来源 :上证e互动2022-08-26
文一科技(600520)美国总统拜登近日签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，促进半导体企业回归和提高在美产量，以帮助美国在生产先进芯片方面领先世界。为打压中国高端制造业，不惜以立法的极端形式推出反市场化、反全球化的产业政策，美国在大国竞争时代已无所不用其极。佩洛西会见台积电刘德音，就为了推进针对我们的《芯片法案》，各种围堵，我国芯片行业强大任务迫在眉睫，请问文一科技最近是否有加强与国内企业合作布局，共度难关。
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