电子设备概念股龙头股&电子设备板块成分股

公司是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，产品涵盖单面板、双面板和多层板。经过多年技术研发及工艺技术积累，产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。公司深耕消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器等优势领域，受益于新能源车和智能驾驶技术的驱动，有望成为公司新的业务增长动能。公司生产单面板以大批量为主，生产双面板和多层板以“中小批量、多品种、高品质、快速交货”为市场策略，在满足客户大批量订单需求的同时，快速响应中小批量客户需求，实现柔性化生产。目前，公司拥有江苏昆山和东台两大生产基地，具备单面板、双面板以及多层板生产条件。

公司深耕PCB行业二十年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。公司2004年创立于深圳，抓住国内PCB行业早期缺少中高端样板产能的市场机遇快速发展。公司通过多年积累，构建和改进适用于中高端样板和小批量板的柔性生产、精细管理和智能制造模式，培育发展个性定制、柔性制造等新模式，既能满足客户大量的定制化和多样化产品需求，又能保证产品及时交付。

公司主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。公司自成立以来，始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。经过多年的发展和积累，公司在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术，能够为下游行业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。

公司是一家致力于为智能汽车及产业物联网客户提供智能网联解决方案的科技服务商，主要从事车联网智能终端、物联网智能模组的研发、生产和销售，同时为客户提供软件和技术服务。公司将信息通信技术与汽车电子技术结合，持续推进技术创新和产品迭代；立足于车联网领域的技术积累和产业基础，逐步向其他产业物联网行业拓展；不断推动和提升产业物联网各垂直领域的数字化、网联化、智能化。公司主要产品及服务按照功能性质和应用场景分为车联网智能终端、物联网智能模组和软件及服务三大类。

公司主营业务为网络总线产品和特种显示产品的研发、生产及销售，产品目前主要应用于国防军工领域。公司是一家研发驱动型的制造业企业，在主营业务相关领域拥有多项自主知识产权，创新性以及技术优势突出。作为一家服务国防重点装备配套需求的科技型专精特新企业，公司未来将紧密围绕“成为光纤通信行业及特种显示专业方向的领跑者，具备持续科技创新能力的新型上市公司”的企业愿景，为我国国防军工事业发展以及军工科技的自立自强而努力奋斗。公司自设立以来，业务始终围绕军工电子相关领域，主营业务未发生重大变化。

公司是一家拥有武器装备科研生产单位二级保密资格、武器装备科研生产许可证书、装备承制单位注册证书、武器装备质量体系认证证书等军工资质，主要从事红外热成像等光电领域的研发、生产、销售与服务业务的高新技术企业。除光电业务外，公司还开展了遥感数据应用、信息系统开发和卫星导航接收机研制等其他业务作为补充。公司光电业务主要定位于产业链中游，下游客户以军工配套企业、民用整机或系统制造商为主。公司主要为客户提供制冷型红外机芯、整机、电路模块等红外产品，销售制冷型探测器、镜头等零部件，并接受客户委托提供红外成像等光电领域的研制开发服务，产品和服务主要用于边防及要地侦查监测设备、光电吊舱、卫星光学载荷、红外导引头、执法装备、商业航天、科学研究等对性能要求较高的军用领域及特种领域。此外，公司还推出了以红外瞄具机芯、整机为代表的非制冷红外产品，主要用于户外狩猎、户外观测等对性价比和便携性要求较高的应用场景。

公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、 氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准，公司也是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。依托领先的材料能力和丰富的加工制造工艺，公司的先进陶瓷材料零部件的下游领域覆盖较为广阔。

公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。公司主要产品为掩模版，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着图形信息和工艺技术信息。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。公司生产的掩模版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩模版、苏打掩模版两类。

公司是专业从事物联网智能化硬件产品的研发设计、生产和销售的高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，以通信、定位、AI等技术应用为核心，基于自研无线通信模组，为物联网众多应用场景提供智能终端产品及配套解决方案。目前，公司产品主要应用于智能交通、智慧出行和智能支付硬件三大领域。在智能交通领域，公司以“提升安全、提高效率、辅助监管”为目标，为车联网行业提供智能车载终端产品。在智慧出行领域，公司以“帮助客户实现更高效、更便捷的出行服务”为目标，为两轮绿色出行行业提供智慧出行组件。在智能支付硬件领域，公司以“更智能、更便捷”为目标，为移动支付行业用户提供稳定、安全、可靠的物联网智能支付硬件。目前，公司产品广泛应用于智能交通、智慧出行、智能支付、智慧校园等物联网细分领域，实现了多应用场景的覆盖。

公司是全球科技消费电子知名品牌企业，秉承“为用户创造价值，提升员工幸福感，为社会发展做贡献”的使命，以及“成为一个有价值、有温度的全球性品牌”的愿景，主要从事3C消费电子产品的研发、设计、生产及销售，致力于为用户提供全方位数码解决方案，产品主要涵盖传输类、音视频类、充电类、移动周边类、存储类五大系列。公司是全球科技消费电子知名品牌企业，公司通过丰富的产品矩阵，为用户构建了移动办公、居家生活、户外出行、车载空间等应用场景下智能设备使用的生态闭环，满足了用户智能设备的交互连接、充电续航、数据存储与传输、安全防护等需求。

公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。公司主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶等，除上述产品外，公司其他类靶材包括铝钕合金靶、锌锡合金靶、硅铝合金靶、镍铬合金靶、钛靶等近40种金属/非金属单质靶材、合金靶材和陶瓷化合物靶材。

公司主要从事照明产品及磁性器件的研发、生产和销售，业务布局兼顾广度与深度，多年来坚持照明业务与磁性器件业务协同发展。公司以磁性器件技术为支撑，广泛拓展照明、新能源、通信、工业控制、电声器件等多领域应用场景；同时深挖照明场景，掌握从电源到LED灯具等照明产业相关技术，将产业链延伸至终端照明解决方案。公司已成为一家实现照明业务与磁性器件业务互相促进、联动发展的综合创新型企业。

公司现阶段主要业务为新能源汽车电控及驱动系统的研发、生产、销售以及技术服务，同时保持电极箔的研发、生产、销售。2024年公司将重点针对主营业务的市场开拓、技术研发、产能建设、供应链管理、内部管理和资本运作。2024年公司计划完成收入80,000万元，同比增长11.24%。

公司自设立以来专注于锂离子电池正极材料的研发、生产及销售，主要提供新能源汽车、消费电子领域产品所用的锂离子电池正极材料。公司钠离子电池正极材料研发和产业化取得突破性进展，2022年内累计出货数十吨，市场应用推广进展顺利，与国内头部电芯客户达成了全面深度的合作关系。

公司主要研发制造高效率、高可靠性、高功率密度电源产品，钨合金预制破片及非晶合金材料制品，为我国国防科工企业提供配套产品，公司所处行业是国防科技工业的重要组成部分。公司承担军品业务的子公司分别为升华电源、沈阳含能和沈阳非晶。

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。公司以8层及以上PCB为主，在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高性能计算服务器板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯HDI服务器加速卡、5G通讯板等。

公司为全球领先的视频监控芯片企业，主营业务为视频监控芯片的研发及销售，产品主要应用于智能安防、视频对讲、智能车载等领域。公司在芯片设计全流程具有丰富经验，可支撑大型先进工艺下的SoC设计。公司主营业务所处的视频监控芯片行业最初的主要下游应用为传统安防监控和传统车载摄像等。在人工智能的加持下，行业下游应用变得更加智能化，衍生出了智能安防、视频对讲、智能车载等新兴应用场景。公司在创立之初就敏锐地发现了行业中的各细分领域发展契机，基于视频监控芯片的核心技术，研发多类应用于不同下游领域的产品，具有全产品线的供应能力。公司产品线横跨智能安防、视频对讲、智能车载等多个细分领域，在新兴的AI领域也有布局完整的产品线，为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。

公司系从事智能产品研发设计、生产制造、综合服务的科技企业，属于智能产品ODM行业。公司深耕行业近20年，积累了强大的产品级方案设计、硬件创新设计、系统级软件平台开发、精益生产、供应链整合与质量控制能力，形成了涵盖智能手机、平板电脑和AIoT产品的智能产品布局。公司主要向合力泰、信利光电、WPI INTERNATIONAL (HK) LIMITED、盈旺精密、欧菲光、泰科源、高通、东莞新能源科技有限公司等知名厂商采购屏幕、机壳、摄像头、功能IC、存储器、主芯片、电池、电声类、PCB等电子产品零部件。凭借强大的产品综合设计和供应链整合能力，公司通过深度介入国产半导体元器件的选型开发过程，推动和加速了国产供应链的导入和国产替代进程。

公司是一家以算法为核心、软硬件为载体，围绕LED显示屏应用，为客户提供从显示控制到视频处理全链路解决方案的高科技公司。公司主要产品包括LED显示控制系统、视频处理系统和基于云的信息发布与管理系统三大类。自成立以来，公司始终聚焦于视频和显示控制核心算法研究及应用，掌握了高精度全灰阶亮色度校正技术、微小间距LED显示屏画质引擎技术、支持多图层、多屏幕管理的高同步性视频处理技术、基于符合人眼视觉特性的智能图像色彩处理及超分辨率重建技术，以及显示屏集群高精准度故障智能识别技术。

公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。半导体硅片是半导体产业链的基础，也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一，我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱，依赖进口程度较高，是半导体产业链中的短板。公司积极响应国家战略需求，紧跟国际前沿技术，突破了外延片的关键核心技术，有利于提升我国半导体关键材料生产技术的自主研发水平。截至2022年末，公司折合8英寸的约当外延片年产能约为350.80万片。

公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

公司是一家专注于磁性元器件设计、研发、生产与销售的高新技术企业。公司具备多品类磁性元器件的综合制造能力，产品主要应用于路由器、交换机、机顶盒、服务器等网络通信领域、工业电源领域。公司积极布局新能源汽车领域，不断加大对汽车用功率磁性元器件的研发创新及市场开拓力度。公司主要为客户提供多品类磁性元器件产品，主要产品包括网络变压器、片式电感、功率磁性元器件。 作为一家具有自主创新能力的专注于磁性元器件应用与开发的高新技术企业，公司始终坚持以产品创新为内生动力，以客户为中心、以交付为主轴的经营理念，为客户提供全方位的优质服务，致力于成为磁性元器件领域的引领者。

公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商，主要产品为工业安全领域的电子控制模块。公司销售的产品包括电子控制模块、起爆控制器、放大器等。公司电子控制模块主要应用于爆破领域，起爆控制器一般与电子控制模块配套使用，二者是电子雷管起爆系统的关键组成部分；放大器主要应用于工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。电子控制模块是电子雷管的核心组件，电子雷管通过电子控制模块实现可靠通信、身份识别、状态检测、精准延时、起爆控制等关键功能。

公司从事精密结构件的研发、生产和销售，公司产品主要为运用于智能手机、可穿戴设备、智慧安居及汽车电子等行业的精密结构件，具有固定、支撑、散热、连接、防护等功能。公司依靠突出的精密工程研发能力、良好的产品品质及优质服务能力，获得了较高的市场信誉和市场认可度，并成为舜宇光学、安费诺、 海康威视、大华股份、三星电机等细分行业龙头企业的重要供应商。其中，舜宇光学车载镜头、手机镜头市场占有率连续多年位居全球首位，手机摄像模组市场占有率2021年以来亦位居全球第一，公司在其同类货物采购体系中综合排名第二。而安费诺为全球最大的科技互连、传感器和天线解决方案提供商之一，公司在安费诺同类产品采购中已位列前二名。

公司是一家致力于特种气体国产化，并率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的国内领先气体厂商。公司主营业务以特种气体的研发生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一站式综合应用解决方案。公司的产品广泛应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、航天航空、高端装备制造、食品、冶金、化工、机械制造、人工智能制造等众多行业。

公司致力于成为新能源电池关键材料及自动化装备的综合解决方案商。主营业务涵盖负极材料、涂覆隔膜、PVDF及粘结剂、复合集流体、铝塑包装膜、纳米氧化铝及勃姆石等材料，同时为新能源电池、电池材料提供自动化工艺装备及智能制造体系的服务。公司构建负极材料、膜材料与涂覆、自动化装备三大事业部管理架构，在深化各事业部间的资源共享和产业链协同优势的同时，建立规模化、一体化、产业链稳定可控的制造产能，通过多种业务服务模式为客户提供综合解决方案。公司注册地址：中国(上海)自由贸易试验区芳春路400号1幢301-96室。

公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。硅片产品方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。公司在技术难度较高的超平坦硅片、氩气退火片亦建立了雄厚的技术储备。另，公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。

公司主营业务为精细化工新材料的研发、生产和销售，属于精细化工行业，主要产品为锂离子电池材料、日化材料及特种化学品。

公司作为全球锂电正极材料龙头企业，主要研发、生产与销售多元材料、磷酸（锰）铁锂、钴酸锂等锂离子电池正极材料和多元前驱体等材料，产品广泛应用于车用动力电池领域、储能电池领域，以及消费类锂电领域。公司围绕动力及储能用新型锂电正极等关键材料开展研发，不断突破行业共性关键技术，先后开发出多款技术领先、性能优异的多元材料产品，形成了包括高镍系列、单晶系列和高电压系列在内的全系列多元材料产品，率先大批量应用于国内外高端市场。同时，公司针对电动车和高端储能市场开发出多款高能量、高倍率、长寿命的磷酸（锰）铁锂材料，成功导入国内一流动力及储能电池客户，并实现批量销售。高容量钴酸锂产品在数码消费类电子产品市场中批量应用，高倍率钴酸锂产品在电子烟、无人机、航模等领域的应用空间逐步扩大。此外，公司加速开发下一代电池材料、多维度超前布局前瞻产品，自主研发超高镍多元、无钴、固态锂电、钠电、新型富锂锰基等多款先进正极材料，持续加快先进电池材料技术迭代及成果转化，培育新的业务增长点。未来公司将持续发挥在全球锂电正极材料行业的技术引领优势，推动中国锂电正极材料产品和技术的升级换代。

公司LED显示业务主要为国内外客户提供LED高端显示设备及显控系统的研发、制造、工程安装和售后服务等整体解决方案。公司产品以LED小间距显示产品为核心，形成专业显示、通用显示、商业显示、租赁显示、户外显示、会议显示、体育显示七大产品线。主要应用于指挥监控调度、大数据中心、公共交通及信息发布、企业展示及会议、商业零售、户外广告、广电演播室、舞台租赁及体育赛事等细分市场，可为军队、党政机关、公检法、交通、能源、广电、人防、教育、体育等领域提供数字显控系统解决方案。公司立足小间距领先优势基础，推动LED显示屏从最初的户外广告大屏，逐步进入到Mini-LED、Micro-LED、裸眼3D、会议一体机等新型热点应用领域，其中公司作为裸眼3D大屏的领军企业，已在全球范围内打造了众多裸眼3D大屏，树立多个标杆案例。未来公司将持续深耕LED显示新型领域市场，提升产品竞争力，推进公司战略目标的实现。

公司的主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售，主要产品为湿膜光刻胶、阻焊油墨、干膜光刻胶、特种油墨、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等系列电子感光化学品。电子化学品泛指为下游电子工业配套使用的精细化工材料，是电子材料与精细化工相结合的高新技术产品，其应用的终端产品几乎覆盖整个电子信息产业，包括信息通讯、消费电子、家用电器、汽车电子、节能照明、自动控制、航空航天、国防军工等领域。公司产品主要应用在PCB、显示、半导体等领域。

公司本着从“交通是兴国之要、强国之基”的国家发展总基调出发，基于在交通行业多年的经验积累和技术积淀，充分理解交通行业的客户需求以及未来发展趋势，致力于在智慧交通、智能网联、智慧城市等方向不断突破传统、追求创新。公司围绕“车”和“路”构建泛在感知业务生态，以人工智能、车路协同、数字孪生共性技术为基础，形成物联网全域融合感知、时空一体化数字底座、跨域资源共享与交换三大核心驱动能力。主要业务可概括为5大事业部、2大基础支撑体系、2类业务组团、2个营销体系。其中，5大事业部包括智能网联事业部、激光产品事业部、汽车电子产品事业部、ETC产品事业部、称重产品事业部；2大基础支撑体系包括北京、武汉、苏州、深圳的研发体系以及全国32个地市级技术服务中心的客户服务体系；2类业务组团包括7个分子公司和智能ETC等创新业务；2个营销体系包括国内业务营销和国际业务营销。

公司主营业务为汽车智能座舱的核心显示器件定制、软件系统开发及配套器件的销售，随着南通智能制造基地建设的逐步推进，已经初步具备了智能座舱终端制造能力并形成了相应的产品销售收入。公司的产品及服务主要包括智能座舱显示系统及域控系统、全液晶仪表、抬头显示、电子后视镜及智能辅助驾驶系统等。

公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）及射频微波单层瓷介电容器（射频微波SLCC）等，具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。公司射频微波MLCC产品主要可分为三种类型：第一类为片式射频微波MLCC，其又细可分为两类，即主要以钯为内电极的DLC70系列片式射频微波MLCC和以银为内电极的DLC75系列片式射频微波MLCC；第二类为微带射频微波MLCC，由片式射频微波MLCC焊接带状金属引脚、线状金属引脚而成；第三类为射频微波MLCC功率组件，由多个片式射频微波MLCC以串联/并联形式焊接而成。

公司主要从事智能遥控器和智能产品的设计、研发、生产及销售，为国内外客户提供产品原型设计、电子电路设计、嵌入式软件和硬件开发集成为一体的智能遥控器综合解决方案，产品主要应用于家电及智能家居行业。公司产品分为智能遥控器和智能产品并以智能遥控器为主，智能遥控器产品主要为红外遥控器和无线遥控器产品。

公司是一家专业从事热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器研发、生产、销售为一体的第一批国家级专精特新“小巨人”企业。经过多年的陶瓷工艺技术积累，公司拥有从陶瓷材料研发到热敏电阻及传感器生产制造的完整产业链，在材料配方、陶瓷基体制备、成型、烧结、印刷、封装、MEMS芯片等方面均拥有自主研发能力和核心技术，于2019年入选了工信部第一批专精特新“小巨人”企业、2021年入选了工信部第一批建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，于2021年被广东省科学技术厅认定为“广东省基于先进功能陶瓷材料的智能传感器工程技术研究中心”的依托单位。基于长期的技术积累以及产业化经验，公司已形成了热敏电阻及温度传感器、压力传感器、氧传感器三大类产品线，包含上千种规格型号的产品，目前主要应用于汽车、家电、光伏、储能、充电桩、物联网、工业控制、医疗等领域。

公司是一家以定制电源为特色的研产销一体的国家高新技术企业，公司的产品广泛应用于通信、新能源、工控等领域，为相关设备实现电能转换、稳定供电的关键模块和核心组成部分。经过逾20年的持续研发创新，公司构筑了拥有自主知识产权的核心技术体系，涵盖了电力电子转换、软件控制和结构工艺等技术领域。公司的主要产品为通信电源、新能源电源、工控电源和其他电源等。

公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。根据中国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。

公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事WiFi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。公司主要产品为Wi-FiFEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组，由公司自主研发的PA、LNA及Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。Wi-FiFEM的性能对用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗等具有重要影响。公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO等多通道技术的采用，推动Wi-FiFEM单颗价值的提升及单设备使用量的增加。万物互联时代的到来，使得Wi-FiFEM市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。

公司主要从事电子电气功能性材料的研发、生产和销售，目前已拥有石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的导热材料产品，可以针对电子产品不同的散热需求提供系统化的散热解决方案，是行业内为数不多的能够提供消费电子产品系统化散热解决方案的提供商。公司主要产品可广泛应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备等消费电子终端，以及服务器、通信、新能源汽车、光伏储能等中高端散热领域。公司深耕散热行业多年，服务的终端品牌有北美大客户、小米、vivo、三星、谷歌、ABB、伟创力、比亚迪、富士康、华星光电、深天马、闻泰通讯、华勤通讯、龙旗电子等。

公司主营业务为电连接器及互连产品的研发、生产和销售。公司前身为国营第八五三厂，经过50余年的科研生产实践，历经了“集中设计、七专高可靠、贯彻国军标、宇高工程科研攻关”等历史阶段，形成了射频同轴连接器、低频连接器、射频同轴电缆组件三大类产品，产品广泛应用于航空航天、武器装备、通讯等领域。公司根据下游应用领域及产品型号的不同，将产品质量等级划分为高可靠等级、军品级、工业级。公司主要产品包括射频同轴连接器、低频连接器、射频同轴电缆组件等三大类。

公司专注于电子化学材料领域，主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。公司的产品广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是上述产业发展不可或缺的关键性材料。公司业务已涵盖电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料三大板块，产品包括电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸、电子级氨水、缓冲氧化物刻蚀液、硅刻蚀液、高纯氯气、高纯氯化氢、高纯六氟化钨、高纯氟碳类气体、HCDS、BDEAS、TDMAT等多种产品品类，是国内少数同时具备生产电子湿化学品、电子特种气体以及前驱体材料的企业之一，具备产品品类丰富的优势。

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品包括双面板、高多层板，产品类型覆盖厚铜板、MiniLED光电板、平面变压器板、光模块等，产品应用于工业控制、显示、汽车电子、新能源、通讯设备、AI智能等领域。公司在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，建立了符合客户要求的生产、品控系统，从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测等方面持续打造稳定的产品供应体系。在工业控制领域，公司产品主要应用于工业电源、电控类产品，包括电源、变频器、伺服器、控制器等。工业电源、电控类产品具有功率大、运行时间长、高可靠性等特点，公司在工业电源、电控细分领域积累多年，具备丰富的生产经验及特有的工艺技术。

公司主营智能家居、可视对讲等智能化设备及液晶显示屏及模组的研发设计、生产制造和销售以及配套技术服务，业务覆盖智慧建筑、轨道交通、智能家居、智慧酒店、智慧社区、智慧医疗等应用领域，为客户提供智能家居系统、可视对讲系统产品及一体化的解决方案。公司的主要产品分为智能家居产品、可视对讲产品、液晶显示屏及模组三大类。公司在智能家居产品、可视对讲产品和液晶显示屏及模组供应的基础上，还可以根据客户的实际需求为客户提供完善的智能化解决方案，公司是一家为客户提供建筑智能化解决方案的综合服务商。公司自成立以来，始终明晰企业自身以建筑智能化解决方案及产品供应商的行业定位，根据市场需求不断丰富产品线。

公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、蓝牙音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的首要位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在键鼠和ESL为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。

公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，可实现电源开关和电能转换的功能，实现变频、变相、变压、逆变、变流、开关的目的。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，始终围绕功率半导体产品不断进行业务开拓和持续创新，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品；在功率IC方面，公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。此外，在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。

公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。近年来公司产能稳步增长，截至2023年末已建成产能为12.5万吨/年，根据同行业可比公司截至2023年末的数据，公司目前所拥有的产能在内资铜箔企业第一梯队；同时，报告期内公司市场占有率亦快速提升，出货量稳居内资铜箔企业前列。经营业绩及盈利能力方面，2023年公司凭借在产能规模、行业地位、研发能力、产品技术水平等方面的优势。

公司自成立以来一直致力于高精度卫星导航专用芯片和差分定位（RTK）技术的研究与开发，基于北斗以及其他全球卫星导航系统（GNSS），向客户提供实时定位精度为厘米、毫米级的高精度卫星导航定位板卡/模块、数据采集设备、农机自动驾驶系统以及数据应用及系统解决方案，主要应用于测量测绘、智能驾驶、地理信息、精准农业等应用领域。经过多年的发展，公司已形成了“基础产品（芯片、板卡/模块）+终端+数据应用及系统解决方案”的业务模式。公司自主研发的高精度GNSS芯片、板卡/模块及相关技术，达到了国内领先、国际先进水平，并已向应用市场大规模推广。截至招股意向书签署日，公司累计已出售超过70万片以上具有完全自主知识产权的高精度GNSS板卡/模块，不但打破了进口产品垄断地位还远销海外一百多个国家和地区。

公司是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商，是国务院“科改示范企业”及广州市国资委重点混合所有制改革项目企业。公司的主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。公司打造了全方位、自主可控的气体供应体系，专业和能力涵盖从气体制备装置的设计到投产运行、气体储运、数字化运行、气体应用解决方案等全部环节，为客户提供现场制气、零售供气等综合服务。公司的产品涵盖电子大宗气体的全部六大品种以及主要的通用工业气体品种，具体包括氮气（N2）、氦气（He）、氧气（O2）、氢气（H2）、氩气（Ar）、二氧化碳（CO2）等气体品种，广泛应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、有色金属、机械制造等通用工业领域，具有明确且可观的市场前景。

公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合，已形成年产超150亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。公司产品主要用于显示器、电话机、机顶盒、家电、数码产品、充电器、笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机、无人飞机等。

公司是专业从事智能硬件产品的研发设计、生产制造和运营服务的平台型公司，同时作为人工智能全场景下的软硬件服务商，服务于国内外知名的智能硬件品牌厂商及互联网科技公司等。公司紧跟智能硬件产品的市场和业务趋势，抓住全球电子制造产业专业化分工的发展契机，在智能手机、平板电脑及笔记本电脑等产品领域奠定了深厚的底蕴。公司继续聚焦智能硬件行业，公司各业务的产品线涵盖智能终端、高性能计算、汽车及工业产品、AIoT等智能硬件产品。

公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的 2023 年销售额情况排名，华虹公司位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。

公司是国内专注于新一代光纤传感网络与资产数字化监控运维管理系统研发、生产与销售的高新技术企业，产品已广泛应用于电力电网、海上风电、综合管廊、石油石化等国民经济重要领域。公司主要产品为电力设施资产监控运维管理系统、海缆资产监控运维管理系统、综合管廊资产监控运维管理系统等系列产品。上述系列产品由公司自主研发的分布式光纤传感器、边缘计算网关、智能终端和资产数字化运维管理软件平台等组成，通过感知、通信、计算，为资产密集型企业的线性资产提供状态监测、预测性维护和全生命周期管理的解决方案，实现资产的数字化、精益化、智能化管理，提升运行管理水平。

公司主营业务为微型电声元器件以及音响类电声产品的研发、生产和销售，主要产品包括微型扬声器、微型受话器、微型扬声器集成模组等微型电声元器件以及车船用扬声器、立式音响等音响类电声产品。公司产品广泛应用于手机、平板电脑、智能手表、笔记本电脑等消费类电子产品领域，以及汽车、游艇、家庭等消费和娱乐产品领域。公司成立20多年以来一直聚焦于微型电声元器件的研发和生产，积累了丰富的研发和生产经验。根据中国电子元件行业协会电声分会会刊《电声通讯》于2020年5月发布的国内电声行业全行业“销售收入亿元以上企业排名”，在2019年度国内电声行业营业收入超过1亿元的18家企业中，豪声电子营业收入排名第8。

公司的主营业务为连接器的研发、生产和销售。公司的连接器产品主要应用于笔记本电脑、消费电子和汽车等领域。公司经过多年持续研发投入，在行业内已建立了较高的品牌知名度，为全球知名的笔记本电脑连接器制造厂商。公司是多个国际知名电脑品牌的合格供应商，并与多个国际知名代工厂建立了稳定的合作关系。公司的传输连接器TypeC、USB等主要用于数据的传输，电源连接器DCPowerJack、DCPower+Wire等主要用于电流供电，影音连接器AudioJack、HDMI等主要用于声音、影像的传输和转换，上述连接器已广泛应用于笔记本电脑、消费电子、汽车等领域。公司是惠普、联想、华硕、宏基等国际知名电脑品牌的合格供应商，并与广达、仁宝、英业达、纬创、和硕、鸿海、联宝等国际知名代工厂建立了稳定的合作关系，上述知名公司不断扩大与公司的合作范围及深度，公司的技术研发实力和客户响应速度得到国内外一流客户的认可。

公司主要产品为计算机外设鼠标、键盘产品。计算机外设是指除计算机主机以外，对数据和信息起着传输、转送和存储作用的附属或辅助设备，其中，鼠标、键盘起着数据收集、转化和输入的作用，是计算机外设的重要组成部分。公司主要产品根据使用场景不同，主要分为商务办公系列和电竞游戏系列。

公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需求扩大和制造技术进步，公司产品的应用类型由普通的PCB单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板及先进封装材料、集成电路等高端产品。公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术。公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于各领域的功能性湿电子化学品，推动高端产品国产化进程，提升自身核心竞争力。

公司专注于精密电子零部件的研发和制造，致力于游戏机、VR/AR设备、专业音响为主的消费电子、通讯电子及汽车电子等零部件的研发、设计、生产和销售。自创立以来，公司秉承自主创新、自主研发的经营理念，围绕核心客户需求持续进行研发投入，不断丰富产品种类及提高技术含量。目前，公司产品形成以游戏机、VR/AR设备的精密零部件为核心，以电子连接器、光纤连接器、自动化设备为重要构成的布局。未来，公司将以知名电子制造企业为标杆，通过提供核心产品和解决方案，与品牌商进一步深化合作，力争成为具有国际竞争力的电子零部件生产商和技术服务商。

公司专注于汽车智能驾驶感知系统的研发、设计、制造和销售。公司的主要产品是集软件、算法、光学设计和硬件于一体的车载摄像系统、车载视频行驶记录系统和超声波雷达系统，其中车载摄像系统和车载视频行驶记录系统属于视觉感知，超声波雷达系统属于超声波感知。公司的主要产品具有定点性特征，系根据整车厂商特定车型定向研发和生产而来。汽车智能驾驶感知系统是汽车的“眼睛”和“耳朵”，负责对汽车所处环境进行侦测，构成了汽车系统感知层，并为高级辅助驾驶系统的决策层提供准确、及时、充分的依据，进而由执行层对汽车安全行驶作出准确判断。此外，公司自行研发的AVM控制器、APS控制器和高性能域控制器能够将公司的感知系统整合进汽车ADAS系统，从而实现自动泊车、代客泊车、低速自动驾驶功能。

公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。目前，公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用，在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。公司主要产品为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片。陀螺仪和加速度计通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知，是惯性系统的基础核心器件，其性能高低直接决定惯性系统的整体表现。硅基MEMS惯性传感器因小型化、高集成、低成本的优势，成为现代惯性传感器的重要发展方向。

公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。公司的主要产品物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片均属SoC芯片。SoC芯片又称为系统级芯片，通常集成了CPU、系统控制、外设接口、人机接口等IP，并包含完整的操作系统。针对不同的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功能IP，内部结构复杂，对芯片设计以及软硬件协同开发技术要求较高。公司设计的物联网智能硬件核心SoC芯片广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域，除常用IP外，还集成了ISP、NPU、视频编解码器、音频编解码器、加密模块、存储模块等多个功能IP，是物联网智能终端的主控芯片，负责智能终端的数据运算以及周边元器件的控制与管理。

公司是我国率先从事电连接器研制和生产的核心骨干企业及高新技术企业，长期从事光、电连接器及线缆组件的研发、生产、销售，并为客户提供系统解决方案。公司面向世界科技前沿、经济主战场和国家重大需求，大力推动技术创新，持续开展技术攻关，目前已具备突破关键核心技术的基础和能力，掌握具有自主知识产权的连接器核心技术，为我国通讯、防务、工业等行业提供大量配套产品，产品广泛应用于通讯、航空、航天、船舶、防务装备、电子装备、核电、新能源汽车、轨道交通等领域。公司产品按应用领域分为三类：防务类连接产品、通讯类连接产品、工业类连接产品。

目前公司业务布局所属行业以消费电子行业为主，主要经营模式为ODM，从事智能耳机等各类智能可穿戴设备和助听器等健康医疗产品的研发、设计和生产，致力于从智能耳机ODM生产商全面发展至包含健康医疗产品以及AR眼镜等声光电结合产品的方案提供商。以收入规模而言，公司主要产品为各类耳机成品，包括头戴式耳机、TWS耳机、入耳式耳机、OWS耳机和骨传导耳机等多种形态和功能的产品；除了面向终端消费者的耳机成品外，公司同时经营对讲机配件、车载配件、声学零部件（喇叭、麦克风）等。新拓展的声学相关产品包括助听器、听力辅助设备、定制耳机等健康医疗类产品以及AR眼镜、智能音箱模组和车载麦克风等产品，有望成为公司新的利润增长点。

公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。显示芯片属于数模混合芯片，其电路研发设计涉及数字电路和模拟电路等多个环节，各环节紧密关联、相互影响。公司的显示芯片主要采用Fabless的制造模式，将产品的生产、封装和测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成。公司产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，适配当前主流的TFT-LCD和AMOLED显示技术。公司整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示领域，分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片主要用于平板电脑、IT显示设备和电视及商显领域。截至2021年12月31日，公司自主研发的显示芯片相关产品已超过160款。

公司主要从事新型显示领域各类薄膜器件的研发、生产、精密加工和销售，产品包括各类规格的偏光片、光学膜片和功能性胶粘材料，均是新型显示领域的关键组件，可广泛应用于液晶电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、手机、穿戴设备、车载显示、工业控制及公共显示等各类光电显示产品中。

公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，经过多年发展及沉淀，现已形成“电源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品。公司依托于“手机+汽车”的用户平台，致力于为下游客户提供丰富优质的芯片产品及解决方案，产品可广范应用于通信终端、消费电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。公司产品覆盖了包括品牌 A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker 和 Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等众多知名品牌，应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域的战略布局。

公司是一家主要从事防空预警雷达研发、生产、销售和服务的高新技术企业。公司聚焦防空预警雷达领域，开展雷达装备及相关系统的研发和生产，产品主要包括雷达及配套装备，主要供应国内军方客户和军工集团。此外，公司也生产和销售雷达零部件。防空预警雷达是用于对作战飞机等空中目标进行警戒、监视和识别的军用雷达，提供目标位置、速度、属性特征等信息，目标探测距离覆盖超远程、远程、中程和近程，用于支持国土防空情报获取和拦截作战信息支援，是电子战和信息战的核心装备，在现代战争中发挥“千里眼”的作用。公司是我国防空预警雷达的骨干研制生产企业，未来公司将继续深耕防空预警雷达业务领域，致力于成为国际一流的防空预警雷达企业。

公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。

公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。

公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。

公司主要从事电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售。电子特种气体是集成电路产业不可或缺的关键原材料之一；三氟甲磺酸系列产品具有对环境污染小、催化作用强等特点，广泛应用于锂电新能源、医药、化工等行业。

公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过近二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。

公司主要从事消费电子行业防护性、功能性产品的研发、生产和销售。公司致力于为消费电子产品制造商提供一体化的防护性与功能性产品解决方案。公司产品应用于个人电脑、智能手机、智能穿戴设备、服务器等消费电子产品及其组件，公司的客户主要是消费电子产品终端品牌商、制造服务商、组件生产商。按照产品类型分类，公司主要产品包括防护性产品和功能性产品。

公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司的高可靠性传感器指满足国标、军标、宇航级标准等要求下，可在恶劣和严酷环境（如高温、低温、高冲击、强腐蚀性和复杂电磁环境等）下长期稳定工作的传感器。从被测量的类别看，公司的高可靠性传感器可分为压力传感器、加速度传感器、温湿度传感器、位移传感器等不同类型。其中，压力传感器、温湿度传感器和加速度传感器是公司的主要产品。从主要产品的应用领域来看，压力、温湿度、加速度传感器主要应用于航空航天领域、军工领域、轨道交通领域、工业生产领域，典型的应用场景包括运载火箭、卫星、飞机、兵器车辆，高铁动车的牵引系统和转向架系统，工业设备的健康监测和过程控制系统等。

公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、通用电源管理芯片、适配器电源管理芯片、汽车电子芯片通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。

公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂，是国家级专精特新“小巨人”企业。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。

公司主要从事永磁材料的研发、生产和销售，是目前国内重要的永磁材料生产商之一，致力于发展成为新一代消费电子和节能家电领域全球领先的永磁材料应用方案提供商。公司生产的永磁材料可广泛应用于消费电子、节能家电、工业设备、汽车工业、风力发电、智能制造、电动工具等众多领域。公司产品的牌号众多、规格齐全，已形成了较为完整的产品集群，可以充分满足下游市场的多元化需求。

公司是一家依托自主研发的全自动绕线设备为客户提供小型磁环线圈绕线服务，向客户销售或租赁全自动绕线设备以及向客户销售全自动电子元器件装配线的高新技术企业。小型磁环线圈绕线服务为公司核心业务，该类业务主要面向生产网络变压器和电源电感的磁性元器件生产商，并最终应用于网络通讯、消费电子等领域，在优先专注绕线服务业务的同时，公司根据客户的需求和市场情况同时销售或租赁自主研发的全自动绕线设备，并根据客户定制化需求研发和销售汽车贴片电感装配生产线、汽车变压器装配生产线和汽车马达装配生产线等全自动电子元器件装配线。公司产品的主要应用领域包括网络通讯（网络变压器用量最大的领域）、消费电子、汽车电子、安防电子、智能家居和智能仪表等。

公司是一家专注于电池安全管理，集储能电池BMS、后备电池BMS和动力电池BMS等产品的研发、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业，为全球关键电源用户提供稳定可靠的电池安全监控产品和服务。公司产品广泛应用于储能、数据中心、通信运营商、轨道交通、动力运输、金融、石油石化等重点领域。

公司是一家以科技创新为驱动，专注于提供全极化有源相控阵雷达系统解决方案的高新技术企业。公司目前所生产的产品主要为X波段双极化（双偏振）有源相控阵雷达及配套的软硬件产品，目前主要应用于气象探测领域，并逐步在水利防洪、民用航空、海洋监测、森林防火、公共安全等领域进行市场化推广。公司主要产品为X波段双极化（双偏振）有源相控阵雷达设备，属于公司全极化有源相控阵雷达技术的具体应用。

