【主营智能制造设备 】公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA 智能平台、半导体装备等 智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能 源、半导体、智能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造，致力为客户提供工厂智能制造 整体解决方案。 历经多年发展和技术积累，公司已形成核心零部件研发、运动算法和整机结构设计的一体化 技术平台，依托一体化技术平台，公司的智能制造装备已在技术水平、生产效率和交付速度等方 面具备较强的竞争优势，已与包括全球电子行业头部客户及产业链 EMS 客户建立了长期、稳定、 深度的合作关系，帮助其在点胶、涂覆、等离子清洗和组装等多个环节实现自动化、智能化和柔 性化生产。
更新时间：2024-04-09 13:38:49
【消费电子领域】公司智能制造装备运用于SMT电子装联工序段较为成熟，且占收入比重较大，是全球头部消费电子厂商重要的设备供应商。公司除了继续加深已形成竞争优势的SMT电子装联工序环节外，还积极向大客户拓展新工艺段的应用。公司积极参与大客户各类产品（例如手机、平板电脑、TWS蓝牙耳机、智能手表、AR/MR/VR等）的FATP后段组装工艺项目，2023年已通过客户新工艺验证并完成小批量交付，预计在新一年亦将带来可观的交付。
更新时间：2024-04-09 13:38:46
【切入汽车电子、半导体等领域】为了进一步提升公司在行业周期内的竞争力，在维稳消费电子市场的基础上，公司主动加深了国内通用市场大客户的开拓力度，优先瞄准汽车电子、半导体、新能源为重点开拓市场，实现头部客户的突破及智能制造装备产业链的纵深布局。汽车电子、半导体、新能源具备广阔的应用市场，为公司的成长提供较大发展空间，未来公司将继续开拓更多的市场应用。目前，公司已成功切入特斯拉、比亚迪、捷普、印度TATA等国际汽车电子头部客户和国内头部客户的供应链，在半导体封装头部客户的供应链上亦有所突破，未来将持续推进上述非消费电子应用市场的开拓，打造公司新的增长极。
更新时间：2024-04-09 13:38:42
【精密阀体系列】基于第一代传统功能精密阀体的结构设计和工艺积累，公司持续进行核心零部件阀体的更新迭代（例如高精密雾化阀、混合粉末涂覆阀、智能螺杆阀、压电喷射点胶阀等）。截至当前，公司累计立项研发52款传统功能精密阀体，其中19款已批量导入生产应用，覆盖了点胶、涂覆、灌胶、供料等工艺场景，实现了公司配套的自动化装备在消费电子、汽车、新能源、半导体、智能家居等行业落地。公司累计立项智能精密阀体27款，主要是配套公司ADA智能平台使用，其中4款已批量导入生产应用，持续为终端市场提供高效高质的整线解决方案。
更新时间：2024-04-09 13:37:48
【等离子设备、喷墨打印设备】公司针对常压等离子体的应用开展了电磁场设计、二级点火设计、腔体内层流、内热系统四大方面的研发，现已成功研究出常压尖嘴等离子体、高速旋转等离子体、数字等离子发生电源，在相关应用研究上取得了新的突破。此外，公司根据新兴应用领域需求，对传统灌胶机、喷墨打印机设备进行研发升级，推出了毫克级别精度灌胶机系列和智能单彩色喷墨打印机系列产品，可拓宽应用于PCB板印刷领域、制鞋/化妆品行业、贴标签/传统丝印等工业智能制造领域，实现各类复杂的功能性精密涂装印刷、各功能模块真空注胶/灌胶功能。
更新时间：2024-04-09 13:35:31
【智能生产解决方案 】公司除了销售单一整机设备外，还致力于为客户提供应用于PCBA加工、3D玻璃和终端组装等领域的智能生产解决方案。①点胶线体解决方案②PCBA板涂覆解决方案③在线真空/常压灌胶线体解决方案④ADA智能平台多模组整线方案：ADA智能平台可以单机生产模式，亦可以多机连线的生产模式。
更新时间：2024-04-09 13:33:44
【固化及智能组装设备】固化设备包括红外固化炉、紫外固化炉和热风固化炉，主要用于产品完成点胶或涂覆、灌胶或打印等工序后的固化或烘干。智能组装设备主要用于零部件或产品贴装、插装、锁付等工序，包括上料机、下料机和传输设备等其他设备。ADA智能平台是在通用机架的基础上搭载主机模组形成一个通用平台，再在通用平台基础上搭载不同的工艺模块、供料模块、输送和校准模块以快速形成一台智能平台设备，实现给什么工具和物料就能完成相应的工序工作，如点胶、涂覆、组装、等离子清洗、锁付、视觉检测等。ADA智能平台的“智能”体现在设备具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应的特点，能有效解决制造业设备不通用、故障排除时间长、操作技术门槛高、换线转产不灵活的行业四大痛点问题。
更新时间：2024-04-09 13:32:43
【流体控制设备】流体控制设备主要包括点胶机、涂覆机、灌胶机和喷墨机等。流体控制设备可广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等领域产品的SMT电子装联段、FATP后段组装的底部填充、围坝、引脚封装、堆栈封装POP、补强、三防涂覆等工艺，以实现电子产品的贴装和部件组装。
更新时间：2024-04-09 13:32:01
【优质的客户资源】2022年5月，公司在互动平台表示，公司产品可广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居、工业控制、半导体、医疗和军工等领域。在客户端：公司已与全球优质的电子产业客户建立了长期稳定的合作关系，如消费电子行业的重要合作伙伴有苹果、上海广达、立讯精密、歌尔股份等；其他各行业的优质代表客户有，如汽车电子行业的加贺电子、和而泰等，新能源行业的宁德时代、比亚迪等，智能家居行业的海尔智家、美的等；工业控制行业的汇川技术，四方光电等，半导体行业的乐依文等。在供应商端：主要的合作供应商有赛多利斯、基恩士（中国）、康耐视视觉等等。在高校方面，与哈尔滨工业大学、东莞理工学院等高校有合作。
更新时间：2023-06-28 15:00:07
【专精特新】公司于2021年被工信部列为“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业”公示名单，于2018年荣获中国专利优秀奖；此外公司多个产品获得多项殊荣，包括中国SMT创新成果奖、SMT China远见中华成就奖及广东省高新技术产品称号等。
更新时间：2022-04-15 08:17:21
【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后，将按轻重缓急顺序投资于以下项目：流体设备及智能组装设备生产建设项目，投资总额78670.98万元；研发中心建设项目，投资总额16078.01万元；信息化建设项目，投资总额6294.97万元；补充流动资金项目，投资总额16000.00万元。
更新时间：2022-03-25 13:49:18