电子设备概念板块行业研究报告

    事件1：8月5日晚，晶瑞电材(原晶瑞股份)发布公告，公司全资子公司晶瑞新能源科技有限公司(原名载元派尔森新能源科技有限公司)拟投资3亿元建设1万吨γ-丁内酯(GBL)及5万吨电子半导体级N-甲基吡咯烷酮(NMP)扩建项目。
    事件2：8月5日，南大光电发布《向特定对象发行股票发行情况报告书》，本次公司向特定对象发行股票共募集资金6.13亿元，拟投资建设“先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化”、“ArF光刻胶产品的开发和产业化”、“扩建2000吨/年三氟化氮生产装置项目”等项目。
    事件3：8月5日，中芯国际发布2021Q2未经审核业绩，2021Q2中芯国际实现营收13.44亿美元，环比增长21.8%，同比增长43.2%；实现归母净利润6.88亿美元，同比大幅增长398.5%。同时中芯国际给予2021Q3业绩指引，预计2021Q3营收环比增加2%-4%，毛利率介于32%-34%之间。
    点评：
    晶瑞电材扩产NMP，深化“半导体+新能源”双轨道。晶瑞电材(原“晶瑞股份”)发布公告拟投资3亿元扩产5万吨电子半导体级NMP及1万吨GBL。NMP具有化学稳定性好、热稳定性好、沸点高、低粘度、无腐蚀、挥发性低等优点。在半导体应用方面，NMP广泛应用于光刻胶剥离液和有机物清洗液中；在锂电应用方面，NMP一般作为正极涂布溶剂或导电剂浆料。伴随着国内下游半导体和新能源行业的快速发展，相关产品对于NMP的需求量持续提升，然而受限于NMP产品的扩产周期较长，国内NMP供给中短期来看较为紧缺，促使近期NMP价格不断上行。在当前NMP供给短缺的情形下，公司进一步扩大产品产能，有利于巩固公司行业地位。同时，NMP产品与公司现有的高纯试剂产品存在一定技术协同，而与现有的光刻胶产品存在产业配套关系。公司沿着“半导体+新能源”双轨道不断向前发展，未来成长空间广阔。
    南大光电定增落地，有望进一步突破ArF光刻胶行业壁垒。南大光电此次定向发行正式落地，募集资金6.13亿元推进公司高端半导体光刻胶和电子特气项目建设。其中“先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化”与“ArF光刻胶产品的开发和产业化”项目共投入资金6.6亿元，使用募集资金1.5亿元。作为国内唯一一家ArF光刻胶通过客户认证的光刻胶企业，凭借此次的高端半导体光刻胶募投项目，公司有望进一步突破ArF光刻胶领域的技术壁垒并实现ArF光刻胶的量产，真正意义上填补国产光刻胶产品在此领域内的空白，带动国内半导体材料行业整体向前发展。
    中芯国际实现历史单季度最高利润，印证半导体行业高景气度。中芯国际2021Q2业绩大幅增长，单季度实现归母净利润6.88亿美元，为有史以来的单季度最高值。同时，中芯国际2021Q2单季度毛利率达到30.1%，相较于2021Q1提升7.4个百分点，相较于2020Q2提升3.6个百分点。中芯国际归母净利润和产品毛利率的大幅提升，体现了2021年以来半导体行业景气度的不断上行。在全球芯片供应短缺但下游需求持续旺盛的背景下，半导体产业链景气度不断上行同时也不断向上游原材料行业企业进行传导，助力部分半导体材料企业实现量价齐升。
    半导体“卡脖子”痛点，激励强化国家战略科技力量。集成电路的产业发展一直是我国的“卡脖子”问题之一，集成电路的产业链中有众多材料、装备、工艺制造技术与全球最为领先的水平存在有相当的差距，部分领域存在有明显的“受制于人”的问题。而为了解决当前半导体产业链多层面技术被“卡脖子”的问题，国家在“十四五”规划中提出了“强化国家战略科技力量”的目标，并重点强调要从”卡脖子”问题清单和国家重大需求中找出科学问题。在国家相关产业政策以及大基金等渠道的支持下，同时凭借优质半导体企业、科研院所研发人员的共同努力，我国有望实现半导体产业链材料、装备、工艺、终端产品的自上而下的逐步突破，持续推升国内半导体行业景气度向上发展。
    国内晶圆产能增速最高，半导体材料需求扩大，有望提升国产产品渗透率。2020年全球各国各地区的新增晶圆代工产能中，中国大陆的新增产能占比最高，达42%。根据SIA和BCG预测，2020-2030年期间，中国大陆的新增产能占比达到30%，2030年中国大陆晶圆代工产能占比将达到24%，全球最高。同时短期来看，由于先进制程技术禁运以及极高的技术壁垒原因，中国大陆的新增产能绝大部分为成熟制程产能。叠加当前上游半导体材料供应较为短缺的背景，国内的半导体材料企业的客户导入进度有望明显加快，提升国产产品渗透率。同时，在实现了现有产品量产后，半导体材料企业可获得稳定且可观的现金流入，进入企业发展的正反馈循环中，从而推动高投入技术的研发进程，进而实现更高端产品的国产替代。
    投资建议：在国家政策和产业基金的推动下，半导体材料行业有望获得利好。同时由于中国大陆晶圆代工产能扩张偏向成熟制程，对于半导体材料企业的研发压力有所缓解，在迅速增长的市场需求情况下，国产企业将有望凭借已实现量产或研发导入进度靠前的高性能半导体材料产品提升在下游客户中的渗透率。我们持续建议关注国产半导体材料企业：(1)光刻胶：晶瑞电材(原晶瑞股份)、彤程新材、雅克科技、南大光电；(2)电子特气：华特气体、昊华科技；(3)湿电子化学品：江化微；(4)CMP材料：鼎龙股份、安集科技。
    风险提示：产品价格波动风险，下游客户导入风险，技术研发风险

