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蓝箭电子(301348)内幕信息消息披露
 
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(深互动)蓝箭电子:发挥全流程封测能力,增强国产半导体产业链自主配套能力

http://www.chaguwang.cn  2026-01-22  蓝箭电子内幕信息

来源 :深交所互动易2026-01-22

  irm2535000问蓝箭电子(301348)在中美经贸摩擦背景下,国产半导体产业链自主可控的重要性日益凸显,公司在这方面能够发挥什么作用?

  2026-01-19 13:47:28

  蓝箭电子答irm2535000

  尊敬的投资者,您好。公司将发挥4-12英寸晶圆全流程封测能力,依托SIP、倒装焊等先进工艺及第三代半导体封测技术,补全国产封测环节自主配套能力,降低境外资源依赖。另外,通过释放募投项目先进封装产能,努力承接新建晶圆厂及国产芯片设计企业订单,聚焦汽车电子、工业控制等领域,保障核心产业链封测供给稳定。其次,深化与国产上下游企业协同,推进各项前瞻技术验证与客户落地,提升国产高端芯片配套水平。感谢您的关注。

  2026-01-22 16:55:33

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