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文一科技(600520)内幕信息消息披露
 
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文一科技:12寸晶圆封装设备正在研发中,研发是否成功存在不确定性

http://www.chaguwang.cn  2022-03-29  文一科技内幕信息

来源 :上证e互动2022-03-29

  文一科技(600520)你好,请问公司之前多次在回复12寸晶圆封装设备进展如何时,一会说在测试中,一会又回复在调试中,是口误还是测试和调试是不同的环节?调试和测试有何不同?

  投资者您好,12寸晶圆封装设备正在研发中,研发是否成功存在不确定性。研发该设备,有利于增强我公司主营业务竞争力。截止目前,该设备未产生销售收入。该产品也属于细分市场中的一块,据我们了解,其市场需求量有限。感谢您的关注。

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