来源 :深交所互动易2026-01-23
irm2535000问蓝箭电子(301348)当前半导体国产替代进程加速，中国半导体设备国产化率已突破50%，新建晶圆厂国产设备采购占比达55%，公司如何把握这一历史性机遇？
2026-01-19 13:47:05
蓝箭电子答irm2535000
尊敬的投资者，您好。公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，迭代 SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺，加速3D堆叠等前瞻技术验证，深耕第三代半导体封测，匹配国产高端芯片需求。另外，随着公司募投项目释放产能，将提升先进封装供给，努力拓展汽车电子、工业控制等国产替代核心领域。感谢您的关注。
2026-01-23 08:36:33