公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。

公司是一家以视觉为核心的精密光学镜头产品和技术开发服务提供商，致力于为智能化、信息化、工业化时代日益增长的图像、视频采集需求提供高质量成像产品和专项技术开发服务。公司主要产品包括数字安防镜头、无人机镜头、智能巡检镜头、视讯会议镜头、激光电视镜头、智能车载镜头、智能家居镜头、智能投影镜头、电影镜头等精密光学镜头，产品具有超高清、大靶面、快速精准变焦、小型轻量化、超大变焦倍率、超长焦距等特点，广泛用于边防、海防、森林防护、无人机、轨道交通、智能识别、智慧城市、智慧交通、智能巡检、智能车载、视讯会议、激光显示、电影拍摄等国家战略发展领域，助力各产业实现智能化、信息化建设及关键部件自主化。公司技术开发业务包括半导体检测镜头、医疗检测仪器用镜头、数字安防超大靶面变焦镜头、无人机变焦镜头、视讯会议镜头、超短焦投影镜头等，助力大华股份、大疆、华为、海康威视、日本滨松光电、日本松下、日本理光等各行业龙头企业开发前瞻性技术并应用。

公司是一家以研发设计为核心的电子产品及解决方案提供商，以“让前沿科技更平易近人”为使命，通过产品研发技术的创新，不断提升用户的产品体验。公司产品和解决方案覆盖消费类及工业类使用场景，广泛应用于人们的生活娱乐、智能办公、智慧教育、智能制造、智慧零售等多元化场景。公司以“让前沿科技更平易近人”为使命，精准把握客户需求和技术迭代，快速响应并进行产品设计、研发，凭借较强的研发能力、完善的供应链管理体系，向客户实现及时、高质量的产品交付，产品能够全方位覆盖多元化的应用场景，包括生活娱乐、商务办公、在线教育、物流仓储、工业控制、智能家居等众多领域。

裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。公司产品已经成为国内行业头部客户的重要供应商，打入被国际巨头长期主导的市场。公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求，2.5GPHY产品已于2022年年底实现小批量出货。以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统。

公司是一家高分子材料通信设备零部件供应商，主要为通信主设备厂商及其产业链上的其他通信设备厂商提供射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品，以及包括前期研发设计介入、中期产品开发、后期生产制造和最终产品验证在内的零部件整体解决方案。公司的产品根据应用功能可分为射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件三大类。

公司是国内主要的锂离子电池正极材料供应商，专注于锂离子电池正极材料研发、生产和销售。公司的主要产品包括磷酸铁锂等锂离子电池正极材料，主要应用于动力电池、储能电池等锂离子电池的制造，最终应用于新能源汽车、储能等领域。2023年，公司主要产品磷酸铁锂正极材料出货量为50.68万吨，出货量自2020年以来连续四年排名全国第一。

公司专业从事研发、生产和销售系列化智能个人防护装备，主要产品为全系列自动变光电焊防护面罩、多场景电动送风过滤式呼吸器等智能个人防护装备。产品广泛应用于机械制造、金属加工、汽车、建筑、航空航天、船舶、维修、采矿、个人防护等行业。公司自成立以来始终高度重视创新驱动的发展理念，坚持技术创新、产品创新和工艺创新，并推动创新成果转化为盈利能力，从而提高企业的核心竞争能力。

公司是全球领先的高科技企业，专注于锂电池负极材料和偏光片业务的发展。公司是国内第一家从事锂离子电池人造石墨负极材料研发、生产企业，在锂电池材料领域已有20多年的研发和产业化生产实践，是全球负极材料龙头。公司在2021年通过收购LG化学LCD偏光片业务成为全球偏光片龙头，由此形成双主业发展新格局。在电动化、智能化时代，公司聚焦负极材料、偏光片业务的发展，持续提升全球竞争力，致力于成为受人尊重的全球化高科技企业。

公司致力于服务中国泛半导体行业（包括集成电路、太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤制造等）和生物医药等高科技产业，向客户提供电子大宗气、电子特气和湿化学品，相关气化供应系统、物料供应系统和特种装备，以及快速响应、设备维保和TGCM等增值服务。公司立足于向高科技产业及先进制造业提供气体化学品供应系统，同时向前端拓展电子气体、工业气体和先进材料业务及泛半导体设备配套子系统业务，向后端布局减排及循环再利用业务，不断夯实关键系统、核心材料和专业服务“三位一体”的业务定位。

公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司以“存储赋能万物智联（StorageEmpowersEverything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业，并获国家大基金二期战略投资。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。

萤石网络致力于成为可信赖的智能家居和物联网云平台服务商，以AI和物联网云平台为核心基础，面向智能家居场景下的消费者用户，提供以AI交互为主的智能生活解决方案；面向行业开发者客户，提供开放式AI物联网云平台服务。2023年，以AI和萤石物联网云平台为核心，围绕智能家居摄像机、智能入户、智能服务机器人和智能控制四大核心自研产品线，公司积极引领创新研发，为消费者用户及行业开发者客户提供有竞争力的产品和服务。

公司总部位于江苏昆山，同时在浙江、江西等地建有研发中心和多条大规模生产线。基于公司管理层的长远目光与全局观念，通过对行业未来发展趋势的分析与决策，公司坚定执行应用领域分散化、技术多元化、产品差异化的经营方针。凭借在有机光电子器件和技术领域的长期耕耘及深厚积累，目前已形成以PMOLED、电子纸模组与硅基OLED微显示器三大业务为主的产品架构与业务格局，产品广泛应用于医疗健康、智能家居、车载工控、消费电子、智能穿戴、商超零售、近眼显示VR/AR/XR（虚拟现实/增强现实/扩展现实）等领域，全球在册客户数量累计达到2万余家。

公司是从事液晶显示屏用高性能偏光片和光学薄膜材料的研发、生产与销售的专业厂商，目前拥有包括“一种压敏胶粘合剂及车载设备用偏光片”“一种低成本高耐久性能的车载显示器用偏光片”“一种可卷曲有机发光二极管显示屏用偏光片”等20项发明专利、7项实用新型专利，公司先后通过国家专精特新“小巨人”企业、“高新技术企业”“广东省偏光片工程技术研究中心”“广东省专精特新中小企业”“广东省创新型中小企业”等资质认定，公司秉持“品质稳定、客户满意；持续改善、永续经营”的质量方针，为下游车载配套、工控仪表用液晶显示模组及3D眼镜、防雾终端的生产厂商提供性能好、品质稳定、价格适中、交期短、服务好的偏光片产品。公司通过直销方式开拓业务，收入来源是销售偏光片、防雾膜等产品。

公司是一家专注于电子连接器的研发、生产及销售，并具备电子连接器精密模具的设计、制造和组装能力的高新技术企业。公司的产品主要应用于消费类家电，同时以汽车领域作为公司未来的重要发展方向，致力于为客户提供安全、高效、智能的连接器解决方案。公司以高度精益化、自动化和信息化的制造装备为保障，建立数字化的智能工厂，为下游客户提供多规格、高品质精密连接器产品。

公司是一家专业电竞PC及外设硬件设备商，产品包括电竞笔记本、台式机，以及电竞显示器、机械键盘、电竞鼠标、游戏手柄等外设周边产品，主要应用于电子竞技、视频创作、创意设计、数字化办公等场景，作为全场景电竞装备品牌，雷神致力于为用户提供高性能、高品质、高颜值的高端电竞装备解决方案，让每一位用户都能拥有极致的使用体验。同时，公司坚持“电竞+信创”双轮驱动战略，深度布局国产信创，打造“第二增长曲线”，基于信息技术应用创新产业发展，为客户提供涵盖信创笔记本、台式机、miniPc、一体机、瘦客户机、服务器、存储、云终端等信创产品。

公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度，并逐步丰富信号链芯片产品组合，致力于为各行业客户提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电路产品解决方案。公司掌握的自研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好的提升了产品性能，已切入通讯电子、汽车电子、计算、新能源等新兴应用领域，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。2021年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程以及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证，以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流入。

公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，逐步发展为国内领先的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。公司所属公司燕东科技、宇翔电子均成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。

公司是国内专业从事光纤陀螺核心器件光纤环及其综合解决方案研发、生产、销售和服务的国家级专精特新“小巨人”企业，光纤陀螺是军用光纤惯性导航系统的核心部件，广泛应用于战术武器、战略导弹、军机、舰艇、装甲车、载具平台、航天器、火箭等装备。公司以“5+1聚焦同心圆”的产业发展战略，即以光纤环等特种光器件为核心，形成包括光器件相关的特种光纤、新型材料、机电设备、光电系统和计量检测服务在内的“5+1聚焦同心圆”产业战略布局。公司具备了“环-纤-胶-模块-设备”一体化微型产业链，拥有多项核心技术和发明专利,各类产品广泛应用于航空航天、智能电网和海洋监测等行业。

公司一直专注于新型电子浆料的研发、生产及销售；目前公司主要产品为太阳能电池用光伏导电银浆。光伏导电银浆是一种以银粉为基材的功能性材料，是制备太阳能电池金属电极的关键材料，其产品性能和制备工艺直接关系着太阳能电池的光电转换效率。经过多年发展，公司已经构筑了品类丰富、迭代迅速的产品体系，能够满足市场主流的各种高效太阳能电池对光伏导电银浆产品的需求，包括P型PERC电池主、细栅银浆，N型TOPCon电池成套的4款银浆，HJT电池用主、细栅银浆及低成本导电浆料，X-BC电池导电银浆，能与PPoly层形成良好接触的导电浆料。公司获得2022年国家级专精特新“小巨人”企业”称号。

公司是国内早期专业从事LED智能控制技术及照明应用解决方案的国家高新技术企业，国家级专精特新“小巨人”企业。产品被广泛应用于世界各地著名的地标建筑、主题乐园、星级酒店、办公大楼、高级商场等中大型照明工程及众多品牌旗舰店，智慧办公，智慧酒店等领域。“LTECH雷特”是公司专注经营多年的业内知名品牌，公司自成立以来一直致力于LED智能控制技术的研究与发展，坚持不懈地以技术创新带动行业发展，力求让照明灯光更智能、健康、节能、舒适。公司产品融合了智能手机APP、无线WIFI、5G网络，通过人体感应、触摸屏、手持遥控器、互联网等控制照明灯具及家用设备。同时兼容DALI、DMX、0-10V、可控硅等国际标准化协议。

公司专注于密码技术的创新和密码产品的研发、销售及服务，为网络信息安全领域提供全面的商用密码产品和解决方案。公司作为国内主要的商用密码基础设施提供商，致力于用密码技术守护数字世界。公司产品主要包括密码芯片、密码板卡、密码整机和密码系统。公司产品全面支持国产SM1、SM2、SM3、SM4、SM7、SM9、ZUC等密码算法，为各种信息系统提供数据加解密、数字签名等密码运算，并提供安全、完善的密钥管理机制，可实现各种应用场景的国产密码改造和数据安全保障，为关键信息基础设施和云计算、大数据、区块链、数字货币、物联网、V2X车联网、人工智能等新兴领域提供数据加密、数字签名、身份认证、密钥管理等密码服务。

公司是集研发、生产、销售及服务于一体的智能康复设备制造商。在二十余年的发展历程中，公司始终聚焦于健康产业中的康复领域，一方面专注于专业康复医疗器械的研发创新，另一方面致力于康复科技在健康生活中的应用，帮助大众解决在亚健康、运动损伤及预防等领域的健康问题，目前公司产品体系包含力因子类、电因子类、热因子类等康复产品，涵盖医疗及消费市场。公司致力于打造以“康复”为核心的医疗健康产业，已初步构建覆盖医疗及消费两大板块的大健康产品体系，可满足消费者多场景、系统化、医用及家用的健康需求。通过近几年的不断努力，公司立体化渠道生态已初具雏形，涵盖“医疗机构-家庭-个人”“国际-国内”“线上-线下”和“ODM-自有品牌”等多个维度，销售网络已覆盖华北、华东、华南、西北、西南等多个区域，产品亦广泛销往美国、欧盟、日本及韩国等境外市场。

公司是一家以视频处理算法为核心、硬件设备为载体，为客户提供视频图像领域专业化显示控制产品的高科技公司。公司的创新、创造、创意主要围绕着视频图像显示控制技术的应用展开，以5G+8K作为创新、创造、创意的重点方向，研发出了LED显示控制系统、视频处理设备、云联网播放器三大类主要产品。2023年公司作为A级参编单位参编的《2023元宇宙LED显示应用调研白皮书（XR/VR/AR/MR）》正式发布，作为一家深耕于LED显示行业的上市企业，公司深入布局虚拟产业生态系统。同时公司作为视频图像显示领域核心部件及设备供应商，与LED显示行业众多知名厂商都建立了良好的合作关系。公司产品应用于众多客户的大型庆典活动，大型节庆日晚会，电视台演播室，指挥调度中心，重大文体活动开闭幕式等项目，包括建党100周年文艺会演《伟大征程》、成都第31届世界大学生夏季运动会、春节联欢晚会、中东科威特之眼等大型项目，产品效果得到多方验证，受到下游客户的广泛认可。

公司是一家基于短距离无线通信技术的物联网解决方案提供商，主要从事蓝牙传感器、物联网模组、物联网网关等智能硬件产品以及搭载物联网云平台系统的电子标签产品的研发、生产和销售。经过十余年的发展，公司已拥有独立完整的产品规划、研发设计、原材料采购、产品生产、质量控制、产品销售体系，公司产品广泛应用于智慧仓储、智慧楼宇、智慧医疗、智慧零售、智慧场馆等物联网领域。

公司是行业领先的ICT基础设施及解决方案提供商，主营业务为网络设备、网络安全产品及云桌面解决方案的研发、设计和销售。公司的产品遍及网络建设中的各主要层级，广泛应用于局域网、城域网、广域网等各类型计算机网络中，承担网络通信及保障网络安全的重要作用，并融合云计算、虚拟化等技术为各领域用户提供灵活、高效、安全的云桌面解决方案。公司的主要产品包括网络设备（交换机、路由器、无线产品等）、网络安全产品（安全网关、下一代防火墙、安全态势感知等）、云桌面整体解决方案（云服务器、云终端、云桌面软件）以及IT运维等其他产品及解决方案等。公司控股股东为福建星网锐捷通讯股份有限公司，实际控制人为福建省人民政府国有资产监督管理委员会。

公司是一家专注于电子产品研发、生产和销售的企业，主要为客户提供专业的印制电路板电子制造装联服务，产品涵盖汽车电子、消费电子、工业控制三大系列多个品种，广泛应用于汽车、家电、工控显示、电子信息、安防等领域。

公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。根据芯思想研究院发布的2022年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单，公司排名第6。

公司主要从事电池精密镍基导体材料的研发、生产和销售。公司作为国内较早从事精密导体材料制造的企业，通过在行业内多年的经验积累，具备多种技术规格的镍带、箔以及下游精密结构件一体化的研发和生产能力。公司主要产品镍带、箔及精密结构件主要作为连接用组件用于锂电池等二次电池产品中；少部分作为复合材料用于金属纪念币行业。公司主要产品下游终端广泛应用于消费电子产品、新能源汽车、电动工具、电动二轮车、储能、航空航天、金属纪念币等领域。

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。

公司是处于电子通讯领域的ODM原始设计制造提供商，专注于为全球客户提供智能终端设备的解决方案，提供包括解决方案的研发设计服务及整机研发制造交付。公司拥有完整的嵌入式系统软件硬件及结构研发体系、高科技制造体系、品质管理体系及高品质交付体系。公司主营业务产品的终端领域覆盖消费电子产品、商用IoT终端等，其中，消费电子产品主要包括平板电脑和笔记本电脑；商用IoT终端包括智能零售终端、网络及视频会议终端、智慧安防终端、工业控制终端等多领域终端设备。此外，公司还有少量基于芯片销售的解决方案业务，主要是为客户提供基于该芯片完整的软硬件解决方案，包括PCBA设计、实现满足客户要求的特定功能的软件设计等。

公司主要从事专业显示领域定制化液晶显示屏及显示模组的研发、设计、生产和销售，是专业显示领域具有显示模组系列化、规模化、一体化且快速响应等综合供应能力的国家级高新技术企业。公司贯彻“健康、持久、进取作为企业发展之本”的经营理念，以“专业定制、持续创新”为追求目标，专注专显行业细分市场，聚焦“细分行业龙头客户”，同时围绕专业显示产业链整合及生态拓展，向企业客户提供全方位、个性化、一站式的显示解决方案。公司主要产品包括单色液晶显示屏、单色液晶显示模组、彩色液晶显示模组和触摸屏，广泛分布于智能家居、智能金融数据终端、通讯设备、工业控制及自动化、民生能源、健康医疗、车载电子、消费电子等行业领域。

公司主要从事各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、生产和销售。公司主要产品为电磁屏蔽材料、绝缘材料及散热材料，并积极布局铜箔材料。公司的产品目前主要应用于3C消费电子领域和新能源车领域。在3C消费电子领域主要应用于笔记本电脑和平板电脑，同时少部分应用于智能可穿戴设备；在新能源车领域主要应用于新能源车汽车电子的中控系统、雷达和智能座舱。

公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业，拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。

公司是第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。

公司是智能传感器、模拟及数模混合集成电路的领先供应商之一。目前拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，拥有全流程集成电路封装测试服务能力；产品应用范围广阔，已全面覆盖汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、移动终端等主流应用场景。2023年7月公司通过国家级专精特新“小巨人”复核。

公司主营业务为功能性器件的设计、研发、生产和销售，主要产品按照应用领域可分为电池类功能性器件、结构类功能性器件和光学类功能性器件三大类。电池类功能性器件业务方面，公司聚焦于消费电子电池和新能源动力电池两大细分领域，产品广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子产品和新能源汽车的电池电芯及电池包；结构类功能性器件业务方面，公司专注于笔记本电脑结构件模组领域，为笔记本电脑制造服务商、组件生产商提供多品类、多批次、定制化的结构类功能性器件产品，产品主要应用于笔记本电脑的内外部结构件模组中；光学类功能性器件业务方面，公司产品主要为扩散片、防爆膜、遮光胶带等，广泛应用于显示屏、防护玻璃等光学类零组件。公司已经成为消费电子电池、新能源电池和笔记本电脑生产制造商中龙头企业的核心供应商。

公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。作为行业内的领先企业，公司拥有较强的技术创新能力，体现在产品配方开发能力、生产工艺控制能力、分析检测及产品应用检测能力等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。

公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业，成立至今，始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系，广泛应用于手机及其周边产品、智能穿戴设备、电脑等3C消费电子领域。

公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司在电子电路铜箔和PCB领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，公司主要客户包括生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、龙宇电子、胜宏科技、中富电路、依顿电子、世运电路、格力电器、兆驰光元、聚飞光电、TCL、视源股份等。公司产品能够有效满足客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑。

公司长期专注于先进无机非金属材料领域，主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售，公司主要产品为电子陶瓷用、高压电器用、电子及光伏玻璃用、锂电池隔膜用、研磨抛光用、高导热材料用和耐火材料用粉体材料等领域的精细氧化铝粉体。凭借技术优势、研发实力和优质的客户服务，公司已形成多种精细氧化铝产品体系，终端应用覆盖集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源、平板显示、光伏发电等多个国家重点支持的战略新兴领域。

公司是从事移动通信国际标准制定、核心技术研发和产业化的唯一一家央企控股的高新技术企业。公司始终专注于移动通信技术的开发、应用、服务，面向5G新生态、6G预研、面向数字化转型，坚持自主创新驱动价值创造，持续掌握核心技术，打造移动通信领域的“创新高地”和“国之重器”。公司围绕运营商基站建设与无线网络覆盖的业务主线，以自主研发的移动通信核心技术为基础，以一系列移动通信网络设备等硬件产品为载体，为客户提供包含硬件、软件、组网和优化服务在内的移动通信网络部署综合解决方案，具体包括移动通信网络设备以及移动通信技术服务。同时，公司利用在移动通信技术领域的深厚技术积累，积极赋能产业数字化转型，重点聚焦交通、能源等领域，为客户提供移动通信网络覆盖及智慧化综合解决方案。

经过二十余年的发展，公司已成为PCB研发设计服务细分行业的引领者。公司通过PCB研发设计服务与客户建立合作关系及信任基础，PCB研发设计服务是公司确立行业地位、形成行业口碑的核心能力。借助PCB研发设计积累的行业技术优势、客户资源优势，公司的服务范围逐渐向产业链下游延伸，公司的PCBA制造服务定位于供应高品质快件，专注于研发打样和中小批量领域，具备柔性化制造及快速交付的能力。凭借专业的PCB研发设计能力及快速响应的PCBA制造服务，公司能够针对性地解决客户研发阶段时间紧、要求高、风险大的痛点，帮助客户缩短产品上市周期、降低研发成本、提高研发成功率。

公司立足军网和行业专网信息通信和信息安全领域，本着“客户至上、奋斗者为本、共创共享，做好产品、做好服务”的经营理念，致力于为各级各类指挥所、通信枢纽和通信节点提供信息通信和信息安全整体解决方案。公司军工核心业务包括融合通信、舰船通信和信息安全三大业务板块。公司通过长期坚持基于客户需求的技术创新和常年承担客户委托的型号研制开发任务，三大业务板块的系列产品构建了符合全军信息体系架构标准的基于“云网端”的完整产品体系。民品业务方面，公司以国产自主可控、信息安全等成熟技术为基础，开辟民品产品线赛道。在电力专网产品基础上，公司还规划了三个产品，分别是面向民品方面的分布式音视频控制系统、邦彦云PC以及AIAgent。

公司主要从事消费电子精密功能件及结构件的研发、生产与销售，产品主要应用于平板电脑、笔记本电脑、一体机电脑、智能家居等消费电子领域。公司能全程参与大客户新产品导入过程，具备研发驱动生产的一站式综合服务能力。同时，公司在精密功能件及结构件业务基础上，开发出在力学、导电等方面有相对优势的碳纳米管产品，主要应用于锂电池领域，可提升锂电池的能量密度及改善循环寿命。

公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

公司主要从事新能源电池材料的研发、生产和销售，专注于锂离子电池、钠离子电池正极材料细分方向，并积极布局半固态/固态电池等前瞻领域，尤其锂电材料方面，开创性地推出了单晶型、中高镍、超高电压三元前驱体产品，解决了三元动力电池能量密度与安全性不可兼得的难题，是技术领先的新能源材料综合服务提供商。公司目前主要产品包括锂电三元正极前驱体、钠电铁基三元与铜基四元正极前驱体。其中，三元正极前驱体主要应用于镍钴锰三元正极材料的制造，继而作为锂离子电池关键材料用于动力电池的生产，最终应用于新能源汽车等领域；铁基三元与铜基四元正极前驱体主要应用于镍铁锰三元和镍铜铁锰四元正极材料的制造，继而作为钠离子电池关键材料用于小动力、储能电池的生产，最终应用在两轮车、小动力、储能等场景。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

公司自成立以来专注于光通信收发模块的研发、生产和销售，坚持自主创新和差异化竞争的发展战略，在光电芯片集成、光器件、光模块的设计及生产工艺方面掌握一系列关键技术，具备了光芯片到光器件、光器件到光模块的设计制造能力。公司依靠自主研发的核心技术，致力于开发高速率、智能化、低成本、低功耗的中高端光模块产品，为电信、数通等领域的客户提供光模块解决方案。公司致力于满足客户的标准化及个性化产品需求，所研发生产的不同型号光模块产品累计1,000余种，产品的技术指标涵盖了多种标准的传输速率、传输距离、工作波长等，适用于人工智能、电信传输、无线通信、光纤接入、数据中心、光纤通道等多种应用场景。为NOKIA、Arista、ADTRAN、Halo等国际知名通信行业客户，以及中兴通讯、新华三、锐捷网络、浪潮等国内知名电信或网络设备制造商提供光模块解决方案。

公司致力于提供高端精密连接器产品及解决方案，专业从事工业控制连接器、汽车连接器及新能源连接器的研发、设计、生产和销售，产品可广泛用于工业控制与自动化设备、新能源汽车“三电”系统、光伏逆变系统等系列应用场景。公司已形成以工业控制连接器为主体，汽车及新能源连接器为两翼的发展格局。公司在客户需求定制化、产品生产平台化的经营模式下，将结合已有技术储备及客户资源，积极把握国产化替代机遇，利用自身成本优势及本土化服务优势不断提升市场份额，持续保持竞争力。

公司专注于电子设备防盗展示产品的研发、生产和销售，主要应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子产品的防盗和展示领域。公司不断深入挖掘行业技术，通过自主研发和生产，逐步完善智能零售安防产品的技术体系，致力于成为全球细分行业的领军企业。凭借在电子产品防盗展示行业多年的研发、生产和销售服务经验，公司已经形成符合自身发展路径、成熟完善的商业运作模式，同时随着市场环境的变化和技术的进步，公司不断优化现有商业运作模式，保持企业竞争优势，实现长期稳健发展。

公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于Arm Cortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片。公司聚焦“存储+控制”领域，经过不断自主研发，公司已掌握高可靠性、高速、低功耗55/50nmNORFlash和55nmMCU设计技术，基于上述技术不断升级迭代相关产品，并完成首款基于NORFlash制程的存算一体AI芯片的研发、流片和系统演示。

公司所从事的主要业务是锂电池材料的研发生产和销售，主要产品包括三元材料、磷酸铁锂、碳酸锂等锂电池材料，目前以三元材料为主，主要应用于动力电池、储能电池等锂离子电池的制造，最终应用于并被广泛应用于新能源汽车、电动自行车、电动工具及3C等相关领域。公司围绕动力新型锂电正极等关键材料开展研发，先后开发出多款性能优异的三元正极材料产品，形成了包括高镍系列、单晶系列和高电压系列在内的全系列产品。公司建成年产1万吨碳酸锂回收项目，通过对锂电池废料中的锂、磷、铁等金属材料及其他材料进行加工、提纯、合成等工艺，生产锂电池生产所需的碳酸锂等材料，降低了公司对原材料的依赖及废弃物对环境的负面影响，推动了可持续发展的理念。公司已建成年产2万吨磷酸铁锂正极材料产能，目前正处于客户开发期和产能爬坡期。

公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。PCB是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，其主要功能是实现电子元器件之间的相互连接和中继传输。公司生产的PCB应用领域广泛，涵盖汽车电子、通信电子、工业控制及储能、消费电子、医疗器械等领域，其中尤以汽车电子、通信电子、工业控制及储能为主。

公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。公司加大放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类主营产品研发投入的同时，根据市场需求，积极布局MCU、存储器、抗辐照电路、时钟管理电路、射频微波电路等新产品的研发，新增可供货产品50余款，部分产品已形成小批量供货，产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。

公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同，公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。目前，公司模拟芯片产品型号已达1,400余款，其中USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。

公司以“成为半导体显示行业首选合作伙伴”为愿景，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体，已发展成为半导体显示面板背光显示模组及重要零部件的一站式综合方案提供商。公司的主要产品包括背光显示模组，以及导光板、精密结构件、光学材料等背光显示模组的相关零部件，可以广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示、车载显示、医疗显示器及工控显示器、VR等终端产品领域。

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。

公司是一家多模态“计算机视觉与生物识别”（BioCV）领域的国际化企业，是一家专业提供智慧出入口管理、智慧身份核验、智慧办公及智慧零售产品及解决方案的国家高新技术企业。公司主要致力于将指纹、掌静脉、掌纹、面部、指静脉、虹膜等多模态生物识别核心技术与计算机视觉、射频、物联网、云计算等多种技术相融合，向商业、交通、金融、教育、医疗、政务、零售等多个领域，提供具备物体目标检测、身份识别与验证功能的智能终端、行业应用软件与平台。公司依托全球研发、制造、销售服务全链条生态，在深耕智慧出入口、智慧身份核验、智慧办公三大业务板块的同时，积极部署智慧零售云服务领域，为公共服务领域用户、企事业用户及个人用户提供数字化产品与服务。

公司自成立至今，一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要应用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业，是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本。经过多年技术积累和自主创新，公司已具有G2.5-G11全世代掩膜版生产能力，可以配套平板显示厂商所有世代产线；实现了180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，并储备了150nm制程节点半导体掩膜版制造关键核心技术，可以满足国内先进半导体封装和半导体器件等应用需求。公司在G11超高世代掩膜版、高世代高精度半色调掩膜版和光阻涂布等产品和技术方面，打破了国外厂商的长期垄断，对于推动我国平板显示行业和半导体行业关键材料的国产化进程、逐步实现进口替代具有重要意义。

公司是国内领先的智联网硬件产品及解决方案提供商。公司秉承“构建数智底座，共创智能未来”的使命，致力于为产业数智化发展提供强大的硬件底座，全面推动智联网场景化应用。公司构建了基于多场景的产品定义、多形态的产品研发、柔性制造与供应链、数智化信息化管理体系等核心能力。智微智能基于自主研发和新技术的应用，不断优化产品结构，完善产品方案。产品覆盖行业终端（如OPS、云桌面、各种PC等）、ICT基础设施（如服务器、网络安全设备、交换机等）和工业物联网IIoT（如工业主板、工业计算机、工业显示等）三大业务板块。产品及方案广泛应用于智慧教育、智慧办公、智慧医疗、智慧交通、智慧物流、工业自动化、机器人、边缘计算、网络安全和数据中心等行业领域。

公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件，软硬件生态丰富，性能优异，安全可靠，已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，兼容通用的“类CUDA”环境，可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域。

公司主要从事高清及超高清视频会议摄像机、视频会议终端、会议麦克风等音视频通讯设备的研发、生产、销售和相关技术服务，是我国通讯类音视频通讯设备及解决方案的主要供应商之一，产品广泛应用于商务视频会议、教育录播、政企业务、远程教育、远程医疗、网络直播等多个领域。公司作为国内视频会议摄像机细分领域知名度较高的国产品牌，经过多年发展和积累，在全球约50个国家和地区开展了业务，并积累了上千家国内外客户资源，范围涵盖了各类品牌厂商（视频会议品牌厂商、教育录播品牌厂商、音视频设备品牌商）、系统集成商、经销商及最终用户。

公司自成立以来一直专注于印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为单/双面、多层印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验，具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系，经过多年市场开拓和客户积累，市场份额不断扩大，行业影响力不断增强。公司连续9年（2014年~2022年）荣获中国电子电路行业协会（CPCA）授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中，2022年公司在综合PCB企业中名列第57位，在内资PCB企业中名列第32位。随着公司募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”未来的逐步落成，将进一步扩大公司产能规模，提升公司自动化、智能化生产能力，公司市场份额有望持续提高，行业地位将得到进一步提升。

公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。公司传输类产品包括电信传输类光收发模块、光纤放大器、传输类子系统、光无源器件等。公司接入类产品主要应用于宽带接入和无线接入。宽带接入产品有GPONOLT、COMBOPON及BOSA等。无线接入产品主要包括前传子系统及各种10G、25G灰光和彩光光收发模块。数据通信产品主要应用于数据中心机房之间的互联互通和数据中心机房内部通信，包括DCI产品和各类数据通信用光收发模块，数据通信用光收发模块支持2km以下短距离传输。

公司产品主要为客户提供视音频信号的接入采集、传输交换、分析处理和调度呈现服务，主要产品为分布式系统、矩阵拼接类产品和中控系统三大类。公司是国内领先的分布式视听产品及解决方案提供商。自成立以来，公司一直致力于不断提升图像应用技术和视音频联结能力，为视音频信号的接入采集、传输交换、分析处理和调度呈现等提供软硬件相结合的专用视听产品。2023年，公司获评国家专精特新“小巨人”，诸多优秀产品得到客户好评，获得信号处理十佳品牌、分布式处理十佳品牌、KVM坐席十佳品牌等荣誉称号。

公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，围绕智能控制器所需核心芯片及底层算法进行技术布局，产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC、功率驱动和功率器件等芯片和底层算法，广泛应用于消费电子、家用电器、医疗健康、工业（包括工业自动化、电力、新能源等）和汽车电子等领域。公司围绕智能控制器所需芯片进行技术布局，通过20余年的技术积累，掌握包括主控、高精度模拟、电源、通信交互、功率驱动、功率器件和底层软件算法的设计能，积累各类自主IP过千个，以MCU为核心开发平台成熟，可针对具体应用进行结构化、模块化研发，快速开发出具体应用一站式整体解决方案。

公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节，下同）与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储零售市场。

公司致力于研究和发展适应复杂应用环境的纳米材料技术，主要从事高性能、多功能纳米薄膜的研发和制备。公司基于自主研发的纳米镀膜设备、材料配方及制备工艺技术为客户提供纳米薄膜产品及配套的镀膜服务，同时根据客户需求销售纳米镀膜设备。公司主要根据不同应用场景的需求，为电子消费品、LED显示屏、医疗器械整机及零部件，以及汽车电子领域的零部件提供具备防水、防油、防腐蚀、防硫、防雾、耐盐雾、耐刮擦等功能的纳米薄膜产品及配套的镀膜服务。

公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，产品覆盖防务与民用领域，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平。国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。在高密度集成领域，公司基于设计、工艺和测试三大平台，开发了T/R组件、射频模块等产品；在射频芯片领域，公司基于核心技术开发了射频放大类芯片、射频控制类芯片等产品。

公司主营业务是3D视觉感知产品的设计、研发、生产和销售，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备。成立以来，公司凭借出色的产品研发能力、百万级的产品量产保障及快速的服务响应能力，已在下游客户资源方面积累了一批行业龙头客户并形成了较强的客户粘性，且在一些细分行业逐步成为行业客户的标配产品。公司持续不断孵化和拓展新的3D视觉感知产品系列，在生物识别、机器人、三维扫描（3D打印）、AIoT、工业三维测量等市场上实现了多项具有代表性的商业应用，已成为全球3D视觉传感器重要供应商之一。

公司主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司拥有印制电路板生产线和模组生产线，为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。

公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片与固件方案两大核心技术平台，结合产品方案设计及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。公司目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。同时，公司通过聚焦应用场景，以全新品牌为智能显示、智能安防、车载应用、数据中心、网络通信、智慧医疗领域行业客户，提供完善的、高质量、高定制化的存储解决方案和存储产品。

公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。

公司是专业从事智能传感器和执行器及相关应用的研究、设计、生产和销售的高新技术企业，是国内超声波传感器和相关执行器的领先厂商，掌握了换能芯片制备、产品结构设计、智能算法和精密加工等方面的核心技术，致力于成为物联网感知层和执行层核心部件及其解决方案的主要提供方。公司主要产品包括测距传感器、流量传感器、压触传感器及执行器、雾化换能器及模组、报警发声器等，公司重视新产品的研发和技术创新，持续推动产品的数字化、智能化、微型化和集成化升级，拓宽产品的应用领域，目前公司产品已广泛应用于汽车电子、智能仪表、智能家居、安防、工业控制和消费电子等领域。

公司是一家从事家用电器智能控制技术研发及产品创新的国家高新技术企业、专精特新小巨人企业。公司主营业务为智能控制技术应用产品的研发、生产和销售，以及家用电器领域的半导体元件分销。公司探索并践行了“以搭载公司智能控制方案的芯片产品为基础，向产业链下游延伸”的发展路径，满足客户从方案到智能控制器、小家电整机的一站式采购需求。

公司通过ODM（含JDM）和OEM模式对网络通信设备及汽车品牌商提供服务，主要模式为ODM方式。公司凭借在通信行业多年的积累和模式创新，具备提供产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、试验测试验证等全方位解决方案的能力，满足网络设备客户多品种、多批次、高质量、性价比高的产品制造服务需求以及汽车电子产品的定制化需求。公司主要产品类别较丰富，2023年，公司在传统业务的基础上扩大了产品品类，涵盖的品类包括交换机（企业网接入交换机/民用接入交换机/工业级交换机/数据中心场景大带宽交换机等）、企业级网关（商业路由/无线AC/边沿计算网关/物联网网关等）、WIFI无线产品（WIFI5及以下/WIF6/WIFI7典型形态运营商AP/企业网AP/民用＆消费类无线路由＆AP）、5G小基站类、防火墙、VPN产品、通信设备组件、车辆基础CAN网关、汽车车联网T-BOX、中央安全以太网关、汽车智能控制显示屏等产品，致力于为目标客户提供终端通信类设备的研发设计、生产制造、销售服务的一站式服务。

公司是一家专业从事精密光电薄膜元件研发、生产和销售的高新技术企业，并具备镀膜材料自研和生产能力，主要产品为摄像头滤光片和光通信元件等，可广泛地应用于消费类电子产品、车载摄像头、安防监控设备以及光通信信号传输、数据中心等多个应用终端领域中。经过多年的深耕，公司在精密光电薄膜元件领域积累了丰富的行业经验并掌握了光学镀膜材料配比开发、光学膜系设计、光路设计、真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜以及精密加工等多项核心技术，得到广大下游客户和终端品牌商的高度认可。公司2023年全球手机滤光片组件出货量排名第二，市场占有率16%。

公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防监控、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。公司坚持“智慧安防+智能手机+汽车电子”三足鼎立的发展方向，充分发挥高效研发竞争优势，进一步优化完善产品矩阵，打造更具韧性的供应链体系，成功巩固了高阶智能手机产品第二增长曲线高速发展的良好态势。公司产品已广泛运用于包括网络摄像机、模拟闭路摄像机、家用看护摄像机、智能门铃、无人机、扫地机器人、工业相机、智慧交通、人脸识别等智慧安防领域；智能化的车载行车记录仪、车载环视及后视摄像头、驾驶员监测系统、乘客监控系统等汽车电子应用领域；智能手机、平板电脑、智能家居、智能健康等消费电子应用领域，推动着智能生活的发展和进步。

公司成立于2007年，主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和标准铜箔，产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。截至报告期末，公司拥有电解铜箔名义总产能为5.55万吨/年。

公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

公司的主营业务依然围绕电子系统展开，专注于为汽车、高端装备、无人运输等领域的客户提供电子产品、研发服务及解决方案和高级别智能驾驶整体解决方案。公司的各项业务具有较强的底层逻辑和技术复用性，电子产品、研发服务及解决方案、高级别智能驾驶业务的布局，能够实现电子系统需求全方位覆盖。三类业务在核心技术、应用场景、客户群体等方面的相互协同，使公司的综合能力得到不断提升，保持良好的客户粘性，促进公司整体的有机增长。

