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蓝箭电子(301348)内幕信息披露
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蓝箭电子(301348)内幕消息
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序号
标题
发布日期
51
(深互动)蓝箭电子:目前公司暂未涉及封装测试相关业务
2024-06-12
52
蓝箭电子去年净利大跌18.28%:仅为5836万元
2024-06-04
53
注意!蓝箭电子将于6月25日召开股东大会
2024-06-03
54
(深互动)蓝箭电子:公司相应产品的价格会根据市场供需情况适度调整
2024-05-29
55
蓝箭电子:第五届监事会换届选举公告
2024-05-28
56
(深互动)蓝箭电子:公司目前暂未涉及玻璃基板产品的业务
2024-05-27
57
(深互动)蓝箭电子:公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注
2024-05-27
58
蓝箭电子:与招商银行股份有限公司、金元证券股份有限公司签署募集资金三方监管协议
2024-05-21
59
(深互动)蓝箭电子:公司产品销售价格下滑,导致利润和销售收入同比有所下降
2024-04-30
60
蓝箭电子(301348.SZ)发布一季度业绩,由盈转亏至830.6万元
2024-04-25
61
蓝箭电子:计提减值准备约1529万元
2024-04-23
62
蓝箭电子:2023年净利润同比下降18.28% 拟10派2.8元
2024-04-23
63
蓝箭电子:业绩说明会定于4月30日举行
2024-04-22
64
(深互动)蓝箭电子:关于省技改项目奖励,因公司目前还未接收到正式的通知,暂无法明确相关信息
2024-04-18
65
蓝箭电子取得半导体塑封料自动化去除专利,实现精准除胶
2024-03-31
66
(深互动)蓝箭电子:公司目前集成电路产品EEPROM主要对标上海贝岭等同类产品
2024-03-28
67
(深互动)蓝箭电子:公司目前与三星电子有部分产品合作,但目前业务占比不大
2024-03-21
68
(深互动)蓝箭电子:公司目前暂未涉及Ai芯片相关产品的开发
2024-03-21
69
蓝箭电子申请焊线机专利,能够对不同宽度的引线框架有效进行支撑
2024-03-20
70
(深互动)蓝箭电子:关于省技改项目奖励,由于刚结束公示,公司目前还未接收到政府的正式通知
2024-03-15
71
(深互动)蓝箭电子:公司目前暂未涉及HBM技术的开发
2024-03-12
72
(深互动)蓝箭电子:目前公司募投项目正在有序推进中
2024-03-07
73
(深互动)蓝箭电子:公司主要产品应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防等多个领域
2024-03-04
74
蓝箭电子申请溢胶去除工艺专利,冲洗后无残胶,残胶去除率高
2024-02-12
75
蓝箭电子取得IC封装模具结构专利,该专利技术可同时兼容SOT23?3、SOT23?5和SOT23?6的生产
2024-02-12
76
(深互动)蓝箭电子:公司本次上市流通的限售股均为公司首次公开发行网下配售限售股
2024-02-06
77
蓝箭电子(301348.SZ):公司通过高新技术企业重新认定
2024-01-31
78
(深互动)蓝箭电子:目前公司各项经营活动正常开展,将努力提升整体核心竞争力
2024-01-29
79
(深互动)蓝箭电子:公司在光模块领域暂未有相关计划
2024-01-29
80
(深互动)蓝箭电子:公司拥有完整的车规级别的生产设备和IATF16949质量认证体系
2024-01-26
81
蓝箭电子获北向资金买入1126.43万元,累计持股101万股
2024-01-25
82
(深互动)蓝箭电子:公司目前已形成年产超150亿只的生产规模
2024-01-24
83
(深互动)蓝箭电子:公司主要产品应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域
2024-01-18
84
(深互动)蓝箭电子:高密度高可靠引线框架电子封装关键技术及产业化是我司联合西安电子科技大学等研发的项目
2023-12-21
85
蓝箭电子获北向资金买入2897.57万元,累计持股73.69万股
2023-12-19
86
(深互动)蓝箭电子:公司与蓝箭航天空间科技股份有限公司没有相关联系
2023-12-12
87
(深互动)蓝箭电子:公司暂未有相关芯片研发计划
2023-11-23
88
(深互动)蓝箭电子:盛海电子曾经的主营业务是生产、销售半导体封装用塑封料及其相关产品
2023-11-22
89
(深互动)蓝箭电子:公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建
2023-11-20
90
(深互动)蓝箭电子:公司目前暂未涉及HBM相关产品的开发
2023-11-17
91
(深互动)蓝箭电子:截至2023年6月30日,公司已获得专利139项
2023-11-16
92
(深互动)蓝箭电子:公司进一步扩大产品开发、优化产品结构,积极开拓新客户
2023-11-14
93
(深互动)蓝箭电子:公司具备12英寸晶圆全流程封测能力,已形成年产超150亿只半导体的生产规模
2023-11-14
94
(深互动)蓝箭电子:公司目前整个产线产能利用率处于相对良好的状态,基本与去年持平
2023-11-08
95
蓝箭电子:目前下游市场需求还在逐步恢复过程中
2023-11-05
96
蓝箭电子:目前半导体国产化占有率偏低但技术不断发展产生新需求,未来半导体发展的空间依然乐观
2023-11-04
97
蓝箭电子:逐步开始探究Bumping、MEMS、Fan-out等多项封装技术
2023-11-04
98
蓝箭电子:接受浙商证券等机构调研
2023-11-04
99
(深互动)蓝箭电子:公司有着较好的持续经营能力,具备一定的抗风险能力
2023-11-03
100
(深互动)蓝箭电子:公司核心技术人员在公司任职均超过10年
2023-11-02
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