来源 :深交所互动易2026-01-22
irm2536668问蓝箭电子(301348)公司的先进封装技术在AI芯片、高性能计算芯片等高端应用领域有哪些应用前景？
2026-01-19 13:38:40
蓝箭电子答irm2536668
尊敬的投资者，您好。公司先进封装技术尚未直接应用于 AI 芯片、高性能计算芯片的封装；但功率器件等产品已直接或间接应用于 AI 服务器及周边，先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片，未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。感谢您的关注。
2026-01-22 20:45:33