公司作为家电智能控制器行业先驱企业之一，是国内较早从事家电智能控制器研发、生产和销售的国家高新技术企业，公司成立二十余年，始终专注于智能控制器行业，依托国内领先的研发智造平台，为国内国际客户提供优质的智能控制器解决方案。公司始终秉持自主研发、技术创新的理念，持续强化自主创新，抓住行业发展机遇，打造“1+N”的业务布局，深耕家电智能控制器行业的同时，也在大力拓展锂电储能、充电桩、汽车电子、电机电动、医疗健康、智能家居等新赛道领域。

公司是专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，致力于为客户提供完整的射频前端解决方案。目前主要产品涵盖射频功率放大器模组、接收端模组，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通信功能的各类终端产品。2023年度，公司的射频前端产品应用于小米、OPPO、vivo等智能手机品牌公司，以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等业内领先的ODM厂商，产品的性能表现及质量的稳定性和一致性受到各类客户的广泛认可。公司与上述客户建立了长期稳定的服务与合作关系，品牌客户的深度及广度构筑了公司牢固的竞争优势与壁垒。

公司聚焦半导体激光领域，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司紧跟下游市场发展趋势，不断开发具有领先性的产品、创新优化生产制造工艺、布局建设生产线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，成为半导体激光行业的垂直产业链公司。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。

公司主要从事OLED有机材料的研发、生产和销售，产品主要包括OLED终端材料和OLED中间体。公司OLED终端材料涵盖了红、绿、蓝三色发光层材料、空穴传输层材料、空穴阻挡层材料和电子传输层材料等核心功能层材料。公司OLED中间体包括氘代类以及非氘代类产品，其结构以咔唑、三嗪等类型产品为主。公司OLED终端材料直接用于OLED面板的生产，OLED中间体是生产OLED终端材料的前端原材料，产品的终端市场应用领域为OLED显示设备，包括手机、电视、平板、电脑、智能穿戴、车载显示等。

公司以科技强军为己任，致力于研究和发展适应复杂战场环境的中高精度惯性导航、精确制导与控制技术。公司主要从事惯性导航系统及其核心部件的研发、生产和销售，并基于自有技术为客户提供导航、制导与控制系统相关技术服务。公司的主要产品及服务包括惯性导航系统、惯性导航系统核心部件、其他零部件和技术服务等，产品主要用于远程制导弹药等武器装备。公司在立足军工的同时逐步向民用领域拓展市场，已研发出适用于无人机、无人船、自动驾驶、能源勘采、测绘等各类应用场景的导航产品，在无人机、采煤机上的应用已形成销售订单。其他民用产品主要是用于教学及研究工作的惯性导航产品、图像导引头及仿真测试设备等，规模较小。

公司的主要业务为智能显示产品的研发、设计、生产以及销售，主要产品包括智能交互平板、创新类显示产品、专业类显示产品、智能电视等。公司在创新类显示产品领域以自有品牌和服务客户相结合的方式推广产品。公司从事智能显示行业29年，始终专注于智能显示领域的研发设计和生产制造，是国内最早致力于智能显示终端产品的厂家之一。2005年公司开始生产LCDTV，在经过多年技术沉淀和经验积累的基础上，公司凭借自身的研发设计优势不断开拓新产品领域。2010年公司进军商业显示领域，开发出智能交互平板、电竞显示器、拼接屏、单屏显示器等多个商业显示产品。2021年公司推出创新类显示产品类别，并在该类别下推出智能运动镜等产品。2022年至2023年，公司加大力度开拓创新品类，并支持旗下三个自有品牌“KTC”、“皓丽(Horion)”、“FPD”的发展，相继推出移动智慧屏、智能美妆镜、VR眼镜、直播机、投影仪、智显屏、OLED悬浮电视等新品。未来，公司将以多年来在智能显示行业的研发设计、生产制造、销售服务等方面的技术沉淀与经验积累为依托，以智能显示产业链的延伸与价值提升和业务布局为战略方向，通过整合内外部资源，持续推动研发能力和产品创新升级，不断提升公司产能效率，打造显示产业国际化智造生态链，拓展更加丰富的文化创意产品类别及服务，致力于成为国际领先的智能显示终端产品智造商。

公司是从事军用电信网通信设备、环保物联网应用产品以及网络与信息安全产品研发、生产和销售，并能为用户提供综合解决方案的高新技术企业。公司立足于巩固国防通信安全和助力社会公共安全，致力于为国防和政企用户打造安全可信的信息网络并深度挖掘数据应用。公司围绕通信和通信安全两大业务主线，以军工通信业务和网络内容内生安全业务为公司核心业务；环保物联网应用业务是公司在已有的通信、数据采集与解析、大数据应用等核心技术基础上，基于物联网、人工智能等新技术在生态环境保护领域的具体场景化应用。

公司的主营业务为电子元器件、高精度电子线组件以及微型电声器件的设计、研发、生产和销售。公司的产品主要包括高精度电子线组件、微型扬声器及本期新增产品软材料贴合，主要应用于笔记本电脑为主的消费电子领域。公司产品销售及收入包含了笔记本电脑领域，服务器领域及一体机电脑（AIO）领域，在安防领域、无人机领域、VR/AR领域还未实现收入。

公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的工业智能连接控制方案集成制造商。公司主营业务为提供含电线、线束组件、注塑结构件、PCBA、线圈的一站式整体解决方案，产品涵盖汽车（含新能源汽车）、智能家电、工业自动化、高铁、医疗、净水环保等领域，覆盖300多个系列、4000多种型号。公司以客户的不同需求作为产品开发和服务的核心，提供各类智能连接和控制模块的设计研发及个性化定制生产。公司拥有一支稳定而奋进的运营和管理团队，凭借丰富的技术积累与完善的集成能力，与众多细分行业龙头企业和跨国集团建立了长期合作伙伴关系。

公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级及汽车级领域的高压超级结MOSFET、中低压功率器件等产品领域实现了国产化替代。公司基于自主专利技术开发出的650V、1200V及1350V等电压平台的多种TGBT器件，已批量进入光伏逆变、储能、直流充电桩、电机驱动等应用领域的多个头部客户。公司原创器件结构的基于18V~20V驱动平台的1200VSiCMOSFET产品具有低导通电阻、车规级高可靠性，已完成设计流片、可靠性评估工作。此外，公司基于自主专利技术开发出的Si2CMOSFET器件拥有极好的栅氧可靠性，同时具有优秀的反向恢复时间和反向恢复电荷，已通过多个客户验证并进入批量状态，可以用于新能源汽车车载充电机、光伏逆变及储能、高效率通信电源、高效率服务器电源等领域。

公司主营业务专注于液晶专业显示领域，主要从事定制化液晶专显产品的研发、设计、生产和销售，主要产品为TN型(含HTN型)、STN型、VA型液晶显示屏和模组以及TFT型液晶显示模组。公司秉承“持续为客户创造最大价值，为员工提供最佳的发展场所”的经营理念，产品应用于工业控制、汽车电子、智能家电、医疗健康等专显领域。公司以高精度彩膜贴附、息屏一体黑、TFT光学贴合等技术为亮点的车载大尺寸VA型液晶显示屏以及流媒体智能后视镜已经在汽车电子领域取得了一定的应用成果，2023年上半年公司在二轮车市场取得了市场突破，成功进入二轮车国内外Tier1供应商名录，未来将进一步加大车载显示及其他专业显示领域工业品集成方向的拓展，目前公司已在电子烟、平衡车等领域有所布局。

公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年；使用超募资金在建锂电池铜箔产能2.5万吨/年进入试生产阶段。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，在“双百企业”年度评估中，获2023年度“标杆”等级。

公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域，报告期内公司重点拓展了低轨商业卫星等领域。

公司主要从事FPC、连接器及零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产与销售，拥有多项核心技术。凭借在产品、技术创新、生产规模、客户资源、业务多元化等方面的优势，在我国精密电子零组件行业处于领先地位。从客户来看，在FPC领域，公司主要客户有宁德时代、首航新能源、深澜动力、小米、新能德、欣旺达、龙旗电子、传音、歌尔股份等行业知名企业，产品终端已应用于全球前五大手机终端品牌，以及知名的新能源汽车主机厂。在连接器及零组件领域，全球前十五大连接器厂商中有五大连接器厂商是公司的主要客户，包括泰科、安费诺、莫仕、立讯精密、申泰电子和中航光电等。在LED背光模组领域，公司已成为深天马、亚世光电、新辉开、超声电子、康惠、精电等知名厂商的核心供应商，车载背光产品终端应用于小鹏、长城、广汽、日产等知名汽车品牌。

公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。

公司是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，目前主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体材料在5G通信、新能源汽车、储能等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。公司已经实现8英寸导电型衬底、6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应，主要客户包括国内外电力电子器件、5G通信、汽车电子等领域知名客户。公司积极优化产能布局。目前已形成山东济南、济宁碳化硅半导体材料生产基地。上海临港智慧工厂已于2023年5月实现产品交付，是公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。公司同时在日本设立研发及销售中心，积极开拓海外市场。公司高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”，获得英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业合作。

公司通过控股子公司天玑智谷，切入电子信息显示终端这一战略新兴行业，专注于电子信息显示终端的研发、设计、生产和销售服务，为客户提供电子信息显示终端整体解决方案，产品主要可分为显示器产品及IOT智能显示终端两大系列。

公司在人工智能与物联网应用融合的背景下主要从事消费物联网智能视听终端产品研发、生产和销售，聚焦于智能家居、智慧出行、智慧办公等应用场景的视听数据采集、传输与处理，主要产品为智能摄像机、智能车载摄像头、无线音频产品等智能视听终端，致力成为“智能音视频软硬件细分领域领跑者”。公司定位于“智能视听软硬件方案商与制造商”，通过获取授权或联合开发的模式，集成芯片与传感器、智能算法、云服务、应用软件技术等，为品牌客户的“功能集成、功能创新、理念创新”提供解决方案与制造落地。

公司主要从事高精度、高密度、形状复杂、外观精美的精密零部件的研发、设计、生产及销售，产品主要应用于平板电脑、智能触控电容笔、折叠屏手机、笔记本电脑、台式电脑、智能穿戴设备、航拍无人机、运动相机等新型消费电子领域，具体产品类型包括应用于折叠屏手机转轴铰链、平板电脑、笔记本电脑上的电源支撑件、音量支撑件、摄像头支架、Lightening和TypeC电源接口件等精密零部件，应用于智能触控电容笔上的套筒、插头、穿线长管等精密零部件，应用在智能穿戴设备上的手表表壳、戒指内外壳、TWS耳机配件、智能眼镜配件、头戴式耳机配件等精密零部件，应用在无人机上的转轴支架、云台配重块等精密零部件。2022年8月，公司首次入围国家级专精特新企业名单。

公司主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务（“提供光子应用解决方案”）。公司重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向，向不同客户提供上游核心元器件和中游光子应用解决方案。公司为固体激光器、光纤激光器生产企业和科研院所，医疗美容设备、工业制造设备、半导体制程设备生产商，光通信模块及设备生产商，激光雷达整机企业，半导体制程和平板显示设备制造商等提供核心元器件及应用解决方案，产品逐步被应用于先进制造、医疗健康、光通信、科学研究、汽车应用、消费电子六大领域。

公司是一家专注于电子精密线缆连接组件的研发、生产和销售的高新技术企业，目前产品主要应用于安防设备和通讯设备等领域。公司致力于为安防、通讯、消费电子等领域客户提供电子精密线缆连接组件的连接解决方案，并逐步向汽车电子、轨道交通、医疗器械、新能源等领域积极拓展。

公司是目前中国大陆少数能够同时提供NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务。公司设计研发的1xnmNANDFlash、48nmNORFlash均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。公司的主要产品为非易失性存储芯片NANDFlash、NORFlash，易失性存储芯片DRAM以及衍生产品MCP。公司荣获国家工信部颁发的第四批工信部“专精特新小巨人企业”。

公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司产品主要包括功率器件和功率IC,功率器件产品主要为TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。

公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。

公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。产品主要包括滤波器、谐振器、天线等元器件，并以低互调无源组件、金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充。产品广泛应用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域。公司自成立以来，依托在陶瓷粉体配方和产品制备工艺领域的持续研发和经验积累，始终专注于电子陶瓷元器件的研制和开发。公司通过向客户提供高效稳定、专业可靠的元器件产品及通信解决方案，不断提升企业的品牌与价值。公司是全国首批专精特新“小巨人”企业、全国第五批制造业单项冠军企业。

公司继续聚焦消费电子和新能源动力/储能两大领域，围绕锂电池产业链进行业务布局，主要从事消费电子精密零组件产品及动力/储能电池精密组件产品相关的研发、生产与销售。公司始终坚持自主创新，在现有技术的基础上紧跟行业发展趋势和客户需求，稳扎稳打，持续创新，脚踏实地朝着智能化、规模化、产业化的方向努力发展。本公司深耕市场多年，不断积累经验，逐步延伸制造链条，掌握了模具开发、冲压、焊接、模切、电镀、热压、注塑等各生产环节的核心技术，并基于对整体工艺的深刻理解自主进行生产流程自动化开发，构建了兼具完备性、协同性和通用性的制造体系，实现了产品的高质量、精益化生产，市场份额稳步提升，竞争力不断提高。在“双碳”目标的引领下，本公司将加速新技术研发布局，进一步构建综合竞争优势，为行业的快速发展做好准备。

公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术，截至报告期末公司共拥有专利46项，其中发明专利10项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。公司主营产品包括石英晶振及封装材料2大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。

公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA产品供应商。经过多年发展，公司已经形成了丰富的产品型号，广泛应用于工业控制、网络通信、视频图像处理、汽车电子、消费电子、数据中心、医疗设备、新能源等领域，产品覆盖的细分场景不断增加。按照产品硬件架构类型划分，公司产品类型分为FPGA芯片和FPSoC芯片。其中，FPGA芯片包括SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列，FPSoC芯片包括面向工业和视频接口的低功耗SALSWIFT系列（以下简称SWIFT）、全新推出的高性能SALDRAGON系列，同时公司提供支持以上全系列产品应用的全流程专用EDA软件TangDynasty、FutureDynasty软件。公司产品覆盖的逻辑规模、功能及性能指标等规格参数快速扩大，并持续推出更具竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品，提升软件性能与易用性。

公司主要从事消费电子功能性器件、导散热产品和自动化设备的设计、研发、生产与销售，公司的消费电子功能性器件产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、家用智能设备等消费电子产品及其组件；同时，公司向客户配套提供自动化设备及夹治具、载具、刀具等辅助工具，主要用于下游客户消费电子产品生产过程中的贴合、组装、激光切割、精密加工及检测等生产环节。

公司是一家主要从事红外热成像产品和系统的研发、生产和销售，并为客户提供解决方案的高新技术企业。公司以红外热成像技术为基础，以图像处理为核心，逐步向固态微光、短波、紫外、可见光等方向拓展。公司的客户对产品的性能、应用场景及效果要求均有差异，因此公司需要对产品进行定制化设计开发和持续的技术跟踪。公司从功耗、重量、体积、图像质量、灵敏度、作用距离与范围等多个方面形成符合客户需求的产品整体方案，通过样品研发、测试、生产、检验等业务流程，向客户提供相应产品。公司的产品应用于军用和民用领域。在军用领域主要应用于通用军械、单兵、地面装备、空中装备和水上装备等；在民用领域主要应用于工业测温、气体检测、石油化工、电力检测、安防监控、医疗检疫和消防应急等。

公司是一家以信号转换器、信号拓展坞、电源适配器、智能充电器等移动终端智能配件产品研发、生产、销售为主体，无人机及卫星通信为产业发展方向的国家级高新技术企业。公司自成立以来一直专注于技术创新、结构设计、精密制造和客户服务。产品广泛应用于各种智能移动终端、家庭与商业影音设备、电脑周边及其它电子终端设备领域。经过多年持续经营和发展，公司在深圳、越南、惠州、东莞等地设有研发中心和制造工厂，并形成了以模具及精密结构件设计、制造，SMT贴装，成品组装为主的配套产业集群。产品销往全球多个国家和地区，并与众多世界知名品牌商建立了长期稳定的合作关系。目前，公司已形成以多功能信号转换拓展类及电源类产品为主，模具、精密结构件及SMT贴装为辅的主营业务格局。未来，公司将致力于成为商务办公、学习教育、游戏娱乐等主要应用场景移动终端智能配件方案解决提供商，不断拓宽产品研发边界，丰富产品功能，解决用户痛点，为公司业绩持续增长提供有力支撑。

公司专业从事电子真空器件的研发、生产与销售。自成立以来，公司专注于电子真空制造领域的工艺技术和产品设计，经过多年的技术积累和研发投入，自主研发能力和核心技术覆盖了电子真空器件生产制造的各关键环节。公司产品系列丰富，广泛应用于新能源汽车及充电设施、航天航空及军工、光伏风能及储能、半导体设备制造、安检、辐照、柔直输配电等领域。近年来，随着技术进步和产业升级，公司产品系列不断丰富，产品设计结构持续优化，下游应用领域不断延伸，不断满足市场多元化需求。

公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT和FRED芯片，公司拥有诸多具有一定先进性的相关知识产权。公司主营业务中的单管完全采用自研芯片，模块产品以自研芯片为主，外购芯片为辅。IGBT、FRED作为功率半导体器件的主要代表，是电气与自动化、电力传输与信息通信系统中的核心器件。目前，公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品80余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品300余种，公司产品应用于工业控制（变频器、伺服电机、UPS电源等），新能源发电（光伏逆变器）、电动汽车（电控系统和充电桩）等多元化应用领域，公司产品性能与工艺技术水平处于行业先进水平。

自成立以来，公司一直从事微波器件的研制生产，至今拥有超过60年的研制生产经验。目前，公司已经发展成为国内专业从事真空及微波应用产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司坚持以微波、真空两大技术路径为主线，并结合材料学、光学、自动化、电子学、核物理、低温物理、热力学等科学技术，研发生产出了行波管、磁控管、充气微波开关管、微波固态器件、核工业设备、压力容器真空测控组件等产品，并广泛应用于航空、航天、核工业、新能源等领域。

公司是一家主要从事玻璃防护屏的研发、生产和销售的高新技术企业，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴等新一代智能终端。公司是目前国内规模较大的专业玻璃防护屏供应商之一，并已成为深天马、三星显示、华星光电、京东方、帝晶光电等大型光电子器件制造商的玻璃防护屏配套供应商，产品最终应用于vivo、OPPO、三星、华为、小米、荣耀等国内外知名品牌移动终端。

公司主要从事毫米波微系统的研制、测试和销售，拥有完整的研发、采购、生产、销售及服务体系。公司毫米波微系统产品具有集成度高、体积小、输出功率大、可靠性高及波束扫描快等特点，定制化程度高，质量可靠、性能稳定，主要应用于雷达、通信等领域。公司是国内能够提供毫米波微系统整体解决方案及产品制造服务的领先企业，致力于推动毫米波微系统的多领域、大规模、低成本应用。

公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，目前主要产品包括：NORFlash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品。其中非易失性存储器芯片属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。例如，根据存储需求的不同，公司的NORFlash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS蓝牙耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域。EEPROM产品应用于摄像头模组（含手机、笔电和新能源车及传统汽车、3-D）、智能仪表、工业控制、汽车电子、网络通信、家电等领域。微控制芯片（MicroControlUnit，简称MCU）主要为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU产品，可广泛应用于智能家电、可穿戴设备、物联网、计算机网络、玩具、安防等消费类及各类工业控制、车载领域。

公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至3,200万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。目前，公司主要产品型号达 1,200 余款，2023 年度产品销量超 53 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。

公司专注于显示面板核心精密零部件的研发、生产与销售，致力于成为一家显示面板核心精密零部件平台型企业。公司在导光板研发、生产及销售领域，建立了基于光学理论、数学计算、建模仿真、统计与分析的研发方式，以研发路径创新为引导，设立精密模具加工部及光学分析实验室。导光板是背光模组中的核心材料，而背光模组为保障显示面板亮度充足、分布均匀的光学组件。

公司主营业务为半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售，其中半导体显示器件包括偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板、生产辅耗材及OCA光学胶等，主要应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴等带有显示屏幕的消费电子产品；特种胶粘材料包括胶带、搭扣、泡棉、保护膜、标签等各类产品，主要应用于工业、轨道交通及汽车行业。报告期内公司聚焦显示行业，目前已与京东方、华星光电、惠科、富士康等国内外显示面板制造龙头企业建立了良好的合作关系，产品最终应用于华为、小米、OPPO、VIVO、海信、创维、苹果、三星等知名消费电子品牌商的畅销机型。公司产品主要包括半导体显示器件及特种胶粘材料两大系列。

公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品，长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。

公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。

公司是安防视频监控产品软硬件开发制造商，自成立以来一直专注于安防视频监控产品软硬件的研发、生产与销售，主要产品包括前端摄像机和后端硬盘录像机。一个典型的视频监控系统主要由一台或多台前端摄像机和一台后端硬盘录像机两部分组成，可以实时查看摄像机画面的情况和后期调取录像查看历史录像记录，达到实时监控或后续取证的目的。它主要应用于家庭、社区、企业、商铺、车辆等消费类领域，以及政府机关、公共安全、金融、电力、教育、公用事业、大型商业综合体等工程类市场。

公司始终致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。公司自设立以来，主要业务以及采购、生产、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于小批量板的研发、生产及销售，在小批量板制造领域积累了丰富的行业经验。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源领域，并长期深耕工业控制、电力及电源等领域。

复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。公司专注于集成电路设计、开发、测试的科技创新，为中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长单位、中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟发起人单位、上海市集成电路行业协会副会长单位、中国RISC-V产业联盟理事单位。

公司主要从事新型灭火抑爆系统、某三防通用采集驱动装置、高能航空点火放电器件、高精度熔断器件等产品研发、生产、销售。公司依托多年积累的核心技术、丰富的军工科研生产经验和严格的生产管理，以综合防护领域的核心器件及系统集成为主要发展方向，长期致力于为高危领域提供电子防护产品。公司主要产品为航空放电管、特种熔断器、新型灭火抑爆系统和三防采集驱动装置等。特种熔断器和航空放电管等器件产品主要应用于航空、航天等领域；灭火抑爆系统主要用于装甲车辆等武器装备，实现动力舱、乘员舱的火灾或爆炸探测、控制及灭火抑爆；三防采集驱动装置主要用于装甲车辆等武器装备，三防采集驱动装置可以对放射性灰尘、化学毒剂、生物气溶胶、工业废气以及其他有毒有害物质进行监测报警，并执行有效防护任务；除主要产品销售业务以外，公司还承接部分军方委托研制业务。

公司是专业从事连接器产品的研发、生产、销售和服务的国家专精特新小巨人企业，主要产品包括连接器、连接器组件和模块等系列，是同时具备光、电、微波连接器产品研发和生产能力的企业之一。公司始终以连接器产品为核心，持续开发迭代，坚持客户需求导向，对产品技术的持续钻研以及应用领域的不断探索，可为客户同时提供通信、新能源汽车、工业等综合连接系统解决方案。

公司是专业从事石英晶体频率元器件设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国石英晶体频率元器件行业内主要厂商之一。公司为国内领先的频率器件设计与研发制造企业，国家第一批专精特新“小巨人”企业，中国电子元件百强企业。公司依托于自主研发多年的光刻工艺技术、元器件封装、测试等核心工艺技术，在国内率先实现石英MEMS器件产业化与规模化，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器规模化生产的技术基础，逐步实现了高端晶片的自主化，产品不断向着微型化、片式化、高频化、高精度、高稳定性方向发展，产品系列品类齐全，总产能、产销量位居中国大陆前列，成为核心电子器件国产化首选品牌。

2023年，公司从事的主要业务为集成电路和环保资源服务。2023年3月底，公司原控股孙公司苏州科阳通过公开征集方式引进外部投资方完成了增资扩股，由公司的控股孙公司变更为参股公司，不再纳入公司合并报表范围；2023年10月，公司收购了新纳环保77.7%股权，公司环保资源服务产业增加了NMP废液回收利用业务。

公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等领域。公司作为控股型公司，其生产经营业务通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售并向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。

公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。致力于通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，我们也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。在智能组网延时管理单元方面，我们亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。公司深耕消费电子市场，并在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。经过不懈努力，已在这些领域取得了一定的销售业绩，为公司的持续发展奠定了坚实基础。

公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。

公司为高新技术企业，主要产品是各类连接器线缆组件产品，是连接两个或多个元器件实现电信号与数据信号传输的关键部件。当前公司主要产品分为消费电子系列、汽车电子系列、新能源三电系统等，消费电子类连接器线缆组件产品主要应用于移动办公、娱乐设备、智能家居及智能穿戴等领域；汽车电子类连接器线缆组件产品主要应用于高速高频数据传输、汽车安全及汽车娱乐系统等领域；新能源三电系统产品主要应用于新能源汽车领域

公司主要从事中、大功率LED驱动电源的研发、生产和销售，并积极布局工商业储能/户用储能逆变器、移动储能等产品业务。其中中、大功率LED驱动电源为公司已深耕十余年的核心产品，其可与LED光源、LED模组、连接组件等器件装配组合形成LED照明产品，为LED照明产品的核心部件，产品可广泛应用于户外照明、工业照明、植物照明、专业照明等LED照明领域。公司子公司崧盛创新自主研发生产的储能逆变器可集成应用于工商业储能系统、户用储能系统，及配套应用于植物工厂、温室大棚等现代设施农业的光储充照一体化系统，移动储能等便携储能产品可应用于户外旅行、居家生活等场景。

公司主要专注于高解析度的AMOLED半导体显示面板的研发、生产和销售。公司AMOLED半导体显示面板产品主要应用于智能手机、智能穿戴以及平板/笔记本电脑等消费类终端电子产品，同时公司也在积极研发生产适用于车载显示、航空机载显示、桌面显示、智能家居显示、工控显示、医疗显示等专业显示领域的AMOLED半导体显示面板产品。

公司是一家以研发设计和精密制造为核心，向客户提供精密连接器、连接线、精密结构件等互连产品的国家高新技术企业，产品按照应用领域主要包括数据存储互连产品及组件、消费电子互连产品及组件、通讯互连产品及组件、新能源精密结构件等。自创立以来，公司一直高度专注于高速互连产品的创新发展，在数据存储领域达到国际一流厂商技术水平。经过多年精密制造生产经验的积累，公司已掌握了连接器领域的核心技术。凭借高效的研发设计能力、先进的精密制造工艺水平、良好的产品品质管控水平，以及为客户精益求精的服务理念，公司在业内树立了专业、优质的企业形象。

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

公司致力于运用声学技术提升驾车体验，是国内技术领先的汽车声学产品方案供应商，已融入国内外众多知名汽车制造厂商的同步开发体系。公司拥有声学产品、系统方案及相关算法的研发设计能力，产品主要涵盖车载音响系统产品及AVAS，能够为客户提供全面的产品解决方案。公司较早实现了车载扬声器的国产化配套，通过持续的自主创新，已具备较强的国际市场竞争能力。公司以“声学科技创新”为理念，聚焦汽车声学领域原创技术及关键共性技术的研发创新及应用，建有国家级博士后科研工作站、CNAS认可的实验室、江苏省汽车电声工程技术研究中心。公司结合声学技术与电子信息技术，构建汽车声学工程技术研发平台，推进核心技术攻关，在声学产品仿真与设计、整车音响设计、声学信号处理以及数字化扬声器系统领域开展技术研究。在国内同行供应商中，公司车载扬声器产品市场占有率第一。2020年-2022年，公司车载扬声器在全球乘用车及轻型商用车市场的占有率分别为12.64%、12.92%和12.95%。

公司是“关键组件（功能性器件、结构性器件）及配套自动化设备”平台型供应商，致力于为国内外优质客户提供一体化综合解决方案。公司经过20多年的发展，基于电子组件产品定制化、小批量、多频次、开发周期短等要求，形成了以产品方案设计、工艺技术创新、科学排产、品质及成本管控等制造能力、供应链管理能力、迅速响应的客户服务能力以及配套自动化设备等综合解决方案能力为核心的竞争优势，获得各消费电子终端应用领域优质客户的认可。自2022年起，公司把握电子制造行业的发展趋势，积极拓展新能源结构与功能性组件业务，并迅速进入新能源行业知名企业的供应链体系。公司通过为新能源行业头部客户提供优质的产品和服务，坚持工艺技术创新，拓展新的产品线，强化内部能力建设，以逐步构建起公司在新能源业务领域提供解决方案的能力。

公司主营业务为智能终端精密结构件、精密模具的研发、设计、生产和销售，主要产品广泛应用于智能家居、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、电子烟等精密结构件领域。公司生产的精密模具主要用于公司精密结构件的生产。公司产品主要应用于国内外知名品牌终端产品。公司主要产品广泛应用于智能家居、智能手机、可穿戴设备、平板电脑等智能终端领域。公司具有整合塑胶、金属、玻璃等多种材料的综合设计与生产能力，能够将天线、电磁屏蔽、声腔、散热、防水防尘、装饰、抗静电、抗过敏等功能集成到精密结构件产品上，公司产品具有多功能集成优势。

公司聚焦功能材料及其应用产品，现有主要产品包括功能性胶膜、新能源涂碳箔、FFC、LED柔性线路板。自成立以来，公司以技术创新为战略，以产业链协同发展为驱动，致力于成为一家全球化、专业化的新材料科技型企业。

公司主要面向国家重点领域客户，提供定制化嵌入式模块和解决方案。自成立以来，智明达十分重视嵌入式技术研究工作，致力于研究嵌入式实时操作系统的适配及驱动程序、应用程序开发，结合国家重点领域用户的特点，在技术路线选择方面采用“硬件定制+软件定制”的方式来实现客户的应用需求。公司先后建立了基于嵌入式处理器+嵌入式实时操作系统等多种架构的软硬件一体嵌入式技术平台，并在这些平台上为客户提供定制产品和服务。公司的产品和解决方案已涵盖接口控制、数据处理、信号处理、图形图像处理、高可靠智能电源、数据采集、通信交换、大容量存储与图像感知等技术方向，多年来服务于国家重点领域客户，成功将产品应用于机载、弹载等多种重点领域装备平台。

公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、电子陶瓷、引线框架等领域产品的研发、设计、生产制造和销售，通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。公司的精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM，同时，公司正在持续拓展汽车电子、电子陶瓷和引线框架等其他应用领域。

公司主营业务为直升机综合显示控制设备的研发、生产、销售，并提供相关专业技术服务，系我国主要的军用直升机综合显示控制设备领域一体化系统集成及技术解决方案综合提供商。公司深耕军用直升机综合显示控制设备领域多年，主要产品包括机载多功能显示控制设备及嵌入式计算机模块等航空电子产品。其中，直升机机载多功能显示控制设备是公司最主要的产品。

公司主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售。公司依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用，并积极拓展通信、汽车、医疗实验、工业等新兴领域的终端应用市场。根据应用领域和客户需求的不同，公司提供半导体热电器件、半导体热电系统、以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。

公司深耕国防及行业信息化领域，是国内首批获得完整国防军工准入资质的企业之一。在卫星导航、卫星通信、雷达信号处理、仿真测试、无人系统领域已经形成一定规模的科研生产能力，为精确制导武器、电子对抗、航空电子、信息化作战、指挥控制及先进武器系统的研制提供了先进的器件、终端、系统和解决方案。公司还积极面向行业和地方经济发展，在智慧城市、卫星大数据、应急通信、安全监测、海洋工程等领域，为广大用户提供整套的技术体系及解决方案。

公司是一家专注微型精密制造的国家高新技术企业，主要从事微型精密电子零组件和元器件的研发、设计、生产和销售，主要产品是半导体芯片测试探针系列产品及微机电（MEMS）精微电子零组件。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。公司的各类精微零组件产品广泛应用于芯片封测、TWS耳机、智能手机、助听器等高科技终端产品。

公司是专业从事各类精密光学元组件、光纤器件研发、生产和销售的高新技术企业。光电子元器件是信息系统最前端的光电感知部件，广泛应用于各领域，从传统的光学传感、照明、通信、激光、能量检测、信息存储、传输、处理和显示，到生物医疗、消费类光学、汽车、航空航天、量子通信、半导体等行业的生产和应用，存在于日常生活和经济活动的大部分领域。公司的产品主要应用于光通信、光纤激光等领域，部分应用于科研、生物医疗、消费类光学、半导体设备等领域。

公司主要从事消费电子产品结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售，致力于为客户提供消费电子产品从设计、模具制造到结构件模组生产的综合服务；同时，公司进入光伏领域从事高新光伏组件的研发、生产、销售以及分布式光伏电站和户用光伏EPC开发。公司的主要产品为笔记本电脑结构件模组及相关精密模具、光伏组件。公司深耕笔记本电脑结构件模组领域，通过持续不断的技术创新和不断加深的一体化生产能力，持续打造技术领先、质量过硬、服务周全的优质产品，已成为国内笔记本电脑结构件领域的领先企业之一。通过多年行业经营，公司与联宝、仁宝、纬创、华勤等全球知名的笔记本电脑代工厂建立了长期稳定的合作关系，服务的笔记本电脑终端应用品牌包括联想、戴尔、小米、宏碁、惠普等全球主流及新兴笔记本电脑品牌。公司凭借其产品的良好品质和专业服务，获得客户的高度认可，2023年联想集团授予公司“质量运营奖”荣誉，联宝科技授予公司“钻石奖”两项殊荣。2022年10月，公司入选“安徽省企业技术中心”。2023年，被六安市人民政府“六安市工业企业50强”。

公司的主营业务为智能终端和通信模块及行业应用解决方案的研发、生产、销售与服务，运营服务。主要面向运营商市场，主要产品包括智能网络机顶盒、DVB数字机顶盒、ONU智能家庭网关、融合型智能家庭网关、智能路由器、NB-IoT模块、4G模块、LTE通信模块、智能公交系统和智慧城市数据平台等；25G前传光模块、100G数通模块、WIFI6工业CPE、鸿蒙AI算力开发板、智能摄像头、智能支付音箱、商业显示屏、边缘服务器等产品已经形成销售。基于第五代通信技术（5GNR）的物联网模组、信创云桌面电脑产品、基于OpenHarmonyOS的摄像头、基于星闪技术组网产品、基于WIFI7技术的路由产品、基于视频AI分析的城市管理能力平台等产品已经进入产品验证阶段。

公司是一家专注于提供数据安全与数智化服务、智慧政务一体化解决方案、系统平台及运营服务的行业领军企业，公司深耕数字政府、社会保障、金融科技、交通出行、移动通信、信息安全等多领域，构建起以嵌入式安全产品为基础，以智能硬件、软件及服务综合解决方案为延伸的业务体系，业务覆盖全国32个省、自治区、直辖市，以及东南亚等地区。

公司提供发动机管理系统、纯电动汽车动力电子控制系统以及混合动力汽车动力电子控制系统、车联网产品T-BOX以及相关的技术开发及标定服务。公司提供发动机管理系统、纯电动汽车动力电子控制系统以及混合动力汽车动力电子控制系统三大系列产品以及相关的设计开发及标定服务和汽油车4G版本的T-BOX。公司的发动机管理系统按照使用燃料的不同分为汽油EMS和两用燃料EMS，按照车型与软件平台的不同分为汽车EMS与摩托车EMS；纯电动汽车动力电子控制系统包括VCU、MCU及多合一控制器；混合动力汽车的动力电子控制系统包括EMS、MCU、GCU、VCU、HECU。

公司主营业务是智能投影产品的研发、生产及销售，同时向消费者提供围绕智能投影的配件产品及互联网增值服务。公司主要产品及服务包括智能投影产品、投影相关配件及互联网增值服务。凭借扎实的技术基础，公司推出了一系列具有丰富功能和优质体验的智能投影产品，大幅提升了投影产品的易用性和画质表现。公司智能投影产品主要包括长焦投影系列、超短焦投影系列和创新产品系列。长焦投影指投射100寸画面时投射距离需要2.2米及以上的投影产品，超短焦投影指投射100寸画面时投射距离小于1.1米的投影产品，创新产品主要指集成了投影设备与LED照明灯功能的产品。

公司主要从事精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、智慧终端的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在该领域积累了丰富的经验，拥有多项核心技术。按照应用领域分类，公司主要有九大类产品和服务，包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、精密光学零部件、半导体光学、半导体封测、微纳电子、微纳光学、AR/MR、智慧终端。公司产品、解决方案广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等领域。公司具备较强的承接国际高端光学光电子产业链业务的能力。

公司全面贯彻“激情高效，务实守正，谦逊担当，创新引领”的核心价值观，围绕精密功能件和智能自动化装备两大业务快速发展，持续创新突破、优化产品及服务，为客户提供设计、研发、生产、销售一体化综合服务及解决方案，满足客户对不同产品的个性化要求。公司精密功能件产品、智能自动化装备产品主要应用于消费类、新能源/汽车类领域。公司与消费类领域优质客户持续深入合作，整体销售规模不断扩大，新能源、汽车领域客户渗透率不断提升，成为公司重要的业务增长方向。此外，公司已布局医疗大健康领域，有望成为公司新的业务增长点。公司智能自动化装备业务重整启航，加快人才队伍建设，实现新的技术突破，在保持夹治具产品收入规模的同时，积极获取自动化装备产品订单，实现公司整体营收规模大幅增长。

公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。根据CPCA发布的《第二十二届（2022）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB100强中排名第23位，内资PCB100强中排名第10位。

公司是一家专业从事气体传感器、气体分析仪器研发、生产和销售的高新技术企业。公司构建了基于非分光红外（NDIR）、光散射探测（LSD）、超声波（Ultrasonic）、紫外差分吸收光谱（UV-DOAS）、热导（TCD）、激光拉曼（LRD）、金属氧化物半导体（MOX）等原理的气体传感技术平台，形成了气体传感器、高端气体分析仪器两大类产业生态、百余种不同产品。自2024年开始，公司将主营业务分类调整为：暖通空调、工业及安全、汽车电子、医疗健康、智慧计量、科学仪器、以及低碳热工七类业务。