    晶圆制造环节检测设备龙头KLA，封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达，三者均稳居2017-2020年全球前十大半导体设备商，排名分别稳定在第5、第6和第8名。
    全球半导体设备市场格局稳定，CR10在2018-2020年均超过76%。从具体位次看，第1-8名公司排名三年未变化(仅2020年泛林半导体和东京电子位次交换，但两者收入规模相差不大)，第9和第10名公司在2019-2020年也相对稳定下来。
    不同于其他龙头设备商，检测龙头业务更专一。设备龙头应用材料、Lam、东京电子等公司业务多涵盖半导体制程的多个环节，KLA、爱德万和泰瑞达则聚焦检测设备，对其他环节业务涉及较少，在主营环节具备绝对支配地位。
    总述：检测设备龙头稳居全球十大半导体设备商，业务专一地位稳固
    图表：2018-2020全球半导体设备销售额前十
    资料来源：VLSI Research，东吴证券研究所
    图：半导体设备龙头主营业务分布，检测设备商业务相对专一
    投资建议：考虑到半导体检测设备行业高度景气和国产替代趋势，重点推荐国内半导体模拟类测试设备龙头，拓展SoC及大功率器件领域打开成长空间的[华峰测控]；推荐[华兴源创]。
    风险提示：SoC测试机和大功率器件测试系统研发不及预期、半导体行业景气度下滑风险、产品价格下降及毛利率下滑的风险。

    事项：
    2021年8月5日，中芯国际发布21Q2财报，2021年第二季的销售收入为13.44亿美元，相较于2020年第二季的9.39亿美元增长43.2%。
    平安观点：
    中芯国际发布21Q2财报，全年毛利率目标上调至30%：2021年第二季的销售收入为13.44亿美元(业绩超过一季度指引，2021Q1公司对于二季度指引是营收环比增长17-19%，毛利率25-27%)，相较于2021年第一季的11.04亿美元增长21.8%，相较于2020年第二季的9.39亿美元增长43.2%。2021年第二季毛利为4.05亿美元，相较于2021年第一季的2.50美元增长61.9%，相较于2020年第二季的2.49亿美元增长62.9%。2021年第二季毛利率为30.1%，相比2021年第一季的22.7%增加了7.4pct，2020年第二季的26.5%增加了3.6pct。另外，公司预计三季度销售收入环比增长2%到4%，毛利率预计为32%-34%。基于上半年的业绩和下半年的展望，在外部环境相对稳定的前提下，公司将全年销售收入成长目标和毛利率目标上调到30%左右(2021Q1公司对于全年业绩指引是：2021年收入中到高个位数成长，毛利率目标为10-20%中位数)。
    产能利用率维持高位，先进制程营收占比提升：从出货量来看，中芯国际月产能从一季度的54万片/月提升至二季度的56万片/月(约当8寸晶圆)，主要是第二季度公司8寸晶圆厂扩产所致。第二季度销售晶圆(约当8英寸)达到175万片，环比增长12%，同比增长22%，二季度公司产能利用率达到100%，环比一季度的98%增加了2pct。按照营收分类：智能手机、智能家居、消费电子类营收占比分别为31.6%、12.4%和25.1%。按照制程分类：FinFET/28nm营收占比达到14.5%，环比一季度的6.9%提升了7.6pct，其他工艺制程方面，40/45nm，55/65nm，150/180nm营收占比分别为14.9%、29.9%和28.4%。公司二季度资本开支为7.71亿美元，环比一季度的5.34亿美金增加2.37亿美金。公司预计全年的资本开支为43亿美金，中大部分用于成熟制程的扩产，小部分用于先进工艺、北京合资项目土建及其他。此前中芯国际公告，中芯控股、国家集成电路基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业，总投资额为76亿美元(约合人民币500亿元)一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能；中芯深圳将重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务最终每月约4万片12寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。
    投资建议：在芯片市场景气周期的背景下，2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金，同比增长11%。短期在PMIC、驱动IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高位置。建议关注中芯国际和华虹半导体。另外，随着台积电、中芯国际等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备、材料市场迎来新一轮上升周期，建议关注中微公司、北方华创、光力科技、晶瑞股份和华懋科技等。
    风险提示：1)疫情蔓延超出预期：未来如果疫情蔓延超出预期则对部分公司复工产生较大影响；2)产品技术更新风险：如果公司不能持续更新具有市场竞争力的产品，将会削弱公司的竞争优势；3)美国制裁升级风险：如果美国加大限制科技/设备/芯片/材料供应，则会对产业链公司产生影响。

