三佳科技(600520)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
501	2022年08月25日文一科技龙虎榜	2022-08-25
502	异动揭秘-文一科技(SH600520)08月25日09:40快速下跌	2022-08-25
503	2022年08月24日文一科技龙虎榜	2022-08-24
504	文一科技：上半年同比扭亏为盈，半导体封装测试类业务订单承接有所下降	2022-08-24
505	文一科技(600520.SH)发布半年度业绩，净利润1237.88万元，同比扭亏为盈	2022-08-24
506	异动揭秘-文一科技(SH600520)08月24日14:30快速下跌	2022-08-24
507	2022年08月23日文一科技龙虎榜	2022-08-23
508	2022年08月22日文一科技龙虎榜	2022-08-22
509	异动揭秘-文一科技(SH600520)08月22日09:38快速上涨	2022-08-22
510	2022年08月19日文一科技龙虎榜	2022-08-19
511	2022年08月18日文一科技龙虎榜	2022-08-18
512	2022年08月17日文一科技龙虎榜	2022-08-17
513	异动揭秘-文一科技(SH600520)08月17日14:31快速上涨	2022-08-17
514	2022年08月16日文一科技龙虎榜	2022-08-16
515	2022年08月15日文一科技龙虎榜	2022-08-15
516	异动揭秘-文一科技(SH600520)08月15日09:45涨停	2022-08-15
517	2022年08月12日文一科技龙虎榜	2022-08-12
518	异动揭秘-文一科技(SH600520)08月12日14:49快速下跌	2022-08-12
519	文一科技：公司一直在关注包括chiplet技术在内的先进封装技术发展趋势	2022-08-11
520	先进封装（Chiplet）板块异动拉升，文一科技涨停	2022-08-11
521	2022年08月09日文一科技龙虎榜	2022-08-09
522	异动揭秘-文一科技(SH600520)08月09日10:15快速上涨	2022-08-09
523	文一科技拟购三佳山田部分股权	2022-08-08
524	异动揭秘-文一科技(SH600520)08月08日10:47快速上涨	2022-08-08
525	异动揭秘-文一科技(SH600520)08月05日11:28快速上涨	2022-08-05
526	文一科技：公司自动封装系统2022年上半年已销售33台	2022-08-03
527	文一科技：公司暂时没有定增融资计划	2022-08-03
528	文一科技：子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机目前没有正式量产	2022-08-03
529	文一科技(600520.SH)：本次获得补助金额累计106.76万元	2022-08-01
530	文一科技：公司商业承兑汇票回收暂不存在重大风险	2022-07-22
531	文一科技：华天科技公示显示三佳山田中标了1300万切筋系统订事项属实	2022-07-22
532	文一科技：截止目前，暂未发现公司董事、监事、高管向耐科公司输送利益	2022-07-22
533	异动揭秘-文一科技(SH600520)07月21日13:24涨停	2022-07-21
534	异动揭秘-文一科技(SH600520)07月21日09:51快速上涨	2022-07-21
535	文一科技(600520)：2022年半年度业绩预盈	2022-07-18
536	“安徽第一民企”子公司文一科技陷关联方商票风险重要子公司爆雷	2022-07-18
537	文一科技(600520.SH)：上半年预盈1000万元-1500万元同比扭亏	2022-07-14
538	异动揭秘-文一科技(SH600520)07月14日13:49快速上涨	2022-07-14
539	2022年07月12日文一科技龙虎榜	2022-07-12
540	股价2日累涨达20%，文一科技：上半年或扭亏为盈，子公司股权转让谈判基本完成且预计近期将有结果	2022-07-12
541	2022年07月11日文一科技龙虎榜	2022-07-11
542	异动揭秘-文一科技(SH600520)07月11日13:40快速上涨	2022-07-11
543	文一科技07月08日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题	2022-07-08
544	文一科技：我公司尚未开通微博	2022-07-08
545	文一科技：拆出资金及相关利息均已在2020年12月31日前归还	2022-07-08
546	文一科技：富仕公司的晶圆封装设备市场需求量有限	2022-07-08
547	文一科技：公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封	2022-07-08
548	异动揭秘-文一科技(SH600520)07月08日09:56涨停	2022-07-08
549	文一科技：富仕三佳中标事项对公司损益的影响会分期分批体现	2022-07-01
550	文一科技：公司及子公司累计担保情况	2022-06-28
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