公司主营业务是以背光显示模组为核心的手机零部件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于智能手机和车载显示器、医疗显示仪、工控设备显示器、家电显示器、其他消费电子显示器等各种专业显示领域。目前，公司的背光显示模组主要应用于智能手机领域。公司位于LED产业链的中游环节，主要产品是LED背光显示模组，该产品为液晶显示屏幕（LCD）显示器产品中的背面光源组件。背光显示模组按照尺寸可以划分为中小尺寸（20英寸以下）和大尺寸（20英寸以上）的产品，其中大尺寸背光显示模组主要应用于电视、大型显示器等，中小尺寸背光显示模组主要应用于智能手机、专业显示领域等。报告期内，公司的主要产品为中小尺寸LED背光显示模组，且产品主要应用在智能手机领域。

公司是一家专业从事液晶显示及触控产品研发、设计、生产和销售的国家级高新技术企业，秉承“呈现世界，还原真实；连接万物，创造价值”的企业使命，为客户提供定制化的触控显示整体解决方案，致力于发展为具有影响力的人机交互界面与智能控制产品一站式服务商。公司主要产品包括单色液晶显示器、单色液晶显示模组、彩色液晶显示模组及电容式触摸屏等，应用于工业控制及自动化、物联网与智慧生活、医疗健康、汽车电子等众多领域，客户包含终端产品生产厂商和技术服务商。

公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。

公司成立于2006年，是一家专业从事通信材料研发、生产、销售的高新技术企业。中英科技聚焦于通信领域，致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品应用以通信领域为核心。全资孙公司赛肯徐州主要产品为引线框架，应用于半导体封测领域。

2023年10月，公司完成重大资产重组后，公司产业布局新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用之相关业务的设计、制造、封测等核心环节，产业完整程度较高，是践行国家战略，保障我国关键核心元器件自立自强的重要举措；通过重组，中瓷电子成为了拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件供应商，公司在细分领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平，与客户深入合作，行业知名度较高，在业内树立了企业良好的品牌形象，品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。

公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司在环氧树脂行业经营多年，规范运营，具有深厚的技术积累，产品质量好、稳定性强，产品达到国际先进水平，下游广泛供应于国际知名企业。环氧树脂被用作覆铜板的基材，而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料。公司覆铜板主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。

目前，公司已形成了包括硅料、单晶硅片、太阳能电池、太阳能组件的垂直一体化产能，向全球客户提供高效率、高质量的太阳能光伏组件产品，持续输送清洁能源，践行“碳中和、碳达峰”战略，助力全球能源绿色转型。目前，公司的产能已覆盖光伏产业链中硅料、硅片、电池、组件四个主要环节，形成产业链深度垂直一体化的格局。公司将从源头着手增强供应链整体可控性与可追溯性，实现资源整合，带来产业联动优势，进一步提升公司综合实力。公司将始终以从源头、过程到整体的全产业链节能减排为目标，秉持“让能源更清洁、让世界更美好”这一理念，提升产品质量与性能，为客户带来清洁、安全、高效的光伏新能源，为“双碳”目标稳步实现贡献应有之力。

公司创建于2001年，是专业从事工业互联网解决方案的提供商，是国家级高新技术企业及国家专精特新“小巨人”企业。公司深耕工业级市场20余年，始终致力于促进工业互联网与传统行业的融合，推动各行业数字化转型发展，在新质生产力建设中发挥积极作用。面向工业经济数字化、网络化、智能化的基础设施需求，公司始终秉持研发驱动的发展理念，致力于工业互联网通信产品研发、生产和销售，拥有较为齐全的产品体系，主打产品包括工业以太网交换机、嵌入式工业以太网模块、设备联网产品、工业无线产品等。聚焦工业级产品的可靠性、实时性、安全性及下游行业应用需求，公司提供较为完善的定制化工业互联网通信系统整体解决方案，主要涵盖电力及新能源、智慧矿山、数字城市、轨道交通等多行业整体解决方案、智能制造等多领域的全场景通信解决方案。

公司专注于高端智能控制器、变频驱动器、数字电源、智能物联模块、储能系统和逆变器等领域，产品应用于电动工具、大家电、汽车电子、清洁机器人、创新型生活家电、医疗电子、新能源等行业。公司始终坚持以技术创新为发展的核心驱动力，依托核心技术优势，顺势而为，抓住行业发展机遇，持续加大研发投入，加强技术创新，积极布局人工智能、逆变器和储能等领域，为客户提供集智能硬件、软件及系统控制为一体的整套解决方案。凭借在技术创新、高端智能制造以及品质保障等方面的竞争优势，公司为Dometic、WIK、TTI、SharkNinja、Keurig、追觅、Midea、Panasonic、美菱、国轩高科、南方电网等世界知名企业和国内细分行业龙头企业提供产品与服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。空气能热泵是公司布局的新业务。

公司是一直专注于精密制造的研发、生产、销售，目前主要产品为：销售通讯连接器及其组件和汽车连接器及其组件。凭借集精密模具设计开发、产品制造为一体的综合服务能力竞争优势，公司与安费诺、莫仕、泰科电子、中航光电、比亚迪、哈尔巴克等行业内知名公司建立了长期稳固的合作关系。

公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务。

公司主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下低功耗无线边缘智能主控平台芯片，主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片和智能家居芯片。公司智能音视频SoC芯片集成多核CPU、Wi-Fi/BT基带和射频、电源管理、存储、声学和音频系统、图像和视觉系统、嵌入式AI处理器等多个功能模块，是智能音视频设备的主控平台芯片。公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能音视频终端。在智能可穿戴市场，公司主要为TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能家居市场，公司主要为智能音箱、智能家电和其他各类全屋智能终端产品提供主控、音频、屏显及无线连接类芯片。

公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等中高端领域。公司已与东风科技、星宇股份、伟时电子等国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。同时与蜂巢能源、上汽时代动力等新能源领域的客户建立了合作。印制电路板作为电子产品的重要组成部分，是电子元器件连接的桥梁，有“电子产品之母”之称。PCB用途十分广泛，下游包括通讯、汽车电子、计算机、消费电子等领域。

公司的主营业务为智能控制器及智能产品的研发、设计、生产和销售，产品主要运用于智能家居及家电、汽车电子、新型消费电子及储能等行业。公司的产品根据产品形态的不同分为智能控制器和智能产品。公司在智能家电控制、智能物联、储能领域，有多项技术处于同行业先进水平。产品定位上，深耕中高端市场，在技术升级、产品研发、质量保证、交货速度等方面处于行业前列，享有良好信誉和口碑，已与多家国内外知名品牌厂商建立了战略合作关系。公司凭借较强的研发能力、丰富的产品种类、充足的人员、优质的客户资源，在行业中具有较强的竞争优势。

公司长期从事导光结构件及组件、精密按键开关结构件及组件的研发和生产管理，积累了丰富的生产制造和企业管理经验，在导光膜、背光模组、金属薄膜开关、超小型防水轻触开关、电阻式应变规传感方式的指向杆、MiniLED封装测试应用领域与超薄型不锈钢基板光学键盘背光整合型应用等细分行业的技术优势奠定了坚实的基础。经过多年的研发和生产实践，公司掌握了各生产环节的核心技术，实现了国内相关产品的进口替代，自主研发出一体化全自动生产线，实现了无人化生产。

公司是一家商用人机交互智能终端解决方案商，致力于为客户提供智能交互产业电脑、智能交互显示器等产品的研发设计、生产制造、售后技术支持等全流程服务。公司产品形态涵盖触控一体机、触控显示器、大型数字广告牌、各类智能自助终端机及嵌入式模组等，并可以根据客户的行业特点和应用需求定制开发产品解决方案。公司产品广泛应用于智慧零售、智慧金融、工业自动化、智慧医疗、智能健身、游戏博弈、智能座舱、教育办公、物流、轨道交通及公共事业领域。公司以各商用领域终端客户的需求为中心，从产品方案设计、软硬件及固件开发、模具设计、产品生产与检测至产品售后服务，为用户提供高质量、定制化的智能交互产业电脑、智能交互显示器的总成解决方案。

公司是集研发、生产及销售于一体的国家高新技术企业和国家级专精特新‘小巨人’企业，是楼宇对讲国家标准、国际标准编制单位之一。公司立企以来，深耕社区智能安防领域，以“领跑智慧生活理念，创造卓越生活品质”为企业使命，致力于打造“安全、舒适、健康、便捷”的智慧社区生活环境。公司主要从事楼宇对讲、智能家居、智慧病房及智慧门诊等智慧社区及智慧医院相关领域产品的研发设计、生产制造和销售业务。公司围绕智慧社区和智慧医院领域，形成以楼宇对讲、智能家居、智慧病房及智慧门诊产品为核心，同时覆盖全空气系统、智慧通行、智能门锁等智慧社区相关应用领域的产品结构。

公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。

公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、消费电子、通讯设备、工业控制、计算机、医疗器械等领域。

公司以国际化视野立足全球市场，以简化人和物的移动，让生活更加便捷和有趣为使命，专注于推动智能短交通和服务类机器人产品的创新和变革。公司主营业务为智能短交通和服务类机器人产品的设计、研发、生产、销售及服务。经过多年的发展，依托自身在技术创新、工业设计、供应链管理、品牌推广等多方面积累的竞争优势，已经形成包括电动平衡车、电动滑板车、电动两轮车、全地形车、服务机器人、E-bike、家用储能等品类丰富的产品。在创新短交通领域，公司已率先实现完善的智慧交通网络，布局智能短交通全赛道。

公司是一家专注于从事电子信息装备的研究、开发、制造、销售于一体的高新技术企业，致力于电子信息装备的研制，坚持在计算机与网络、通信、计算机软件、云计算、虚拟化、芯片设计等领域持续进行研发投入，在信息处理、数据传输、数据管理、数据存储、无线通信等方面积累了具有自主知识产权的核心技术，拥有芯片、设备、系统等电子信息装备产品研制能力。目前公司产品主要为指挥控制信息处理设备、软件雷达信息处理设备、便携式无线指挥终端、其他信息处理终端等一系列信息化装备，应用领域涉及指挥控制、通信、防化、测绘、气象等。公司指挥控制信息处理设备、软件雷达信息处理设备为所处行业信息系统的重要组成部分。

公司主要从事触控显示应用材料的研发、生产和销售，并定制化开展相关功能性薄膜的研发和加工服务。公司目前的主要产品为ITO导电膜，该产品为具有优异导电性能及光学性能的薄膜材料，是目前制备触摸屏等器件最常应用的高透光学导电膜材料，可应用于各类触控方式的人机交互终端场景，包括消费电子、商用显示、工业控制、办公、教育等场景。

公司业务以印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）的研发、生产和销售为主，产品包括单/双面板、多层板、HDI板等。产品应用广泛，主要包括智能家居、汽车电子、新能源/电源、消费办公、工控/医疗/EMS、通讯安防等领域。近年来公司在深耕传统市场的基础上，进一步拓展了汽车电子、新能源、医疗设备、储能、通信等应用领域，向增速更快、空间更大的下游行业积极开拓，同时积极拓展多种技术方向和特殊材料产品，形成了丰富的产品体系，产品类型覆盖高频高速板、厚铜板、多功能金属基板、HDI板等，能够一站式满足各种客户小批量、多品种的产品需求，实现产品和客户的双升级。

公司是一家从事功能性材料研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，具备功能性材料的研发合成能力。公司功能性材料以粘接特性、物理特性、化学特性、耐候性、光学性能等功能维度为基础，形成矩阵化功能材料体系。根据产品功能、应用场景差异，公司复合功能性材料主要包括电子复合功能材料、光电显示模组材料和精密制程应用材料。公司产品可广泛应用于消费电子、可穿戴设备、新能源、智能汽车、医疗电子、新型显示等行业。

公司集中资源聚焦于“特殊应用领域电子业务”和“特殊应用领域材料业务”的布局和发展。“特殊应用领域电子业务”涉及射频微波功率放大及滤波、频率源与信号源、接收、变频等相关电路模块、组件、设备和系统的设计、开发、生产和服务；“特殊应用领域材料业务”包括热喷涂材料、电磁吸波材料、结构吸波功能材料制品、防腐导静电材料、ZnS光学材料的研发、制造、销售及服务等。

公司主要从事背光显示模组、液晶显示模组、智能显示组件等产品研发、生产、销售，公司产品主要应用于中高端汽车、VR、数码相机、小型游戏机、平板电脑、手机、智能家居、工控显示等领域。此外，公司还研发、生产、销售橡胶件、五金件等产品。

公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片、功率器件和功率模块的研发设计及销售。公司凭借多年技术积累及持续自主创新，在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJ MOSFET）、沟槽型MOSFET（Trench MOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出车规级功率器件、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。公司产品技术先进且系列齐全，目前产品型号3,000余款，电压覆盖12V~1700V全系列，重点应用领域包括新能源汽车及充电桩、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机、工控自动化、消费电子、5G通讯、机器人、智能家居、安防、医疗设备、锂电保护等十余个长期被欧美日功率半导体垄断供应的行业。

芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式，公司产品被广泛应用于多个领域，如工业测量与控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表以及智慧健康等。公司是2021年国家级专精特新“小巨人”企业。

公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台。

公司主要从事自有品牌的移动设备配件、智能硬件等消费电子产品的自主研发、设计和销售。作为全球化知名消费电子品牌企业，公司聚焦充电储能、智能影音、智能创新等领域的细分品类，不断开拓产品线和深入研发运营，目前已经成功打造由Anker、eufy、soundcore、Nebula、AnkerWork、AnkerMake等六大品牌组成的品牌矩阵，并在全球多个国家和地区拥有较高的知名度和美誉度。2023年6月，根据全球知名品牌排行榜凯度BrandZ发布的《BrandZ中国全球化品牌榜单》，公司旗下品牌Anker在全球品牌排名中位列第13位，连续七年入榜，并在电子配件品类中排名第一，显示出公司品牌的强劲实力和全球影响力。

公司专注于电源领域，主要从事开关电源产品的研发、生产与销售。公司作为快速发展的开关电源企业，致力于为客户提供可靠、高效、智能的开关电源产品。目前，公司主要产品包括电源适配器、数据中心电源和其他电源等，公司产品广泛应用于办公电子、网络通信、安防监控、智能家居、新型消费电子设备、数据中心、动力电池设备、纯电交通工具、化成分容设备等众多领域。

公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。随着5G建设的推进，公司在高速、高频等高端覆铜板产品领域重点投入、全面布局，是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已能实现进口替代。此外，公司完善了高频领域碳氢、PTFE系列的产品。公司积累了奥士康、沪电、深南、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。随着N4厂及N5厂全面投产，公司产能充足，具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。据Prismark统计，公司2021年度全球覆铜板行业排名第九，全球市场份额占比为4%。

公司成立于2005年，是国内第一批专业从事TFT-LCD研发制造的高新技术企业之一，主要从事液晶显示面板的研发、生产与销售，聚焦深耕中小尺寸显示面板应用领域，产品主要应用于笔记本电脑、车载、工控、手机、智慧互联等显示终端，在各细分应用领域取得了一定的市场份额，并已发展成为动态隐私防窥显示行业领导者。公司坚持客户价值驱动机制，凭借丰富的技术积累、差异化的产品、过硬的质量、专业高效的经营管理团队、健全的营销网络及弹性的服务支持，为客户提供全方位的客制化显示解决方案。据Omdia统计，2023年公司笔记本电脑面板出货量位列全球第六，车载显示面板出货量位列全球第八。此外，公司动态隐私防窥笔电面板在高端商务防窥笔电市场市占率全球第一。

公司是一家应用端能源交换、高效充储、集中供给的国家高新技术企业；基于电力电子电源技术的全球智能制造平台，为智能物联时代提供能源高效应用解决方案。公司产品主要包括充电器（有线和无线）、电源适配器、动力工具电源、储能、电机控制器（MCU）、电池管理系统（BMS）、整车控制器（VCU）、域控制器（动力域控PDCU、整车域控VDC＆区域域控ZCU）、充电桩（直流和交流）、充电模块、随车充、数据电源、光伏/储能逆变器等。公司产品可广泛应用于智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备（智能手表、VR/AR等）、个人护理电器、智能家居（电视棒/机顶盒、智能插座、智能摄像头、智能音箱、智能机器人、智能小家电等）、网络通信设备（路由器、AP、网关）、安防摄像头、动力工具、新能源汽车、数据中心服务器、光伏/储能、充电基础设施等领域。

公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，主要产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、5G建设等。

公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、VR设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品。

公司主要从事LED背光源的研发、设计、生产和销售以及电容式触摸屏主要工序深加工，LED背光源和电容式触摸屏是平板显示屏的重要组成部分，平板显示屏可广泛应用于智能手机、平板电脑、数码相机、车载显示器、医用显示仪、工控显示器等领域。公司下属控股子公司深圳新材料，主要从事新能源锂电池材料的研发、生产和销售，主要产品锂电复合铜箔可应用于动力电池、储能电池和消费类电池。2006年，公司设立时主要从事LED背光源业务；2007年公司开始介入触摸屏业务，经过十多年的发展，公司在LED背光源和电容式触摸屏业务方面都积累了丰富的生产经验。2021年，公司设立控股子公司深圳新材料，主要从事新能源锂电池材料的研发、生产和销售。2022年内，主要产品为锂电复合铜箔。

公司自成立以来，持续专注于卫星应用技术领域相关产品的研发及制造，是一家卫星导航和卫星通信终端设备研发、制造、销售和技术服务的高新技术企业，主要产品包括卫星导航、卫星通信等系列产品。公司卫星导航产品主要为基于北斗卫星导航系统的导航终端设备以及核心部件产品，如卫星导航接收机、组件、专用测试设备等，目前主要应用于国防军事领域；卫星通信产品主要为卫星通信天线及组件，包括动中通天线、信标机和跟踪接收机等产品，目前主要应用于海事、航空市场。公司始终坚持走军民并重的发展路线，以技术自主创新为根基，以持续研发投入为保障，建立了完善的研发体系和强大的科研团队，通过多年的发展，已完全掌握了卫星导航和卫星通信终端设备的核心技术，积累了丰富的项目经验和质量管理经验，产品质量和服务水平赢得了客户的广泛认可。公司业务范围涵盖军品业务和民品业务，为国防、航空、海洋渔业等多个领域客户提供终端产品和技术服务。

公司自成立起专注于光学镜头产业，拥有设计、生产、销售完整的业务体系和丰富的行业经验。根据组立成光学镜头的镜片特性，光学镜头主要分为玻璃镜头、塑料镜头以及玻塑混合镜头三大类。公司的产品主要以玻璃镜头为主，主要应用领域集中在中高端安防视频监控和新兴消费类电子、车载镜头及机器视觉等领域，终端品牌客户以下游细分领域中国际知名一线厂商为主。在各细分产品类别下，公司拥有一系列具有独特性能优势的光学镜头产品，在部分核心指标上能够达到国际领先水平，例如，公司面向市场开发的光学镜头中，包括了可实现255°视场角水平的鱼眼镜头、高达3200万像素的定焦镜头、通光（F值）达到0.95的星光级变焦镜头、长焦短波红外镜头等光学镜头产品，上述光学镜头属于各自细分领域中具有较高技术实现难度、处于行业领先水平的产品。

公司主营业务为射频同轴连接器、射频同轴电缆组件、射频电缆等产品的研发、生产和销售，截止目前,公司共发布十三项IEC国际标准，是我国射频连接器行业拥有IEC国际标准最多的企业。公司作为自主创新和高质量发展的典范，产品广泛应用于通信、防务、航空航天等领域，各类产品出口至欧洲、东南亚、韩国、新加坡等多个国家和地区。

公司行业市场以交通行业为主、兼顾城市安防监控市场。面向以高速公路为主的交通行业系统集成商客户，提供以视频监控为核心的信息化解决方案。公司主要产品包含视频监控信息化和智能视频应用产品。公司以视频监控为核心，围绕行业客户需求提供软硬件产品，软件产品包含直接销售的客户端软件及写入硬件设备的嵌入式软件。公司自主制造相关产品并以自有品牌对外销售，行业分类属于制造业中的通信系统设备制造。公司持续技术创新，形成一系列智能交通监控核心技术，紧密围绕行业应用，形成了具有核心竞争力的智能交通监控解决方案。通过多年持续耕耘，公司已在交通行业形成品牌、服务优势，成为行业领先的供应商。

公司致力于成为全球领先的智能物联终端制造商、综合性云服务提供商、智能存储设备制造商、服务器再制造行业的先行者和领导者。公司依托大数据、云计算、人工智能等技术，以云平台服务为基础，开展智能物联网、智能安防等终端的设计、研发、生产和销售，是一家拥有完整业务体系的智能物联网企业。公司持续完善云平台的服务能力，在数据运算、数据存储、设备连接等领域加大研发投入，提供多场景化智能终端和云服务，推出了包括AI智能推送、数据存储与管理、用户使用习惯分析、用户可视化应用、视频智能化分析等增值应用，确定了智能终端产品的增值收益能力。

公司为专业从事通信网络设备及技术解决方案的综合通信系统供应商。自设立以来，一直专注于通信领域，致力于为电信运营商、政企专网、能源等多个行业的客户提供通信系统设备的设计、研发和销售，并为客户提供专业完善的定制化通信技术解决方案。公司推出了5G端到端的完整解决方案，产品包括5G核心网、5G网络及信息安全、PON系列、OTN系列、卫星核心网等；在专网领域推出了新一代智慧应急、智慧城市、智慧矿山、智慧园区、智慧养老、工业互联网等一系列产品及解决方案。

公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。除集成电路晶圆代工外，集团亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2023年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。PCB被称为电子产品之母，在电子产品中起着支撑与互连的重要作用。公司印制电路板产品类型丰富，除单/双面板、多层板以外，产品类型覆盖HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板等。公司专注于PCB制造，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源、消费电子等领域。

公司主要从事打印复印静电成像耗材及成像设备的研发、生产和销售，主要产品为墨粉、OPC鼓、信息安全复印机、特种精密加工产品，其中墨粉和OPC鼓是打印机、复印机、多功能一体机的核心消耗材料。公司是国内既能大规模生产墨粉又能大规模生产OPC鼓的企业，是国内打印复印静电成像耗材主要生产厂商之一。公司最早实现OPC鼓的国产化和产业化，通过了国家“863”计划重大项目“有机光导鼓产业化关键技术及发展研究”验收，同时也是早期实现墨粉国产化的企业之一。公司在耗材产业国产化的进程中发挥了重要的推动作用及引领作用，凸显了民族品牌的力量及价值。

公司紧紧围绕量子信息技术的产业化应用开展业务，主要从事量子通信、量子计算、量子精密测量产品的研发、生产和销售，并提供相关的技术服务。公司量子通信产品主要包括量子保密通信网络核心设备、量子安全应用产品、核心组件以及量子保密通信网络的管理与控制软件，并提供基于量子通信的技术开发及验证服务、量子保密通信网络运维服务、面向量子安全应用的相关技术服务等。公司量子计算产品主要包括超导量子计算机整机以及操控系统、稀释制冷机等核心组件，并提供量子计算相关技术服务。公司量子精密测量产品主要包括冷原子重力仪、飞秒激光频率梳、单光子成像等设备，以及光学传感器、单光子探测器等组件，并提供量子精密测量相关技术服务。

公司是一家专注于电子连接器及精密零组件和新能源汽车连接器及其组件的研发、生产及销售的高新技术企业，公司的主要产品包括消费类电子连接器及组件、新能源汽车连接器及组件、光学透镜等，主要应用于消费类电子、新能源汽车等领域。公司自成立以来始终以客户需求为导向，坚持技术创新，在管理运营上不断追求精益求精，通过了 IATF 16949、ISO9001、ISO14001、QC080000 等体系认证和产品安规认证。

公司主要业务为智能手机等智能终端产品业务，同时还从事LED光电业务及贸易类业务。公司坚持内生式增长和外延式扩张相结合的战略，一方面，内生式规模化发展通讯产业,特色化布局LED产业,精心打造内外贸及工程平台。另一方面，外延式拓展产业布局，围绕信息集团发展版图，把握细分赛道机会，开创第二增长曲线。2023年公司再度入围国务院国资委“双百企业”名单，入围中国制造业企业500强。

自成立以来，公司一直深耕于金属制造行业尤其是精密金属制造的细分领域为核心，以智能化、自动化为辅助，通过内生式发展和外延式并购，公司已经建立了涉及金属加工制造的钣金、压铸、机加工、表面处理等工序的完整产业链。2022年内，公司主要经营业务有两块，一是移动通信设备业务，二是精密箱体系统业务。

公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托，致力于通过高性能电子材料服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域。公司依托国际化研发团队，通过多年来的技术研发和持续创新，逐步形成了以市场为导向、以客户需求驱动的自主研发体系，掌握了以玻璃体系、有机体系、银粉体系为代表的多项核心技术，形成了多系列光伏导电银浆产品，获得了包括晶科能源、晶澳太阳能等光伏产业知名厂商的广泛认可并建立了长期稳定的合作关系，树立了国产光伏导电银浆“高效、稳定、可靠”的良好品牌形象，已处于全球光伏导电银浆供应链的领先位置，在行业中享有较高的知名度和美誉度。

公司主要从事永磁铁氧体新型功能材料的研发、生产和销售，是国内高性能永磁铁氧体湿压磁瓦主要生产企业之一。高性能湿压磁瓦是永磁微特电机的核心部件，主要应用于汽车、家电、电动工具及健身器材等各类电机。公司在深耕永磁铁氧体磁瓦行业的同时，公司积极布局软磁产业链，着力发展软磁粉料、磁粉芯、一体成型电感、微型逆变器等产品，产品主要应用于光伏储能、新能源汽车、消费类电子、户用光伏发电系统等领域。公司永磁铁氧体湿压磁瓦产能近4.5万吨，并在安徽金寨和泰国曼谷布局了软磁生产基地。公司是全球最大的永磁铁氧体湿压磁瓦生产企业之一，技术水平位于行业前列。

公司的主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务。电力半导体器件也可称为电力电子器件或功率半导体器件，是发电、输配电、电能变换、储能等装备的核心变流器件，用于电能分配、转换和控制。其对电能的控制，类似于水龙头阀门对水流的调节和控制，可对电流、电压、功率、频率、相位进行精确高效的控制和变换，广泛应用于电力、轨道交通、钢铁冶金、机械制造、环保、石油、化工、船舶制造、矿山、核工业、军工等领域。

公司一直致力于新型显示材料、模组与终端的全产业链开发设计、生产制造、销售及技术服务的整体方案解决，产品包括新型显示光源及其在传感、健康领域的延伸应用，显示光电系统或模组，以及车载显示、商业与智能显示等各种新型高清显示终端。

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。截止2023年末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，预计2024年产能达到60万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

公司自电声行业起步，经过多年的发展，对产业链的不断完善和对优质资源的积极整合，目前公司主营业务包括声学产品（耳机、音响）业务、精密零组件业务和OEM代工生产业务。

公司是一家专业从事高波段、大功率固态微波前端研发、生产和销售的高新技术企业。公司当前主要代表产品为弹载固态发射机、新型相控阵产品及其他固态发射机产品，其在军事领域的应用包括雷达制导导弹精确制导系统、其他雷达系统、卫星通信和电子对抗等。

公司主营业务为智能控制器及智能产品的研发、生产和销售。公司凭借强大的研发实力、稳定的产品质量和完善的服务体系，积累了众多全球行业龙头的优质客户，销售网络遍布全球。公司与核心优质客户建立了长期稳定的合作关系，在行业中具备较强的竞争优势及地位。

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。

公司专注于新能源充电桩、汽车综合诊断、检测分析系统及汽车电子零部件的研发、生产、销售和服务，产品主销美国、欧洲、日本、澳大利亚等70多个国家和地区，是专业的新能源汽车智慧充电综合解决方案、汽车综合诊断和检测、TPMS（胎压监测系统）、ADAS（高级辅助驾驶系统）产品和相关软件云服务综合方案提供商。

公司主营业务为工业物联网技术的研发和应用，为客户提供工业物联网通信（M2M）产品以及物联网（IoT）领域“云+端”整体解决方案，公司业务覆盖企业网络、数字能源、工业与楼宇IoT、智慧商业、车载与运输五大业务板块，经过多年创新与积累，公司的主营产品已发展为覆盖多行业的物联网产品和解决方案，包括面向企业分支机构网络、工业与楼宇IoT、车载网络的工业无线路由器、无线数据终端、AI边缘计算机、车载网关、边缘路由器、智能AP、工业以太网交换机等通信产品，以及智能配电网状态监测系统产品、智能售货控制系统产品、AI智能冰柜、智能车联网系统产品等物联网创新解决方案。

公司是国内领先的IC设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司的主要产品智能应用处理器芯片，是SoC的一种，属于系统级的超大规模数字IC。除各类型智能应用处理器芯片外，公司主要产品还包括电源管理芯片、快充协议芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、模组等周边产品。公司是国内AIoT SoC芯片的领先者，获得高新技术企业、国家企业技术中心的认定，深耕大规模集成电路设计二十余年，拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验。公司以市场为导向，以技术创新为核心，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向，坚持核心技术自主创新，加大人工智能领域的研发和技术储备，持续深耕AIoT市场各应用领域，为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能百行百业的数字化、智能化发展。公司是国内人工智能物联网AIoT SoC芯片的领先者。

公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、欧洲设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。2023年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。

公司的主营业务为物联网无线通信模组、物联网无线通信终端、物联网无线通信解决方案、云产品的设计、研发、生产（外协加工方式实现）和销售。公司的产品包括物联网无线通信模组、无线通信终端、无线通信解决方案、云平台和云基础设施。公司基于云管端架构，持续深化对云业务的布局，公司于2020年推出物联网运管服平台和管道云产品后，于2023年发力云基础设施，布局数据存储业务，推出了存储服务器和固态硬盘SSD等产品，公司通过上述产品，实现了对数据采集、传输、清洗、计算、存储的国产化系列产品覆盖，从而面向不同行业客户提供不同的产品组合。

公司是国内最早专业从事能源互联网的企业之一,公司系高新技术企业，2022年被评为国家级专精特新企业。公司以“物联世界、芯连未来”为发展战略，布局大数据应用管理、通信芯片和边缘计算等核心自主研发技术，围绕能源流和信息流，提供能源互联网整体解决方案，助力传统电力系统向源网荷储互动的新型电力系统转型发展，致力国家“双碳”目标实现，服务数字电网、数智城市建设，协同构建新型电力系统和数字孪生城市。威胜信息旗下主要有湖南威铭能源科技有限公司与珠海中慧微电子有限公司两家子公司。威铭能源为高新技术企业，同时被评为湖南省专精特新企业，提供基于城市、企业、园区、家庭不同场景的电、水、气、热等领域的能源信息传感器、数据采集与数据分析管理，提供面向行业的垂直应用解决方案；珠海中慧是威胜信息旗下专注于以集成电路设计、物联网监测及通信解决方案为一体的高新技术企业，同时为广东省专精特新企业，为通信国产芯片替代持续贡献力量。

公司是“以视频和网络为核心的智能系统产品供应商和综合解决方案提供商”。公司业务围绕国防军工、军民一体化、民生维稳、通用渠道4大板块，覆盖部队固定、机动、车载、单兵全场景视频指挥建设需要，有效解决了军队指挥、训练、管理及民用司法、能源、交通等领域相关业务工作的痛点和难点。公司累计获得240余项专利及软件著作权。科研水平得到中国科学院院士、中国工程院院士及科研机构专家的肯定，技术能力达到国内领先、国际先进水平。公司注册地址在湖北省武汉市东湖新技术开发区。

公司是一家专业从事显示材料、半导体材料、医药材料的研发、生产和销售的高新技术企业，其中主营业务为液晶显示材料的研发生产和销售。显示材料根据终端产品显示特性的不同分为液晶材料、聚合物分散液晶（PDLC）智能薄膜、有机电致发光材料（OLED）；半导体材料包括光刻胶树脂材料、聚酰亚胺（PSPI）材料；医药材料包括高级医药中间体和原料药。

公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。公司主要产品包括金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和AI产业链中的重要一环。

公司主要围绕轨道交通领域提供产品、服务和系统解决方案。目前公司的产品主要有轨道交通信号计轴系统、铁路站场综合防雷系统、道岔融雪系统、信号监测防雷分线柜、智能监测诊断系统等产品及相关解决方案，同时为轨道交通领域客户提供工程建设和系统集成服务。

公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机摄像头模组、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。

公司当前主营业务为基于车联网、卫星定位、人工智能、大数据、云计算等技术，为城市公交运营、管理及服务提供整体解决方案。通过运用大数据、云计算、物联网等技术手段，实现了对公交线路的优化、车辆调度的智能化以及乘客服务的个性化；通过采集和分析公交车辆的运行数据，公交运营企业可以更加准确地预测乘客的出行需求，优化公交线路和车辆调度，提高公交系统的运行效率。同时，借助移动支付、实时公交查询等应用，乘客的出行体验也得到了显著提升。目前公司正在大力发展商用车智能座舱业务，以推动公司战略转型、丰富公司的产品结构、提升盈利能力。商用车智能座舱通过集成先进的传感器、控制器等硬件设备，以及开发智能化的软件系统，实现对车辆状态、行驶环境、驾驶员行为等的全面感知和智能控制，实现更加精准、智能的交互和控制，为驾驶员提供更加便捷、舒适的驾驶体验，同时与其他车载系统实现更加紧密的集成和协同，推动商用车的全面智能化。

公司业务分为智慧交通、移动医疗两大领域。公司作为智慧交通软硬件一站式解决方案供应商，为商用车生产厂商、运营企业提供智慧交通管理云平台及配套汽车电气产品。公司围绕车辆运营数据采集、分析、应用以及存储服务，形成能够满足车辆管理、场站管理、企业内部管理、行业监管等需求的多套解决方案，并形成了车载智能系统、公交多媒体信息发布系统、新能源汽车电机与热管理系统、车载部件等四大系列配套车载硬件产品，涵盖交通安全、运营、服务三大领域，解决了车端数据采集及初筛、云端数据分析、车端与云端数据交互等问题，更涵盖智能电子站牌、充电运营管理平台等产品，将服务场景延伸至路侧及场端。产品多元化但又关系密切，建立了具备“云、管、端”服务架构的生态体系。

公司是国内成立最早的平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业用掩膜版生产企业之一。产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、MicroOLED显示、半导体芯片、Chiplet先进封装技术等领域，为客户提供品类多样的平板显示和半导体芯片用掩膜版。公司产品设计和制造全程可控，在8.6代及以下平板显示及半导体领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力。公司是中国本土领先的以研发、生产、销售平板显示和半导体芯片掩膜版为主经营的掩膜版企业，同时也是中国最大的平板显示掩膜版企业之一。在平板显示掩膜版行业，根据Omdia2022年7月统计的2021年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电，公司位列全球第五名。

公司主要业务为机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备的研发、生产和销售。公司秉承墨家工匠精神，以技术创新为驱动、以品质为基础，持续为客户提供优质可靠的产品和服务。公司主要产品均具有自主产权，广泛应用于电子信息制造、工业控制、金融电子、新能源、汽车等多个国民经济重要领域，在业内已经树立了良好的品牌形象，稳步推进国产替代。公司拥有自主研发的基于可见光成像技术的2D/3DAOI机器视觉检测全系列产品、基于X射线成像技术的3D-CT在线X射线检查设备，以及高速高精度点胶机等系列产品。通过从外观缺陷检测向内部缺陷检测延伸，公司将充分发挥各产品间的联动效应，进一步增加客户采购品类，提升现有客户粘性，并凭借可提供整体检测解决方案的平台化优势，开发更多客户资源，拓展更多行业应用，扩大公司的市场规模和影响力，巩固公司在行业的领先地位。

公司以“成就客户、认真负责、自律进取、专业知远、合作共赢”为价值观，以“降低交通运输的代价”为使命和初心，利用人工智能、大数据、5G、V2X等技术，研发、生产和销售智能网联、智能座舱、控制器及软件平台开发等业务，公司致力于成为汽车智能网联业务综合解决方案提供商和领导者。目前，公司在商用车智能网联领域处于行业领先地位。在前装领域，根据“方得网”2023年度重卡销售数据统计，国内前五名重卡整车厂销量占比达87.85%，行业集中度进一步提高，而在前五大整车厂中，公司已与其中四名建立了业务关系，且供货占比较大，随着行驶记录仪新国标在7月1日的实施，公司的市占率得以进一步提升。其次，公司具有较强的综合开发和供应能力，且软硬件能力均衡，可向主机厂提供行驶记录仪、T-BOX等法规要求的网联产品，也可提供ADAS、中控屏、仪表、控制器等智能化产品，同时公司还为主机厂开发软件管理平台。多种产品融合有利于提高供货门槛，建立更高的壁垒。

公司主营业务为研发、生产和销售激光器以及主要用于集成电路和半导体光电相关器件精密检测及微加工的智能装备。公司是中国首家商用“脉宽可调高功率脉冲光纤激光器（MOPA脉冲光纤激光器）”生产制造商和领先的光电精密检测及激光加工智能装备提供商。经过多年发展，公司以激光器研发为基础，打造激光与光学、测试与测量、运动控制与自动化、机器视觉等技术平台。目前公司产品和服务覆盖亚洲、北美、欧洲等地区的众多知名客户。

公司主营业务为消费电子产品，主要从事电声产品和智能穿戴产品的研发、生产和销售，为全球顶尖的专业电声/智能穿戴品牌商、智能终端品牌商和互联网品牌商进行产品的开发和制造，向其提供高质量的电声产品和智能穿戴产品。公司在消费电子市场已建立了坚实的竞争壁垒，成功与全球众多顶级电声品牌、智能穿戴设备制造商以及智能终端和互联网科技品牌建立了稳固的战略合作伙伴关系。这些合作突显了公司在产品设计和开发方面的敏锐洞察力和创新能力，以及在声学技术、信号处理等核心技术领域的深厚积累。公司的主要产品包括TWS耳机、骨传导耳机、无线音箱、智能手表、AR/VR等。