    事件：
    8月5日，中芯国际(港股)披露了二季度未经审核业绩，指出2021年第二季度的销售收入为13.44亿美元，毛利为4.05亿美元。此外，公司对2021年三季度业绩指引乐观，预期Q3销售收入环比增长2%到4%，毛利率预期在32%到34%之间。
    点评：
    中芯国际Q2业绩创历史新高，超市场预期。中芯国际2021年第2季度的营业收入13.44亿美元，同比增长41.2%，环比增长21.8%，超越此前预期(此前中芯国际在一季报中预计Q2实现归母净利润为12.92亿美元至13.14亿美元)；Q2毛利率为30.1%，相比去年同期提升3.6pct，环比Q1提升7.4pct，超过此前预期(此前公司预计Q2毛利率介于25%至27%之间)；Q2实现除税前利润6.88亿美元，同比增长398.5%，环比增长332.9%，单季度净利润创历史新高，大超市场预期。公司指出，公司Q2业绩表现出色，主要是由于晶圆销售量增加及平均售价上升所致。
    行业持续高景气，公司下半年业绩指引乐观。一般来说，晶圆制造厂的业绩和资本开支为整个半导体产业景气度的风向标，业绩展望和资本开支既可彰显下游需求是否旺盛，资本支出增加也将直接利好下游的半导体设备和材料厂商。在二季度报告中，中芯国际对下半年业绩给出了乐观指引。具体来看，中芯国际预计第三季度毛利率再次提升，介于32%至34%；第三季度收入环比增加2%至4%。同时，基于上半年的业绩和下半年的展望，中芯国际上调了全年成长目标，将全年销售收入成长目标和毛利率目标上调到30%左右。此外，公司披露第二季度资本开支为7.71亿美元，2021年计划的资本开支约为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其他。
    产能利用率再创新高，国内客户占比再度回升，半导体国产替代进程不断推进。中芯国际披露，公司第二季度的产能利用率达到了100.4%，再创历史单季新高，环比今年第一季度的98.7%、同比去年第二季度的98.6%均有提升。对此，中芯国际披露，月产能由2021年第一季度的54.08万片(折合8英寸晶圆)增加至2021年第二季度的56.15万片(折合8英寸晶圆)，主要由于本季度200mm晶圆厂(即8英寸产线)产能扩充所致。按技术节点分类，公司2021Q2FinFET/28纳米营收占比14.5%，环比Q1提高7.6pct；按客户来源分类，公司Q2内地及香港客户营收占比高达62.9%，环比提升7.3pct，反映国内客户的国产替代进程正不断推进。
    投资建议：半导体行业持续景气，在晶圆厂持续扩产和半导体国产化的大趋势下，内资晶圆厂的业绩有望持续释放，下游导体晶圆厂、设备和材料企业的国产替代进程有望加速。建议关注中芯国际(688981)、北方华创(002371)、中微公司(688012)、雅克科技(002409)、安集科技(688019)等相关受益企业。
    风险提示：晶圆扩产不如预期，国产替代不如预期等。

    投资摘要
    软包动力电池发力铝塑膜产业迎拐点
    铝塑复合膜是软包电池的封装材料，下游应用主要包括3C电池、软包动力电池和储能。随着新能源汽车的快速发展，动力铝塑膜市场成为产业增长亮点。动力电主要包括方形、圆形、和软包电池三大技术路线，其中软包动力电池采用铝塑膜作为封装材料，较轻的材质使其具备更高的能量密度。我们认为，新能源汽车产业逐渐从政策引导转向市场引导，能量密度更高的软包电池路线将越来越多进入车企的发展规划，铝塑膜产业快速成长趋势明确。2020年，全球铝塑膜市场需求量2.39亿平。结合铝塑膜各个细分领域的发展，我们预期2025年全球铝塑膜市场需求量有望增长至7.4亿平，结合28-34元均价测算，铝塑膜市场空间有望达到207.2-251.6亿元。
    3C铝塑膜市场有望首先东移动力产品市场广阔从铝塑膜的产业格局看，铝塑膜龙头日本印刷占据全球约50%的市场，昭和电工、栗村化学和新纶科技处在第二梯队，累计占据全球35%的市场。
    其余包括紫江企业、明冠新材、华正新材等国产化企业。与海外市场相比，国内铝塑膜产业起步较晚。由于日本龙头企业铝塑膜产品并未形成自身业务支柱，针对铝塑膜扩产进度总体稳健。通过日本企业产值大致推算，企业产能利用率约80%，铝塑膜市场需求的增长将在未来两年形成较紧张的供给格局。我们认为，日本龙头企业产能将逐渐偏向盈利能力更强的动力类产品，3C领域铝塑膜市场将逐渐东移至大陆，3C类铝塑膜市场将首先成为国产化主要攻坚方向。随着3C领域的市场基础逐步稳固，在产能和销售额逐步扩大的基础上，谁能够将动力铝塑膜产品更早获得下游电池厂商验证通过，谁就将成为铝塑膜国产化赛道的核心玩家。铝塑膜国产化核心企业包括：紫江企业、华正新材、明冠新材、新纶科技等。
    风险提示
    (1)变异新冠可能引起疫情反转，宏观经济受压制将影响下游需求以及产业节奏；
    (2)电池技术路线的发展有可能出现软包电池渗透率的变化。

    对于VR/AR创新，核心供应链将早于终端销售爆发而提供成熟和高性价比方案，进而唤起品牌大厂的终端销售拐点和拉动软件&内容扩容，供应链挖掘具备非常高的前瞻准确性和产业预判性
    1.VR已来，22年出货量有望实现翻倍
    我们预判，VR时代已经到来，随着上游核心元件光学和显示配套日渐成熟，下游软件生态逐步完善，随着SONY、Oculus和HTC在今年下半年和明年会陆续推出新款产品，我们预计22年VR出货量有望翻倍，跨过一千万门槛。
    VR已来，22年出货量有望实现翻倍；20年受益宅经济，VR行业迎来爆发式增长，出货量达670万台。目前看VR上游基础硬件性能基本完备，下游软件生态日益丰富，VR行业已具爆发条件。预计21年H2和22年H1，各VR大厂会陆续推出全新机型，22年VR出货量有望达到1400万台，同比翻倍。
    2.AR市场静待培育，是科技巨头重点关注的大赛道
    AR市场是科技巨头重点关注的大赛道；同样受益20年宅经济，AR也迎来快速发展，但整体出货量不大约40万台。目前看AR上游硬件性能还未能达到厂商标准，同时下游软件生态也较为单一，所以目前AR大部分厂商已经由C端转向B端市场。
    AR市场静待培育，有望成为下一个类手机终端市场！各大科技公司如苹果、Facebook、谷歌和微软等企业均在AR领域进行深入布局。AR依然是巨头们看好的下一个大蓝海，其蕴含广阔产业发展红利。
    3.光学和显示是VR/AR上游核心零部件，决定行业未来走势
    从上游供应端看，光学和显示是目前VR和AR的核心硬件。我们认为在VR端光学和显示的组合是折叠光路+硅基OLED；AR端光学和显示的组合方案是光波导+MicroLED VR三大核心指标FOV、PPD和Persistence均由光学透镜和屏幕决定。行业未来发展逐渐向折叠光路+硅基OLED方向发展。
    光学和显示同样是决定了AR的关键性能。行业未来发展有望向MicroLED+衍射光波导的方案方向发展，但由于MicroLED目前还处于研发状态中，导致AR产品一直不能达到C端满意状态。我们预计25年全彩MicroLED有望量产。
    重点推荐：歌尔股份(代工+光学)、韦尔股份(LCOS等)、瑞芯微(主控)、水晶光电(光学组件)
    核心受益：舜宇光学科技(光学)、全志科技(主控)、联创电子(光学)、蓝特光学(光学)、京东方(屏幕)、深天马A(屏幕)
    风险提示：VR/AR销量配套不及预期、MicroLED研发不及预期、光波导研发不及预期、系统性风险

