来源 :上证e互动2022-01-20
文一科技(600520)12寸晶圆封装设备是在研制中，还是在调试中，什么时候可以达到交付使用，其进度到底如何，请明确告知广大投资者。
投资者您好，该设备目前正在测试中，测试完成后，将根据实际情况交付，感谢您的关注，谢谢。