公司主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营。主要产品为TECNO、itel和Infinix三大品牌手机，包括功能机和智能机。销售区域主要集中在非洲、南亚、东南亚、中东和拉美等全球新兴市场国家。2023年，公司手机整体出货量约1.94亿部。根据IDC数据统计，2023年公司在全球手机市场的占有率14.0%，在全球手机品牌厂商中排名第三，其中智能机在全球智能机市场的占有率为8.1%，排名第五；2023年公司非洲智能机市场的占有率超过40%，非洲排名第一。基于在新兴市场积累的领先优势，公司积极实施多元化战略布局，在新兴市场开展了数码配件、家用电器等扩品类业务以及提供移动互联网产品及服务。

2023年内，公司持续聚焦于智能硬件领域，报告期内，公司非常重视智能制造领域业务的研发投入，在智能照明、智能生产等方面已经有一定的技术积累，并已经建立了具有较强的自主研发和创新能力的专业团队。智能硬件领域旗下核心子公司-实益达工业、无锡益明光电、实益达智能及江苏实益达均为高新技术企业。公司持续对产品生产技术进行研究，在销的产品获得了客户好评。持续的研发投入，既保证了公司产品的创新性和市场竞争力，同时在全球智能硬件高速发展时期，通过产品持续创新与不断拓展产品品类等措施，将共同促进公司在智能硬件产业链的拓展和延伸。

公司是专业从事光学镜头等产品设计、研发、生产和销售的高新技术企业，产品主要应用于公共安防监控设备、智能家居、车载摄像头、机器视觉等高精密光学系统。其中安防领域为公司的主营领域，已形成超星光系列、一体机系列、4K系列、变焦系列、星光级定焦系列、通用定焦系列、大角度定焦系列、鱼眼系列、CS系列等众多系列产品；公司夯实汽车光学业务发展基础，智能驾驶市场广阔，成长动力充足，未来将形成安防光学与汽车光学双主业驱动格局。

公司是一家专门从事精密光电薄膜元器件的研发、生产和销售的企业，主要产品包括红外截止滤光片和生物识别滤光片，为摄像头的必备光学组件之一。

公司主要从事电子消费周边产品以及家庭产品的定制化设计生产，是专业化的消费电子产品制造商，高新技术企业。公司依托持续进步的技术能力和快速的研发响应能力，为下游各类消费电子客户以及家庭产品客户提供定制化产品。公司产品主要以OEM/ODM形式供应给零售市场及品牌客户，大部分客户购买公司产品后，再通过自己的渠道，如实体店、电商平台销售给终端消费者。公司的产品主要为两大板块：消费电子周边和家用产品。

公司自成立以来始终聚焦于消防安全与物联网领域，立足于“一站式”消防安全系统产品的研发、生产和销售。从过往“3+2+2”的赛道布局，经过近两年市场、产品、技术的持续开拓与打磨，形成了今天在民商、工业/行业、海外市场应用领域内的“报-逃-灭”全品类发展格局，尤为重要的是在芯片、AI、传感、无线等底层核心技术方面的自主创新，形成了独特深厚的积累。

公司主营业务为铝电解电容器用核心原材料-电极箔的研发、生产和销售，电极箔被广泛应用于新能源发电、新能源汽车、车载电子、云计算、大数据、消费电子、通讯电子、工业控制、航空航天等诸多领域中。电极箔是基础性电子材料，由高纯度电子铝箔经特定介质进行侵蚀、阳极氧化形成，是铝电解电容器的关键原材料。公司从业历史悠久，产品系列齐全，注重技术储备，涵盖了从低压到高压的全系列产品，广泛应用于高性能铝电解电容器的制造。

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。公司的电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板以及超薄铜箔均可应用于5G产品。

公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并持续拓展和强化电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。

公司是一家将像方扫描成像制导技术、多光学波段合成技术等先进光电技术应用于光学制导类武器批产和研制的企业，致力于服务国防科技工业先进武器系统研制等领域，专注于为武器系统研制提供光学制导、光学目标与场景仿真、激光对抗和光电专用测试等方向的高精尖组件、装置、系统和解决方案。同时，近年来公司将多年积累的先进军用技术向其他领域转化，结合自身在光电领域的研发优势及市场需求，针对电力检测、森林防火、野生动物检测等民用领域进行了产品开发。另，公司注册地址：哈尔滨市松北区创新路1294号。

公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。在人工智能时代，计算机的“算力”和“存力”需求快速增长，系统对“运力”提出了更高的需求。澜起科技是一家为计算和智算提供高性能“运力”的企业，公司多款高速互连芯片产品可有效提升系统的“运力”，将在未来的人工智能时代发挥重要作用。公司的互连类芯片产品主要包括内存接口芯片（含MRCD/MDB芯片）、内存模组配套芯片、CKD芯片、PCIeRetimer芯片、MXC芯片等，津逮服务器平台产品包括津逮CPU和混合安全内存模组（HSDIMM）。另，公司在互动平台表示，中芯国际是公司的合作伙伴之一。

公司为激光显示科技领域的全球领先企业，坚持以市场与客户需求为导向，持续聚焦以原创半导体激光光源技术和架构为主导，研发、生产与销售激光显示核心器件与整机。公司将半导体激光光源技术应用于家用投影、影院放映、工程、商教等传统应用领域，并成功切入车载领域，布局拓展AR、机器人等新领域，致力于为客户提供全方位的解决方案。公司产品按大类主要分为激光显示核心器件、激光显示整机。其中，核心器件分为车载光学核心器件、激光光源（影院光源、工程光源）、激光电视及智能微投光机、高增益高对比度投影屏幕等；整机分为智能微投、激光电视、激光电影放映机、激光工程放映机、激光教育投影机等。公司提供的服务包括激光电影放映服务、VLEDLEDCinema放映解决方案、工程投影自动3DMapping和相应的系统解决方案等。

公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统。旗下拥有InfiRay、infiwave、infisense、Xinfrared等品牌商标，产品广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。

公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，是国内高性能锂电铜箔及标准铜箔的专业生产企业，深耕铜箔行业二十余年，在技术研发、生产工艺、产品品质、人才储备、管理创新等方面积累了较多技术和资源优势，在同行业拥有较高的知名度。公司主要从事锂离子电池用4.5～12μm各类高性能电解铜箔及PCB用电解铜箔的研究、生产和销售，产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域。公司实现铜箔年产能达5万吨，铜箔产量5.29万吨、销量4.91万吨。公司目前是国内高性能锂电铜箔行业领先企业之一，出货量位居行业前列，已与国内主要大型锂离子电池制造厂商建立了长期合作关系，并成为其锂电铜箔的核心供应商。公司力争2023年实现电解铜箔产能达到10万吨，并加强在PCB高端铜箔领域布局，丰富和优化产品结构。

公司是全球领先的物联网整体解决方案供应商，拥有完备的IoT产品和服务，涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组（5G/4G/边缘计算）、短距离通信模组(WiFi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品，以及软件平台服务、认证与测试、工业智能、农业智能等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验，产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。公司主营业务是从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、研发、生产与销售服务，可提供包括无线通信模组、天线及软件平台服务等在内的一站式解决方案，公司拥有的多样性的产品及其丰富的功能可满足不同智能终端市场的需求。

公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。

公司主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售业务。具体地讲，公司主要从事智能手机（含折叠屏手机）铝制中框、平板电脑外壳和笔记本电脑外壳（盖板、底板、键盘）以及穿戴产品、手机卡托、按键、铰链等铝制结构件材料的研发、生产和销售。公司在消费电子产品铝制结构件材料行业深耕细作多年，形成了深厚的技术沉淀和具有自身特色的竞争优势，使得公司在消费电子铝制结构件材料行业一直保持领先地位。公司是国内消费电子产品铝制结构件材料细分行业的专业厂家和核心企业，连续三年成为美国苹果公司全球前200位供应商之一，是韩国三星系列产品和美国谷歌在国内的主力供应商。

公司主营业务全面聚焦教育科技主业，以“根植中国教育信息化，服务亿万教师学生”为理念，为教育行业用户提供教育信息化产品、智慧教育解决方案以及教育服务方案。公司作为教育信息化基础设施生态建设及智慧教育服务供应商，始终以科技为驱动，以用户为核心，通过丰富的产品和多样化的解决方案提供创新的服务模式、优质的教学内容、多场景的教学互动应用，深入服务广大学校、教师、学生和家长，为用户打造一流的教学体验。

公司主营业务为以瓷介电容器、滤波器、微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块等为主的电子元器件的技术研发、产品生产和销售，包括自产业务和代理业务两大类。1、自产业务：公司自产业务产品主要包括瓷介电容器、滤波器、微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等，产品定位“精、专、强”，广泛应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域，以及通讯、汽车电子、医疗电子、轨道交通等民用高端领域。2、代理业务：公司代理国际国内知名厂商的多类产品，产品品类主要为电容、电阻、电感、射频器件、分立器件、连接器、集成电路等多种系列的电子元器件。公司代理业务主要面向工业类及消费类民用市场，覆盖了新能源、汽车电子、轨道交通、智能电网、通讯、消费电子、医疗装备、工业/人工智能、物联网等领域。

公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过十余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。公司专注于无线连接芯片的研发，致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台。作为无线连接芯片领域的技术平台，公司拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品，其中，国标ETC、Wi-Fi MCU、2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。公司的WiFi、蓝牙音频、高精度定位芯片等新一代产品已实现研发迭代，有望在未来年度带来持续业绩贡献。公司注册地址为中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢。

公司专注于光电显示产业，深耕液晶显示器和电子纸显示模组两大主导产品。公司主营业务为研发、设计、生产和销售定制化液晶显示器及电子纸显示模组等光电显示产品，包括单色液晶显示器、TFT液晶显示器、电容式触模屏模组、黑白及三色、四色、N-color彩色电子纸显示模组等，公司坚持细分市场定制化策略，小批量，多品种，深度参与客户产品的研发设计，紧跟市场变化及需求，积极开展前沿技术的研发，为客户提供一站式全方位的设计、生产服务。公司拥有单色液晶显示屏生产线、单色和TFT液晶显示模组生产线、电容屏产品生产线以及电子纸显示模组生产线，并朝着自动化、智能化方向发展。公司产品广泛应用于工控仪表、医疗仪器、白色家电、汽车显示、液晶光阀、智慧零售、智慧公交和智慧办公等领域，产品远销美国、欧洲、日本、韩国及中国大陆等多个国家和地区。

公司主要以专网4G/5G通信装备的研制、生产和售后服务为主，专注于陆、海、空、天领域行业用户的行业应用，提供专网宽带移动通信系统的设备及整体解决方案。截至2023年底，公司已定型和在研多型装备，公司新型号产品继续在多领域多行业扩展，为可持续发展奠定了基础。公司整体发展战略的实施将遵循“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人才为本”的基本方针，努力实现“新一代信息技术产业”中5G信息通信设备制造应用领域上的突破，目标产品将覆盖宽带通信芯片、通信模块、终端、基站、应用系统等，已形成在5G时代的“芯片——模块——终端——基站——系统”的全产业链布局。

公司致力于以技术为核心成为消费电子、通信、新能源领域一体化方案提供商。公司以客户需求、行业发展为导向，与客户构建稳定的长期合作关系。2023年内，公司全年实现营业总收入18.18亿元。在消费电子领域，公司凭借多年在消费电子行业的沉淀和积累,与消费电子头部企业客户建立了长期稳固的合作关系。稳定的产品品质、突出的工艺设计及快速且稳定的响应能力得到了国内外知名消费电子产品终端品牌商、制造服务商及组件生产商的好评和信赖。在通信领域，公司通信业务相关子公司与国内知名通信企业具有多年的合作经验，公司依托强大的研发及生产能力，积极响应数通行业发展及不同客户需求。新能源方面，公司已经成功进入国内龙头新能源客户的供应商体系，已有新品通过验证进入量产阶段，这为公司提供了进一步拓展新能源市场的机会。

公司位于LED产业链的中游环节，目前处于中国大陆生产背光显示模组行业前列。公司专业从事背光显示模组的研发、生产与销售，主要产品为背光显示模组（LED和Mini-LED背光显示模组、Micro-LED显示产品等），符合国家战略性新兴产业发展方向。公司在方案设计、量产和客户基础等方面处于行业领先地位，具有核心竞争力，是国家级高新技术企业，荣获“广东省工程技术研究中心”、“深圳市企业技术中心”等称号。经过十多年的行业深度耕耘，凭借良好的品质和领先的技术，公司获得了国内外大型液晶显示模组企业、Tier1厂、VR企业等的认可。

兴瑞科技是一家精密零组件制造及研发企业，产品涵盖电子连接器、结构件、镶嵌注塑件等，以创新研发与先进制造技术为核心，聚焦新能源汽车电装系统、智能终端领域，为行业高端客户提供定制化系统解决方案。

公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。

公司主要从事时间频率、北斗卫星应用产品的研发、设计、生产和销售，拥有国家企业技术中心，拥有多项专利和核心技术，致力于成为世界一流的时间频率创新型企业。

公司专注于通信行业，是全球领先的光纤预制棒、光纤、光缆以及数据通信相关产品的研发创新与生产制造企业，并形成了棒纤缆、综合布线、光模块和通信网络工程等光通信相关产品与服务一体化的完整产业链及多元化和国际化的业务模式。公司作为全球光纤光缆行业的领先企业，是国内最早的光纤光缆生产厂商之一，在行业内深耕多年，拥有雄厚的技术储备和广泛的客户群体，具备先发优势。在客户日益集中的市场趋势下，公司领先的技术基础、生产能力和稳定的客户群体使公司能在激烈的市场竞争中保持足够的影响力和吸引力，巩固市场份额，占据优势地位。公司是在中华人民共和国湖北省武汉市成立的中外合资股份有限公司，总部位于武汉市。

公司主营业务为高端光通信收发模块以及光器件的研发、生产及销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。公司注重技术研发，并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G和1.6T的高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块，应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网FTTX光纤接入的光器件等高端整体解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。Lightcounting在最新发布的2022年度光模块厂商排名中，公司和行业头部企业并列全球第一。2024年将加大800G和400G等高端产品的交付能力和出货量，进一步巩固提升公司在海外市场的先发优势、营业收入和市场份额。

公司聚焦于新型显示业务，研发、生产和销售OLED小尺寸、中尺寸显示器件，应用领域涵盖智能手机、智能穿戴、平板、笔记本电脑、车载显示、超大尺寸等方面，并开拓布局智慧家居、工控医疗和创新商用等领域的应用和服务。公司是全球领先的新型显示整体解决方案创新型供应商，以“拓展视界，提升人类视觉享受”为愿景，“以科技创新引领中国OLED产业”为使命，专注OLED事业二十余年，已发展成为集研发、生产、销售于一体的全球OLED产业领军企业。

公司是一家专业从事光纤激光器及其关键器件与材料的研发、生产和销售的国家火炬计划重点高新技术企业，拥有高功率光纤激光器国家重点领域创新团队和光纤激光器技术国家地方联合工程研究中心，是全球有影响力的具有从材料、器件到整机垂直集成能力的光纤激光器研发、生产和服务供应商。公司主营业务包括为激光制造装备集成商提供各类光纤激光器产品和应用解决方案，并为客户提供技术研发服务和定制化产品，产品品类向“全波段、全脉宽、全功率、全应用”的方向迈进。公司注册地址为湖北省武汉市东湖开发区高新大道999号。

公司是全球领先的高端智能制造及工业互联网解决方案服务商，主要业务包含云计算、通信网络及移动网络设备、工业互联网。公司的经营重点体现在，加强深耕中国，布局全球的经营优势，与客户紧密合作，持续扩大全球产能布局，不断建立本土化的运营团队和人才梯队；不断拓展创新业务，以数据、算力、模型为基础，结合高速网络，持续推进生成式AI相关业务的增长，具体体现在：以高端智能制造+工业互联网，夯实端、网、云、半导体与新能源车领域的核心业务；以新能源、新算力作为创新业务方向，加强在AI+机器人、光伏储能、和工业自动化领域的技术开发与投资，持续推进自动化、数字化、机器人化、和智能化的四化技术和业务发展；加强AI基础设施产品技术，主要体现在包括AI数据中心、高速交换机、GPU、AI服务器、先进液冷散热技术等方面的产品优势。

公司是专业从事热转印碳带产品研发、生产和销售的国家高新技术企业，是国内率先研发出条码打印热转印碳带的企业之一，作为国内行业龙头，公司受邀以组长的身份参与制定了国家标准。热转印碳带作为条码/标签打印机的主要耗材，主要应用于自动识别领域。公司不断探索热转印碳带的新配方、新工艺和新材质，持续拓展产品种类和应用领域，在热转印碳带领域拥有丰富的研发经验和技术实力，产品包括条码碳带、打码碳带、传真碳带、水转印碳带、TTO碳带及其他多种配套产品，形成了热转印碳带全系列产品。

公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、高端光学膜材模切、玻璃基半导体先进封装载板。经过多年的发展和行业技术积累，公司储备了多项基于玻璃基的薄化、镀膜技术以及膜材等多项材料研发能力，其中核心工艺技术主要体现在TFT液晶玻璃薄化、镀膜，以及基于白玻璃和膜材的真空溅射镀厚铜精密线路技术能力以及巨量微米级铜通孔能力。

公司主营业务为液晶显示和触控显示模组、电磁线的研发、生产和销售，主要产品包括液晶显示屏、液晶显示模组、电容式触摸屏、触控显示模组（全贴合产品）、保护屏盖板玻璃、换位铝导线、换位铜导线、铜组合线等。产品主要应用于车载显示、家居电子、医疗器械、工业控制及电力等领域。

公司致力于为智能互联、互通的世界研发、制造技术领先的核心器件，为全球客户提供全方位的智能互联解决方案。主要从事电子电路产品、精密组件、触控显示模组、LED显示器件等的研发、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信设备、工业设备、AI、医疗器械等行业。

公司立足于光通信和移动通信产业，长期致力于通信设备相关产品的研发、生产、销售及服务，基于高带宽、高清/超高清、智能安防、无线组网等领域的发展，主要向国内通信运营商中国电信、中国移动、中国联通提供产品及服务。公司产品及服务广泛运用于通信网络的接入网和智能组网系统，分为宽带网络终端设备、通信网络物理连接与保护设备、移动通信网络优化系统设备及系统集成服务、热缩制品等四大系列产品。

公司是我国专网无线通信产品和整体解决方案的核心供应商,拥有国家级技术中心及国家级工业设计中心，是国家高新技术企业和国家技术创新示范企业。公司始终服务于国家及国防战略，专注推进我国专网无线通信行业发展，主营业务包括军用无线通信、民用无线通信等领域。军用无线通信领域：主要包括无线通信终端产品和系统产品。民用无线通信领域：主要包括铁路无线通信和城市轨道交通无线通信终端及系统产品。

公司是业内领先的专业音视频（Pro AV）系统解决方案提供商，公司始终专注于专业音视频显控产品的设计、研发、生产和销售，以客户需求为导向持续精研技术，不断拓展行业和市场，以自主技术创新为基础、拥抱智慧应用，积极提升产品与智慧社会的匹配度。公司现有业务涵盖四大应用场景，分别为指挥控制中心、智能会议室、商业应用及AI应用。针对不同行业用户对专业音视频项目诉求，结合各行业特性，将各类显示控制产品融入到用户的应用场景中，为各层级大数据中心、智慧城市、智慧交通等业务提供专业的音视频显控解决方案。同时，公司前瞻布局未来产业，紧随政策发展趋势，在持续深耕原有业务的基础上坚持开发创新应用领域。经过几年的产品规划和持续投入，公司产品品类已拓展为专业视听、虚拟现实、人工智能和专业芯片四大系列。

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力，专注于印制电路板小批量板的制造。公司产品类型丰富，可以一站式满足各种客户小批量多品种的需求。公司产品广泛应用于工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、新能源设备、商业显示、人工智能、服务器及光模块等多个领域，销售区域涵盖欧洲、美洲及东南亚等多个国家及地区。公司在产品质量稳定性、技术水平、技术服务等方面得到客户的认可，在市场中形成较高的品牌知名度。

公司以自主创新的UDM模式（也称为ODM智能制造模式）为基础，主要为客户提供智能控制部件、创新消费电子、健康环境及汽车电子等产品的研发、生产，并为中小型企业提供智能制造解决方案。其中UDM智能制造业务是公司的基本盘业务板块，主要包括智能控制部件和创新消费电子两大类产品；健康环境业务及汽车电子业务是公司两大重点发展业务板块；此外，公司也在积极培育智能制造整体解决方案、智能家居、智能单品等自主品牌业务。

公司的业务主要涵盖：电子防务装备领域、电子信息产业领域、专业技术服务领域，并在这些领域中开展水声电子防务产品、特装电子产品、电子信息产品等方向上的研发生产并提供相关专业技术服务。公司目前在电子防务装备领域拥有水声电子行业方向上国内唯一的全体系科研生产能力以及水下攻防、卫星通导、专用计算机、运动控制、专用电源等多个行业方向上的科研生产能力，并在这些领域中扮演着系统提供商、整机装备供应商以及配套产品提供商等多种角色，还拥有着多型特装电子元器件的供货能力；公司在战略性新兴产业的部分领域也具有一定技术优势和市场地位，部分子公司在其所属行业和领域具备行业领军优势。2023年，公司非防务类产品存量市场稳步发展，新市场领域不断出现突破，尤其在相关细分领域抢抓“自主可控”、“国产化替代”的战略机遇，一些产品实现新应用，一些产品进入新市场，部分订单突破新领域，为公司非防务类业务的高质量发展提供了重要支撑。

公司的主营业务为专业从事消费电子类、网络通讯类、汽车电子、新能源类等电子产品的半成品及成品组装，并提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储物流等完整服务的电子制造服务（EMS）。公司提供电子制造服务的主要产品包括消费电子类（智能手机、平板电脑）、汽车电子类、网络通讯类、物联网、新能源等电子产品。公司注册地址为广东省惠州市大亚湾响水河工业园永达路5号。

深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据2023年第四季度Prismark行业报告显示，2023年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。

公司致力于为客户提供消费电子产品结构件模组及相关精密模具从设计、模具制造到结构件模组生产的一站式服务。公司的主营业务为消费电子产品结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售；公司的主要产品为笔记本电脑及其他电子消费品的结构件模组及相关精密模具。结构件模组是机械、电子类产品的框架结构，由外壳、内部支撑部件、基座等在内的多种特定形状的结构件组合而成，具有承受载荷、固定零部件、外观装饰、保护产品内部器件不受外力破坏等作用；模具是结构件模组生产基础，公司模具直接对外销售形成收入。公司注册地址为江苏省昆山市张浦镇益德路988号。

本公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业，主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面板、高多层板、HDI板等。产品应用广泛，主要以数据中心及服务器、通信及网络设备、汽车电子、消费电子为核心应用领域，辅以能源电力、工控、安防、医疗、航空航天等应用领域。

宏达电子是一家以高可靠电子元器件和电路模块为核心进行研发、生产、销售及相关服务的高新技术企业。公司拥有30年的电子元件研发生产经验、十多条国内先进的电子元器件和电路模块生产线、完善的质量检测体系和完整的检验试验技术，拥有多项电子元器件和电路模块的核心技术与专利，其中高能钽混合电容器、高分子钽电容器等产品在国内属于领先地位，公司是国内高可靠钽电容器生产领域的龙头企业。从行业领域来看，公司主要为高可靠电子元器件产品，主要应用于航空、航天、船舶、地面装备、指挥系统及通信系统等领域。

公司的主营业务是从事电信、数通和企业网络的终端设备（包括电信宽带、无线网络与小基站、边缘计算与工业互联产品）以及高速光模块产品的研发、生产和销售。

公司主要从事数字与多媒体指挥调度系统及相关产品的研发、生产、销售与服务，面向国防、电力、铁路等国家重要行业提供指挥调度整体解决方案，是国有控股的高新技术企业。公司作为国防领域多媒体调度系统长期核心供应商，多项军用专装产品顺利完成鉴定和交付，继续保持细分领域的领先地位。同时，积极参与国防信息化建设，在IP调度通信业务上进行了信息调度延伸，在某军兵种实现信息指挥系统全覆盖，与用户的业务深入融合，优化地面指挥、机组保障、飞行训练等功能，进一步拓展了系统的应用场景。

公司以精密金属（主要为MIM，还包括CNC，3D打印等）零部件及组件为主业，并在近年来新拓展了动力、精密塑胶、散热、智能制造服务及电子制造板块业务，打造六大业务板块新发展格局，实现公司多领域、多业务、多元化的发展。公司以金属制造为主营业务上市以来，先后孵化了传动、散热两大业务板块，目前分别独立为精研动力、精研热能两家控股子公司；通过收购公司安特信、瑞点精密的方式拓展了精密塑胶零部件及终端产品业务；同时不断提高制程的自动化水平，发展智能制造服务板块。经过多年的发展，公司形成了六大板块的发展新格局，在金属板块主业的基础上，铺垫了以传动、散热为主的第二增长点。同时，公司利用各业务板块集聚在长三角（常州）、珠三角（惠州）两地的优势，对内运营管理资源高度整合、压缩不必要的运营成本，对外在客户资源和业务拓展方面形成合力、加强协同，努力推动公司高质量发展。未来公司将沿着既定的战略方向，发展成为精密结构件（包括MIM、CNC、3D打印、塑胶成型等）、部件（包括转轴、电机+齿轮箱、散热模组、精密塑胶组件等）、终端（ODM+OEM）制造能力兼备的一站式从零部件到终端产品供应的平台型企业。

公司主要从事广电网络设备及数据通信系统的研发、生产、销售和技术服务，是国内领先的广电网络设备及数据通信系统整体解决方案提供商。公司主要产品包括有线电视光纤传输设备、有线电视电缆传输设备、前端系统、数据通信系统，产品涵盖全球广电网络主流技术方案，主要应用于广电领域中的传输网络、双向化改造、优化升级及宽带接入等。在“三网融合”“宽带中国”的政策背景下，基于公司齐全的产品线、自主研发和持续的技术创新能力，为广电运营商提供广电网络设备及数据通信系统整体解决方案。

公司主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。公司产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品应用领域为照明、背光、显示，主要为通用照明、植物照明、车载照明、手机背光、车载背光、屏幕显示、可穿戴设备、医疗美容等中高端应用领域。近5年来，公司在业内逐渐形成核心竞争优势，占据差异化领先地位，已成为国内领先的LED芯片企业。

公司聚焦汽车智能化、轻量化，致力于成为国内外领先的汽车电子产品及零部件的系统供应商，主要业务为汽车电子、精密压铸，其他业务包括LED照明、精密电子部件等，各业务研发、生产、销售由各控股子公司开展。

公司是一家集研发、生产及销售于一体的高新技术企业，深耕光、磁、新能源领域。主要产品包括：磁性元器件、光通信产品、各类电源产品及新能源系统等。公司致力于成为数字化和新能源领域的优质产品及技术解决方案提供者。公司始终坚持技术优先、品质优先的发展策略，构建以技术储备为根基、以高性价比解决方案为核心的产品战略，从而积累了优质的客户资源，与众多国内外知名企业建立了稳定的合作关系。

公司成立于2004年，是集金融智能终端研发、生产、销售及服务为一体的高新技术企业、软件企业和沪市主板上市企业，致力于提供传统银行向智慧银行转型升级所需的现金类、非现金类、支付安全类等全方位的智能产品、技术和服务，是国内领先的智慧银行解决方案提供商。公司坚持自主研发，创新应用场景，聚焦金融科技和人工智能，通过“智能产品、先进技术、优质服务”相结合的运营模式，满足客户在智能化建设和运营过程中的各类个性化需求，协助银行、政务、交通、社保等实现智能化转型，有效降低运营成本，改善客户体验和服务水平，拓展业务渠道，创新产品体系，丰富应用场景，赋能新一轮的技术变革。

公司自成立以来，一直从事热释电红外传感器及可见光传感器的研发、生产和销售，在热释电红外传感器及可见光传感器细分领域内处于行业领先地位，占据较高的市场份额；公司控股子公司格林通为国内先进的安全监测产品提供商，经过多年的技术积累，已经形成了传感器技术、气体探测技术、火焰探测技术、工业安全仪表技术、电气防爆安全技术、控制器技术、系统集成等多项核心技术，构建了气体及火焰探测器、气体报警控制器、智能传感器三大核心产品线，与下游客户保持稳定的合作关系，具有先发优势。

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），细分领域涵盖印制电路板的研发样板、小批量板、中大批量板。公司产品包括刚性电路板、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（RFPC）、高密度互联电路板（HDI）和PCBA，产品结构类型丰富，拥有1-108层线路板研制能力，兼具刚柔印制电路板批量生产、小批量研发及整机服务能力。公司产品广泛应用于能源、消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、安防电子和航空航天等领域，能够满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术一体化解决方案。公司深耕PCB领域多年，具有丰富的PCB制造经验。

公司主营业务为连接器业务及太阳能支架业务。连接器业务方面，公司将继续专注于连接器产业，持续快速地为客户提供可靠的互联解决方案。公司将坚持发展主营业务为主，以市场为导向，继续扩大国内市场份额，依托公司生产和技术优势，积极拓展国际市场，提高国际市场占有率，加强在国际市场树立品牌形象。太阳能支架业务方面，公司将凭借已经积累的优质客户营销案例不断开拓国内市场，发掘新的业务机会。同时，加大投入高技术含量产品的研发和新产品的培育，并借助资本市场力量，推动产业发展，促进企业长期持续健康发展。

公司主营业务包括通信类产品、医疗信息化产品的研发生产和销售，以及车联网连接与生态运营产品与服务。作为通信与信息化设备供应商，公司拥有国际先进的生产设备，可开展环境、电磁兼容、安全性、可靠性等多种试验。历经30余年发展，公司产品销售覆盖全国三十多个省市自治区并汇集了一批具有丰富知识、高素质的开发技术和生产技术人才。公司始终聚焦技术创新和产品创新，鼓励员工进行技术创新、管理创新、制度创新，不断持续提升自身的技术研发和产品设计能力。

公司是一家集光成像、光显示、光感知为核心技术的光学系统解决方案制造企业，经过多年持续的研发投入和技术创新，拥有光学防抖、超精密光学非球面、自由曲面、光波导等核心光学器件的核心技术，其中黑光真彩成像、快速聚焦技术是世界首创，产品广泛应用于视频监控、新型显示、智能驾驶等领域。

公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，是一家集软件研发、工程设计、系统集成和制造为一体的综合服务商。公司的产品与服务覆盖全球，依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，持续为国内外客户创造价值。公司在智能卡制造规模化、专业化的基础上，发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业，公司率先实现行业内芯片智能卡产品端到端的全产业链覆盖，是智能卡行业首家一站式服务供应商。

公司主要从事消费电子功能性器件、结构性器件、光学组件及可穿戴组件的研发、生产和销售，为客户提供智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居等消费电子产品及新能源汽车相关产品的一体化解决方案。在智能科技高速发展的时代里，通讯设备、视听设备、穿戴设备、汽车电子、智能家居等领域相互关联，共同推动消费电子行业的发展。公司积极开展与消费电子产业链上下游的合作，开发并生产改善人们生活质量的消费电子产品，助力发展人类智能化生活。

公司专业从事微型电连接器及互连系统相关产品、POGOPIN产品以及PCB软板产品的技术研究、设计、制造和销售服务，具备高可靠、高性能产品的设计、制造能力，自主研发的微型射频连接器具有显著技术优势，已达到国际一流连接器厂商同等技术水平。公司产品致力于提供各种稳定高效的电子、电路连接产品及互连解决方案，尤其是射频信号传输与屏蔽产品，广泛应用在以智能手机为代表的智能移动终端产品，燃油车、新能源车智能化连接，车联网终端、物联网模组及智能家电等新兴产品中。

惠威科技是一家以电子设备制造为核心业务领域，主要从事各类音响设备、扬声器的研发、生产和销售一体化的高新技术企业,拥有从扬声器单元、音响到各类电声产品的完整产业链。公司经过30多年发展，将电声科技结合精密制造技术，已成为全球性的知名高级音响制造公司,以各类杰出的电声产品享誉业界。公司生产经营的主要产品有多媒体音响系列、家庭影院音响系列、专业音响系列、汽车音响系列、公共广播系列、喇叭系列及耳机系列。

公司专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售，公司生产的产品主要应用于消费电子、太阳能光伏、医疗、新能源汽车和半导体五大领域：超微细电子线材、无线充电隔磁材料主要应用于消费电子行业；金刚石切割线、节能型太阳能胶膜主要应用于光伏行业；线束主要应用于医疗及汽车行业；极耳、铝塑膜主要应用于新能源汽车行业；碳化硅半导体材料主要应用于半导体行业。

公司专注于芯片的设计研发，是国内领先的多媒体、数据存储和卫星定位芯片解决方案提供商。公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业，成立以来一直坚持自主研发的开发理念，公司长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、固态存储、物联网等领域大规模芯片及解决方案的开发。公司拥有较强的自主创新能力，经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。公司的主营产品包括H.264/H.265、AVS2/AVS3编解码芯片、直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、固态存储控制器芯片及相关产品、卫星导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片等。

公司主要从事工业自动化控制产品的研发、生产、销售和IC分销业务。在工业自动化领域，已从细分行业专用电控系统向通用工业自动化控制产品延伸，为工业自动化行业提供核心部件及整体解决方案；在IC分销领域，充分发挥供应商资源、客户资源和技术支持的协同效应，为客户提供综合的应用解决方案。

公司专注于电子制造行业，是一家集磁集成器件、电源类产品的研发、生产、销售、服务于一体的国家高新技术企业。公司依托模型化设计平台以磁性元器件生产为基础，以电源产品和车载磁性器件同步开发为特色，形成了性能更可靠、质量更稳定、技术更先进的产品线。公司坚持“尊重于生命，用心于产品”，配合客户开发能改善人们生活质量的电子产品，使生活更安全、更健康、更环保。致力于为民生电子产品、清洁能源、新能源汽车等创造更加清洁的美好未来的产品和促进改善人类生活质量的产品提供优质磁集成及电源解决方案。公司注册地址在深圳市龙华区观澜街道桂月路325号京泉华工业园。

公司的主营业务为无线通信模组和物联网解决方案业务。公司以4G/5G无线通信技术为核心，以万物互联的物联网行业为依托，围绕4G/5G通信链接、智能安卓系统、高算力、生成式AI应用等核心技术能力，为全球客户提供各类型无线通信模组和以模组技术为核心的物联网解决方案。公司主要产品包括无线通信模组（涵盖智能模组、高算力模组、数传模组等）、物联网解决方案产品及相关技术开发服务。

公司是一家主要面向全球高端客户的电子制造服务商，专注于工业控制、医疗电子、汽车电子、通讯设备、高端消费电子等领域。公司为高品质要求、需求多样化的客户提供全方位的电子制造服务，包括产品的定制化研发、供应链管理、产品制造、产品测试方案及测试系统的开发、售前工程技术支持、产品新工艺的开发、产品焊接可靠性测试、产品工艺过程可靠性保障测试等整体解决方案。公司“高质量、多品种、快捷、灵活的电子制造服务”业务模式对精细化管理、快速响应及柔性制造提出了更高的要求，公司目前拥有超过300家客户，涉及6000多个产品和60000多种主要原材料；公司运用柔性制造，最大限度的通过管理提高各项资源使用效率，通过大、中、小批量的3种生产模式进行标准化柔性制造、无缝对接的换线方法为基石，以灵活的排产计划系统（APS）为核心，从而保证生产灵活高效。

公司致力于成为“世界一流的半导体材料企业”，公司主营业务为超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的研发、生产和销售，其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。公司注册地址在浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路。

公司一直从事智能系统解决方案的研发、销售与服务，是国内优秀的网络可视化和智能系统平台提供商，以及算网解决方案和运维科技的提供商，致力于为运营商网络、信息安全、国产信息化、工业互联网和智算中心等领域提供业界先进的产品和解决方案。其中网络可视化是一类面向网络应用领域的细分智能系统，而智能系统平台指的是为智能系统应用提供硬件及软件平台解决方案的行业，目前以信创领域为主。

公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。公司产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有32大类5,200余款可供销售产品，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR模数转换器（SARADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、Pipeline模数转换器（PipelineADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、AudioDAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、过压保护、负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等，同时信号链和电源管理两大领域均在不断推出车规级新产品。公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。

公司是一家信息通信网络基础设施解决方案提供商，致力于在通信领域为客户创造价值，提供行业领先的产品与解决方案。公司具备集“研发、设计、制造、销售、服务”一体化的综合能力，持续专注于为国内外电信运营商、电信主设备商、网络集成商和政企客户提供通信网络物理连接、无线接入、数据中心解决方案、物联网与系统集成和通信信息增值服务，主要产品覆盖了从局端OLT到用户端ONU的全系列ODN及无线通信网络建设产品，包括ODN物理连接及保护设备、光无源器件、光缆等光通信产品及微波无源器件、POI多路接入等无线通信网络建设产品，室内室外设备机箱、机柜、机房系列产品，提供IP防护、供配电、温湿度环境及节能一体化解决方案；光纤、光缆、光器件及光配线设施全场景有线传输链路解决方案及系列产品；多模多频无线链路系列产品。广泛应用于通信FTTX、传输网络建设、信息通信机房建设和无线信号室内分布等领域，能够满足各类公网和专网用户个性化、多样化的需求,形成了通信基础设施、数据中心解决方案、物联网与系统集成、信息通讯增值服务多元化产品格局。

公司为我国国内少数具备传统无源显示，TFT及OLED用偏光片生产能力的企业之一，凭借丰富的产品品类、稳定的产品质量、优质的客户服务，公司已成为国内主要显示面板和主要显示模组生产企业的合格供应商。公司主要产品包括TFT系列和黑白系列偏光片两类。

公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制造业，位于消费电子、车载电子的中上游。经营范围包括新型仪表元器件、材料（挠性印制电路板）和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发。自成立以来，公司长期专注FPC产业，是FPC业界最具成长性的企业之一，经过20年的成长和运营，已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制造企业。2023年公司开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，AI算力租赁业务等，公司的战略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。公司积极开展“人工智能+”行动，加快构建以“高端算力服务器制造+绿色智算中心+AI城市大模型算力底座+赋能千行百业”为核心的完整商业闭环和产业链生态，全力推进AI的全场景、全链条、全生态发展，为新质生产力的加快培育和发展注入澎湃动能。

