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文一科技:上半年同比扭亏为盈,半导体封装测试类业务订单承接有所下降

http://www.chaguwang.cn  2022-08-24  文一科技内幕信息

来源 :界面新闻2022-08-24

  文一科技8月24日公告,公司上半年营业收入2.22亿元,同比增长11.85%;归属于上市公司股东的净利润1237.88万元,同比扭亏为盈。

  半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品,属于半导体行业的封装测试产业。2022年上半年,受电子产品需求放缓的影响,订单承接比去年同期有所下降,上半年实现合同承揽约2.1亿元,比上年同期减少约15%;受上年延续订单较多的影响,上半年在制订单依然饱满,实现生产产值约1.7亿元,比上年增长约20%;实现销售收入约1.7亿元,比上年同期增长约40%。

  化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业。同期,实现合同承揽约1960万元,比上年同期减少约26.5%;实现资金回笼约1400万元,比上年同期减少约42%;实现销售收入约700万元,比上年同期减少约70%;实现生产产值约1250万元,比上年减少约50%。各项指标的下降主要是受国内外疫情影响较大,其次是国内房地产行业市场低迷。

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