深南电路申请线路板制备方法以及线路板专利，能够降低整体器件的钻孔难度，继而降低制备成本

　　据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司申请一项名为“线路板制备方法以及线路板“，公开号CN117835554A，申请日期为2022年9月。

　　专利摘要显示，本申请公开了线路板制备方法以及线路板，制备方法包括：获取到设定尺寸的金属基板；在金属基板的至少一个第一预设位置处形成空腔；在空腔中填充绝缘材料；获取到相同尺寸的覆铜板；其中，覆铜板包括至少一个焊球阵列封装区域，焊球阵列封装区域与空腔的位置对应；将覆铜板与填充有绝缘材料的金属基板进行压合，以获取到夹心金属基层压板；在夹心金属基层压板对应每一个焊球阵列封装区域的第二预设位置处形成至少一个通孔；对通孔进行孔金属化处理，以获取到金属化通孔。本申请通过在金属基板上形成空腔，并在空腔内填充绝缘材料，能够避免钻孔时对金属基板进行加工，从而降低整体器件的钻孔难度，继而降低制备成本。