公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域。此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。公司半导体设计和分销业务包含两项子业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结MOSFET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、工业PFC等场景。公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，并延伸至新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。

公司持续聚焦智慧交通领域，秉持“让交通更智慧，让生活更简单”的企业使命，专注于智慧交通领域数字化、网联化、智慧化建设。公司聚焦智慧的路和聪明的车两大核心场景，面向智慧高速、城市数字交通、车路协同、汽车电子业务领域的智慧收费、智慧停车、智慧高速、智慧路口、智能网联、车路协同、自动驾驶等业务场景，提供“解决方案+I0T智能硬件+边端系统”全栈式服务，赋能交通管理实现智慧升级，服务公众安全、便捷、畅通、高效出行。

公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询机构TrendForce数据，公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，凭借深厚的专有技术、灵活的Fabless业务模式、多样化的产品和解决方案组合、广泛的客户网络和供应链生态，公司建立了一流的品牌知名度并获得全球市场的广泛认可。公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑和医疗成像等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售（分销）能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。

公司主要从事锂电池正极材料、电子产品新型散热器件、LED产业链相关业务，锂电池正极材料业务为公司的主要业务及重点战略业务。目前公司已通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证，参与了《废旧锂离子电池正极材料再生工艺技术要求》《道路和隧道照明用LED灯具能效限定值及能效等级》等国家及行业/团体标准的制定，公司稳定、可靠的产品品质，得到了客户的高度认可，已在行业内树立起良好的品牌形象，在市场上形成了较大的影响力。

公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、 人工智能、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。目前，公司产品下游应用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务快速增长，很好地为公司业绩提供了支撑；在巩固优势业务地位的同时公司也在大力拓展人工智能、低空飞行、风力、光伏及储能等相关产品的PCB业务，并已取得了较好的进展。

公司本着“以人为本，永续发展”的企业理念，根据董事会制定的战略规划，公司在2023年内进一步夯实笔记本电脑和台式机电脑键盘、触控板等产品的行业领先地位，依托先进的技术、生产工艺和行业口碑，公司以提升市场占有率为目标，着重提升核心竞争力，不断提高公司的经济效益。同时，柔性线路板(FPC)等电子元器件行业的快速发展亦为公司提供了新的发展机遇，公司将继续积极拓展新产品、新客户，进行全球布局，为公司消费电子业务板块中长期可持续发展奠定基础。同时，公司钠离子电池项目一期在2023年3月份正式投产，通过对钠离子电池项目的建设，公司将持续深化在新能源领域的布局，提升市场竞争力，为公司扎实推进“消费电子+新能源”的双轮驱动战略奠定良好基础。

公司所从事的主要业务是为客户提供光网络产品、技术服务和综合解决方案，是国内光通信领域的领军企业。公司产品布局涵盖传输、宽带、云网融合、无线等多个领域，客户包括国内电信运营商、广电网络和海外多家知名运营商，以及政府、交通、石油、电力、金融、互联网等垂直行业客户。公司秉承以市场需求为导向，以提升客户价值为核心，对技术、产品和解决方案进行持续创新，满足客户不断增长的业务需求，帮助客户改善收益、提升网络运营效率，降低运营成本，实现商业成功。

公司是集产品研发、制造销售、产业投资运营一体化的综合性科技型公司，聚焦大声学、大传输、大健康领域。2023年内，为推动公司战略转型和升级，公司在巩固发展现有“大声学、大传输”业务的基础上，探索发展新业务，推动现有业务与新业务共同发展。2023年内，公司投资设立了子公司瀛德医疗并从事助听器、助眠音响等医疗器械及智能健康等产品的研发、生产、销售。医疗器械产品在报告期内尚未形成量产。2023年内，公司主要产品包括声学产品、电源及数据传输产品，以及相关产品的精密零组件。同时，公司有序推动医疗健康产品的研究、开发、试产等各项工作，并推动产品、业务布局的多元化和垂直一体化，综合覆盖零组件、模组与系统组装，加强与客户的粘连度，并形成新的利润增长点。公司产品主要应用于消费电子领域，并稳步推进声学、传输技术在虚拟现实、无线充电、汽车、医疗、安防、辅听助听等各类领域的应用，在加强关键零件及部件自研、自产能力的同时，持续扩宽技术应用边界，打造通用技术平台和装备平台。

公司自成立以来一直致力于物联网与移动互联网无线通信技术和应用的推广及其解决方案的应用拓展，在通信技术、射频技术、数据传输技术、信号处理技术上形成了较强的研发实力，是无线通信技术领域拥有自主知识产权的专业产品与方案提供商。公司在物联网产业链中处于网络层，并涉及与感知层的交叉领域，主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。公司主要产品包括2G、3G、4G、5G、NB-IOT的无线通信模块以及基于其行业应用的通信解决方案，通过集成到各类物联网设备使其实现数据的互联互通和智能化，公司产品广泛应用于车联网、无线网联设备、移动办公、智慧零售、智慧能源、智慧安防、工业互联、智慧城市、共享经济、远程医疗等数字化转型的行业。

公司是一家专业为集成电路、片式电子元器件等企业配套生产薄型载带系列产品及离型膜等产品的国家高新技术企业。公司主营业务为电子元器件薄型载带的研发、生产和销售，产品主要包括纸质载带、上下胶带、塑料载带、转移胶带（离型膜）、流延膜、芯片承载盘（IC-tray盘）等系列产品，广泛应用于集成电路、片式电子元器件、半导体、光电显示领域及新能源领域，最终应用于智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场。

主要业务仍为面向3C行业客户提供精密模具、精密结构件及高外观需求的硬件组件的设计、研发、制造和销售服务。公司主要产品为精密模具、精密结构件及高外观需求的硬件组件，包括但不限于智能手机、智能手表等产品的精密结构件；智能手机、智能手表等产品的无线充电器整机、PC的无线皮套键盘整机、AR/VR的充电器整机、PC触控板及键芯组件；智能家居的组件、各种高精密连接器、摄像头等精密零组件。

自2003年成立以来，公司始终聚焦高精度导航定位相关的核心技术及其产品与解决方案的研发、制造、集成和产业化应用，不断拓展至多行业领域，为各行业客户提供高精度定位装备和系统应用及解决方案，是国内高精度卫星导航定位产业的领先企业之一。公司秉承“用精准时空信息构建智能世界”的愿景，围绕高精度导航定位技术核心，逐步构建起高精度定位芯片技术平台、全球星地一体增强网络服务平台两大核心技术护城河，并逐步打造公司各类高精度定位导航智能装备和系统应用及解决方案在建筑与基建、地理空间信息、资源与公共事业、机器人与自动驾驶等应用板块的竞争力。公司注册地址为上海市青浦区徐泾镇高泾路599号C座(一照多址企业)。

公司成立二十多年来，始终坚持以“聚焦细分、持续投入、全球领先”为经营理念，以产品创新、技术创新作为持续发展的源动力，一直保持着技术的前瞻性，公司顺应数字化转型趋势，打造了完整的一站式沟通协作解决方案，为企业提供更智能、更轻松的智慧办公新体验，满足企业日新月异的数字化办公需求；近年来，也积极将AI智能等行业前沿技术应用到公司的解决方案中，以全能力和全场景为基础，通过AI技术不断赋予智慧办公解决方案新内涵。

公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。

公司是专业从事光纤器件、铌酸锂调制器件及光子集成器件的设计、研发、生产、销售及服务的高新技术企业。公司主要产品为光纤激光器件和光通讯器件，所在行业属于国家鼓励和扶持的光电子器件及其他电子器件制造业。公司具备独立的产品设计研发能力，产品设计水平、品质控制与性能指标均能达到行业先进水平，并建立了全面的产品系列，能够为客户提供一站式的配套光纤器件解决方案。公司注册地址是广东省珠海市高新区唐家湾镇创新三路399号。

公司是一家主要从事移动通信产业中射频器件、射频金属元器件、射频结构件研发、生产和销售的国家高新技术企业。射频器件和射频金属元器件是公司的核心主导产品，也是移动通信基站中的核心部件，主要包括滤波器、天线、谐振器、调谐螺杆、低通、传输主杆、电容耦合片、电容耦合杆、介质、盖板等。经过多年的发展，公司已成为集产品同步研发、主动研发、产品制造于一体的射频金属元器件和射频器件供应商。公司凭借较强的同步研发能力、主动研发能力、精益化生产管理能力等核心优势，为全球知名的通信主设备商及射频器件商提供专业的定制化产品及服务。

公司自成立以来一直从事数字电视软硬件产品的研发、生产、销售，是数字电视行业内以制造起家、坚持走自主化和国产化发展道路、具备丰富的研发设计、质量与成本控制、系统工程建设与技术服务经验的面向全球数字电视市场的产品制造商、系统集成商与技术服务商，综合实力在国内位居前列。近年来公司持续优化自身产品矩阵与产业结构，在数字电视、新材料、智慧化项目及专业制造等核心战略板块上深耕细作，抓住数字经济浪潮下的广阔机遇，致力于技术突破与产品迭代，强化技术竞争壁垒，提高企业发展水平，为投资者创造长期可持续的价值回报。

公司主要从事电磁屏蔽材料及器件、热管理材料及器件、基站天线及相关器件、防护功能器件、轻量化材料及器件、功能组件等的研发、设计、生产与销售，并能够为客户提供相关领域的整体解决方案，致力成为ICT领域新材料及智能制造领先企业。公司目前已成为电磁屏蔽、导热应用等解决方案领域的领先企业。

公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中公司传统基本盘业务为显示模组、光学摄像头模组，第二增长曲线为半导体先进封测业务。

公司是一家以显示、交互控制和连接技术为核心的智能电子产品及解决方案提供商，始终致力于通过研发设计、产品创新提升用户体验，为客户持续创造价值。公司自成立以来，依托在音视频技术、信号处理、电源管理、人机交互、应用开发、系统集成等领域的软硬件技术积累，面向多应用场景进行技术创新和产品开发，不断丰富和延伸产品结构，通过产品和资源整合能力在细分市场逐步取得领先地位。目前公司的产品及综合解决方案已广泛应用于消费电子领域和商用电子领域。具体可分为部件业务、教育业务、企业服务业务、海外业务等。

公司是业界领先的无线物联网设备和解决方案提供商，当前主营业务为物联网终端设备研发、销售业务。公司无线物联网设备集成了卫星定位系统、传感器系统、电源管理系统、控制系统、通信系统、处理系统等硬件，同时，公司利用核心的软件设计，将采集的信息进行简单的信息处理、并将处理后的信息利用通信网络传输到后台服务器。公司产品主要面向中高端市场，覆盖了NB-IoT、Cat-M、4GLTECat1、4GLTECat4、Wifi6等各类型无线通信制式，以蜂窝物联网技术与射频识别技术（RFID，RadioFrequencyIdentification）为核心，以万物互联为目标，为全球140多个国家和地区的客户提供标准化和定制化的物联网产品和服务。

公司主要从事印制电路板的研发、生产及销售，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。目前公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会副理事长单位、广东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。2023年在印制电路板行业全球排名较2022年度上升6位，排名第10位，中国内资PCB百强排名第三。

公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP电源芯片及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装以及智能手机主板、VCM音圈马达等。公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。公司的铝塑膜产品，是锂电池电芯软包封装的关键材料。

公司主营业务系智能终端产品的研发、制造及销售，公司加工的主要产品包括摄像头、智能电表PCBA和通讯模块、3C产品、穿戴项目、行车记录仪等，以OEM和ODM为业务经营模式，主要以OEM为主。2023年公司主营业务系移动终端产品的研发、制造及销售业务，公司制造业务以代加工业务为主。嘉兴工厂完成设备和车间技术改造后，设备贴装精度得到提升，在稳固与现有优质客户的合作关系并承接订单的同时，2023年积极引进汽车电子和新能源行业客户。但对于业务方向的调整，在实际落地执行上仍需要时间来逐步推进和完善，2023年业务方向的调整所带来的收益增长效应尚未明显显现。2024年上半年，公司业务以OEM为主，ODM业务逐步恢复中，但规模和盈利能力尚需提升。

公司主要从事LED驱动电源、传感器、控制系统和LED模组等LED照明配套产品的研发、生产、销售和技术服务，致力于为客户提供前沿、可靠、实用的解决方案。公司作为国际领先的LED驱动电源龙头企业，具备前瞻性地识别客户需求以及设计定制化产品的能力。公司传统的“Inventronics”品牌LED驱动电源，以技术要求相对较高的中大功率为主，主要应用于路灯、隧道灯、庭院灯、停车场灯、高杆灯、球场灯等户外LED功能性照明灯具；投光灯、洗墙灯、地埋灯、护栏灯等LED景观照明灯具；植物生长灯、水产养殖灯、集鱼灯等生物照明灯具；工矿灯、防爆灯等工业LED照明灯具。而公司收购的“OSRAM”品牌的产品则主要包括各类中小功率室内和室外LED驱动电源产品、LED模组、LED光引擎、电子控制装置，并能为客户提供定制化、智能化及集成化的整体照明控制系统。公司的LED驱动电源业务拥有完备的产品序列，完成对各功率各类型产品的全面分布，具有完整的恒流、恒压和多路输出电源产品组合，可以满足各类标准和定制类型的LED电气及光设施，覆盖了工业、商业、农业的各类领域。

公司定位是面向全球的、可信赖的视频监控产品、技术和解决方案提供商，专注于研发、制造、销售前端网络摄像机、智能摄像机、前端模拟高清摄像机、网络高清高速球、网络拼接摄像机、后端网络高清录像机、智能网络录像机、后端模拟高清录像机、智能服务器、视频监控综合管理平台软件及配套服务器等全系列高中低端软硬件产品。过去几年，不断强化前端产品资源投入和产品开发力度，逐步形成了前后端结构比例适中、可持续发展的产品和资源格局，基本形成了面向中小项目的一站式解决方案产品开发和交付的能力。

公司立足于航空领域，主营业务为研发、生产、销售航空机电产品及提供相关专业技术服务，主要产品及服务涉及航空惯性导航、航空发动机电子及无人机领域。其中，航空惯性导航产品包括挠性捷联惯性综合导航系统、光纤捷联惯性综合导航系统、激光捷联惯性综合导航系统、压电捷联惯性综合导航系统和导航计算机组件；航空发动机电子产品包括航空发动机参数采集器、飞控计算机和航空发动机电子控制系统等。

公司是国内较早致力于无人系统开发和应用的高新技术企业，多年来始终围绕无人系统进行布局，在深入研究无人系统核心部件的同时，大力开展无人系统整机的研发，产品已广泛用于部队训练和试验。经过多年的努力，公司已成为国内试训领域的领军企业，多次服务保障军内重大演训活动，在行业内有较高的知名度。目前公司产品覆盖了惯性导航、光电探测、卫星通信等无人系统核心部件以及无人机、无人车、无人船等无人系统整机。未来2-3年，公司拟将业务面调整为聚焦无人机产业、全面拓展民用化应用，实现军民两大市场协调发展，成为国内外一流的无人机厂家。

公司专注于光通信领域，是一家全面涵盖研发、制造、销售和服务的高新技术企业，产品包括各种光通信器件及其集成功能模块和光传感产品及解决方案。作为全球最大的密集连接产品制造商之一，我们深知技术领先对于企业发展的重要性。因此，公司不断投入研发资源，持续推动无源光器件等产品的技术创新与升级。公司部分无源光器件产品的技术水平在细分行业处于领先地位，为公司赢得了市场的广泛认可。在产品定位上，公司始终坚持深耕中高端市场，通过不断优化产品研发、技术升级、品质保证以及需求响应等方面的能力，在行业内树立了良好的口碑和信誉。

公司是国内重要的音视频基础软硬件产品、行业数字化解决方案及综合服务提供商，以视频科技赋能行业用户为使命，面向国内外政企客户提供包括视频会议、安防监控以及音视频融合应用类产品与解决方案，帮助客户解决可视化沟通与管理难题。公司以完善的产品及音视频核心技术为基础，面向重点行业及核心客户提供应用软件定制开发服务，累计推出了上百种数字化应用软件及解决方案，助力新型智慧城市建设和国内外政企客户的数字化转型。公司产品和服务主要涉及包含视频会议和安防监控在内的泛人工智能音视频解决方案；面向重点行业数字化治理的行业应用解决方案及涵盖垂直行业大模型和基础算力设备等新业态基础设施业务。

公司是一家网络能源解决方案提供商，公司上市后，经过最近几年的产品与市场的双转型，成为同时具备电池系统、电源系统等网络能源核心软硬件自主研发和生产能力的企业，主要提供基站站点能源、数据中心能源等包含机柜、电源、电池和温控设备的系统级产品，可以给通信基站、数据中心、工商业等场景提供“一站式”网络能源解决方案。公司是我国较早进行ODN网络建设方案研究的通信设备生产企业之一，早期主要产品为固定及传输网络产品。公司上市后，针对无线网络发展趋势和5G建设的特点，围绕客户需求痛点，通过自研和外延式发展，开发出一系列适应市场需求的新产品和解决方案。目前公司的主要产品类别为：无线网络能源产品、数据中心产品和固定及传输网络产品。

公司是专业从事以连接器和屏蔽罩为主的精密电子元件研发、生产和销售的企业。按照应用领域的不同，公司产品可分为汽车精密连接器及配件、组件，汽车精密屏蔽罩及结构件，手机精密连接器，手机精密屏蔽罩及结构件。在汽车领域，公司共开发了2,000余款汽车连接器及组件产品，全面覆盖整车连接系统，以卓越品质和技术实力，树立了国内汽车电子连接器行业的崭新标杆；在储能、氢能源电池等领域，公司开发的新产品已通过测试认证，部分产品已经实现销售。

公司以“激情、创新、正直、负责”作为核心价值观，致力于“成为全球最大、最赢利和最受尊敬的功能性薄膜公司”，希望通过领先的技术和产品，改善人类的生活。自成立以来，公司持续研发投入和技术创新，精密涂布生产技术和终端应用开发技术不断提高，产品种类持续增加，产品系列日趋丰富，市场占有率稳步提升，目前公司已发展成为业内领先的显示用光学膜生产企业，未来我们将持续致力于研发创新，巩固公司全球高端显示用薄膜的领先地位，推出更多基于涂布技术的功能性薄膜产品。公司目前主要业务分三大板块：光学薄膜板块、光伏薄膜板块和汽车薄膜板块。

公司是专业从事高频射频同轴电缆的研发、生产和销售的高新技术企业，致力于打造成国内一流、国际知名的射频同轴电缆行业的领先企业。自创立以来，公司始终专注于射频同轴电缆制造本业，高度重视经营质量，紧跟行业发展的步伐，不断开发设计、高附加值新产品，完善业务及产品体系，为长期稳定发展提供有力支持。报告期内，公司的主要产品无重大变化，主要为射频同轴电缆、射频连接器和组件，包括细微射频同轴电缆，极细射频同轴电缆，半柔、半刚射频同轴电缆，稳相微波射频同轴电缆，军标系列射频同轴电缆等多种系列产品。公司的产品已经广泛应用于通信基站、通信终端、航空航天航海、汽车通信、高端医疗器械和半导体芯片等领域。

公司是宽带网络智能连接和智慧应用整体解决方案提供商，为广电网络运营商和其他政企客户提供网络传输建设、应用的相关设备及技术服务。公司生产的网络传输设备和数据通信产品获得了广播电视设备器材入网认定证、电信设备进网许可证、中国国家强制性产品认证等特许许可证，性能优异，在广电行业内享有较高的市场知名度；除设备类产品的各项资质外，公司还获得了安防工程企业设计施工维护能力证书（壹级）、CMMI（软件能力成熟度模型集成）三级评估认证证书、信息安全管理体系认证等项目类或软件类的重要资质，对公司向客户提供更成熟的行业解决方案和更高质量的服务、提高信息技术服务能力、健全信息安全管理体系发挥重要的作用，有助于公司进一步开拓智慧物联应用业务，对公司的长期持续发展具有重要意义。

公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式；直销模式下，模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单；代销模式下，代理商向本公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。

公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司主要产品面向电信，数据通信、消费及工业互联领域。应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块，用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等；应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的25G至400Gbps速率的光收发模块、有源光缆（AOC）和高速铜缆（DAC、ACC）、无源预端接跳线，用于消费、工业以及医疗等行业互联的高速有源光缆以及广泛应用于不同场景的各类处理器接口的高速模拟芯片、高速光电模组组件等。

公司主要从事汽车信息化、智能化相关产品的开发、生产、销售及服务，主要产品为智能座舱、智能辅助驾驶及智能网联相关产品，具体包括了国标国密SVAC系列产品、智能座舱、智能中控、汽车行驶记录仪、DVR、360全景环视系统、流媒体后视镜、无线充/有线快充、数字化液晶仪表、ADAS、DMS、CMS、BCM、T-BOX、AR-HUD、蓝牙及UWB数字车钥匙、摄像头模组等产品；同时投入和开展了新材料领域的业务。未来，路畅科技将持续进行产品创新、品质提升及成本优化，大力开拓国内外市场。通过运营模式创新、产品整合和方案化营销，巩固公司在国内前、后装及海外市场积累的优势，强力开拓商用车业务；深入耕耘汽车智能辅助驾驶产品、车联网技术及其产品；深度推进产业布局，力争成为领先的汽车智能化全面供应商。

公司深耕PCB行业二十九载，专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。

公司基于可信数字身份信息综合服务商的战略定位，以可信身份技术、人工智能技术、数字安全技术、区块链等技术，为全球政府、机构、企业等用户提供融合线上、线下多场景应用的身份识别与智能化管理整体解决方案。公司以身份信息管理业务为主线，结合不同行业的具体需求，形成了智慧政务与智慧交通两大业务板块。公司成立于1995年，是以安全证照技术为核心的可信数字身份整体解决方案提供商，核心业务是提供以安全证照为载体的信息安全、数据管理及行业应用解决方案，为客户实现安全证照的信息采集、密钥管理、制作发行、查验鉴伪等应用提供产品和服务。经过28年的长期积累，公司拥有大量的行业场景落地案例，安全证照整体解决方案广泛应用于出入境、交管、外事、金融、邮政、交通、民航等领域。

公司主营业务包括两大板块：电器控制器及成品板块和智能电源及控制器板块。其中电器控制器及成品主要包括各类家用电器、电动工具的智能控制器以及新消费家电成品；智能电源及控制器包括新能源电池包、BMS、植物照明等产品。公司围绕芯片应用为核心，以智能控制技术为基础，加强电机技术及电池管理技术开发，将逐步拓展新消费家电成品品类、储能逆变和汽车电子产品的应用。目前公司技术应用下游主要集中在家用电器、电动工具等领域。公司新消费家电成品，主要为自主研发的洗地机清洁电器，采用ODM模式，已同国内外品牌方及渠道商合作并批量交付，未来将进一步开发其他品类新消费家电成品。公司储能逆变和汽车电子产品也在产品开发和论证阶段，未来将逐步拓展应用。

公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助力社会智能化升级。在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。据Web-FeetResearch报告显示，公司2023年SerialNORFlash市占率排名进一步提升至全球第二位。在SLCNandFlash产品，供应商主要为海外厂商，铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。公司积极切入DRAM存储器利基市场（消费、工控等），并已推出DDR4、DDR3L等产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。MCU产品领域，据Omdia统计全球MCU市场排名情况，2022年度公司市场排名提升至全球第7位。公司是中国品牌排名第一的32位Arm?通用型MCU供应商，也是中国排名第一的MCU供应商。公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。

公司致力于成为全球领先的AIDC（自动识别与数据采集）厂商和IoT（物联网）解决方案提供商，核心业务为研发、生产、销售智能数据终端（PDA）、智能支付终端（智能POS）、专用打印机、智能自动化装备等AIDC终端产品并提供相关的软件及云服务平台。公司的AIDC终端产品是可集成多种软硬件功能的工业级智能终端设备，根据行业客户需求可实现数据的实时采集、计算、传输以及打印、金融支付等功能，是公司助力“数字中国”建设以及赋能产业数字化的核心载体和数据入口。以智能终端为载体，搭载为行业场景深度定制的操作系统、应用软件及云服务平台，公司为行业客户提供多样化、一体化的数据感知采集和边缘计算能力。通过持续的创新，公司致力于为物流快递、电子商务、零售和服务、生产制造、医疗卫生、食品医药、公用事业、行政执法及金融等行业客户提供数字化转型和升级服务。

公司从事的主要业务为蓝宝石制品的生产与销售。同时，公司也积极布局算力租赁业务，逐渐打造蓝宝石材料和算力租赁服务两条业务主线。公司主营业务包括1）蓝宝石晶体材料、蓝宝石制品的研发、生产和销售，2）算力业务，即算力租赁业务。公司注册地址：黑龙江省哈尔滨市松北区智谷大街288号深圳(哈尔滨)产业园区科创总部3号楼A区2栋5层。

公司主营业务包括红外热像仪、激光传感器、光学镜头及光学元件和星体跟踪器等业务。公司自主研发的红外热像仪涵盖全球已有全产品谱系，包括短、中、长波各种波段，以及面阵、线阵、扫描各种体制型号；激光技术专注于信息激光并有限拓展能量激光，产品覆盖激光照射、激光告警、激光通信、激光对抗等各种应用领域，尤其在激光小型化方面，处于国际领先水平。在光学膜系和光学镜头方面，设计与工艺功底深厚，拥有超亿元的硬件投资，特别是在定制特种光学制造方面具有较强的竞争优势。公司的光学星体跟踪器团队是国内最早开展星体跟踪相关技术研究和产品研制的团队之一，经过多年的技术积累和产品迭代优化，公司光学星体跟踪器业务的市场占有率位居国内前列。得益于公司在技术自立自强的坚持和产品质量精益求精的追求，公司产品已广泛应用于红外侦查、激光照射、导航定位、红外测温、成像光谱、气体探测、安防、监测、测量等领域。公司注册地址为湖北省武汉市江夏区庙山开发区明泽街9号。

多伦科技是国内领先的以交通安全为核心的“数字化解决方案+生活服务”科技驱动型企业，涵盖“人、车、路”完整产业链布局，为行业客户提供领先的数字化产品和解决方案，为消费者提供包括驾驶员培训、考试、机动车检测等内容的生活服务。目前已形成以“人”为核心的驾驶员考试、驾驶员培训产品线，以“车”为核心的数智化车管平台及机动车检测设备与服务运营产品线，以“路”为核心的信号控制及智能网联产品线。

公司有两大业务板块，即显示材料和应用材料。显示材料与应用材料两大业务均属于国家重点发展的新兴产业，是国家战略性、基础性产业。公司显示材料业务主要包括超薄电子玻璃、柔性可折叠玻璃（UTG）、ITO导电膜玻璃、柔性触控、面板减薄、显示触控一体化模组，拥有较为完整的显示产业链。公司应用材料产品主要围绕锆、硅、钛三种元素，立足锆系产品，如电熔氧化锆、硅酸锆、稳定锆等，在此基础上扩大产品系列，如球形石英粉、高纯合成二氧化硅、纳米钛酸钡、稀土抛光粉等产品。公司作为央企控股上市公司，是凯盛科技集团“3+1”战略中“显示材料和应用材料”重要的研发和制造平台，围绕打造世界一流新型显示和应用材料科技型上市公司，公司坚持科技自立自强、产业自立自强，聚焦高端化、量产化、国际化发展，显示材料实现技术和市场双引领，应用材料围绕锆、硅、钛三种元素，已逐步形成新材料“大产业”平台，不断掌握竞争和发展的主动权。

公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司的半导体业务采用IDM垂直整合制造模式，产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管与MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务采用ODM原始设计制造模式，是全球领先的电子产品集成企业，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。公司产品集成业务从事的主要业务系消费、工业、汽车等领域智能终端产品的研发和制造业务；半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务；光学模组业务从事的主要业务系光学模组的研发和制造业务。

公司主营业务覆盖雷达系统、卫星应用、智能控制、安全存储、智能网联五大方向。2023年内，公司的主要业务包括雷达系统业务群、卫星应用业务群、智能控制业务群、安全存储业务群、智能网联业务群的相关产品研发、制造和销售。公司注册地址为江苏省常州市武进区礼嘉镇建东村建华路南。

公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。目前公司已成功研发以JM5400、JM7200、JM9系列和景宏系列为代表的一系列GPU芯片、模块和整机等产品，应用场景由图形渲染领域扩展至AI训练、AI推理和科学计算领域。目前，公司凭借深厚的技术积淀与领先优势在国内图形处理芯片研发领域处于领先地位。公司坚定看好GPU未来广阔的发展前景，未来将坚定不移地投入GPU研发，全力推进由“专用”到“专用+通用”的发展战略，瞄准GPU在人工智能领域的应用方向，不断夯实GPU研发实力，打造国产GPU应用生态，加固公司技术护城河，推动产业化规模，增强公司核心竞争力。

公司专业从事通信天线及射频器件产品的研发、生产及销售，产品主要包括基站天线、射频器件、微波天线等。公司为移动通信运营商、设备集成商提供通信天线、射频器件产品及综合解决方案。公司拥有完备的通信天线和射频器件产品线，开发出系列基站天线、基站用双工器、合路器、塔顶放大器、系列微波天线等产品，可满足目前国内外2G、3G、4G、5G等多网络制式的多样化产品需求，公司在移动通信天线领域处于行业第一梯队，具备较强的市场竞争力。

公司是一家专业从事研发、生产及销售为智能手机、平板电脑、智能驾驶、运动相机、智能家居、VR/AR、机器视觉等配套的光学镜头、影像模组及触控显示一体化等关键光学、光电子产品及智能终端产品制造的高新技术企业。公司重点发展光学镜头及影像模组、触控显示器件等新型光学光电产业，布局与培育车载显示、车载照明、AR/VR和机器视觉等领域，公司产品广泛应用于智能终端、智能汽车、智慧家庭、智慧城市等领域。十余年来，不断夯实产业基础，凭借深厚的技术积累，产品持续创新升级，光学产业发展迅速，积累了优质的客户资源和较好的行业口碑。

公司业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块，公司一直致力于高性能光模块的研发、生产和销售，产品服务于AI/ML集群、云数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输、固网接入等领域的国内外客户。公司自成立以来一直专注技术创新，从而推动光模块向更高速率、更小型封装、更低功耗、更低成本的方向发展。为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G及1.6T光模块产品；为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块、以及应用于城域网、骨干网和核心网传输的光模块解决方案。经过十多年的发展，已在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。

公司主要从事电子变压器和电感等磁性元件以及电源适配器、动力电池充电器和定制电源等开关电源产品的开发、生产和销售。公司的磁性元件产品主要应用于新能源汽车电子、光伏储能、充电桩、UPS电源以及资讯产品、工业电源、医疗等领域；公司的开关电源产品主要应用于网络通信、消费类电子、电动工具、LED照明以及工业及仪表等领域。

公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。

公司自2008年成立以来持续深耕光伏产业，从单一的光伏背板业务逐步延伸至n型高效电池及高效组件、光伏应用系统终端业务，实现了光伏辅材、高效电池、高效组件、光伏应用协同发展的产业布局。截至2023年末，公司累计获得授权专利279件，包含发明专利121件、实用新型专利158件（其中国外PCT专利15件）。

公司凭借深厚的行业场景资源和领先的人工智能技术，致力于将AI技术的力量注入各行各业，推动它们的数智化转型和数字经济建设。公司业务主要聚焦智慧城市、智慧能源、智慧医疗及身份认证领域，主要服务于能源、政务、医疗、应急、公安及金融等行业客户，服务于行业数字化转型和数字经济建设。

经过多年的快速发展，公司已成为PCB行业中的领先企业。公司掌握70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)等高等级PCB产品的制备技术，品质稳定性及一致性深受国际优质客户认可；优势细分产品的市场份额位居全球第一。公司以前瞻性理念，围绕“CPU、GPU”的技术路线展开技术布局，成功建立起以NVIDIA和特斯拉为代表的国际巨头企业和各细分领域龙头企业构成的客户资源网络，积累了丰富的国际市场开发经验。公司的主要产品有高端多层板、HDI、FPC、软硬结合板等，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。

结合行业发展市场洞察及对应价值链分析定位，明确索菱股份以“智能网联”、“智能舱驾”、“V2X”为核心业务进行战略聚焦，构建智能舱驾硬件开发和交付、国际化智能网联产品提供、以车辆为核心的V2X平台及应用。①智能网联：拥有成熟稳定的优质乘用车与商用车前装车厂配套体系、国际化产品提供及交付能力，产品包括TBOX、OBU、IOT等产品，可提供面向乘用车与商用车细分行业应用的高品质产品。②智能舱驾：通过两到三年持续研发投入，引进与培养快速打造研发团队。深耕座舱域控制器方向，并进一步向舱泊一体拓展。同时借助智能网联技术与市场基础实现智能舱驾项目落地，更好的服务GlobalTier1客户、国内传统一二线车厂，一线商用自主车厂及国内外造车新势力等。③V2X：具备面向Tier1及行业终端客户应用的软件与数据平台软件开发能力，主要包括智慧交通平台、智能网联平台、自动驾驶平台等产品及综合方案提供能力。④商用车：产品覆盖智能网联、智能舱驾与V2X等领域，具备符合商用车要求的车机开发设计能力，拥有国内主流商用车前装车厂的配套体系，主要包括宇通客车、中通客车、中国重汽、东风汽车等。⑤IOT业务：IOT业务旨在将智能网联技术应用于物联网领域，为各类行业客户提供智能化的解决方案。该业务领域主要涉及智能设备、智能家居、智能安防、智能物流等方面的技术研发和应用，以满足客户对于智能化、高效化、安全化的需求。

公司是国内汽车电子控制产品供应商，一直致力于汽车电子产品的研发、设计、制造和销售。公司的主要产品包括CAN总线控制系统、汽车组合仪表、智能驾驶座舱系统、域控制器、汽车行驶记录仪、总线控制单元、控制器（ECU控制单元）、云总线车联网系统、传感器、全液晶仪表等系列产品。产品主要适用于各种客车、卡车、特种车系列。公司主要是作为整车制造商的一级配套商直接向其配套供货。由于每一款汽车都有不同的技术规格，需要根据不同车型设计与之配套的电子零部件，因此公司主要采用以销定产的生产模式，销售模式是以直销为主，少量经销为辅。公司注册地址为哈尔滨经开区哈平路集中区哈平西路11号。2024年公司净利润计划为1,200万元。

公司的经营范围为铝电解电容器、铝箔的生产与销售；生产电容器的设备制造；对外投资。根据产品外观结构，目前公司产品主要有焊针式、焊片式、螺栓式、引线式及垂直片式液态铝电解电容器，引线式、垂直片式及叠层片式固态铝电解电容器。公司产品广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、风电、工业自动化、智能机器人、5G通讯、AI数据处理中心、电源、照明、智能电网等多维度应用市场。

公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器。石英晶体元器件作为各种优质的选频、稳频和时基标准，广泛应用于电子整机的各个方面，是电子学、通信工程、计算机、航空航天及消费类电子产品中必不可少的元器件，被誉为电子整机的“心脏”，凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等，均可利用石英晶体元器件的物理特性，实现基本信号的产生、传输、滤波等功能。

公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。

航天智装隶属于中国航天科技集团有限公司下属中国空间技术研究院，主营业务有三大业务板块：铁路车辆运行安全检测及检修系统、智能测试仿真系统和微系统与控制部组件、核工业及特殊环境自动化装备。公司作为国内具有铁路运行安全动态检测系统全品类产品的厂家之一，在铁路行业具有30多年铁路市场用户基础，产品技术水平处于国内领先水平，部分指标达到国际先进水平，具有较强的行业竞争力和相对稳定的市场保有量，在铁路运营安全服务提供商及轨道交通机车车辆检测检修智能装备提供商中保持在第一梯队的地位。近年来，公司先后在亚吉铁路、蒙内铁路、中老铁路、雅万高铁等国际项目中标，产品设备广受好评，公司品牌进一步被国际市场所认可。

公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。

公司秉承“为中华民族争光”的企业宗旨，以创造高端品牌的产品为战略定位，专注于雷电防护业务。公司主要从事防雷产品的研发、设计、生产和销售，防雷工程的设计和安装，提供防雷产品和防雷工程一体化的整体解决方案。公司的主要产品包括防雷业务如各类雷电预警系统、雷电监测系统、SPD（浪涌保护器）、避雷针、接地产品以及其他雷电防护设备等；非防雷业务如磁性元器件，环行器，射频器件等。公司的这些产品广泛应用于通信、航天国防、铁路与轨道交通、电力、石油石化、新能源、工业自动化、建筑、医疗、汽车等基础产业及新兴产业。

公司围绕“智能安防”、“音视频监测”、“数字水印技术”三大业务开展经营，为客户提供贴合行业特点的安防整体解决方案，升级音视频监测技术，拓展行业应用，开发数字水印的衍生应用场景。注册地址北京市海淀区地锦路9号院13号楼四层101-413。

经过多年的开拓与发展，目前公司业务主要聚焦于信息技术领域，涵盖智能装备电控系统及相关产品、智能工厂云平台系统、信息安全硬件及网络通信硬件的定制开发及平台集成服务等。公司业务核心技术主要包括工业控制系统软硬件、高性能伺服驱动、电力电子技术、CAD软件设计、机械和工业设计、自动化设备开发、网络安全、边缘计算、工业互联网平台建设、机器视觉等。公司拥有行业全方位、技术领先的控制系统设计能力和专业、可靠的智能电控解决方案。极端工况稳定运行的实时操作系统，能够实现μs级的强实时系统设计，满足各种强实时系统的开发和设计。强大成熟的高速多核cpu平台，可以实现显示、控制、驱动的多任务同时处理功能，能够满足复杂算法和控制的处理需求。同时，搭配linux操作系统，可以实现更人性化，更符合厂家需求的界面开发和功能实时设计。

