业绩快报(非公告)预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-97053.71万元，与上年同期相比变动幅度：-620.28%。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况说明报告期内，全球半导体市场迎来复苏，根据WSTS统计，2024年全球半导体市场规模为6,276亿美元，与上年同期相比增长19%。但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，半导体硅片市场的复苏不及预期，根据SEMI统计，报告期内，全球半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅下跌2.5%，其中：全球300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨2%，全球200mm半导体硅片出货面积与上年同期相比继续下跌13%，而全球100mm-150mm半导体硅片出货面积与上年同期相比跌幅高达20%。公司报告期内300mm半导体硅片的销量较上年同期大幅增加超过70%，200mm及以下尺寸半导体硅片（含SOI硅片）的销量（未折合成同一尺寸，数量统计包含受托加工服务）较上年同期小幅下降，不超过10%，均优于同期市场整体表现。根据SEMI预测，报告期内全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模预计为143亿美元，与上年同期相比下跌约4%，而公司报告期内营业收入较上年同期仍实现小幅增长6.18%，其中300mm半导体硅片的销售收入较上年同期增幅超过50%。受产品平均单价下降的影响，报告期内营业利润及相关财务指标同比下滑。（二）主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明：公司报告期内受半导体硅片市场的复苏不及预期、以及部分客户仍处于去库存阶段和产品需求变化等的影响，200mm及以下尺寸半导体硅片的销量与平均单价均下降，导致业绩表现下滑幅度较大，经初步商誉减值测试测算，相关资产组需计提的商誉减值损失合计约为3亿元，占报告期内公司归属于母公司所有者的净利润的比例超过30%。此外，公司报告期内公司扩产项目纷纷取得重要进展，其中于上海临港新片区实施的新增30万片/月的300mm半导体硅片产能建设项目全面投产，于山西太原实施的集成电路用300mm硅片产能升级项目在报告期末也已顺利通线，建设完成5万片/月产能规模的中试线，报告期末，公司300mm半导体硅片产能规模已达到65万片/月。但半导体硅片扩产项目存在前期投入大、固定成本高的特点，因此对公司报告期内的业绩表现有较大影响，仅前述两扩产项目在报告期内对利润总额的影响约-2亿元。同时，公司始终保持较高水平的研发投入，研发投入占营业收入的比例逐年增加，虽对公司短期业绩表现有一定影响，但随着新产品投入生产并实现销售，将有效提升公司的市场竞争力和盈利能力，并有利于公司长期业绩表现。综合上述影响，公司报告期内的营业利润较上年同期下降750.94%，利润总额较上年同期下降755.40%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期下降620.28%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损增加107,711.77万元，基本每股收益较上年同期下降619.12%，加权平均净资产收益率减少8.34个百分点。