    事件：近日，基金相继公布了2021年二季度报告。本次我们调整了相关军工标的，精选97支核心军工股，对2015Q1-2021Q2期间基金重仓持股情况进行了跟踪和分析，考察机构投资者对军工板块的投资状况。
    核心观点
    2021Q2主动基金超配幅度从0.34pct扩大至0.42pct，被动基金超配幅从2.78pct收窄至2.28pct。(一)2021Q2主动基金军工持仓占比及市值均明显回升。Q2主动基金持仓军工市值环比上升25.80%，持仓占比环比上升0.20pct。(二)Q2军工板块主动基金持股超配幅度扩大，2021Q2超配0.42pct，相比2021Q1扩大0.08pct。(三)被动基金2021Q2军工持仓占比下降。Q2被动基金持仓军工股市值环比提升0.68%，持仓占比环比下降0.38pct。(四)被动基金军工持仓超配幅度处于收窄状态。Q2超配幅度缩小至+2.28pct，相比Q1的+2.78pct减少0.50pct。
    2021Q2主动基金军工持仓持续聚焦产业链中上游，各配套层级持仓占比基本持平。(一)总装：2021Q2主动基金持仓市值121亿元，环比增长22亿元，占比所有重仓军工股的15%，环比基本持平。(二)分系统：2021Q2主动基金持仓市值158亿元，环比增长29亿元，占比所有重仓军工股的20%，环比基本持平。(三)零部件：2021Q2主动基金持仓528亿元，环比增长115亿元，占比所有重仓军工股的65%，环比基本持平。
    2021Q2军工集团企业类标的基金主动持仓占比较2021Q1大幅提升7pct。(一)民参军：2021Q2，主动基金持仓市值202亿元，较2021Q1下降5亿元，占比所有重仓军工股的25%，环比下降7pct。(二)军工集团企业：2021Q2，主动基金持仓市值605亿元，较2021Q1增长170亿元，占比所有重仓军工股的75%，环比上升7pct。
    2021Q2主动基金的标的偏好高景气度标的，且持续聚焦产业链中上游。(一)按持仓市值变动统计的加仓前五的个股为：紫光国微、抚顺特钢、中航光电、振华科技、北摩高科。(二)按持股占流通股比变动统计的加仓前五的个股为：抚顺特钢、钢研高纳、三角防务、七一二、利君股份。其中抚顺特钢在两个分表中均排名前5。(三)按重仓机构数量变动统计的重仓机构数量增加前五的个股为：抚顺特钢、紫光国微、航发控制、中直股份、三角防务。
    投资建议与投资标的
    2021Q2军工板块反弹明显，期间主动基金持仓占比及市值均明显回升，超配幅度环比扩大，考虑到目前已披露中报的公司整体表现强劲，后续超配幅度有望进入扩张周期。从持仓变动看，主动基金持续聚焦产业链中上游，同时加大关注军工集团企业类标的。综合考虑细分行业景气度、赛道壁垒、需求确定性、供给格局，以及公司质地、前瞻性布局，建议关注：中航重机(600765，买入)、钢研高纳(300034，买入)、中航光电(002179，买入)、航天电器(002025，买入)、振华科技(000733，增持)、火炬电子(603678，未评级)、中航电测(300114，买入)、光威复材(300699，买入)、利君股份(002651，买入)、振芯科技(300101，未评级)、航发动力(600893，未评级)、新光光电(688011，买入)、西部材料(002149，未评级)、电科院(300215，未评级)、三角防务(300775，未评级)等。
    风险提示
    装备需求不及预期；交付进度不及预期

    当天重要信息汇总
    美国7月ADP就业人数新增33万，预期68.3万，前值69.2万。
    当天板块涨跌
    今日上证综指上涨0.8%、深证成指上涨1.7%、创业板指上涨2.5%、上证50上涨0.3%、科创50上涨2.7%、电子指数上涨3.5%、恒生资讯科技上涨1.3%、台湾电子指数上涨0.5%。
    当天个股涨跌
    消费电子：紫江企业(9.96%)、力芯微(9.72%)、矩子科技(8.65%)；涨幅靠后爱玛科技(-0.73%)、美的集团(-1.31%)、安克创新(-1.46%)。
    半导体：中芯国际(4.1%)、恒玄科技(2.9%)和芯原股份-U(2.1%)，涨幅靠后包括斯达半导(-9.5%)、北京君正(-9.2%)和华峰测控(-7.6%)。
    面板：艾比森(10.7%)、洲明科技(5.2%)、精测电子(4.8%)；涨幅靠后标的包括京东方B(-0.3%)、永新光学(-0.4%)、宇瞳光学(-0.7%)。
    投资建议
    中国手机品牌海外市占率呈现稳健上升的趋势，拥有智能终端产品品牌的企业将持续获得海外市场开拓的成长空间，关注A股产业链相关企业传音控股；全社会含硅量的提升带动全球IC载板需求高景气，IC载板国产化进度经历长期积淀，并在自主可控产业政策加码的背景下有望迎来产业加速突破，关注核心资产兴森科技；各国针对车联网发展推出大量产业政策，特别关注商用车智能化产业周期带来的投资机会。我国各类卡车年出货量在300万量以上，另外叉车、非道路移动器械、客车等年出货170万辆。庞大的载货车出货量为商用车辅助驾驶市场奠定基础，同时载货车较高的市场集中度有望为辅助驾驶方案商带来业绩脉冲效应，关注产业链企业鸿泉物联。智能驾驶投资风向包括智能硬件增量、软件定义整车、智能驾驶服务三波浪潮。随着智能驾驶硬件逐步成熟，面向智能驾驶应用的各类商业雏形已经逐步清晰，智驾服务的投资风口已经悄然而至，关注智驾服务独角兽图森未来。
    风险提示
    (1)消费终端升级不及预期；(2)疫情波动导致市场需求不确定性。