公司的主营业务包括智能手机与电脑、新能源汽车与智能座舱、智能头显与智能穿戴等智能终端的结构件、模组及整机组装，具备从产品设计到生产制造，以及相关机器设备、模具、刀具、化学品、包材等配套研发制造的产业链垂直整合能力，与国内外高端消费电子与新能源汽车品牌建立了长期的战略合作关系。公司业务涉及智能手机与电脑、智能头显与智能穿戴、新能源汽车及智能座舱等智能终端的结构件、模组及组装，涵盖玻璃、金属、蓝宝石、陶瓷、塑胶、碳纤维等新材料，以及与之配套的辅料、工装夹具模具、生产设备、检测设备、自动化设备、自主研发的工业互联网系统。

公司深耕信息与通信领域，聚焦于宽带通信终端设备、移动通信和通信应用设备等的研发、生产和销售。公司通过在信息与通信领域的不断创新与突破，形成国际领先的核心技术、产品开发和交付能力，积累品牌优势。围绕客户需求，提供涵盖器件、终端、局端、硬件、软件、服务、平台的信息与通信产品及解决方案，以超越客户期望的性能、稳定的质量、优质的服务、合理的价格，致力于成为客户信赖、全球领先的信息与通信产品提供商。网通及数通业务：公司主要产品覆盖运营商、企业及家庭消费类客户，包括网通产品（DSL系列、PON系列、AP系列等）、数通产品（交换机等）等各类接入方式全系列终端产品的研发、生产及销售。移动通信业务：公司同时专注于移动通信类产品，4G/5G小基站设备、固定无线接入设备（FWA）以及以移动通信为技术基础的各类专业和综合应用产品、解决方案的研发、生产和销售。

公司是业界领先的光器件整体解决方案提供商和先进光学封装制造服务商，产品广泛应于光通信、激光雷达、生物光子学等领域。公司通过自主研发和外延并购，在精密陶瓷、工程塑料、复合金属、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的核心工艺技术，为全球客户提供多种垂直整合一站式产品解决案。经过十九年发展，公司已形成两大核心业务板块，分别是以十六条产品线为支撑的光器件整体解决方案业务和先进光学封装业务。近年公司主营的光器件产品的应用领域由光通信行业向激光雷达等领域延伸拓展。

公司主要从事电子元器件、新材料及相关产品的研发、生产、销售、检测及服务业务，围绕“元器件、新材料、国际贸易”三大战略板块布局，构建泉州、广州、成都生产制造基地，上海、北京、深圳运营中心。公司利润主要来源于元器件板块，经过三十余年的发展，公司已经成为国内陶瓷电容器行业的主要企业之一，依托技术创新和产品质量赢得了广泛的市场认可和客户信赖。2023年内，公司以28位荣登2023年中国电子元器件骨干企业榜单（原中国电子元件百强企业），至此已连续12年荣登该榜单，在技术、产品、客户等方面具备优势地位。且公司逐步由产品导向型公司至平台型公司转变，新增主动元器件业务，横向延伸自产元器件产品大类，提升客户粘性；贸易板块与国内外厂商建立深度合作，已形成较为成熟的供应链管理体系；新材料业务具备技术、规模优势，并具备从原材料到成品较为完整的产业链生产能力，于2023年内持续加大研发经费投入，创新成果丰硕。

公司主要业务为（1）智能终端业务：数字智能终端及相关软件系统与平台的研发、生产、销售及服务，主要面向国内三大通信运营商和广电网络运营商、海外电信与综合运营商提供系统集成以及ToC消费渠道零售，其中智能终端产品包括：4K/8K等各类智能机顶盒、融合终端、宽带网络通信连接XSG-PON、Wi-Fi路由器、5GCPE等产品、虚拟现实VR/MR/AR解决方案及终端、网络摄像机、多模态AI技术应用、融合云电脑等；（2）专业显示业务：汽车智能车载显示（车载人机交互显示总成系统、车载智能显示仪表系统）、中小尺寸显示模组；（3）运营服务业务：主要包括B2B售后增值服务、智慧城市业务等。公司基于电信网、互联网、广电网、物联网，联合国内外电信或综合运营商、内容商、应用商、渠道商、政企数字化行业客户等战略伙伴，围绕“系统+终端+应用”打造数字、宽带、超高清、智能及万物互联的生态链。

公司深耕电子陶瓷元件行业，专注于电子元件及先进材料研发。产品主要包括通信部件、电子元件及材料、新材料等，覆盖电子电气、新能源、通信、半导体、移动智能终端等众多应用领域。电子陶瓷应用领域广泛，涉及国民经济的各个部门和社会生活的各个方面。

公司主要从事高端计算机、存储、安全、数据中心产品的研发及制造，同时大力发展数字基础设施建设、智能计算等业务。经历多年发展，公司在高端计算、存储、安全、数据中心等领域拥有深厚的技术沉淀和领先的计算优势，拥有完整的IT基础架构产品线；同时公司积极布局云计算、大数据、智能计算的技术研发和产品服务，打造完备计算产业生态，已经形成一套成熟的核心竞争力体系。

公司以“成为全球卓越的电路安全保护解决方案提供商”为战略目标，自设立以来一直致力于熔断器、自复保险丝等过电流、过温电路保护元器件的研发、生产、销售，并积极向过电压电路保护领域发展。作为我国电路保护元器件行业的领军企业之一，公司持续聚焦熔断器中高端市场，以科技创新为驱动，持续开发新产品及迭代产品，经过30多年的发展，融合国内外先进技术，公司研发出一系列高性价比、产品线齐全的熔断器，是国内销售规模较大的电路保护元器件生产商，也是全球知名熔断器生产商。公司主要产品为电子熔断器和电力熔断器，其中电子熔断器主要应用于家用电器、消费类电子产品和汽车电子等领域；电力熔断器主要应用于光伏、储能、风电、新能源汽车、工业、通信IDC等领域。

公司自成立以来，始终聚焦于低空近程防御装备的研发、生产和交付业务，积极实践推动低空制空权能力和体系建设。经营方面，公司以市场需求为导向，以便携式防空导弹情报和指挥自动化系统为重点，通过主业整合与产业转型升级，不断完善各项技术及产品，形成了军民两用发展的业务布局。军品业务主要以全资子公司天伟电子为业务平台，聚焦于低空近防、边海防等方向，民品业务主要以子公司华扬通信为射频产业化平台，聚焦于军用和民用射频产业链方向，同时以国家发展战略为指导，在军民两用核心技术的支撑下，公司开拓了“新一代综合电子信息（天融工程）”业务，聚焦于物联感知、军民两用行业大数据等方向，打造军民两用的电子信息数据服务体系能力。目前，公司形成了以低空超低空防御体系能力为核心目标的三大业务体系：“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息（天融工程）”，在未来发展过程中，公司将从技术产品、产业链协同、国家战略需求等多个维度，在三个业务方向持续深耕发展。

公司主要业务包括打印机全产业链业务、集成电路业务。公司打印机业务整体出货量在全球激光打印机市场份额中排名第四位。其中，奔图激光打印机业务全球出货量增速引领行业，利盟激光打印机在全球中高端激光打印机细分市场的占有率行业领先。公司旗下通用打印耗材业务、通用打印耗材芯片业务、打印机主控芯片业务均处于全球细分行业翘楚。公司的集成电路设计及应用业务处于国内领先位置，一直致力于推动国产CPU规模化、产业化，并拥有CPU设计技术、多核SoC专用芯片设计技术、安全芯片设计技术、通用耗材芯片设计技术等多项核心技术。极海微是“中国芯”开发应用的领先企业。公司在集成电路领域具有二十余年芯片设计经验，在全球多地均设有研发中心。在解决行业技术难点及克服专利壁垒问题上，公司一直走在全球市场前沿，立志成为物联网SoC-eSE嵌入式安全芯片及通用MCU设计解决方案的优秀供应商，为工业控制、消费电子、医疗设备、智能家居以及汽车应用等领域提供更优质的产品与服务。

公司是全球领先的至真LED显示应用与服务提供商，为客户提供全系列LED大屏显示产品及专业视听解决方案。LED显示屏从户外到室内，从租赁模式到固定安装，形式多样，产品线丰富。公司致力于成为“至真LED显示应用与服务提供商”，目前拥有广告、舞台、商显、可视化和iCon等产品线及专业视听解决方案。公司集研发、设计、生产、销售、服务于一体，已建立完善的全球营销和服务网络、具备领先的技术储备、高端的品牌形象及良好的行业口碑。可视化产品线应用领域为控制室、调度中心、广电演播室等，专业视听解决方案应用领域为指挥中心、智慧城市、展览展示、XR虚拟拍摄等。

公司经过近三十年的专业积累，先后在静电及微污染防控、医疗、新能源等领域深入布局，已成为一家创新驱动的多元化产业集团，以科技创新为新质生产力发展注入强劲动能。公司围绕新能源锂电材料、防静电超净技术产品、医疗器械产品三大业务领域，以股东利益和社会利益最大化为目标，以科技创新为动力，以客户需求为导向，持续夯实各领域的核心竞争力，坚持聚焦产业，深耕主业，积极开拓市场。

公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。公司的印制电路板（PCB）具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、新能源及电源、计算机与通讯、工控医疗、多媒体与显示等领域。公司通过高品质产品、高效率服务获得广大客户信赖和行业内的广泛好评，已成为行业内重要品牌之一。同时，公司凭借在精细化管理、工艺改进、技术创新等方面的综合优势，已连续多年入选行业研究机构N.T.Information发布的世界PCB制造企业百强以及中国印制电路行业协会（CPCA）发布的中国PCB百强企业，被CPCA评为优秀民族品牌企业。公司在Prismark 2022年全球TOP100 PCB制造商榜单排名第51名；在中国电子电路行业2022年主要企业营收榜单综合PCB排名第28名、2022年中国内资PCB百强企业第13名，上述排名相较于2021年的排名均有所上升，进一步凸显了公司市场地位的提升。

合力泰经过在智能终端核心部件行业十余年的发展和积累，凭借技术优势、品质优势、客户优势、产业链协同优势等，公司现已成为国内领先的智能终端核心部件一站式服务商。公司主营业务大致分为：手机业务板块（包括触控显示类模组、光电传感类产品）、通用显示业务板块、柔性线路板业务板块（FPC）和电子纸业务板块，产品广泛应用于手机端、消费电子、智能穿戴、智能零售、智能汽车、智能制造等诸多领域。

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。公司注册地址为苏州工业园区汀兰巷29号。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。

公司主要经营光伏产业和汽车热系统产业两大产业。公司对“十四五”规划实施状况进行了客观评估，经反复认证，并对“十四五”规划进行中期调整，主要调整思路为：做好国内存量产业的稳健经营，提质增效；适时有序退出境外汽车热系统和境外光伏制造业务；资产进行优化重组，形成新的经营增长点。预计2024年实现合并营业收入69亿元，经营性利润总额为正。

公司围绕宇航制造和卫星应用主责主业，聚焦于卫星通导遥一体化产业发展。公司作为央企控股上市公司，聚焦主责主业，具有天地一体化设计、研制、集成和运营能力，旗下有航天东方红、航天恒星科技等多家具有竞争力的企业。依托“小卫星及其应用国家工程研究中心”和“天地一体化信息技术国家重点实验室”两个国家级平台，公司在关键核心技术攻关、卫星及卫星应用装备制造等方面拥有较为雄厚的研究开发实力，研制与生产基地主要分布在北京、天津、深圳、西安等地，同时具备关键系统、核心部组件与产品的研制交付能力以及为用户提供系统解决方案和信息/数据服务能力。公司以强基础、谋发展为主线，聚焦主责主业，践行高质量发展理念，全面提高上市公司运行质量，积极应对产业政策调整、竞争加剧、产品创新、成本管控等变化，为加快建设世界一流宇航产业平台公司的目标而奋斗。

公司自成立起依托清华大学相关学科院系，致力于科技成果转化和产业化，公司经过20余年产学研实践，公司先后获得国家高新技术企业、国家认定企业技术中心等权威认定。公司秉承“科技服务社会”的企业宗旨，定位于智慧生活的创造者，致力于高科技成果的转化和产业化，逐步形成和打造了核技术应用、智慧能源、数字信息等科技产业集群，形成了集成创新与自主创新并行的创新体系，构建了系统性的“产学研用”一体化平台。公司主营业务归属于核技术应用、智慧能源和数字信息等产业领域。按照所处行业及经营模式可分为制造业和软件与信息技术服务业。公司主要产品包括了安防安检设备、CNKI知识数据产品、大数据应用、楼宇智能化及节能化应用、城市热网、轨道交通的智能化、热泵节能产品、照明以及科工装备等，还包括为推动科技创新发展助力的科技金融服务。在经营过程中，公司以拥有自主技术的产品为核心，通过产品销售、工程实施和技术服务经营模式等具体实施。

公司主营业务为智能电网设备与能源互联网技术服务、消费类电子及其他领域智能装备等。公司将继续巩固工业及电力系统智能化数字化业务、加快拓展新能源业务。在巩固主网主业的市场地位的同时，在“双碳目标”背景下，积极探索现有产业与绿色低碳能源产业深度融合，把握新型电力系统发展机遇，巩固提升电力自动化设备系统专业、大力发展能源科技服务整体解决方案、通过能源开发运营及能源科技产业投资拓展行业生态，时刻怀揣“成为全球卓越的工业与电力系统智能化数字化民族品牌”的愿景奋楫前行。公司注册地址为深圳市南山区高新区科苑中路长园新材料港1号。

公司是以军品二三四级配套为主的研发、制造企业，该行业的周期性特点是与国际军事、政治环境结合密切，容易受到国际局势波动影响，目前该行业处于发展上升阶段。公司在制导控制、导航控制、探测控制、环境控制、稳定控制、电台及卫星通信、电连接器、无人巡飞等领域处于国内领先地位。公司的军民两用产品业务以“导航控制和弹药信息化技术”为主，涵盖制导控制、导航控制、探测控制、环境控制、稳定控制、电台及卫星通信、电连接器、无人巡飞等产品和技术。2024年，预计实现营业收入38亿元，利润总额2.9亿元，确保全年经济运行稳中向好，稳步提升高质量发展效益。

近年来，公司主营业务方向由数据通信行业逐渐拓展至绿色出行、新能源的电能转换与能源利用，并形成了以数据通信、绿色出行、新能源业务为核心的三大核心业务，实现了公司的业务多元化转型。面对技术加速迭代、行业竞争激烈、复杂的国际关系，公司秉承“聚焦主业”这一核心战略，以客户需求为导向，以技术创新为驱动，在相关领域中为客户提供从产品到整体解决方案以及完整的全生命周期服务。经过多年的发展，公司在电力电子设备行业已经深入布局。在数据通信、绿色出行和新能源等业务领域积累了深厚的技术经验，并在市场占有了广泛的地位。公司的产品种类丰富，能覆盖核心用户对电力电子产品的大部分需求，并且能够针对不同的应用场景，提供能源优化的解决方案及相应的产品支持。公司注册地址为北京市丰台区科技园区星火路8号。

公司聚焦主业，着力发展雷达装备及相关系统、工业软件及智能制造、智慧轨交，持续加大关键核心技术研发投入，不断提升自主创新能力。公司在主营业务领域拥有类型齐全的行业资质，为装备研制和市场开拓提供了有力的保障。公司及下属子公司拥有民用航空空中交通通信导航监视设备使用许可证、气象专用技术装备使用许可证、无线电发射设备许可证等产品资格证书，武器装备科研生产单位二级、信息系统集成资质甲级证书等保密资质，装备承制单位资格注册证书、武器装备科研生产许可证、计算机信息系统集成企业一级资质、软件能力成熟度模型CMMI-5级、信息系统建设和服务能力CS4级资质等能力资质，以及国家规划布局内重点软件企业、国家鼓励的重点软件企业、 江苏省首批现代服务业高质量发展领军企业、安徽省工业和信息化领域标准化示范企业、安徽省产学研联合示范企业等创新能力资质。

公司致力于工业网络技术和智能控制技术的研究，历经二十年，自主研发了AUTBUS总线技术、工业操作系统、工业智能控制编程平台软件等工业互联网底层技术，在工业领域推动软件定义控制技术和工业网络全IP化，实现工业化和信息化技术的融合。公司产品分为三类：①工业网络通信；②工业操作系统及相关软件服务；③智能控制器及解决方案。此外，公司加大重点行业的业务布局，在半导体设备、清洁能源、数控机床等核心工业领域开拓产品应用场景，并持续优化产品结构。

公司主营业务为电连接器、连接器组件及精密智能产品的研发、制造、销售和技术支持，公司目前已形成轨道交通与工业、车载与能源信息、特种装备三大业务板块，主要对应下游领域分别是轨道交通、新能源汽车及充电、通信设备等。

公司是从事先进电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，业务分为先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三个板块，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。公司深耕电子材料领域多年，业务布局良好，技术领先，种类丰富，多个产品填补了国内技术空白，并持续在先进制程用材料领域进行技术储备，成为国内布局全面、技术领先的电子材料企业。

公司是国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商，通过自主研发微纳光学关键制造设备——激光直写光刻机和纳米压印光刻机，建立了微纳光学研发与生产制造的基础技术平台体系，为客户提供不同用途微纳光学产品的设计、开发与制造服务。根据应用领域的不同，公司主要产品可分类为公共安全和新型3D印材业务、消费电子新材料业务及高端智能装备业务。

公司从事IC设计及销售业务。主要产品为工规、车规微控制器芯片及AMOLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片包括8位8051架构和32位ARM架构的单片机。主要产品可以进一步细分为1.工规MCU：主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机、智能物联、健康医疗及电脑数码；2.电池管理MCU(BMIC)：主要用于3C锂电池管理及动力电池管理；3.车规MCU：主要涵盖电控、电机及电池MCU；4.AMOLED显示驱动芯片：主要用于智能手机、智能穿载。公司业务的发展受益于芯片国产替代的长期趋势，凭借产品的创新及高可靠度，公司已经成功在部分细分市场取得一定的行业地位，公司的研发实力及品牌形象也赢得了客户的信赖感。

公司主要为客户提供天线及天线模组、指纹识别模组、散热器件模组、新能源部品及线束等产品，产品广泛应用于消费电子领域、通信领域、新能源及汽车领域。针对我国已形成的主要手机研发及生产基地以及笔记本电脑生产基地，公司建立了覆盖全国的营销网络，在惠州设立总部，在深圳、苏州、西安、北京、上海等地设立分公司，并积极开发海外市场，设立了台湾公司、韩国公司、美国公司、越南公司等海外机构，配备了充足的研发和销售服务团队。

公司主营消费电子整机及其核心部件的研发、设计、生产与销售，是智能硬件领域垂直一体化解决方案提供商。主要产品包括电声产品、智能可穿戴、智能门锁、健康电器等四大系列，是上述细分市场的主流供应商。公司密切关注消费电子产品行业的技术发展趋势和消费趋势，提前布局新技术、新产品，不断拓宽和完善公司的业务和产品体系，以研发驱动企业发展。

公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商，主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售。公司注重自主研发，秉承技术创新和精益管理双轮驱动理念，加大研发投入，以技术促发展，向管理要效益，发力各细分市场，提升企业价值。2023年内，公司坚持客户导向、技术引领、精益管理、高质增长的工作方针，坚持产业合作共赢、协同发展的开放态度，持续优化产品结构与客户结构，在提升现有照明、背光、显示等产品营业收入的同时，加快MicroLED、GaN电力电子器件的研发、生产和销售。公司注册地址为湖北省武汉市东湖开发区滨湖路8号。

公司从事研发、设计、生产、销售电子元器件以及LCM显示模组，提供技术方案设计、技术转让、技术咨询等服务。公司电子元器件产品目前重点围绕5G应用、新能源和物联网领域进行布局与突破，具体产品包括功率电感（一体成型功率电感、绕线功率电感、叠层片式电感等）、射频器件（LTCC滤波器、SAW滤波器、射频前端模组等）、电感变压器及LCM显示模组。产品广泛应用于通讯设备、消费终端、新能源、汽车电子、服务器、工业控制、安防设备等领域。目前公司核心产品一体成型电感的出货份额位列大陆厂家第一、LTCC滤波器在技术规格及市场份额表现上均为业内领先，其他如绕线电感、SAW滤波器、RX射频模组、变压器、LCM显示模组在内的重要产品在国内市场亦具有较强的产品竞争力，公司更是目前国内少有的同时量产LTCC与SAW滤波器的厂商。

公司主要从事LED照明光源器件封装和LED照明应用产品的研发、设计、生产和销售，属于电子元器件行业的半导体照明器件制造业。公司封装产品主要是贴片式LED照明光源器件；照明应用产品主要包括手电筒、应急灯、护眼台灯等离网照明产品及球泡灯、顶灯等通用照明产品等。

公司目前是中国大陆生产背光LED的龙头企业。公司专业从事SMD LED产品的研发、生产与销售，主营业务属于LED封装。产品主要应用于手机、电脑、液晶电视、显示系统、车载电子、智慧照明、健康检测、智能穿戴、光传感等领域。自公司成立以来，一直秉承做精、做强、再做大的经营思路，为客户提供质量稳定、高性价比的产品和快速的服务。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展车用LED、Mini/MicroLED、红外、高端照明等LED新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光模块、光学膜材等。

公司作为国内较早上市的电源企业，已成为行业知名品牌，在LED驱动电源与消费类电子电源行业具备良好的口碑，与众多国内外知名品牌企业建立了长期稳定的合作关系。公司主要从事开关电源的研发、生产、销售和技术服务，致力于为客户提供高品质、高性价比的LED驱动电源与消费类电子电源。

公司是国内首家推出全彩LED显示产品的企业，是全球首家自主研发出小间距产品的企业，是全球首家量产MicroLED显示产品的企业，技术引领一直是公司带动LED显示行业发展的驱动力。公司7年蝉联全球LED显示市占率第一，拥有最完善的全球营销网络，市场掌控一直是公司带动LED显示产品扩大应用的保障力。公司自MicroLED技术量产，便开始布局产业链，已经与富采控股共同整合了芯片-封装-应用的健全产业链。同时，通过股权投资及技术合作的方式，健全产业链上的必备辅助产品，如电源、视频处理器、控制系统、Asic驱动芯片等。公司一直致力于扩大LED显示产品应用市场的开拓。多年来，通过布局文旅夜游，带动显示产品在城市文旅和景观亮化市场的应用；其次，更早布局AI与空间计算产业，以动捕技术与LED显示的结合拓展XR虚拍，带动LED显示在新科技领域的应用；同时，通过较强的市场敏感度，提前布局LED会议一体机、影院、高端家庭影院等多个潜在市场。

公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业最新排名(2022年度)中，营收规模第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。

公司是专业的电声元器件及电声组件制造商和服务商、电声技术解决方案提供商，主营业务为微型精密电声元器件及电声组件的研发、生产和销售，主要产品包括微型麦克风、车载麦克风、微型扬声器/受话器及其阵列模组，广泛应用于智能车载、智能穿戴、智能家居、智能手机、AR/VR等消费类电子产品领域。

公司从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售。主要产品包括各种通用FR-5、FR-4、CEM-3等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆铜板，广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业，具有较强的产业稳定性。

公司主营业务为研发、生产与销售精密功能性器件、精密结构件和模组类等产品，产品主要用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、一体机、虚拟现实（VR）/增强现实（AR）等消费电子产品及新能源汽车和信息存储设备等智能终端。

杭州中威电子股份有限公司以“万物互联，让世界更安全”为使命，拥有视频结构化、视频云技术、大数据分析、物联网感知与传输等核心技术，定位于以AI视频应用为核心的行业物联网解决方案提供商，依托于“中威云”AIoT视频云平台和视频中台能力，为智慧交通、智慧城市、智慧能源等行业提供标准化、可复制的系统解决方案。多年来，公司实力打造高清IP光传输系统、高清监控摄像机、智能事件检测设备、视频编解码系统、环境感知设备、视频云、物联感知综合管理系统平台以及报警系统、对讲系统、大屏显示系统、智慧停车、智慧灯杆、智慧服务区、巡检机器人等多样化产品体系，开拓车路协同、车联网等新领域，正在从安防产品和解决方案提供商走向人工智能/互联网/物联网相结合的安防运营与服务提供的新业态。

公司主要从事视窗防护屏、触控显示模组、精密结构件及电动两轮车的研发、生产和销售业务。其中视窗防护屏、触控显示模组、精密结构件产品主要应用于手机、平板、笔记本电脑、穿戴产品、VR（虚拟现实）、AR(增强现实)等消费类电子，同时也广泛应用于车载电子、工控、教育电子、医疗器械等其他领域；另外，电动两轮车业务为生产整车产品，通过经销商直接销售给消费者。

公司主要从事精密功能件、结构件、模组及充电器等业务，产品主要应用于AI终端设备及通讯、汽车、光伏储能等行业。公司是精密制造行业中极少数同时覆盖了上游原材料、中游精密功能件和结构件、模组及充电器业务的一站式智能制造商之一，产品应用于AI终端及通讯产品、新能源汽车及光伏储能等多个下游市场。目前公司在生产技术工艺、产品品质及综合运营效率等多方面均已达到世界先进水平，并向超高精度、高性能和高附加值的方向发展。

公司是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业，也是国内封装领域领军企业。2023年，公司的主营业务为LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售，提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案。公司业务大类主要分为LED产品及电子纸产品，LED产品包含背光LED、CHIP LED、RGB LED、Mini LED业务。其他LED包括车用LED、红外LED，激光业务等。其中背光LED业绩占比逐年增加，照明LED则更聚焦高毛利市场。公司在2023年更加聚焦细分市场，积极拓展模组业务。

公司是全球领先的LED显示、LED照明产品及光显解决方案供应商。公司业务主要分为智慧显示、智能照明、光显解决方案和创新业务。据TrendForce《2025全球LED显示屏市场展望与价格成本分析》报告显示，2023年按全球各品牌厂商全部LED显示屏营收统计，洲明科技LED显示屏销售额和出货面积世界第一，全球市占率第一，达13.1%，巩固了公司LED行业龙头企业的地位。公司在LED行业有深厚的积累，拥有全球单项规模最大的LED显示屏智能生产制造基地，并在多个领域如专业、商业、租赁、体育和创意显示进行了全面的业务布局。公司在全球市场构建了多元化品牌，并通过差异化策略满足不同市场需求。公司建立了全球化的市场营销体系，营销网络覆盖160多个国家，与5600多家经销商合作，并设立了20多家海外分支机构。

公司致力于成为享誉世界的智能视讯解决方案提供商，构建“硬件+软件+内容”一站式解决方案能力，专注技术及产品创新，持续优化用户体验，为客户创造长期价值，积极推动专业化的视讯信息管理、发布、交互解决方案革新以服务更多行业客户。多年来，公司始终深耕行业，专精特新，目前解决方案已覆盖影视、金融及通信、租赁及体育、广告商业、数字内容、智慧教育、政企、光艺文旅等细分行业，并持续以客户为导向，精准把握客户差异化需求，持续完善产品矩阵，为更多的行业客户提供专业的智能视讯解决方案及服务。多年来，公司始终坚持深耕行业，专精特新，在多个专业领域培育出较强的竞争优势及品牌价值。截至2023年末，公司解决方案已成功应用于超过70%的全球大型国际机场（数据参考2023年OAG世界最繁忙机场Top10及2023年民航局中国机场旅客吞吐量Top10）、约8万个银行网点、超过3,800个通信运营商网点、近70个XR/VP虚拟影棚、超过1,000场国际重要体育赛事。公司注册地址为广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河一路112号深业进元大厦塔楼2座1805。

公司是一家全激光产业链布局的智能制造解决方案与服务提供商，利用公司多年积累的激光智能制造技术为电子信息、航空以及其他国家战略新兴产业提供创新的激光制造服务和智能制造解决方案。公司目前的主营业务主要有四大类：1、应用服务：立足于使用精密激光等先进技术手段，取代或替代传统制造工艺，并突破传统制造工艺的局限，为客户提供精密激光加工服务，服务的客户包括：电子制造厂商、军用及民用航空企业、科研机构等。2、智能装备：顺应工业自动化、智能化的大趋势，为客户提供标准和定制化的生产、检测一体化的激光智能生产线，服务的客户包括：电子制造厂商、新能源厂商、科研及教育机构等。3、航空零部件：为航空领域的客户提供数控加工航空零部件、增材制造航空零部件、航空导管类产品以及工装类产品等，服务的客户主要为军用及民用航空企业、科研机构等。4、激光器：为客户提供高性能、大功率的光纤激光器，重点服务于国家重大需求项目及激光先进制造。

公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在安防监控领域，公司业务发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，公司SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列。

公司是我国专用通信领域的领军企业和全球专用通信领域的技术领先企业，秉承“不懈努力，为用户创造价值，让世界更高效、更安全”的企业使命，致力于“成为全球值得信赖的专用通信及解决方案提供商”。近年来，公司基于专网通信领域的领先优势，持续加大对融合通信、智能指调、卫星通信、AI、芯片等技术的研发投入，形成了“2+3+1”的产品战略。其中，“2”代表公司的基本盘业务——PDT/DMR、TETRA窄带数字产品；“3”代表公司的成长型业务——公专融合、4G/5G宽带及智能指调集成；“1”指全融合现场应急综合应用方案。依托新一代信息化指挥调度系统，公司融合高效安全的宽窄带通信网络和多模智能终端技术，为公共安全、政务应急、大交通、能源、工商业等多元行业客户提供端到端的语音、数据、图像、视频综合应用，深挖行业痛点，深耕客户需求，不断提升研发能力和经营效率，并通过全球化营销网络提供丰富完备的产品解决方案及服务，致力于打造更高效、更安全的通信环境，推动全球客户业务升级与安全水平提升。

公司秉承利用数字技术改造传统产业的数智化战略规划，以技术研发为抓手，以技术应用为导向，继续经营以高端数字激光装备制造为主的工业智能应用和以IP衍生品运营业务为主的商业智能应用两大板块，致力于为客户提供数字技术商业化应用解决方案。

公司是国内领先的集研产销于一体的LED半导体封装器件产品上市企业。2024年上半年，公司继续围绕“一体两翼”产业发展战略，持续巩固半导体封装板块的业务根基，重点发力Mini/Micro LED新型显示和汽车照明及电子板块，以先进的制造能力和技术服务水平推动企业高质量发展。经过数年的积累和沉淀，公司已成为LED半导体封装行业的龙头企业，其研发技术、产品质量及生产规模均在国内同行中保持领先地位。

公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、IC载板、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。

公司作为国内领先的智慧指挥调度全产业链综合解决方案提供商，深耕以5G、人工智能、云计算、物联网等为代表的新ICT技术在垂直行业的应用，赋能行业和企业的数字化、网络化和智能化建设，实现公司健康、稳定、可持续发展。公司以“+5G”策略为核心，聚焦主业，紧握市场发展机遇，通过持续的创新投入、优质的服务以及全方位的产业合作，自主研发了大数据平台—“飞鸿数”平台，智能视觉平台—“飞鸿安视”平台、私有云平台—“飞鸿云”平台、物联网平台—“飞鸿物联”平台等多个基础平台及应用平台，形成了具有智能感知、智能传输、智慧决策、智慧分析能力的“智慧指挥调度全产业链”系列产品和解决方案。公司凭借高可靠性、高安全性、高稳定性的产品、领先的技术水平、超前的预研能力、前瞻性的战略布局，赢得了国内外行业用户及专家的高度认可，在各个市场领域均取得了良好的业绩。

公司主要业务是从事广播电视设备的研发、生产和销售、承接智能化视频监控工程服务，以及集成电路、芯片及传感器的研发、设计与销售。

公司主要从事消费电子产品的自主研发、设计及销售，是致力于为全球用户提供智能硬件产品服务的品牌商。公司产品主要包括游戏系列，无线系列及新女性Ralemo。经过多年发展，公司品牌RAPOO在海内外市场上已树立良好的口碑与影响力。在全球游戏市场不断扩张、PC及移动设备存量日益规模化的背景下，公司作为周边设备品牌商，紧抓市场机遇，始终坚持以产品开发为核心，以市场需求为导向，以用户体验为宗旨，创立之初便以“无线化”为使命，持续拓展无线生活应用场景，为全球用户提供消费电子产品，截至目前产品已销往六十多个国家地区，覆盖全球主要经济体。公司注册地址深圳市坪山新区坑梓街道锦绣东路22号。

公司作为国内数据安全领域领先的产品和解决方案提供商，深耕金融行业方向、通信行业方向等业务领域多年，拥有良好稳定的客户资源，产品涵盖卡、终端、模块、系统、服务、解决方案，应用领域广泛，在各细分领域的拓展中积累了丰富的产品开发和行业应用经验。公司拥有CMMI软件能力成熟度模型集成五级资质、CCID信息系统服务交付能力一级五星资质，获得维萨（VISA）、万事达、美国运通、大莱、中国银联、日本JCB等六大银行卡组织的资质认证，国家商用密码产品认证，多次参与相关国家标准、行业标准起草工作，成为国际国内多个标准组织成员单位。公司是国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、湖北省企业技术中心、湖北省智能卡工程技术研究中心、数字化感知智能支付系统湖北省工程研究中心、湖北省优秀软件企业、湖北省信息化和工业化融合试点示范企业、武汉市科技领军企业。

公司专注于高精度定位技术产业链相关软硬件产品和服务的研发、制造和销售，深化北斗精准位置行业应用，着力提供时空信息解决方案。近年来，经过公司对行业市场不断地探索和实践，目前已构建测绘测量装备业务、北斗高精度行业应用业务、特殊机构高精度应用业务、智能驾驶与导航控制应用业务、时空数据及信息化业务与科技旅游业务五大核心业务板块。公司主营业务所涉及的产品领域，大部分均已实现关键技术的自主可控，行业竞争力综合优势明显，特别是工业级激光雷达、海洋声呐、星基增强系统、车规级惯导等技术产品领域的自主国产化水平在业内领先。此外，经过多年行业市场深度布局，公司在铁路、电力、石油石化等特定行业应用领域已积累较深的行业认知和行业经验，技术产品和解决方案贴合行业需求，赢得行业客户的高度认可，公司在相关行业市场已逐步发展至推广应用阶段。

公司主要从事LED产业链中下游领域，专注于LED超高清显示及LED照明业务，在业内率先推出并量产基于COB先进集成封装技术的MicroLED超高清显示产品，围绕8K超高清产业发展，建立了包括LEDMAN雷曼超高清显示大屏、LEDMAN雷曼智慧会议交互显示系统、LEDMAN雷曼智慧教室教育交互显示系统、LEDMAN雷曼超高清家庭巨幕及LED智能照明、LED创意显示在内的LED全系列产品生态及解决方案体系。

公司主营楼宇对讲系统、智能家居系统、停车场系统、监控系统等智慧社区安防智能化设备及系统的研发设计、生产制造和销售，属于安防行业，按照产品的应用领域划分属于社区安防行业。公司所处行业属于制造业，细分行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”。

公司是以人物互联为核心特色战略的新型智慧城市建设与运营服务商，以“1个主业+4个业务板块+3个层面”的业务组合战略为总体发展思路，经营数字化、智能化和数字营销等业务，处于软件和信息技术服务业。公司围绕智慧城市细分领域规划、软件与硬件供应、建设和运营服务精准发力；通过智慧园区、智慧楼宇+、城市应急数据治理、数字营销四大业务板块，构建细分领域的解决方案体系；形成智慧城市细分领域的应用平台、数字底座（包括物联、数据、集成、AI、数据治理五大中台，园羚平台及BIM/CIM底座）、物联产品三个层次的核心竞争力，以科技创新为第一驱动力，充分发挥自身技术优势和累积，发展成为新型智慧城市建设与运营服务商。

银河电子是一家集新能源、人工智能、智能机电业务为主的专业化企业集团，主要产品涵盖智能特种装备、新能源储能、充电桩、光储充系统、智能微电网系统、精密结构件和智能终端、智能网关等产品。公司及下属子公司在张家港、南京、合肥等地设立了多个不同领域的研发中心，围绕特种装备智能机电控制系统、新能源储能、充电桩、光储充系统、智能微电网系统、智能网关等多个领域，进行长期、系统的研发。公司智能机电业务主要包括智能特种装备业务和智能终端业务。新能源业务主要包括新能源轻量化精密结构件、储能及微电网业务。

本公司的主要业务是“一网一屏”，涉足的主要行业包括卫星互联网和互联网电视产业。公司以“通信网”和“数字屏”为核心业务发展战略，前瞻布局高通量卫星和5G融合通信，以福建为中心，辐射全国和一带一路沿线国家及地区，打造融合卫星互联网、大数据中心、应急通信及海洋经济运营为一体的通信网。公司依托拥有全球领先的智能显示主板研发制造能力，打造以高度定制化屏显终端为“容器”，搭载海量应用加自由定制智慧云屏系统的达华数字屏，并凭借“中国软件和信息技术服务竞争力百强企业”实力以及掌握的各种前沿数字信息技术，为客户提供先进的终端+系统应用产品解决方案。

公司致力于打造成全球领先的绿色能源系统集成商，秉持“把绿色能源带进生活”的理念，把绿色低碳的时代主题与自身长期深耕的新能源事业深度融合。公司产品覆盖高效电池、大尺寸光伏组件、储能系统等，并为客户提供智慧光储一体化集成方案，包含绿色能源工程相关的产品设计、定制、生产、安装、销售等一揽子服务内容。公司目标成为以技术研发为基础、设计优化为依托、系统集成为载体、金融服务支持为纽带，智能运维服务为支撑的一体化“设计+产品+服务”一体化提供商。“十四五”发展期间，公司以绿色能源科技驱动企业创新发展，在“碳达峰”、“碳中和”国家战略背景下打造全新的“科技协鑫”、“数字协鑫”、“绿色协鑫”。

公司从事的主营业务主要有：黄金开采及销售业务、太阳能发电业务和集成电路设计业务。2024年，公司会持续沿着海外及国内两条主线发展，海外主要以金矿、能源、光伏发电为主的运营方向，国内以高科技、芯片、多元贸易为主的经营方向，国内更加专注技术领域的创新，通过技术创新，寻求技术领先优势，开发新的利润增长点。海外方面，结合目前情况，公司已经初步建成围绕金矿的产业基础，在目前选厂的基础上，扩大开发已有金矿的规模，增强规模化生产经营的实力，提高黄金产量。

