【拟合设公司从事半导体硅片化学机械抛光机业务】2023年7月,公司拟与刘世挺、岸田文樹、翁鑫晶、吴接建共同出资设立合资公司—无锡奥特维捷芯科技有限公司(暂定名,最终以登记机关核准的名称为准),该公司拟研发、生产、销售半导体硅片化学机械抛光机,未来将继续研发包括但不限于化合物半导体设备、硅片研磨、晶圆抛光等相关设备及材料。合资公司注册资本为人民币2,500万元,公司及公司董事刘世挺将以货币方式出资4,600万元,认缴合资公司64%股权,其中公司持股比例为62%,公司董事刘世挺持股比例为2%。本次关联交易能够促进公司在半导体行业的布局。合资公司的业务如能顺利开展,能够提升公司的综合实力及核心竞争力,有利于公司快速可持续发展。
更新时间:2023-07-11 09:02:29