沪硅产业(688126)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年11月增发后)◆

每股收益(元) :-0.1976	目前流通(万股) :273165.87
每股净资产(元) :5.6340	总股本(万股) :319458.27
每股公积金(元) :4.1626	营业收入(万元) :264107.70
每股未分配利润(元) :0.1985	营收同比(%) :6.56
每股经营现金流(元) :-0.2590i	净利润(万元) :-63128.00
净利率(%) :-32.61	净利润同比(%) :-17.67
毛利率(%) :-14.68	净资产收益率(%) :-5.35

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :-0.1330	扣非每股收益(元) :-0.1751
每股净资产(元) :4.2668	扣非净利润(万元) :-48103.43
每股公积金(元) :2.5588	营收同比(%) :8.16
每股未分配利润(元) :0.3272	净利润同比(%) :5.67
每股经营现金流(元) :-0.1681	净资产收益率(%) :-3.05
毛利率(%) :-13.10	净利率(%) :-30.60

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年2月，公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与供应商鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同。本框架合同有效期为5年，自2025年1月1日起至2029年12月31日止；本合同期满需要续签的，双方应当重新订立合同。2025年-2029年，买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格，合同总金额预计为人民币10.54亿元（含税）。本次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好的基础。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。截止2023年末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，预计2024年产能达到60万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。、半导体入选理由：半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。截止2023年末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，预计2024年产能达到60万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。、芯片概念入选理由：子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货近1,000万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至2023年年底，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货。预计到2024年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。、中芯国际概念入选理由：公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。、大基金概念入选理由：2024年6月，公司拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与产业基金二期、汾水资本或其下设子公司共同出资550,000万元，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名）。其中，上海新昇拟直接或通过下设全资子公司以货币资金出资280,000万元，占注册资本比例50.91%；产业基金二期拟以货币资金出资150,000万元，占注册资本比例27.27%。太原晋科硅材料技术有限公司将主要从事300mm半导体硅片业务，实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。该项目预计总产能目标为建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），并推动300mm硅片技术不断升级迭代，以满足国内不同技术节点的工艺需求。、并购重组入选理由：2025年11月，公司完成15.10元/股向海富半导体基金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上海国际投资、混改基金发行447,405,494股及支付现金合计作价7,039,621,536.73元购买新昇晶投等三家企业少数股权，本次重组的标的资产已完成交割过户手续。同时，公司拟向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金。标的公司均为沪硅产业二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。本次交易完成后，公司将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权。本次收购标的公司少数股权，为上市公司战略发展的延伸，有利于进一步对其进行管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。。
风格概念:	中盘入选理由：沪硅产业 2025-12-05收盘市值692.59亿元,全市场排名241 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：沪硅产业 2025年12月5日融资净买入4886.49万元,当前融资余额:145410.75万元、 MSCI中国。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	78700	61338	64819	62663
人均持流通股(股)	34709.8	44349.3	41967.6	43411.6
人均持流通股 (去十大流通股东)	12807.1	14854.5	14061.7	14176.9

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有172387.18万股，较上期减少8543.08万股，占总股本比62.74%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计51家机构，持有183765.34万股，占流通股比67.27%；其中43家公募基金，合计持有23162.09万股，占流通股比8.48%。
股东户数78700户，上期为61338户，变动幅度为28.3055%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【先进的半导体硅片制造企业】半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。截止2023年末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，预计2024年产能达到60万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。
更新时间：2025-11-27 10:33:09

【70.4亿元购买新昇晶投等三家企业少数股权】2025年11月，公司完成15.10元/股向海富半导体基金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上海国际投资、混改基金发行447,405,494股及支付现金合计作价7,039,621,536.73元购买新昇晶投等三家企业少数股权，本次重组的标的资产已完成交割过户手续。同时，公司拟向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金。标的公司均为沪硅产业二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。本次交易完成后，公司将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权。本次收购标的公司少数股权，为上市公司战略发展的延伸，有利于进一步对其进行管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。
更新时间：2025-11-27 10:32:58

【单晶压电薄膜衬底材料】公司子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，并持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。同时，为建设单晶压电薄膜衬底材料的量产线、扩大生产规模，新硅聚合在报告期内进行了增资扩股，合计增资29,600万元，其中公司出资14,500万元，增资完成后，公司持有新硅聚合50.13%的股权，仍为其控股股东。本次增资将助力新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料量产线的稳定建设，有利于改善其资产负债结构并加快其业务发展。
更新时间：2025-10-10 13:16:34

【300mm高端硅基材料研发中试项目】子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。
更新时间：2025-10-10 13:16:30

【91亿投建半导体硅片材料生产基地】2024年1月，子公司上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。太原生产基地计划总投资额91亿元，预计将于2024年完成中试线的建设。上海新昇将通过太原生产基地的建设巩固公司在国内半导体硅材料领域的领先地位，进一步扩充产品种类、丰富产品组合，并以太原生产基地为载体，持续推动半导体产业链国产化进程。
更新时间：2025-10-10 13:16:25