    标的池选取说明：我们以中信国防军工指数成分股为基准，剔除部分主营业务与核心装备关联度较低的个股(航天动力等)，再添加34只与军工高度相关的个股(如紫光国微、宝钛股份、西部材料、抚顺特钢等)，最终形成国防军工核心标的池。
    基金分类说明：本模型中主动型基金选取方法为Wind开放式+封闭式基金-股票型基金(普通股票型)+混合型基金(偏股混合型+灵活配置型)；被动型基金选取方法为Wind开放式+封闭式基金-股票型基金(被动指数型+增强指数型)+混合型基金(平衡混合型+偏债混合型)；主被动基金相加即可得到权益类基金持股数据。
    Q2持仓比例修复提升，3%持仓比例中枢持续保持：21Q1军工板块在经历部分企业业绩低于预期(主因为市场对军工扩产节奏认知不足，导致预期过高)，基金持仓比例下降后，21Q2整体军工板块进入修复阶段，持仓比例出现上升，机构持仓比例中枢3%得到维持。伴随部分企业中报实现超预期增长，主机配套企业调整关联交易预计值及收到甲方大额预付款，产业景气度持续兑现，机构配置比例在Q2得到快速修复。
    至二季度末，主动型基金军工持股总市值达到887.49亿元，占主动型基金全部持股比重3.12%，超配比例为0.59%。同时，主动+被动基金21Q2总体持有军工持股总市值达到1157.37亿元，占基金全部持股比重达3.27%，超配比例为0.74%。
    2021Q2选择标的情况：长期成长价值股备受青睐，进入基本面投资时代个股层面看，主动型基金单二季度持股比例最高(持股总市值口径)的10支股票为紫光国微、中航光电、振华科技、中航沈飞、抚顺特钢、中航高科、航发动力、七一二、火炬电子、北摩高科。主动型基金资金流入(加仓)前10名的公司为紫光国微、中航光电、抚顺特钢、振华科技、北摩高科、中航沈飞、七一二、钢研高纳、三角防务、中航重机。主要聚焦于中上游白马及强属性主机厂。
    投资建议：我们认为军工板块将在高景气度的背景下持续成为机构配置的偏好类板块(超配代表偏好为正)，本次H2持股比例较高个股出现的趋势为长期成长价值化。机构持仓对于长期成长确定性高的行业细分寡头明显增配，我们认为这和军工投资研究全面进入基本面投资时代有关，同时产业链企业开始出现可验证、可预判的产业趋势指标，投资者开始具备进行精确产业长期价值投资的基础。我们看到机构持仓前十的企业，机构占流通股比例均达10%以上，部分企业达到了15%以上，机构对赛道细分行业寡头的集中持股趋势已显现，我们预计将持续。
    从推荐配置来看，延续H2投资策略观点(具体投资策略请查看报告《H2投资策略：进入军工基本面投资时代，短/中/长期“三确认”思维》)，我们持续推荐采用短+中+长期“三确认”的思维进行军工价值投资，对应标的或将具备更强的估值修复及上调能力，具体细分赛道及个股：航空飞行器整机赛道：主机具备高FMV，配套企业增速稳健：歼击机及成飞中上游；战略轰炸机/大飞机。[中航沈飞]航发赛道：最佳长坡赛道，维修后市场与民航飞机发动机前景广阔，上游企业进入外协比例提升快速发展阶段：航发动力及其中间工序。[航发动力、抚顺特钢、钢研高纳、图南股份]集成电路赛道：高弹性核心成长轨道。[睿创微纳、紫光国微]新材料赛道：首选长坡类，绕不开的高性能材料企业具备长期增量使用前景。[中航高科、中航重机、火炬电子]被动器件赛道：符合智能化等战略方向，多品类逻辑与电子化提升逻辑下的寡头企业[中航光电、火炬电子、鸿远电子]6、导弹总装：[洪都航空]
    风险提示：军工改革低于预期，军工行业景气度低于预期，市场波动性风险。

    事件：
    07月26日，特斯拉(TSLA。O)发布2021会计年度Q2业绩。公司第二季度营业收入119.58亿美元，同比增长98.11%，环比增长15.10%；归母净利润为11.42亿美元，同比增长998.08%，环比增长160.73%。
    FY21Q2营收增长超预期，主要驱动力为汽车销售收入显著提升。分业务看，FY21Q2汽车销售营收98.74亿美元，同比增长101.06%，环比增长13.43%；汽车租赁营收3.32亿美元，同比增长23.88%，环比增长11.78%；储能营收8.01亿美元，同比增长116.49%，环比上升62.15%；服务及其他收入营收9.51亿美元，同比增长95.28%，环比增长6.49%。在汽车销售业务大幅增长的拉动下，公司营收增速远超Wind一致预测(2021年全年为66.13%)。
    汽车销售市场势头强劲，Model3高交付量助力高收入，Model Y潜力巨大。从产量来看，特斯拉全球生产量为20.64万辆，同比增长151%，其中Model3/Y产量为20.41万辆，同比增长了169%；ModelS/X产量为2340辆，同比减少了63%，主要原因是供应链不足，随着供应链改善后有望重新提升，并预计将在2021年下半年发力，带来更高产量。从交付量来看，特斯拉全球汽车总交付量为20.13万辆，其中Model3/YQ2交付量为19.94万辆，ModelS/X交付量为1895辆。特斯拉预计新设计的Model Y将会在今年下半年在两家工厂限量生产。随着公司新设计的Model Y的市场化和Cybertruck研发的推进，预计将进一步拉升汽车销售收入，带动公司营收快速增长。
    Supercharger定义电动汽车共享新局势，Powerwall着眼未来。Supercharger可以通过特斯拉的app让不同品牌的电动汽车进行充电，通过区分时段差异定价，有望提升充电效率及收益，特斯拉致力于提升超级充电桩的建设速度，使得车主能够更便捷的充电，进而提升新能源汽车销量。Powerwall在半导体产能紧张缓解后将持续发力，为公司电子事业提供能源保障。
    投资建议：
    特斯拉带动新能源汽车行业快速发展，建议关注华工科技、联创电子、得润电子、东山精密、安洁科技、长信科技、蓝思科技、中车时代电气、斯达半导、士兰微、比亚迪半导体等。
    风险提示：特斯拉出货量不及预期风险；新能源汽车政策不及预期。

