【先进的半导体硅片制造企业】公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。截止本报告期末，子公司上海新昇300mm半导体硅片已全面完成30万片/月的产能建设，正在实施的30-60万片/月新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将在2023年内逐步投产，最终达到60万片/月的300mm硅片产能；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。
更新时间：2024-02-06 08:57:02
【董事、高管等增持公司股份计划】2024年2月，为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任的目的，支持公司未来持续、稳定发展，公司董事/总裁邱慈云先生、执行副总裁/董事会秘书李炜先生、财务副总裁/财务负责人黄燕女士及其他核心管理人员计划自2024年2月6日起6个月内，使用其自有资金或自筹资金，通过上海证券交易所交易系统允许的方式（包括但不限于集中竞价、连续竞价和大宗交易等）增持公司股份，本次合计拟增持金额不低于人民币600万元且不超过人民币1,200万元。
更新时间：2024-02-06 08:57:00
【拟在芬兰投建200mm半导体特色硅片扩产项目 】公司全资子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔市投资建设200mm半导体特色硅片扩产项目。2024年1月，基于项目实际建设进展及资金需求，现拟对200mm半导体特色硅片扩产项目的投资总额及资金计划进行调整。主要调整内容为：1、投资总额调整。原预计总投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元），现预计总投资约3.93亿欧元（折合人民币约29.9亿元）。2、资金计划调整。原计划公司以自有资金向Okmetic增资或提供股东借款不超过9,000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。现计划公司以自有资金向Okmetic增资9,000万欧元，向Okmetic提供股东借款5,000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。本项目达产后，公司面向高端传感器、射频、功率应用的200mm半导体抛光片产品的产能将扩大，有利于提升公司在5G、汽车电子、物联网（IoT）等细分领域的市场份额、巩固竞争优势。
更新时间：2024-01-29 08:53:21
【拟91亿投建半导体硅片材料生产基地】2024年1月，公司子公司上海新昇拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。本项目计划总投资为人民币91亿元，最终投资总额以实际投资为准，其中太原投资方拟出资人民币20亿元（最终投资总额以实际投资为准）。通过本次投资，公司将加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。
更新时间：2024-01-02 11:22:15
【材料研究院拟增资扩股】2023年5月，公司参股子公司材料研究院拟进行增资扩股。本次各方合计增资40,000万元，认购材料研究院36,640.1026万元注册资本。公司拟以人民币12,500万元增资款，认缴材料研究院新增注册资本人民币11,450.0321万元。本次增资扩股完成后，公司对材料研究院的持股比例由25%变更为29.0431%，材料研究院仍为公司的参股子公司，不影响公司合并报表范围。材料研究院本次增资的目的是为加快集成电路材料研发平台建设并补充现金流，紧抓行业市场发展机会，为集成电路材料国产化起到基础支撑和先导引领作用。材料研究院研发平台的建设也将有助于公司发展300mm半导体硅片及高端硅基材料等产品及关键原材料所需共性技术的研发进度和广度。
更新时间：2023-05-31 08:19:48
【300mm半导体硅片】子公司上海新昇300mm半导体硅片30万片/月的产线全面达产，实现公司历史累计出货超过700万片，成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高；与此同时，为抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm半导体硅片的生产规模，上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，实施新增30万片/月集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目建成后，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月，进一步夯实公司业务基础、提高市场占有率。
更新时间：2023-04-24 13:48:22
【 300mm高端硅基材料】公司子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，并完成了200mmSOI生产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月，以更好地满足射频等应用领域市场需求的持续上涨，其子公司新傲芯翼也积极开展相关产品的定义与工艺推广；此外，在外延业务方面，跟随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向传感器以及射频等应用的200mm半导体抛光片产能，以满足日益增长的市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。公司子公司新硅聚合完成压电薄膜材料衬底的中试线建设，并持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。
更新时间：2023-04-24 13:48:18
【行业地位】公司以全球前五大为目标，业务发展迅速、收入规模不断扩大，近三年（2020-2022年）来，全球市场份额分别约为2.3%、2.7%和3.5%，市场占有率逐步提高。公司先后承担包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；公司子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；公司子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；公司子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。此外，公司子公司新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设，正持续进行产品研发和客户送样，技术国内领先。
更新时间：2023-04-24 13:48:14
【参股鑫华半导体】2022年2月，公司以32,000,000元认购江苏鑫华半导体材料科技有限公司人民币16,320,002元的新增注册资本。本次增资完成后，公司将持有鑫华半导体1.0323%的股权。电子级多晶硅作为集成电路产业链不可或缺的组成部分，其稳定供应对集成电路产业的发展极为重要。鑫华半导体现已发展成为国内目前系统掌握高纯半导体级多晶硅提纯技术、并成功量产形成下游批量销售的企业之一。近年来，公司对鑫华半导体的电子级多晶硅材料进行了生产与使用论证，并取得了一定的进展。公司本次参与鑫华半导体的增资，将可实现进一步培育国产电子级多晶硅供应商，推动公司国产化原材料的应用。
更新时间：2023-04-24 13:48:01
【客户资源】芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
更新时间：2023-04-24 13:47:09
【参股基金持有中芯国际战略配售股份】2020年7月，公司全资子公司上海新昇作为有限合伙人，以自有资金认缴出资人民币20,000万元，参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）。聚源芯星基金持有中芯国际战略配售股份。
更新时间：2023-04-24 13:47:05
【大基金持股】截止2022年底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司20.76%的股权。目前为公司的并列第一大股东。
更新时间：2023-04-24 13:44:43
【签订8.89亿电子级多晶硅采购框架合同】2022年12月，上海硅产业集团股份有限公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿(买方)拟与供应商鑫华半导体(卖方)签订电子级多晶硅采购框架合同。合同主要内容：2023年-2026年，买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格，合同预计总金额为人民币8.89亿元。本次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好的基础。
更新时间：2022-12-01 08:12:23
【布局半导体材料产业链】公司还根据长期战略规划，以国产化供应链安全和自主可控为目标，在半导体材料产业进行横向和纵向的战略布局。2021年2月，公司作为有限合伙人，出资4亿元参与投资设立广州新锐光股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司作为有限合伙人的4亿元出资将全部以股权投资形式投资于广州新锐光掩模科技有限公司，用以建设面向40-28nm及以上工艺制程的先进光掩模生产线，解决国内目前无商业化先进光掩模本土供应商的问题，进一步保障国内企业集成电路芯片设计的信息安全；2021年9月，公司以自有资金出资2,000万元，参与了南京晶升装备股份有限公司的增资扩股，南京晶升成立于2012年2月9日，是国内半导体拉晶炉设备供应商之一，公司始终重视与国产设备供应商的合作，将通过股权纽带进一步深化业务往来与技术协作，建立、健全国产化供应链。
更新时间：2022-04-27 10:54:11