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蓝箭电子(301348)内幕信息消息披露
 
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(深互动)蓝箭电子:积极拓展新型功率器件及车规级器件并深化先进封装技术研发

http://www.chaguwang.cn  2026-01-22  蓝箭电子内幕信息

来源 :深交所互动易2026-01-22

  irm2535000问蓝箭电子(301348)AI技术快速发展推动先进封装需求爆发,2025年全球先进封装市场规模突破400亿美元,年增速18%,公司如何把握这一机遇?

  2026-01-19 13:48:02

  蓝箭电子答irm2535000

  尊敬的投资者,您好。公司正积极拓展新型功率器件、车规级器件以及针对5G通讯基站、物联网、大数据产业等领域的创新产品开发。此外,公司也在埋入式板级封装、芯片级封装以及多工艺平台等尖端技术领域进行深入研究。与此同时,公司正通过增加研发投入、吸引顶尖人才、加强与科研机构的合作,来增强技术储备。感谢您的关注。

  2026-01-22 17:00:33

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