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金海通(603061)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
1
【招商电子】金海通:24Q1收入利润同比承压,加大产品和市场拓展力度
2024-04-29
2
金海通(603061.SH)发一季度业绩,净利润1489.26万元,同比减少53.31%
2024-04-26
3
金海通:本次回购股份期限已届满
2024-04-22
4
金海通:业绩说明会定于4月30日举行
2024-04-22
5
金海通:累计回购约242.4万股
2024-04-22
6
金海通一股东拟减持不超3%股份 一年前上市募8.8亿元
2024-04-12
7
金海通:累计回购股份2423970股
2024-04-11
8
金海通:累计回购约242万股
2024-04-10
9
金海通:累计回购约233万股
2024-04-01
10
金海通(603061.SH):已累计回购3.886%股份
2024-04-01
11
金海通:近期累计回购股份183.94万股
2024-03-19
12
金海通:公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备
2024-03-19
13
金海通:公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为
2024-03-19
14
金海通:累计回购约184万股
2024-03-19
15
金海通(603061.SH):预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段
2024-03-19
16
金海通(603061.SH)累计回购3.07%股份 耗资1.23亿元
2024-03-19
17
金海通(603061.SH):2023年销售产品仍以EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列为主
2024-03-19
18
金海通将于4月8日召开股东大会,审议公司2024年员工持股计划管理办法等议案
2024-03-18
19
2024年03月18日金海通大宗交易
2024-03-18
20
金海通(603061.SH)拟推员工持股计划
2024-03-18
21
2024年03月14日金海通大宗交易
2024-03-14
22
2024年03月13日金海通大宗交易
2024-03-13
23
2024年03月12日金海通大宗交易
2024-03-12
24
2024年03月11日金海通大宗交易
2024-03-11
25
2024年03月07日金海通大宗交易
2024-03-07
26
金海通:已通过集中竞价交易方式累计回购股份比例达2.037%
2024-03-06
27
2024年03月06日金海通大宗交易
2024-03-06
28
2024年03月05日金海通大宗交易
2024-03-05
29
金海通:累计回购1159800股
2024-03-04
30
2024年03月04日金海通大宗交易
2024-03-04
31
金海通:累计回购约116万股
2024-03-03
32
金海通:预计今年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段
2024-03-01
33
金海通(603061.SH):三温设备的需求与应用终端市场相关
2024-02-28
34
金海通(603061.SH):后续会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台
2024-02-28
35
金海通:约2682.63万股限售股3月4日解禁
2024-02-26
36
金海通(603061.SH)约2682.63万股限售股将于3月4日起上市流通
2024-02-26
37
异动揭秘-金海通(SH603061)02月26日13:38涨停
2024-02-26
38
金海通:累计回购约62万股
2024-02-05
39
金海通:公司拟回购不超过266.67万股公司股份
2024-02-02
40
金海通:首次回购约10万股
2024-02-01
41
金海通(603061.SH)拟变更为斥不低1.3亿元且不超2亿元回购股份
2024-02-01
42
金海通:控股股东本次质押40万股,累计质押占公司总股份的3.39%
2024-01-31
43
金海通(603061.SH):尚未回购公司股份
2024-01-31
44
金海通:公司计划于2024年4月27日披露2023年年度报告
2024-01-24
45
金海通:拟回购2500万元-5000万元公司股份,回购价不超75元/股
2024-01-23
46
金海通(603061.SH)拟回购2500万元-5000万元股份
2024-01-23
47
金海通:公司预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段
2024-01-14
48
金海通:预计EXCEED-9800系列三温设备2024年将会进入量产阶段
2024-01-03
49
异动揭秘-金海通(SH603061)12月29日14:33快速上涨
2023-12-29
50
金海通:使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片,其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式
2023-12-28
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