【高端智能装备制造企业】公司主营业务是高端装备的研发、生产和销售。公司是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。公司致力于为客户提供性能优异、性价比高的高端设备和解决方案。公司产品主要应用于光伏行业、锂电行业、半导体行业封测环节。公司主要产品是低氧单晶炉、大尺寸超高速硅片分选机、丝网印刷线、激光辅助烧结设备、光注入退火炉、大尺寸超高速多主栅串焊机等光伏设备；模组/PACK线等锂电/储能设备；和应用于半导体封测环节的晶圆划片机、装片机、铝线键合机、AOI设备等。公司还为客户提供已有设备的改造、升级服务和备品备件。
更新时间：2024-03-29 10:20:43
【光伏设备领域】公司属于光伏设备行业中的细分市场龙头。公司报告期内的公司主要产品是低氧单晶炉、大尺寸超高速硅片分选机、丝网印刷线、激光辅助烧结设备、光注入退火炉、大尺寸超高速多主栅串焊机等光伏设备。串焊机是光伏组件生产环节的核心设备。公司串焊机的市场地位较高，为全球超过600个生产基地提供了串焊机，市场占有率超过60%。全球光伏组件前十的供应商均是公司的客户。公司硅片分选机不断创新，满足客户的各种需求，卓越的产品性能得到全球客户的认可。目前全球主要硅片生产商隆基绿能、高景太阳能、高测股份、上机数控等均是公司硅片分选机客户。公司大尺寸单晶炉产品2022年开始量产出货，公司单晶炉获得天合光能、晶科能源、合盛硅业等知名客户的复购，市场份额上升较快。2023年公司为解决Topcon的硅片因氧含量高所产生的同心圆等情况，推出性价比较高的低氧单晶炉，推出后取得龙头客户的批量订单，业绩增长迅猛。
更新时间：2024-03-29 10:20:29
【N型电池新设备】随着P型电池片逐步逼近理论效率极限，光伏电池技术快速从P型PERC电池向N型TOPCon和HJT电池技术升级。技术进步推动N型电池快速产业化，研发成果快速转化为新产品。公司在光伏电池技术更新迭代速度加快的情况下，重点研发适用于N型电池的0BB、BC工艺以及提升转换效率的激光辅助烧结工艺。2023年公司研发成功包括0BB串焊机、XBC串焊机、N型低氧单晶炉、激光辅助烧结等适应N型电池技术的新设备。
更新时间：2024-03-29 10:17:49
【大尺寸晶圆装片解决方案】随着半导体产业的快速发展，规格也在向着更大更薄更集成化趋势发展，12寸晶圆已成为主流晶圆；2023年，公司研发适用于12寸的晶圆划片机和银浆装片机。双轴12寸及以下尺寸晶圆划片机带自动清洗功能，划片与清洗结合解决了切割后晶圆表面清洁等问题；12英寸及以下晶圆处理能力的银浆装片机，同时兼顾大尺寸高密度框架处理能力，满足产品高兼容且快速切换，创新性开发了组合相机，大大提升了设备运行效率的同时降低了设备振动，为客户提供了大尺寸晶圆装片最佳解决方案。
更新时间：2024-03-29 10:16:49
【半导体封装检测】2023年，半导体封装厂对其产品封装过程检测要求达到“零缺陷”。公司结合已有的光学检测技术以及客户需求，开发出精度±3微米，UPH可达30K的高精度，高速率的金、铜、铝线全兼容检测设备。且创新性的结合平面和立体成像技术，同时对检测物体的外观和尺寸全检测，极大的节省了人工，保证检测产品零缺陷出厂，为客户产品质量口碑保驾护航。
更新时间：2024-03-29 10:15:44
【深耕储能行业】2023年，公司继续深耕储能行业，通过对储能模组/PACK线转运机构与逻辑等的优化迭代，成功实现15-20PPM高速产线的量产交付，模组/PACK线2小时以内快速换型，助力储能行业增产提效；在模组线自动化率方面，突破了自动套钢圈等关键技术，实现95%以上自动化率突破，助力储能行业品质提升；同时，2023年通过技术预研，成功推出集装箱装配线，实现了储能模组&PACK&集装箱装配线全栈解决方案，助力储能行业智造升级。
更新时间：2024-03-29 10:15:11
【全资收购普乐新能源】2023年，公司通过全资收购普乐新能源（蚌埠）有限公司、设立日本全资子公司、引进日本技术团队等方式，将公司的研发技术的边界不断拓宽。从自动化技术拓展至真空镀膜工艺技术，从半导体封测环节技术拓展至半导体晶圆、硅片研磨抛光技术。通过多种方式的技术合作，公司的研发技术资源得到进一步拓展。
更新时间：2024-03-29 10:14:12
【募资11.40亿元加码主业】公司2023年度向不特定对象发行可转债，于2023年8月10日发行完成，共计募集资金11.40亿元。本次募投项目，平台化智慧工厂的建设，将有助于公司提高生产效率，进一步提升产品质量；光伏电池先进金属化工艺设备实验室的建设，为公司电池新产品提供测试验证条件，促进公司产品研发和改进，助力于公司研发新产品的产业化的同时为公司新产品、研发成果大规模量产奠定基础；半导体先进封装光学检测设备研发及产业化，为公司实现半导体封测环节的设备布局提供了实施条件。
更新时间：2024-01-22 11:18:28
【中标18.9亿元单晶炉采购项目】2023年8月，公司中标天合光能（青海）晶硅有限公司青海、四川什邡单晶炉采购项目。中标金额约18.90亿元（具体金额以正式签订的合同为准）。因松瓷机电商品平均验收周期为6个月左右，受本项目具体交货批次及验收时间的影响，合同履行对2023年业绩影响存在不确定性，将对公司2024年经营业绩产生积极的影响。
更新时间：2023-08-31 08:41:03
【拟合设公司从事半导体硅片化学机械抛光机业务】2023年7月，公司拟与刘世挺、岸田文樹、翁鑫晶、吴接建共同出资设立合资公司—无锡奥特维捷芯科技有限公司（暂定名，最终以登记机关核准的名称为准），该公司拟研发、生产、销售半导体硅片化学机械抛光机，未来将继续研发包括但不限于化合物半导体设备、硅片研磨、晶圆抛光等相关设备及材料。合资公司注册资本为人民币2,500万元，公司及公司董事刘世挺将以货币方式出资4,600万元，认缴合资公司64%股权，其中公司持股比例为62%，公司董事刘世挺持股比例为2%。本次关联交易能够促进公司在半导体行业的布局。合资公司的业务如能顺利开展，能够提升公司的综合实力及核心竞争力，有利于公司快速可持续发展。
更新时间：2023-07-11 09:02:29