    化合物半导体市场风起云涌，市场前景广阔。随着5G、IoT物联网时代的来临，以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中，GaAs是手机PA和Switch的主流材料，在5G时代仍占有重要地位，据集邦咨询预测，2023年中国手机砷化镓PA市场规模达到57.27亿美元。再者，以VCSEL为代表的光电器件可用于3D感知、LiDAR等新应用场景，未来亦将成为GaAs增长新的驱动力；GaN高频性能突出，是5G基站与数据中心器件的关键材料，并有望率先在快充领域大放异彩，Yole预计2023年全球GaN功率器件市场规模将达到13亿美元。此外，5G终端大用量规模与技术创新将为GaN射频前端带来红利，Yole预计到2025年，GaN射频器件将以55%的占有率取代当前硅基LDMOS第一的市场地位；目前SiC主要应用于新能源汽车及其配套充电桩等大功率场景，根据IHS Markit数据，2019年SiC功率器件市场规模约6.1亿美元，受新能源汽车等领域快速崛起与光伏发电等“新基建”项目的需求驱动，2025年SiC功率器件的市场规模将达到30亿美元，年均复合增速达到30.4%。
    海外企业先行布局，国内上下游产业链持续发力，化合物半导体有望乘风而起。化合物半导体行业格局中，欧美企业拥有先发优势，日本与台系厂商分占剩余空间，海外企业处于行业垄断地位，其中，台系厂商稳懋以超70%的市占率成为全球GaAs代工龙头，日本的住友电工为GaN射频器件IDM领导者，美国的Gree为全球SiC产业链领军企业。近年来国内高度重视半导体产业发展，第三代半导体行业已成为国内“新基建”战略的关键组成部分，也是国内实现“碳达峰、碳中和”目标的重要路径，多项国家重点研发项目部署涵盖电力电子、微波射频和光电子三大方向，紧贴产业发展实际需求和进程。在下游需求及产业政策推动下，大量资金涌入化合物半导体行业，从上游衬底、外延生产，中游制造、封装到下游产品应用，国内化合物半导体行业已涌现出一批优秀企业：天科合达与山东天岳已成为国内SiC衬底制造龙头企业；三安集成是国内化合物半导体制造的领军者，公司在射频、电力电子、光通讯、滤波器业务均取得较大突破。其中，公司GaAs晶圆产能已达到8000片/月。电力电子业务中，SiC二极管已有2款产品通过车载认证，SiCMOSFT工业级产品已送样客户验证，硅基GaN产品性能优越，部分客户已进入量产阶段；华润微、斯达半导等传统半导体企业争先布局化合物半导体行业，发掘利润新增长点。我们认为化合物半导体市场前景广阔，在下游需求持续向好以及国内产业政策大力支持的背景下，国内化合物半导体龙头企业有望实现快速崛起。
    行业评级：伴随5G、IoT时代的来临以及新能源汽车、新能源发电等“新基建”的持续快速发展，以砷化镓、氮化镓与碳化硅为代表的化合物半导体逐步走向历史的舞台，未来市场前景明朗。我们认为化合物半导体下游需求旺盛，政策、资金持续发力，有望乘政策东风实现快速崛起，给予行业“推荐”评级。
    重点推荐个股：三安光电(600703)；斯达半导(603290)；华润微(688396)；立昂微(605358)；新洁能(605111)；天科合达(A20375)；比亚迪半导体(A21288)。
    风险提示：5G建设、新能源汽车推广不及预期风险；下游需求不及预期风险；化合物半导体研发不及预期风险；化合物半导体国产替代不确定性风险。

