沪硅产业(688126)资本运作项目投资

◆证券投资◆

证券投资情况
序号	证券代码	证券简称	初始投资(万元)	持有数量(万股)	期末账面(万元)	报告期损益(万元)
1	-	SOI	215874.17	-	215874.17	-
2	688478	晶升股份	2000.00	-	2572.52	-
3	688469	芯联集成-U	4457.58	-	3102.29	-
4	688361	中科飞测-U	1264.59	-	2534.55	-
5	688347	华虹公司	5000.00	-	3361.63	-
6	688549	中巨芯-U	3000.00	-	3744.69	-
7	-	合计	231596.34	-	231189.85	-

◆增发情况◆

公告日期	股权登录日	价格(元)	发行数量(万股)	实际募资净额 (万元)	方案进程	主承销商

2022-02-26

2022-03-03

20.83

24003.84

494618.55

已上市

海通证券股份有限公司,中国国际金融股份有限公司

◆项目投资 （单位：万元）◆

截止日期	累计募集资金总额	募集实际投入额	本报告期已使用额	累计使用总额
2024-06-30	494618.55	343929.34	31973.36	343929.34

◆发行债券◆

序号	债券简称	票面利率	起息日期	到期日期	总发行规模(万元）	交易场所	是否可转换

1

23沪硅K1

3.17%

2023-11-17

2028-11-17

134000.00

上交所

否