三佳科技(600520)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
601	文一科技：公司及公司全资子公司收到政府补助累计314.25万元	2022-01-04
602	文一科技(600520.SH)及子公司收到有关补助314.25万元	2022-01-04
603	文一科技及子公司2021年9月16日至12月31日累计收到有关补助资金314.25万元	2022-01-04
604	文一科技：公司及公司全资子公司获得政府补助共计约314万元	2022-01-04
605	2021年12月29日文一科技大宗交易	2021-12-29
606	2021年12月27日文一科技大宗交易	2021-12-27
607	2021年12月22日文一科技大宗交易	2021-12-22
608	文一科技：公司全资子公司获得政府补助共计220万元	2021-12-14
609	文一科技(600520.SH)：12月13日收到有关补助资金累计220万元	2021-12-14
610	耐科装备拟科创板上市：行业天花板较低，或与文一科技短兵相接	2021-12-14
611	2021年11月17日文一科技大宗交易	2021-11-17
612	图解文一科技三季报：第三季度单季净利润同比增41.34%	2021-10-25
613	文一科技(600520.SH)前三季度归母净亏损325.52万元	2021-10-25
614	文一科技(600520.SH)：第三季度净利润升41.34%至667.67万元	2021-10-25
615	文一科技：公司行业所属的证监会大类为专用设备制造业	2021-10-22
616	文一科技：公司预约的三季报披露日期为2021年10月26日	2021-10-22
617	文一科技：12寸晶圆芯片封装设备目前正在研制	2021-09-30
618	扣非净利连亏10年，依靠补贴勉强度日，文一科技再遭警示	2021-09-24
619	文一科技：截止目前，公司未有并购重组计划	2021-09-24
620	文一科技收警示函：因相关关联交易未按规定履行董事会、股东大会审批程序	2021-09-22
621	文一科技(600520.SH)收到安徽证监局警示函	2021-09-22
622	文一科技(600520.SH)及子公司累计收到有关补助资金97.23万元	2021-09-15
623	文一科技：收到有关补助97万元	2021-09-15
624	文一科技：公司及全资子公司获得政府补助共计约97万元	2021-09-15
625	文一科技(600520.SH)5月1日至今获有关补助97.23万元	2021-09-15
626	文一科技：公司的富仕三佳机器人正小批量投产中	2021-09-10
627	文一科技：8月份的自动封装样机为晶圆级芯片封装单元目前在装配和调试中	2021-09-03
628	文一科技：介绍自动封装样机	2021-09-03
629	上交所对文一科技及其实际控制人周文育、罗其芳及有关关联方、责任人予以通报批评	2021-08-23
630	文一科技：目前，封装样机尚在组装调试阶段	2021-08-20
631	文一科技公布半年报上半年净利亏损993万	2021-08-17
632	文一科技2021年半年度亏损993.19万元同比亏损减少42.57%	2021-08-17
633	文一科技(600520.SH)半年度净亏损993.19万元	2021-08-17
634	文一科技(600520.SH)上半年归母净亏损993万元	2021-08-17
635	文一科技：公司升级网站系出于维护和安全考虑	2021-07-30
636	文一科技：富仕三佳计划开展的此项研发仍在研究论证过程中	2021-07-30
637	异动揭秘-文一科技(SH600520)07月28日09:42快速下跌	2021-07-28
638	文一科技：安徽经济网发表文章中文一三佳公司副总经理所述仅为预估数据	2021-07-09
639	文一科技：目前公司未计划披露中报业绩	2021-07-02
640	2021年07月01日文一科技龙虎榜	2021-07-01
641	异动揭秘-文一科技(SH600520)07月01日09:36快速下跌	2021-07-01
642	2021年06月30日文一科技龙虎榜	2021-06-30
643	异动揭秘-文一科技(SH600520)06月30日09:54快速上涨	2021-06-30
644	异动揭秘-文一科技(SH600520)06月28日10:18涨停	2021-06-28
645	异动揭秘-文一科技(SH600520)06月28日09:36快速上涨	2021-06-28
646	文一科技：晶圆级塑封与普通芯片封装主要是载板材质和尺寸不同	2021-06-25
647	文一科技：第三代半导体封装测试设备仍在研发阶段	2021-06-25
648	文一科技：我公司预约的2021年半年报披露时间为2021年8月18日	2021-06-25
649	文一科技：为全资子公司提供担保	2021-06-15
650	文一科技：公司新研发的芯片封装机器人集成系统主要是替代人工，减少工人劳动强度	2021-06-11
上一页第1页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页下一页

三佳科技(600520)内幕信息披露

三佳科技(600520)内幕消息