来源 :上证e互动2021-09-30
文一科技(600520)你好，12寸晶圆芯片封装设备何时上市，量产。趁现在是缺芯风口应该加大投产该产品，做大做专封装设备，成为真正的“小巨人",不要再靠补贴混日子了。
投资者您好，该设备目前正在研制。感谢您的关注与支持。