文一科技：带去参展的晶圆级封装等8件高端封装产品乃是研发中的样品，离实际运用尚存在一定差距

　　文一科技(600520)“通过大会不仅展示了公司的基础实力和发展成就，而且与行业内优秀企业沟通交流，对未来发展很有启发。”文一三佳总经理丁宁说，这是企业第3次参展，并带来晶圆级封装等8件高端封装产品。以上是媒体报道的、如果有偏差、请公司说下参展的8件高端封装产品是什么产品、既然可以拿出来参展、为什么不能告诉投资者？

　　投资者您好，经了解，带去参展的晶圆级封装等8件高端封装产品乃是研发中的样品，离实际运用尚存在一定差距。我公司主要从事晶圆级封装设备的研发，该设备仍在研发中，研发是否成功存在不确定性。截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。