,四季度公司营业收入环比有较大幅度增长,但全年收入仍受到较大影响,营业收入总额同比下降;(2)2023年公司进一步加大新产品研发投入力度和持续改进现有产品以满足终端客户不断衍生的新需求,公司研发人员规模持续扩大、多个产品流片或迭代升级,人员薪酬、工程费用和测试费用增加,使得研发费用同比有较大幅度增长;(3)自2022年起公司规模快速扩张,为了持续开拓和渗透国内本土市场,积极开拓海外市场,进一步完善管理职能,提升管理水平,公司逐步增加了市场销售人员和管理人员,销售费用和管理费用同比增长;(4)根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定,公司对期末存货进行减值测试,计提存货跌价准备,资产减值损失同比有较大幅度增长。

02-19 2024
限售解禁

解禁数量2642.46万股,占总股本比33.03%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为2642.46万股,占总股本比33.03%

02-08 2024
异动解析

裕太微 涨跌幅13.42%,分析或为:华为参股+车载以太网+高速有线通信芯片
板块异动原因:
半导体产业链;IDC数据显示,随着智能手机需求的逐步复苏和人工智能芯片需求的旺盛,预计2024年全球半导体销售市场将重回增长趋势,年增长率将达20%。
个股异动解析:
华为参股+车载以太网+高速有线通信芯片
1、华为旗下哈勃科技为公司第四大股东,持股公司6.97%股份;公司以太网物理层芯片已成功进入普联、盛科通信、海康威视等企业供应链,公司的车载百兆以太网物理层芯片陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商。
2、公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,自主研发的百兆千兆以太网物理层芯片已量产大规模出货,交换芯片和网卡芯片两个新产品已量产。
3、在AI服务器中CPU和GPU互联通常使用PCIe联接,公司自研PCIE接口千兆以太网卡芯片集成高速DMA、PCIE等模块,支持windows、linux以及麒麟等国产操作系统。
来源:韭研公社APP

02-01 2024
发行(上市)情况

裕太微:首次公开发行部分限售股上市流通公告

01-31 2024
业绩预告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:-14000万元至-17400万元,与上年同期相比变动值为:-13959.15万元至-17359.15万元。
业绩变动原因说明
1、2023年受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素的影响,以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软,半导体行业整体出现周期性下行。下半年随着市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化,下游客户需求有所增长,四季度公司营业收入环比有较大幅度增长,但全年收入仍受到较大影响,营业收入总额同比下降;2、2023年公司进一步加大新产品研发投入力度和持续改进既有产品以满足终端客户不断衍生的新需求,公司研发人员规模持续扩大、多个产品流片或迭代升级,人员薪酬、工程费用和测试费用增加,使得研发费用同比有较大幅度增长;3、自2022年起公司规模快速扩张,为了持续开拓和渗透国内本土市场,积极开拓海外市场,进一步完善管理职能,提升管理水平,公司逐步增加了市场销售人员和管理人员,销售费用和管理费用同比增长;4、根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定,公司对期末存货进行减值测试,计提存货跌价准备,资产减值损失同比有较大幅度增长。

11-08 2023
法人代表变更

变动日期:2023-11-08,变动前:欧阳宇飞,变动后:史清

10-30 2023
三季报

2023年三季报,每股收益-1.85元,每股净资产22.92元,净利润同比增长-1935.41%

08-29 2023
中报

2023年中报,每股收益-1.13元,每股净资产23.58元,净利润同比增长-640.16%

08-10 2023
限售解禁

解禁数量112.89万股,占总股本比1.41%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为112.89万股,占总股本比1.41%

06-15 2023
投资项目

裕太微:对外投资建设裕太科技中心项目

05-26 2023
分配方案

裕太微:2022年年度股东大会决议公告

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