    最新招投标情况：据中国国际招标网，长江存储本周新增53台工艺设备招标，2017年以来国产化率约16.0%，而2021年初以来累计中标373台，其中国产设备72台，国产化率约19.3%。上海积塔本周新增3台工艺设备招标，新增12台工艺设备中标，2019年至今国产化率约31%。中芯绍兴本周无新增工艺设备中标，2018年至今国产化率17.7%。华虹无锡本周无新增工艺设备中标，2018年至今国产化率约15.1%。上海华力二期本周新增1台光刻机中标，2016年至今国产化率为10.6%。
    最新设备招投标消息：
    长江存储：本周新增53项招标、新增0项中标。据国际招标网，本周新增53项招标中，有6台CMP、12台CVD、3台PVD、5台刻蚀、7台去胶、11台热处理、5台离子注入、4台量测。长江存储近两个月新增119项招标(6台CMP、33台CVD、4台PVD、21台量测、15台热处理、6台光刻机、9台刻蚀、7台去胶、9台清洗、5台离子注入)，新增53项中标(13台刻蚀、19台去胶、8台热处理、5台量测、3台CMP、5台CVD)，近期主要中标国产设备商为屹唐半导体、北方华创、华海清科。2017年至目前的累计国产化率约16.0%。
    上海积塔：本周新增3项招标、新增12项中标。据国际招标网，上海积塔本周新增3项招标中，有2台量测、1台光刻机；新增12项中标中，有4台清洗(芯源微1台)、4台热处理、3台量测(上海微1台)、1台涂胶显影。近两个月新增26台工艺设备招标(4台CVD、2台CMP、2台刻蚀、4台热处理、4台清洗、1台去胶、6台量测、1台涂胶显影、2台光刻)，新增的12项中标均于本周实现。2019年至目前的累计国产化率约31%。
    华虹无锡：本周新增0项招标、新增0项中标。据国际招标网，近两个月新增3项招标中，有2台清洗设备、1台量测设备，新增12项中标中包括4台刻蚀、6台热处理和屹唐半导体的2台去胶设备。2018年至目前的累计国产化率约15.1%。
    合肥晶合：本周新增0项招标、新增0项中标。据国际招标网，合肥晶合近两个月无招投标新增情况，2016年至目前的累计国产化率约2.5%。
    上海华力(二期)：本周新增0项招标，新增1项中标。据国际招标网，本周新增1台光刻机中标。近两个月新增的3项招标(1台光刻、1台离子注入、1台涂胶显影均已实现中标。2016年至今的累计国产化率约10.6%。
    中芯绍兴：本周新增0项招标、新增0项中标。据国际招标网，中芯绍兴近两个月仅新增2台CVD设备招标，同时也在7月完成该2台CVD设备的中标。2018年至目前的累计国产化率约17.7%。
    近期晶圆厂扩产消息：
    绍兴中芯：正式启动IPO辅导；一期扩产且正在筹划二期项目建设。辅导期大致为2021年7月至2021年10月。中芯集成将在一期基础上，投资61.3亿元，实施项目扩产，产能提升至10万片/月；同时联合西安交通大学、西安电子科技大学宽禁带半导体研究团队启动计划投资160亿元的二期6英寸化合物器件晶圆制造和8英寸特色工艺生产线项目。
    广州粤芯：完成二期项目融资，主要将用于粤芯半导体二期项目建设。粤芯一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，二期项目新增月产能2万片，目前设备正在陆续搬入，预计2022年第一季度投产。
    投资建议：
    半导体设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、晶盛机电。
    风险提示
    疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。

    新能源汽车东风已至，功率半导体行业将深度受益
    汽车电动化大势所趋，各国纷纷制定新能源汽车的发展规划，以纯电、油电混合为主要动力形式的新能源汽车进入快速发展期。在插混和纯电车型中，动力电池取代燃油成为能量储存形式，电动机成为了主要的动力输出来源，因此用于电能转换的功率半导体用量将得到显著提升。据EVTank预测，至2025年，全球新能源汽车销量有望达到1200万辆。按照英飞凌数据，每辆新能源汽车(纯电及插混)所用功率半导体价值量330美元计算，届时新能源车用功率半导体市场有望达到39.6亿美元，实现30.88%的年均复合增长率。
    IGBT及MOSFET在新能源汽车大展拳脚，受益明显
    IGBT作为一种耐高压、高频的电力电子开关器件，在汽车上的应用主要以高压电能变换为主，最核心的应用为主驱逆变。其余应用也包括车载OBC及电池管理/车载空调/转向助力等高压辅助系统，此外也应用于各类直流和交流充电桩。MOSFET则广泛应用于汽车上的低压用电器，如电动座椅调节、雨刷器等所用的直流电机、LED照明、电池电路保护等应用。车规IGBT模块承受电压高、过电流大，在汽车电动化进程中价值量提升最为明显；MOSFET应用更为广泛，高端车型用量可达400个，随着汽车高端化和智能化趋势，车载用电器将日益增多，单车MOSFET价值量也将逐步提升。
    第三代半导体性能优异，开启渗透
    第三代半导体材料主要指SiC及GaN，以其制作成的功率器件性能优异，适用于高压、高频、高温的应用场景。在汽车上，以第三代半导体制成的功率器件可以提升电能转换效率，达到省电和提升续航的作用，此外亦可以缩小逆变器的设计尺寸，节省空间。目前已有部分高端车型开始在主驱逆变器、OBC、DC/DC等领域使用SiC功率器件方案。未来随着第三代半导体器件的制造成本下降，性价比进一步提升，在汽车上的渗透有望加速。
    功率半导体国产替代加速，国产企业开始在车规产品崭露头角
    2017-2018年前后，全球功率半导体产能紧张，海外厂商器件交期延长，客户需求得不到满足。由此部分国内客户开始对国产功率器件进行供应认证，按下了功率半导体国产替代加速键。此外，在中兴、华为等地缘政治事件，以及中美贸易摩擦催化下，功率半导体国产供应链的建立亦成为刚需。国产功率半导体厂商迎来国产替代的契机，行业加速发展。看好全球新能源汽车市场高速发展、功率半导体国产替代加速背景下的功率半导体行业机会，受益标的包括：斯达半导、士兰微、新洁能、捷捷微电、闻泰科技等。
    风险提示：新能源汽车销量不及预期；功率半导体行业竞争加剧；疫情反复、贸易摩擦等不可控事件。