【拟在芬兰投建200mm半导体特色硅片扩产项目】公司全资子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔市投资建设200mm半导体特色硅片扩产项目。2024年1月，基于项目实际建设进展及资金需求，现拟对200mm半导体特色硅片扩产项目的投资总额及资金计划进行调整。主要调整内容为：1、投资总额调整。原预计总投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元），现预计总投资约3.93亿欧元（折合人民币约29.9亿元）。2、资金计划调整。原计划公司以自有资金向Okmetic增资或提供股东借款不超过9,000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。现计划公司以自有资金向Okmetic增资9,000万欧元，向Okmetic提供股东借款5,000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。本项目达产后，公司面向高端传感器、射频、功率应用的200mm半导体抛光片产品的产能将扩大，有利于提升公司在5G、汽车电子、物联网（IoT）等细分领域的市场份额、巩固竞争优势。
更新时间：2025-10-10 13:16:21

【行业地位】公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；公司子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；公司子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；公司子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。此外，公司子公司新硅聚合正持续进行产品研发和客户送样，技术国内领先。
更新时间：2025-10-10 13:16:15

【拟携大基金二期等合设子公司】2024年6月，公司拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与产业基金二期、汾水资本或其下设子公司共同出资550,000万元，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名）。其中，上海新昇拟直接或通过下设全资子公司以货币资金出资280,000万元，占注册资本比例50.91%；产业基金二期拟以货币资金出资150,000万元，占注册资本比例27.27%。太原晋科硅材料技术有限公司将主要从事300mm半导体硅片业务，实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。该项目预计总产能目标为建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），并推动300mm硅片技术不断升级迭代，以满足国内不同技术节点的工艺需求。
更新时间：2025-10-10 13:16:11

【拟132亿投建300mm硅片产能升级项目】2024年6月，为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。本项目预计总投资132亿元，项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。太原项目预计总投资约91亿元。
更新时间：2025-10-10 13:15:50

【子公司签订10.54亿元采购框架合同】2025年2月，公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与供应商鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同。本框架合同有效期为5年，自2025年1月1日起至2029年12月31日止；本合同期满需要续签的，双方应当重新订立合同。2025年-2029年，买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格，合同总金额预计为人民币10.54亿元（含税）。本次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好的基础。
更新时间：2025-10-10 13:15:41

【300mm半导体硅片】子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货近1,000万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至2023年年底，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货。预计到2024年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。
更新时间：2024-05-27 11:16:19

【大基金持股】截止2023年底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司20.64%的股权。目前为公司第一大股东。
更新时间：2024-05-27 11:14:13

【客户资源】公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
更新时间：2024-05-27 11:13:03

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2020-07-29 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):97.87 当日成交额(万元):414027.95 成交回报净买入额（万元）:415.85

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司上海溧阳路证券营业部	6649.56	0
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部	4378.24	0
中信证券股份有限公司广州临江大道证券营业部	3933.53	0
海通证券股份有限公司上海共和新路证券营业部	3868.32	3844.11
海通证券股份有限公司郑州经七路证券营业部	3105.65	3141.70
买入总计: 21935.30 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
华泰证券股份有限公司江阴福泰路证券营业部	0	7293.49
中信建投证券股份有限公司苏州工业园区星海街证券营业部	0	3921.36
海通证券股份有限公司上海共和新路证券营业部	3868.32	3844.11
东方财富证券股份有限公司上海陆家嘴浦东南路证券营业部	0	3318.79
海通证券股份有限公司郑州经七路证券营业部	3105.65	3141.70
卖出总计: 21519.45 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年2月，公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与供应商鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同。本框架合同有效期为5年，自2025年1月1日起至2029年12月31日止；本合同期满需要续签的，双方应当重新订立合同。2025年-2029年，买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格，合同总金额预计为人民币10.54亿元（含税）。本次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好的基础。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。截止2023年末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，预计2024年产能达到60万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。、半导体入选理由：半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。截止2023年末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，预计2024年产能达到60万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。、芯片概念入选理由：子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货近1,000万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至2023年年底，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货。预计到2024年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。、中芯国际概念入选理由：公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。、大基金概念入选理由：2024年6月，公司拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与产业基金二期、汾水资本或其下设子公司共同出资550,000万元，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名）。其中，上海新昇拟直接或通过下设全资子公司以货币资金出资280,000万元，占注册资本比例50.91%；产业基金二期拟以货币资金出资150,000万元，占注册资本比例27.27%。太原晋科硅材料技术有限公司将主要从事300mm半导体硅片业务，实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。该项目预计总产能目标为建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），并推动300mm硅片技术不断升级迭代，以满足国内不同技术节点的工艺需求。、并购重组入选理由：2025年11月，公司完成15.10元/股向海富半导体基金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上海国际投资、混改基金发行447,405,494股及支付现金合计作价7,039,621,536.73元购买新昇晶投等三家企业少数股权，本次重组的标的资产已完成交割过户手续。同时，公司拟向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金。标的公司均为沪硅产业二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。本次交易完成后，公司将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权。本次收购标的公司少数股权，为上市公司战略发展的延伸，有利于进一步对其进行管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。。
风格概念:	中盘入选理由：沪硅产业 2025-12-05收盘市值692.59亿元,全市场排名241 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：沪硅产业 2025年12月5日融资净买入4886.49万元,当前融资余额:145410.75万元、 MSCI中国。

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