2024年三季报，每股收益-0.20元，每股净资产4.71元，净利润同比增长-352.40%，扣非净利润-6.45亿元
沪硅产业10:55:28（2天2板） 涨跌幅20.02%，分析或为：半导体硅片+中芯国际概念板块异动原因：半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。个股异动解析：半导体硅片+中芯国际概念1、沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，市场占比达15%，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，300mm产能已达到10万片/月，客户包括中芯国际、长江存储、华虹宏力等国内主要芯片制造商。2、公司产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片等。公司无实控人，国盛集团和国家集成电路产业投资基金各持有22.86%的股份，并列第一大股东。3、公司12英寸硅片月产提升至20万片以上，20万产能是公司产品从技术认证，迈向商业化阶段的突破性拐点。同时在200mm晶圆领域具备规模和客户优势，盈利能力良好。沪硅产业是国内少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，但目前全球市场份额仅2.7%。4、23年2月28日公告，2022年净利润3.25亿，同比增长122.45%。来源：韭研公社APP
沪硅产业14:33:37 涨跌幅19.97%，分析或为：半导体硅片+中芯国际概念板块异动原因：泛科技；个股异动解析：半导体硅片+中芯国际概念1、沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，市场占比达15%，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，300mm产能已达到10万片/月，客户包括中芯国际、长江存储、华虹宏力等国内主要芯片制造商。2、公司产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片等。公司无实控人，国盛集团和国家集成电路产业投资基金各持有22.86%的股份，并列第一大股东。3、公司12英寸硅片月产提升至20万片以上，20万产能是公司产品从技术认证，迈向商业化阶段的突破性拐点。同时在200mm晶圆领域具备规模和客户优势，盈利能力良好。沪硅产业是国内少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，但目前全球市场份额仅2.7%。来源：韭研公社APP
2024年中报，每股收益-0.14元，每股净资产4.80元，净利润同比增长-307.35%，扣非净利润-4.29亿元
召开2024年第3次临时股东大会,审议相关议案
沪硅产业：关于召开2024年第三次临时股东大会的通知
沪硅产业：关于董事、高级管理人员及其他核心管理人员增持公司股份计划实施完毕暨增持结果的公告
2023年度10派0.4元(含税)，股权登记日为2024-07-30，除权除息日为2024-07-31
沪硅产业：2023年年度权益分派实施公告
黄燕（财务负责人,财务副总裁）增持：1000股，变动原因：购买
黄燕（财务负责人,财务副总裁）增持：4万股，变动原因：购买
李炜（常务副总裁,董事会秘书,核心技术人员,执行副总裁）增持：3.2万股，变动原因：购买
邱慈云（ChiuTzu-Yin）（非独立董事,总裁）增持：6万股，变动原因：购买
沪硅产业：关于董事、高级管理人员及其他核心管理人员增持公司股份进展的公告
邱慈云（ChiuTzu-Yin）（非独立董事,总裁）增持：349股，变动原因：购买
黄燕（财务负责人,财务副总裁）增持：5000股，变动原因：购买
邱慈云（ChiuTzu-Yin）（非独立董事,总裁）增持：5万股，变动原因：购买
沪硅产业：2024年第二次临时股东大会决议公告
李炜（董事会秘书,核心技术人员,执行副总裁）增持：2万股，变动原因：购买
2023年度10派0.4元(含税)
李炜（董事会秘书,核心技术人员,执行副总裁）增持：10000股，变动原因：购买
沪硅产业：关于为全资子公司提供担保并质押全资子公司股权的公告
邱慈云（ChiuTzu-Yin）（非独立董事,总裁）增持：4万股，变动原因：购买
沪硅产业：董事、高管及其他核心管理人员增持公司股份进展
2024年一季报，每股收益-0.07元，每股净资产4.84元，净利润同比增长-288.69%，扣非净利润-1.86亿元
2023年年报，每股收益0.07元，每股净资产5.50元，净利润同比增长-42.61%，扣非净利润-1.66亿元
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：18654.28万元，与上年同期相比变动幅度：-42.61%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况说明2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势，且地缘政治紧张局势加剧带来新的挑战。受此大环境的影响，半导体行业仍处于周期性调整阶段，全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计，受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响，2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。公司报告期的营业总收入受整体经济环境和半导体行业市场影响，较上年同期下降11.39%。报告期内公司多个扩产项目，包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营指标产生较大影响。报告期内公司财务状况稳定，总资产、归属于母公司的所有者权益、归属于母公司所有者的每股净资产均有所增加。（二）主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明公司报告期内的营业利润较上年同期下降57.29%，利润总额较上年同期下降55.95%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期下降42.61%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降241.35%，基本每股收益较上年同期下降43.80%，主要是由于公司受整体经济环境和半导体行业市场影响导致收入下降，同时扩产项目实施导致固定成本增加所致。
沪硅产业：2024年第一次临时股东大会决议公告
沪硅产业：董事、高管及其他核心管理人员增持公司股份计划
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：16800万元至20100万元，与上年同期相比变动值为：-15703.17万元至-12403.17万元，较上年同期相比变动幅度：-48.31%至-38.16%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司经营业绩较2022年有较大幅度的下降，主要是受市场影响和公司扩产项目持续投入的影响。1.市场影响2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势，且地缘政治紧张局势加剧将带来新的挑战。受此大环境的影响，半导体行业仍处于周期性调整阶段，全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计，受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响，2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。报告期内，公司半导体硅片收入受整体市场影响同比下降约12%，导致经营利润相应减少。2.扩产项目影响2023年公司多个扩产项目，包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营业绩产生较大影响。
1月18日成交价15.66元，溢价率0.00%，成交量121.73万股，成交金额1906.22万元
上海嘉定工业区开发（集团）有限公司于2023.10.24至2023.12.29期间减持297.82万股，占流通股比0.1095%，变动途径：二级市场
沪硅产业：2023年面向专业投资者公开发行科技创新公司债券(第一期)发行结果公告