    6月21日，华大九天披露招股书，拟募集资金25.5亿元，用于电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目、模拟设计及验证EDA工具升级项目、面向特定类型芯片设计的EDA工具开发项目、数字设计综合及验证EDA工具开发项目以及补充流动资金。
    公司亮点
    唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土企业，近年来营业收入快速增长。公司自2009年成立以来，一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务。目前公司已成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的本土EDA企业。公司2020年占国内EDA市场约6%的市场份额，成为国内市场第四大EDA企业且居本土EDA企业首位，在本土EDA企业份额中占比保持50%以上。2018-2020年营业收入为1.5亿元、2.6亿元和4.1亿元，2019年和2020年的同比增长为70.59%和61.26%。
    产品种类丰富，客户已覆盖业内主流IC产业链企业。公司主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA软件产品，并围绕相关领域提供包含晶圆制造工程服务在内的各类技术开发服务。根据招股说明书，目前公司的EDA软件和技术开发服务广泛应用于K1(某客户)、上海华虹、京东方、中国电子、清华大学、惠科股份、兆芯集成、TCL科技等行业内领先集成电路设计、制造企业和学术机构，2018-2020年前五大客户收入贡献占比分别为53.98%、54.48%、50.07%。其中K1为公司常年最大客户，2018-2020年占收入占比15.63%、37.59%和32.48%，2020年的第二、三大客户为上海华虹(5.96%)与京东方(4.10%)。
    公司产品实力受到业界的广泛认可，研发投入持续上升铸就高技术壁垒。公司承担了诸多国家级重大科研项目，其中包括国家“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大科技专项中的“先进EDA工具平台开发”与“EDA工具系统开发及应用”课题项目以及科技部重点专项“超低电压高精度时序分析技术”和“EDA创新技术研究”课题项目等。这些成果都来自于公司持续不断的研发投入，2018-2020年研发费用占营收比重分别为49.81%、52.50%和44.22%，始终保持在较高的水平。
    全球EDA市场规模数十亿美元，且呈三家美国企业垄断的竞争格局。EDA已成为集成电路设计师必须掌握和使用的工具，客户不再局限于传统的芯片设计公司，而是转变成横跨不同产业的系统供应商，具备AI特性的EDA工具可以解决传统EDA的效率瓶颈问题。2020年全球EDA市场规模72.3亿美元，同比增长11%；EDA行业市场集中度较高，全球EDA行业主要由楷登电子、新思科技和Mentor垄断。
    国产EDA工具替代空间广阔，华大九天引领EDA国产化。我国2020年EDA行业迎来持续良好增长，全年行业总销售额约为66.2亿元，同比增长19.9%，但我国自主EDA工具企业在本土市场营业收入约为7.6亿元，同比增幅65.2%，EDA国产化率11.5%，Synopsys、Cadence、Mentor国际三巨头合计占76%，Ansys市占率为5%、Keysight Eesof市占率为3.3%。
    投资建议
    作为国内唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土企业，华大九天凭借着核心技术优势获得了业界的广泛认可，并且EDA行业未来发展前景好，国产EDA工具替代空间广阔。
    与EDA同为半导体产业链的基础，继续强烈推荐半导体设备板块，推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、芯源微、长川科技、华峰测控，关注ACM Research、晶盛机电等。
    评级面临的主要风险
    技术迭代、产品升级风险；行业竞争风险；技术人才流失的风险。

    投资要点：
    化合物半导体市场风起云涌，市场前景广阔。随着5G、IoT物联网时代的来临，以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中，GaAs是手机PA和Switch的主流材料，在5G时代仍占有重要地位，据集邦咨询预测，2023年中国手机砷化镓PA市场规模达到57.27亿美元。再者，以VCSEL为代表的光电器件可用于3D感知、LiDAR等新应用场景，未来亦将成为GaAs增长新的驱动力；GaN高频性能突出，是5G基站与数据中心器件的关键材料，并有望率先在快充领域大放异彩，Yole预计2023年全球GaN功率器件市场规模将达到13亿美元。此外，5G终端大用量规模与技术创新将为GaN射频前端带来红利，Yole预计到2025年，GaN射频器件将以55%的占有率取代当前硅基LDMOS第一的市场地位；目前SiC主要应用于新能源汽车及其配套充电桩等大功率场景，根据IHS Markit数据，2019年SiC功率器件市场规模约6.1亿美元，受新能源汽车等领域快速崛起与光伏发电等“新基建”项目的需求驱动，2025年SiC功率器件的市场规模将达到30亿美元，年均复合增速达到30.4%。
    海外企业先行布局，国内上下游产业链持续发力，化合物半导体有望乘风而起。化合物半导体行业格局中，欧美企业拥有先发优势，日本与台系厂商分占剩余空间，海外企业处于行业垄断地位，其中，台系厂商稳懋以超70%的市占率成为全球GaAs代工龙头，日本的住友电工为GaN射频器件IDM领导者，美国的Gree为全球SiC产业链领军企业。近年来国内高度重视半导体产业发展，第三代半导体行业已成为国内“新基建”战略的关键组成部分，也是国内实现“碳达峰、碳中和”目标的重要路径，多项国家重点研发项目部署涵盖电力电子、微波射频和光电子三大方向，紧贴产业发展实际需求和进程。在下游需求及产业政策推动下，大量资金涌入化合物半导体行业，从上游衬底、外延生产，中游制造、封装到下游产品应用，国内化合物半导体行业已涌现出一批优秀企业：天科合达与山东天岳已成为国内SiC衬底制造龙头企业；三安集成是国内化合物半导体制造的领军者，公司在射频、电力电子、光通讯、滤波器业务均取得较大突破。其中，公司GaAs晶圆产能已达到8000片/月。电力电子业务中，SiC二极管已有2款产品通过车载认证，SiCMOSFT工业级产品已送样客户验证，硅基GaN产品性能优越，部分客户已进入量产阶段；华润微、斯达半导等传统半导体企业争先布局化合物半导体行业，发掘利润新增长点。我们认为化合物半导体市场前景广阔，在下游需求持续向好以及国内产业政策大力支持的背景下，国内化合物半导体龙头企业有望实现快速崛起。
    行业评级：伴随5G、IoT时代的来临以及新能源汽车、新能源发电等“新基建”的持续快速发展，以砷化镓、氮化镓与碳化硅为代表的化合物半导体逐步走向历史的舞台，未来市场前景明朗。我们认为化合物半导体下游需求旺盛，政策、资金持续发力，有望乘政策东风实现快速崛起，给予行业“推荐”评级。
    重点推荐个股：三安光电(600703)；斯达半导(603290)；华润微(688396)；立昂微(605358)；新洁能(605111)；天科合达(A20375)；比亚迪半导体(A21288)。
    风险提示：5G建设、新能源汽车推广不及预期风险；下游需求不及预期风险；化合物半导体研发不及预期风险；化合物半导体国产替代不确定性风险。