公司主营业务包括天线及模组、无线充电及模组、EMI\EMC器件、高精密连接器、汽车互联产品、被动元件等产品，可广泛应用于消费电子、物联网/智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等领域。公司加大在智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等新应用领域的投入，实现从消费电子到“消费电子+卫星通讯+智能汽车”多业务发展阶段的跨越，积极打造公司的第二增长曲线。公司是全球领先的射频元器件企业，是最早开展5G技术研发的企业之一，是全球多个最具权威行业协会的重要成员，获评中国电子元件百强企业第十一名、中国百强企业奖、中国IOT行业“科技创新优秀奖”、“中国上市公司口碑榜——高端制造产业最具成长上市公司”、“资本市场水晶球榜单-2023年最具投资价值上市公司”、“2023胡润中国元宇宙潜力企业榜?TOP200”等多项荣誉。公司注册地址为广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋。

公司致力于打造“从硬件到软件，从部件到系统”的具备垂直整合能力的三大平台：共享智造平台、装备技术平台、网络设计平台，公司依托三大平台优势，聚焦移动通信、消费类电子、汽车零部件、工业母机等业务领域，为客户提供“智能制造+高端装备”的解决方案。在共享智造平台上，公司已拥有从模具设计及制造、成型、加工、表面处理到电子装配等完整的生产环节。装备技术平台支撑着共享智造平台的发展和完善，在装备技术平台上，公司实现了从核心零部件、软硬件到整机、单机自动化、无人工厂解决方案的全产业链自主化。在网络设计平台上，公司拥有自主原创计算机语言NPL与ParaEngine3D引擎，内置3D建模、3D动画、沉浸式编程与调试、CAD建模、虚拟仿真、多人协作等功能。公司聚焦新质生产力的发展，在高端装备与智能制造领域构筑了自主可控的护城河。公司经过二十余年的发展，已经构建了自主可控的工业制造生态系统，形成了面向移动通信行业、消费类电子行业、汽车零部件行业、航空航天以及军工等领域的高精密机电一体化加工能力，以及面向上述行业提供高精密加工装备的能力。

公司立足自身实际，紧紧围绕主业延伸和国家战略趋势为发展方向，继续深耕消费电子及显示行业，同时积极布局新能源产业，依靠先进材料制造及高端加工双轮驱动。公司在消费电子元器件、液晶显示模组及整机、高端电子检测设备等领域深耕细作多年，有着深厚的技术积淀和项目经验，并不断积极探索新领域的应用，产品广泛应用于消费电子、新能源等领域，在研发制造产业链、 生产工艺技术、 产业链整合能力、 渠道与客户资源、管理团队等方面具有竞争优势。公司主导产品和服务包括液晶显示模组（LCM和BLU）及整机、消费电子元器件、检测治具及自动化设备、锂电池部件、汽车零部件、石油树脂产品、电力设备维护及安装工程等。

公司从1993年开始一直专业从事新一代稀土永磁体——粘结钕铁硼（BonedNdFeB）稀土磁体元件及部件的研发、生产和销售，从2012年3月开始从事钐钴磁体和热压钕铁硼磁体的研发、生产和销售。

2023年内，铝电解电容器（及核心材料）、薄膜电容器、超级电容器仍是公司的主要业务产品，并持续稳定发展。公司是全球在电力电子领域少数几家同时在三大类电容器进行研发、制造和销售的企业之一，因应了下游战略性新兴产业的发展对基础元器件的需求，业务遍布工业自动化、机器人、消费电子、轨道交通、5G通讯设备、数据中心、新能源和储能、电动汽车、智能电网、军工等多个领域，工业类电容器的技术性能和产销量位列全球同行前列，成为中高端市场的主流产品。以性能、品质和服务铸就的“jianghai”、“江海”是中国驰名商标、江苏省名牌产品、江苏省重点培育和发展的国际知名品牌。具有较高的知名度和客户满意度及一定的议价能力。

公司作为精密制造领域的领军企业，始终专注于消费电子、汽车和通信等产业。一直以来，公司凭借对行业趋势的敏锐洞察和对客户需求的深刻理解，持续推动产品创新、技术突破和工艺制程优化，以“摆渡人”的角色不断为客户创造价值，并赢得了全球头部客户的高度评价与长期信赖，同时也为公司的高质量成长奠定了坚实的基础。公司产品主要涵盖消费电子、汽车、通信、工业及医疗等领域，致力于为客户提供一站式多品类核心零部件、模组及系统级产品。公司注册地址为广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一西部三洋新工业区A栋2层。

公司继续聚焦消费电子精密零组件及新能源产品零组件两大主营业务，在面临上半年终端需求疲软的压力之下，紧跟行业发展趋势和客户需求，稳扎稳打，在收入规模同比下降的情况下实现了归属于上市公司股东净利润的翻番。

公司是国家创新型企业、国务院国资委国企改革“双百行动”企业和全国电子信息百强企业之一的广州数字科技集团（前身为广州无线电集团）的主要成员企业，是全频段覆盖的无线通信与全产业链布局的北斗导航装备研制专家、新一代数智生态建设者，是行业内用户覆盖最广、频段覆盖最宽、产品系列最全、最具竞争力的重点电子信息企业之一，主要业务覆盖“无线通信、北斗导航、航空航天、数智生态”四大领域，正大力培育无人系统、低轨卫星互联网等创新领域。

随着国家航空军工产业快速发展及“互联网+”、“一带一路”等战略的逐步实施，高精度工业测量与控制、自动化生产设备、系统解决方案业务等发展环境更趋优化。公司依托智能测控核心技术，以成为智能测控产品解决方案的一流供应商为目标，坚持军用与民用领域并重，不断提升核心竞争力。公司目前业务和产品主要涉及飞机测控产品、配电类产品、吊挂投放系统、电阻应变计、应变式传感器、称重仪表和软件、智能传感器、消费电子领域产品、物流装备、工业称重控制、智能仓储、在用车检测、特种车辆检测、智能驾培、智能交通信息系统、ZOS管理软件、电磁阀等多个方向及领域，按照业务属性划分为航空军品、传感控制、智能交通等业务板块。

公司的经营范围是稀土永磁材料及其他新型材料、各种稀土永磁应用产品的研究开发、生产以及有关技术咨询、服务；工业自动化系统，计算机软硬件产品的技术开发、生产；销售自产产品；普通货运。主要业务为从事稀土永磁材料和新型磁性材料及其应用产品的研究开发、生产和销售。公司同时可生产和销售烧结钕铁硼和粘结钕铁硼永磁材料，产品广泛应用于新能源汽车、汽车电机、电子消费类产品、机器人、工业电机、节能电梯、变频空调、风力发电等领域。

公司自1992年成立以来，秉持“成长、长青、共利”的经营理念，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国电子电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司注册地址为江苏省昆山市玉山镇东龙路1号。

公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，为国内领先的LED芯片、砷化镓太阳能电池外延片供应商。主要产品包括全色系的从紫外到红外的芯片，砷化镓太阳能电池外延片、MiniLED、MicroLED、VCSEL等，凭借均匀性、一致性、可靠性等综合性能方面的领先优势，多项产品性能指标达到国际先进水平。公司产品广泛应用于紫外杀菌、背光、显示屏、通用照明、数码显示、红外安防、电子设备指示灯、交通指示灯，夜景工程、车载照明等众多领域。

公司自成立以来，围绕集成电路、北斗卫星导航方向，主要从事核心电子元器件设计、开发及销售，北斗卫星导航“元器件—终端—系统应用”全链条核心产品的研制、生产及销售运营，以及视频光电、安防监控等智慧城市建设运营服务业务。

公司深耕光学光电领域二十余年，拥有智能手机、智能汽车、新领域三大业务体系，为客户提供一站式光学光电产品技术服务，主营业务为光学摄像头模组、光学镜头、指纹识别模组、3DToF、智能驾驶、智能座舱、车身电子和智能门锁等相关产品的设计、研发、生产和销售。公司凭借深厚的技术积累，产品持续创新升级，通过产业链的平台化整合，在光学影像领域发展迅速，积累了优质的客户资源，跻身于行业前列。公司主要产品包括：光学摄像头模组、光学镜头、指纹识别模组、3DToF方案、智能驾驶域解决方案、车身电子域解决方案、智能座舱域解决方案、智能门锁、VR/AR、工业、医疗内窥镜。

国星光电是集研发、设计、生产和销售中高端半导体发光二极管（LED）及其应用产品于一体的国家高新技术企业，主要从事电子元器件研发、制造与销售，主要产品分为LED外延片及芯片产品、LED封装及组件产品、集成电路封测产品及第三代化合物半导体封测产品等。公司于1976年开始涉足LED封装，是国内最早生产LED的企业之一，国内第一家以LED封装为主业首发上市的企业，是国内最大的LED制造企业之一。据集邦咨询等第三方行业权威机构调研统计，国星光电开发的“高清显示用LED器件”在2020年—2022年全球同类产品中市场占有率连续保持排名第一。

公司业务涵盖了红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块。公司是一家以红外热成像技术为核心的综合光电系统及新型完整装备系统总体研制生产企业，产品广泛应用于国防、航空航天、工业检测、检验检测、安防监控、汽车辅助驾驶和消费电子等领域。公司研制出了完全自主知识产权的“中国红外芯”，构建了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局。公司注册地址为湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号。

2023年内，公司持续深耕民用通信和军工电子两大主营业务，充分发挥在微波技术领域长期积累的技术底蕴和资源优势，在超宽带上下变频系统、毫米波雷达、低轨卫星互联网系统等关键技术上继续保持竞争优势，不断巩固市场地位。同时，公司坚定不移地推动数字化、信息化和自动化建设，紧跟“新质生产力”的发展趋势，全面开展数字化转型的战略规划，致力于实现生产自动化、管理数字化以及决策数据化的深度融合，以创新驱动发展，打造智能化制造体系，提升公司整体发展质量和竞争力。

公司所从事的主要业务是为企业级客户提供信息化解决方案。公司的主要产品包括智慧网络、智慧云、智慧通讯、智慧金融、智慧娱乐、智慧社区等领域。主要用于满足企业级用户的相关需求。经过长期的发展，公司产品及解决方案在多个细分产品领域及细分市场领域取得一定的市场地位。公司为客户提供包括软件、硬件以及服务的综合性解决方案。公司以市场需求为导向，以“融合创新科技，构建智慧未来”为经营理念，持续创新投入，满足客户不断增长的信息化需求。

面向未来十年，公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，确立了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的新核心价值观，确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于印制电路板产业链，经过30年的持续深耕与发展，涵盖传统PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。根据CPCA发布的第二十二届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十五名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2023年全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十九名。

公司主营业务包括智慧显示、智慧家庭组网及LED全产业链。其中，公司LED产业链各环节覆盖照明、背光、直显三大主流应用领域，各环节多链条深度协同，以推动上、中、下游在各应用领域向高附加值转型的战略目标。MiniLED是公司近两年产业发展的重心，公司借助MiniLED各环节的技术沉淀和垂直协同，将收获行业高速成长期的增长红利。基于上游芯片、中游封装产业链整合，公司LED应用板块已经拥有成品照明灯具、电视背光及COB显示三大应用业务。

公司主营业务为消费电子产品业务和汽车零部件业务。深耕结构模组精密制造领域，拥有江苏苏州、安徽六安及欧洲波兰等生产基地，产品涉及3C产品、汽车零部件等行业，是全球领先的结构模组系统解决方案的提供商。

本公司及其子公司(简称“本集团”)主要经营活动包括制造和销售安防设备、网络设备、智能设备；制造和批发汽车零部件及配件；销售电子产品；提供建设工程施工；技术服务、技术开发、技术咨询、软件开发、信息系统集成服务、数据处理和存储支持服务等。海康威视抓住了社会治安改善的需求，成为全球安防企业的龙头。海康威视持续铺垫业务转型之路，将公司业务定位从安防转向智能物联，旨在将智能物联技术、智能物联产品更充分的运用到社会生活的方方面面，从提质、增效、降本等维度深度解决用户的核心痛点，帮助用户创造更多价值。

公司主营业务包括汽车电子业务和消费电子业务，其中：汽车电子业务包括：车载sensor、车载sensor模组、车载盖板（2D和3D）、车载显示模组、车载屏模组（包含中控屏、后视镜、仪表盘、B柱、抬头显、正副驾驶显示屏、扶手屏等）；消费电子业务包括：超薄液晶显示面板减薄业务、超薄玻璃盖板（UTG、UFG）业务、ITO导电玻璃和VR显示模组、智能可穿戴显示模组、手机显示模组、NB和PAD显示模组、导光板、电子纸驱动基板等智能硬件产品。公司主要服务于全球车载电子和消费电子行业头部客户群体，为客户提供一站式服务和整体产品解决方案。公司主营业务所属的行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

公司专注于智能控制器行业发展二十余年，主营业务涉及家用电器、电动工具、汽车电子、智能化产品等领域智能控制器及终端解决方案的研发、生产、销售和智能化产品厂商平台服务；以及相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务。作为国内智能控制器龙头企业之一，凭借过硬的技术研发能力、优秀的综合运营能力、全球化供应链整合能力，在全球智能控制器行业格局中拥有明显竞争优势。

公司致力于打造以智慧医疗、智慧商业、智慧健康、智慧养老为核心的全产业链布局，以数据要素化和数字资产应用为核心，持续引领行业创新发展，致力于成为全球领先的智慧医疗和物联网应用整体解决方案的服务商。主营业务为智慧医疗以及物联网相关产业。公司作为行业优秀的智慧医疗整体解决方案服务商，是国家卫生健康委委属医院信息平台技术方案的顶层设计单位，凭借多年行业积淀和技术创新实力承建了多个国家级医疗业务监管平台，包括国家单病种质量管理与控制平台、国家脑血管病医疗质量监测平台、国家医疗质量安全不良事件报告与学习平台、国家护理质量数据平台、国家超声医学质量控制平台等，为全国医疗质量与安全管理提供了坚实的数据基础，以数据驱动全国医疗质量持续改进。截至2023年底，公司在全国累计服务各级医院及区域医疗用户1600余家，其中包括14家全国20强医院、47家全国百强医院、7家港澳医院，是国内优秀的智慧医疗整体解决方案服务商。公司注册地址为浙江省温州市苍南县灵溪镇春晖路435-505号公投大厦主楼5楼503室。

公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。集成电路领域，公司主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。

公司是一家专注于智能拼接显示产品领域，以专业音视频和高分可视化信息技术为核心的整体解决方案服务商。公司的主要业务为智能拼接显示产品的研发、生产以及销售，涵盖Mini LED/Micro LED拼接、DLP拼接以及液晶拼接等全系列产品。作为信息显示终端的有效载体和可视化应用的终端硬件设备，公司产品的应用场景体现在社会生活的方方面面。公司深耕拼接屏显示应用领域三十余年，见证和参与了国内可视化显示行业的发展壮大。公司具备丰富全面的产品线以及专业化、定制化的解决方案，对于产品的灵活组合可以适应不同行业及用户的场景需求，力争通过差异化的产品策略和良好的工程服务去赢得更多市场机会。后续公司将结合市场需求和用户使用场景变化趋势，持续提高产品软、硬件的适配能力，丰富终端产品矩阵，为各行业用户提供高附加值产品的同时提供一揽子解决方案和一体化服务。

公司致力于视频、安全、AI、通信服务等技术的创新研发，在广电、通信、应急安全、工业互联网、新能源及国家能力建设等领域构建了领先的解决方案。公司坚持稳健经营、不断创新、积极合作，为全球120多个国家和地区的运营商、企业、政府、金融等客户提供优质、精准的超高清和安全服务，让全球用户畅享更智能、更安全、更美好的数字生活。业务按照行业划分主要涉及传媒科技行业、信息服务行业、公共安全行业、金融科技行业、特种需求定制及其它行业。

2023年内公司的主营业务主要围绕锂离子电池电解液、化工材料-胶粘剂及电子信息行业开展，根据业务类型的不同主要分为锂离子电池电解液制造、化工材料-胶粘剂制造和电子信息产品销售服务业务。其中，锂离子电池电解液制造为电解液产品的生产和销售，主要产品包括电解液、六氟磷酸锂；化工材料-胶粘剂制造业务主要为胶粘剂产品的生产和销售，主要产品包括RTV硅橡胶、丙烯酸酯胶、环氧胶和聚氨酯胶等化工材料；电子信息产品销售服务业务主要根据客户生产制造需求，依托公司自身供应链优势，提供电子设备、胶粘剂、电子工具、仪器仪表、静电净化、电子元器件等产品服务。公司通过多方位开拓、维护客户，持续推进国内市场的拓展，在行业迭代中不断突破创新，巩固行业的地位。

公司作为具备全球竞争力的卫星导航行业龙头企业之一，多年来始终坚持以卫星导航高精度应用为主营业务方向，以高精度卫星导航技术为基础进行相关产品的研发、制造和销售，并在专业市场拓展行业应用，为众多行业提供高精度产品服务和时空信息“端+云”全方位行业解决方案。在技术方面，公司以构建泛在服务的定位、导航、授时技术为核心，进一步发展多传感器融合的高精度导航和定位技术，构建全面的高精度、泛高精度室内外导航定位技术体系。深度挖掘卫星导航融合创新在新基建、数字经济和人工智能领域的应用，同时，整合内外研发资源，加强核心技术和通用产品的技术整合，巩固了在高精度定位、技术平台和通用产品设计开发方面的优势。在业务方面，公司积极把握产业和行业发展机遇，紧紧围绕卫星导航规模化应用市场，在相关政策引导下，重点拓展北斗高精度、北斗移动互联、时空信息服务等三个业务领域，在测量测绘、精准农业、机械控制、形变监测、智慧城市、民用航空、交通运输等细分市场进行应用推广与市场开拓。

公司主营业务聚焦于三个方面，包括：智能航海、海洋观探测及海底数据中心。公司官网披露：以自有关键技术为依托，公司主营业务主要包括：1、智能航海：为船舶提供综合导航装备及智能航行系统；2、海洋重大装备：构建海洋立体观测网的核心设备——海底接驳站，常压潜水系统（普通人穿上该潜水服可以下潜600米）、海洋仪器等；3、近海雷达观测网：公司投资建设了300个目标雷达站，覆盖中国整个近海30海里海域（从海南一直到辽宁），服务近海防务与维权执法。公司建设了近100座地波雷达站，观测100海里范围的海浪、流场及风场等，服务海洋预报及海洋环境等；4、海底数据中心（UDC）：公司是继微软之后的第二家具备海底数据中心的全套技术与实施能力的企业，首个项目将在海南省陵水落地。

公司围绕“无人化、少人化”的社会发展趋势和主航道方向，聚焦金融、物流、无人零售、餐饮、彩票、医疗、交通及政务等特定的细分领域和市场，为全球客户提供智能设备/装备综合解决方案。凭借多年在光、机、电、软等技术领域的深厚积累和丰富经验，秉持创新精神，结合云计算、大数据、人工智能、物联网等最新技术，为各行业提供独特产品和深度服务，持续为客户创造价值。公司坚持“一体两翼、八大业务板块”业务战略不动摇，国内与海外业务协同发展，努力实现有质量的增长。

主营业务是提供网络通讯、消费电子以及智能终端产品的研发、设计、生产制造与销售服务。公司主要产品包括网络通讯生态、消费电子生态、其他类。主要产品为：3C产品：网络通讯类的如无线网卡、数据卡、光纤接入设备、4G路由器、4GLTE网关、IPTV机顶盒、以太网交换机等，消费电子类的如智能手机、平板电脑、手提电脑、随身WiFi、移动电源、网络摄像机等；智能硬件产品：智能手环、智能手表、AR眼镜等智能穿戴类产品，智能空气净化器、智能充电器、智能床头灯、智能门铃等智能家居产品，有行车电脑、汽车智能避障系统等车联网产品，应用于智能电视、智能空调等家电的关键组件等；智能装备：自主研发的全数字高速自动点胶机、全自动视觉贴膜机以及自动上下吸尘分板机等智能制造专用装备；光电显示业务：自主研发量子点材料和半导体工艺等。

航宇微公司推崇“芯科技、兴中国；小卫星、大数据”的发展理念，主要从事宇航电子、人工智能技术、微纳卫星星座及卫星大数据、智能测绘技术的研制与生产，服务于航空航天、工业控制、地理信息、国土资源、农林牧渔、环境保护、交通运输、智慧城市、数字政府、现代金融、个人消费等领域。公司是登陆深圳证券交易所创业板的IC设计公司（2010年），是我国宇航SPARC V8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航微系统的开拓者、商业卫星星座运营及卫星大数据应用的领航者、智能测绘与智慧城市建设的实践者。公司是我国为数不多的进入卫星运营环节的企业之一，作为成功进入遥感卫星大数据行业的上市公司，从时间窗口、产业布局、企业规模、资源能力等方面看，公司已成为卫星大数据行业引领者之一。

公司创立于1996年，是一家集产品创意、工业设计、技术研发、规模化生产、自主营销于一体的专业化音频设备企业，公司主要从事家用音响、专业音响、汽车音响、耳机及麦克风的研发、生产、销售。公司以“秉工匠精神，以声音赋能”为企业使命，多年来专注于音频技术的研究开发与产品应用，目前已发展成为以音箱、耳机为核心产品，以精湛的电声技术、知名品牌、精细化管理、精良的制造工艺和产品品质而闻名业界的高新技术企业和行业领导品牌，公司拥有从产品创意到工业设计、产品研发、规模化生产、自主营销的专业团队，产品涵盖家用音响、专业音响、汽车音响、耳机及麦克风等若干品类数百种型号。

公司是闪存盘的发明者，专注于存储产品研发、生产和销售，致力于为全球存储应用领域提供解决方案。自公司成立以来，通过核心技术及自主创新能力实现了多元化和有序扩张，目前公司存储产品已经覆盖SSD固态硬盘、DRAM内存条、嵌入式存储和移动存储等领域，并向存储产业链上下游和算力应用等相关领域扩展，同时凭借朗科品牌的影响力公司将产品拓展至可穿戴设备、电脑外设等消费类电子领域。

公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件，广泛应用于电气控制系统和工业电源设备，包括冶金铸造、电机驱动、电机节能、大功率电源、网络能源、智能电网、轨道交通、新能源等行业和领域。公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心；产品销售采取直营销售和区域经销相结合的模式，营销渠道通畅，市场地位稳定。另，公司注册地址为湖北省襄阳市襄城区胜利街162号。

公司主要从事无线通信模组的研发与销售、通信设备产品的生产与销售、通信工程服务业务。积极通过持续全面创新，包括技术创新、管理创新和组织变革，持续向客户提供有竞争力的产品、解决方案以及服务，扩大产品的配套能力和应用领域。

公司专注于自动化测控技术的研发推广，主要产品聚焦于轨道交通行业，是国内领先的轨道交通运维设备供应商及运营维护集成化解决方案提供商，主营业务为轨道交通高端装备的研发、生产、销售、安装和维护等，公司主要客户是国铁集团下属各铁路局集团公司、各地城市轨道交通及大型企业自备铁路的建设方。根据各个产品的核心功能与技术特点的不同，公司产品主要分为监控产品线、运营管理产品线、信号基础设备产品线、综合运维信息化及运维装备产品线四大系列，上述产品适用于国家铁路（高速铁路和普速铁路）、城市轨道交通、市域轨道交通等多个制式，并适用于新建线路、既有线路升级改造、运营维保服务等不同领域。

公司主营业务为液晶显示屏及模组、触摸屏及模组、触摸显示一体化模组等产品的研发、生产和销售；产品主要涵盖CTP（GFF/OGS/GG）、LCM一体模组、RTP/LCM一体模组、LCD（TN/HTN/STN/CSTN/TFT）及对应模组、TFT、INCELL\ONCELL模组等，广泛应用于手持终端、智能POS、智能穿戴、智能家居、车载电子、数码产品、工业控制、医疗电子、教育电子及其他消费类电子产品等领域。公司从事智能显示模组制造，主要为手持终端、智能POS、智能穿戴、智能家居、车载电子等制造商提供全方位触控显示一体化解决方案，为客户提供多形态产品，满足客户全方位的产品需求。

公司主要有光收发模块、有源光缆、光放大器、波长管理器件、光通信器件、子系统等产品，在云计算和企业网、无线接入、固网接入、中长距光传送网等领域为客户提供解决方案。经过多年积累和优化，公司形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装、高频仿真与设计、热分析与机械设计、软件控制与子系统开发六大核心技术工艺平台，具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力。公司产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件和模块、光波导集成器件、光纤放大器，广泛应用于骨干网、城域网、宽带接入、无线通信、数据中心等领域。公司有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为公司的直接调制和相干调制方案提供支持；公司拥有COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台，为公司的有源和无源产品提供支持。根据行业内市场研究机构omdia的最新的统计数据，2022Q4—2023Q3时间周期内，光迅科技在全球光器件市场的占有率为6.3%，全球排名第四。细分市场方面，公司在电信传送网、数据中心、接入网三个细分市场的排名分别为全球第4、5、3名。公司注册地址武汉市东湖新技术开发区流苏南路1号。

公司专业从事光学影像、薄膜光学面板、汽车电子（AR+）、反光材料等领域相关产品的研发、生产和销售，坚守光学赛道创新发展，致力于成为全球卓越的一站式光学解决方案专家。目前公司已构建光学元器件、薄膜光学面板、半导体光学、汽车电子（AR+）、反光材料五大业务板块，产品形态已由单一的光学元器件向元器件、模组及解决方案并存转型，产品已广泛应用于智能手机、相机、智能可穿戴设备、智能家居、安防监控、车载光电、元宇宙AR/VR等领域。

公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，现已形成深厚的技术积累，所掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。在研发和技术创新方面的持续投入，对公司产品性能、生产良率等多方面的提升日益凸显，公司核心竞争力不断增强。公司系化合物半导体领域被《国家集成电路产业发展纲要》列入重大生产力发展布局的集成电路骨干企业，是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”企业、工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”，承担国家科技部、工信部等多项重大专项。

公司致力于服务全球科技和消费电子行业领先客户，为客户提供精密零组件和智能硬件整机的垂直整合产品解决方案，以及相关设计研发和生产制造服务。公司主营业务包括精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。2023年内，公司继续秉持“精密零组件+智能硬件整机”的产品战略，聚焦于服务全球科技和消费电子行业领先客户，积极推动声学、光学、微电子、结构件等精密零组件和VR虚拟现实、MR混合现实、AR增强现实、智能无线耳机、智能可穿戴、智能家居等新兴智能硬件业务的发展，同时进一步加强在汽车电子领域内的业务拓展并取得一定进展。在智能制造领域内，公司积极打造GPS歌尔制造体系，构建具有歌尔特色的面向未来的智能制造模式，进一步夯实公司作为制造企业的核心竞争力。

公司是全球领先的以视频为核心的智慧物联解决方案提供商和运营服务商，以AIoT和物联数智平台两大技术战略为支撑，将人工智能、大数据、物联网技术有效融合于公司产品与解决方案，服务城市数字化创新和企业数智化转型。在城市业务领域，围绕“城市高效治理、城市运行自治、安全体系升级、生态协同治理”目标，建立“架构统一、利旧兼容、能力共享、商业开放”的新型智慧城市生态，在交通、交警、港口、公共民生、生态环境等行业，深耕城市业务场景，为城市各行业领域提供领先的智慧物联解决方案，服务城市数字化创新，助力实现人与自然、人与社会、人与城市和谐共生的美好愿景。在企业业务领域，将AI、大数据等先进技术与行业场景深度融合，洞察产业变革趋势，深入千行百业，挖掘企业数字化、智能化需求，为每一位客户提供优质的数智化升级解决方案。在建筑、教育、制造、石化、煤炭、电力、钢铁、农产、物流、文旅、医疗、金融、商业连锁等领域，公司积极进行创新实践，围绕保障生产安全，提升生产能力，促进经营提效，优化服务质量等客户价值实现，致力于成为值得客户信赖的企业数智化升级合作伙伴。在创新业务领域，公司基于对客户多元化需求的深入了解和多年在智慧物联领域的积淀，持续探索新兴业务，包括：机器视觉与移动机器人、智慧生活、热成像、汽车电子、智慧安检、智慧消防、存储介质等创新业务。

2023年，公司在原有军队电子信息化、音视频指挥系统、网络通信等业务板块的基础上，不断拓展经营领域，成立控股子公司无锡东和欣，开拓金属制品业务板块，不断释放产能并提升经营业绩，更好地实现可持续健康发展。公司注册地址为辽宁省沈阳市浑南新区高歌路6号。

公司现有主要业务聚焦于激光和光通讯领域，为固体激光器、光纤激光器和光器件等厂商提供核心元器件产品，主营业务为晶体元器件、精密光学元件及激光器件等产品的研发、制造和销售。公司以成为“光电行业发展的有力推动者”为使命，深耕激光和光通讯关键元器件领域，积累了深厚的技术经验和优质的客户资源，是全球知名的LBO晶体、BBO晶体、Nd:YVO4晶体、磁光晶体、精密及超精密光学元件、高功率光隔离器、声光及电光器件的龙头厂商。

2023年内，公司的主要业务涵盖红外及光电类产品和巡检机器人类产品两大领域。公司在红外及光电产品相关领域深耕多年，形成了从上游芯片的制造封装，到下游终端整机集成及算法优化的一体化解决方案，是国内行业的领军企业之一。近年来，公司依托在红外芯片领域研制及产业化能力的突破，不断提升公司在红外行业的核心竞争力，各类型产品在国内外市场竞争中逐渐显示出技术和成本优势。与国际竞争对手相比，公司的竞争优势主要体现在较高的性能价格比和及时有效的售后服务；与国内竞争对手相比，公司拥有包括核心芯片研发制造在内的完整产业链布局、持续的自主创新研发能力以及多年攻关的项目积累，辅以覆盖全国的市场营销及售后支持网络，有能力为客户提供优质的产品与专业的技术服务。

自成立以来，公司一直专业从事石英晶体元器件的研发、生产和销售，主要经营产品包括石英晶体谐振器、振荡器等晶振产品。石英晶体元器件作为各类电子产品的重要组件之一，广泛应用于通讯、资讯、汽车电子、移动互联网、工业控制、家用电器、智能安防和航天军工等众多领域。

公司的主要业务是从事射频器件和射频子系统的研发、生产、销售和服务，主要产品为滤波器、双工器、射频子系统，应用于2G、3G、4G、5G等通信网络。公司的主要客户为通信行业下游的移动通信设备集成商，如华为、爱立信、诺基亚等，下游客户的市场集中度较高。公司专注于滤波器领域30多年，在业内处于龙头地位，常年被客户授予“金牌供应商”、“战略供应商”、“核心供应商”、“质量优胜奖”等称号。公司注册地址为湖北省武汉市洪山区关东科技园三号区二号楼。

公司以先进光学感知、成像、显示、照明为主线，围绕“军用光电、汽车光电、IT光电”三大领域，瞄准“微纳光学、功能镀膜、新光源数字微显示、车联网智能交互汽车光电、光电侦察与要地防御系统”五大业务，打造“六大中心”，加快新元件（先进光学元组件）、新镜头（光学镜头与模组）、新整机（光学引擎与投影机）、新系统全产业链布局。主要业务包括精密光学元组件、光电防务、要地监控、光学微显示及其核心部件。

公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

公司专业从事中高端光、电、流体连接技术与产品的研究与开发，专业为航空及防务和高端制造提供互连解决方案，自主研发各类连接产品500多个系列、35万多个品种。主要产品包括电连接器、光器件及光电设备、线缆组件及集成产品、流体器件及液冷设备等。产品广泛应用于防务、商业航空航天、通信网络、数据中心、石油装备、电力装备、工业装备、轨道交通、医疗设备、新能源汽车、消费电子等高端制造领域，产品出口至德国、法国、瑞典、韩国、越南、印度等五大洲30多个国家和地区。

公司的战略定位是成为世界一流的以RFID技术为核心的物联网行业解决方案供应商。公司始终专注于RFID核心技术、产品与系统解决方案的研发，拥有自主研发的电子标签、读写器、手持设备、芯片、天线、系统集成软件等全系列RFID核心产品达100多种，并开发了诸多行业的RFID技术产品和整体解决方案。2023年内，公司坚持“内生加外延发展相结合”的战略发展模式，内生式发展方面，公司聚焦主营行业业务，努力开拓新的RFID应用市场和领域。公司主营业务聚焦铁路、图书、服饰零售三大行业RFID业务，同时大力发展医疗、电力、烟草、酒类及其它新兴行业RFID物联网垂直应用领域市场，为各行业提供高性能的RFID技术、产品和整体解决方案。在外延式发展方面，公司通过股权投资、物联网基金等方式，投资公司业务战略产业链相关的项目和公司，培育和孵化产业链项目公司，推动物联网产业快速成长。

公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。

历经20余年发展，公司“因北斗而生，伴北斗而长”，是我国卫星导航产业首家上市公司，也是最早从事导航定位业务的专业化公司之一。目前，公司主营业务包括芯片及数据服务、导航产品、陶瓷元器件。其中，芯片及数据服务主要包括芯片和数据服务两大类。芯片主要包括各类自研芯片和以自研芯片为基础的各类自研板卡、模块等。芯片业务是公司的核心优势业务。公司芯片应用分为行业应用类和消费类两大类。数据服务主要包括以提高定位精度为目的的云增强服务、以快速定位为目的的云辅助服务和海洋渔业位置数据服务。

公司主要从事研发、设计、生产、销售新型精密电子元器件；提供技术解决方案和技术转让、咨询服务，销售自产产品。公司系“中国第一批制造业单项冠军示范企业”，连续十七年被评为“中国电子元器件百强企业”（现为：“中国电子元器件行业骨干企业”），目前核心产品之一的片式电感目前产销量所占市场份额位列国内第一、全球综合排名前三，公司专注于主业23年，持续大量投入研发及开展全面创新和管理变革，拥有自主核心知识产权，公司致力于放眼全球市场，通过全球化的发展战略和创新战略，成为在全球被动电子元器件及技术解决方案领域中具有技术领先和核心竞争优势的国际化企业。

公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域的PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新，积累了丰富的生产及业务经验，凭借丰富的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量，培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。随着公司2023年完成对泰和电路的收购，公司实现了多工厂多基地的布局；天津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主；华南基地以显示光电、线圈厚铜等为主。

公司主营业务为高分子核辐射改性新材料及系列电子、电力、电线产品的研发、制造和销售，开发运营风力发电，布局新能源汽车、智能制造等相关产业，具体可分为电子、电力、电线及新能源四个业务板块，各业务板块细分产品具有广泛的下游市场应用领域。公司在中国华南、华东、华中及环渤海地区设有生产基地，满足区域客户需求；营销网络遍及全国大中型城市，产品远销全球多个国家和地区，形成优质品牌效应。

公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。经过三十多年的发展，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定；公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。

2023年内，公司的主要业务为研发和生产平板显示材料及器件、触控器件，现有的主导产品包括中小尺寸（10英寸以下为主）液晶显示器件用ITO导电玻璃、彩色滤光片（CF）、TFT-LCD显示面板及模组、电子纸显示用驱动背板和反射式彩膜、电容式触摸屏（以中大尺寸产品为主，10-27英寸），可提供完整的液晶显示、电子纸显示及触控器件的技术和产品解决方案，产品规格品种齐全，广泛应用于平板电脑、触控笔记本电脑、一体化计算机等消费电子应用领域及车载、医疗、工控、教育、办公等专业应用领域。公司产品的经营模式为以销定产，大部分产品具有较为显著的多品种、小批量的定制化产品特征。

公司是一家身份与数字安全科技公司，致力于打造“可信、安全、智能的世界”。公司的产品和服务涵盖金融科技、物联网、数字安全和数字化与数据服务领域，服务于银行、运营商、政府公共服务部门、防务、交通和先进制造等客户群体和行业，从安全设备到支付安全、身份与隐私保护、移动支付解决方案、云认证访问服务、智能设备远程管理、数字化服务、数据安全和区块链技术等，公司以雄厚的技术实力和多年在金融、物联网和数字安全领域独特的经验助力客户为数十亿用户设备提供服务。业务方面，公司主要面向致力于为银行、通信、政府公共服务部门、防务、交通等多个行业提供高端智能化产品及数字安全解决方案等服务。具体包括：通信和物联网连接、安全产品、系统平台、身份认证识别、数据安全、移动支付解决方案、智能终端、智能卡、智能卡模块封装，以及金融科技服务等。

公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域。半导体领域：公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。光伏领域：苏州固锝全资子公司晶银新材是国际知名的光伏电池导电浆料供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料，在提升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用，是光伏电池技术发展与转换效率不断提升的主要推动力。公司注册地址为江苏省苏州市通安开发区通锡路31号。

公司主营电子连接器和精密组件的研发、制造和销售，产品广泛应用于家用电器、计算机及外围设备、通讯、智能手机、LED照明、智能汽车、新能源汽车等各个领域，具体业务产品如下：（1）消费电子领域：主要包括家电连接器及线束、电脑连接器、LED连接器、通讯连接器等；（2）汽车领域：主要包括汽车连接器及线束、新能源汽车车载电源管理模块、车联网、安全和告警传感器、汽车电子等。

公司的主营业务主要分为两大板块，第一板块为公司上市以来的主营业务：广电全业务融合云平台、数字电视中间件、智能电视操作系统TVOS、智能数字终端、智能网关、数字电视前端设备等的研发、制造、服务与销售以及与智慧家庭相关的增值业务的开发、集成和运营，主要面向广电运营商、电信运营商及全球海外运营商市场。第二板块为新能源锂离子电池业务：锂离子电池的技术研发、生产和销售，以及根据客户要求将电芯进行检测区分电芯容量档位，达到梯次利用目的。在此基础上，公司积极布局新兴领域和市场，通过资源整合和模式创新拓展新的增长点。

公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。

公司主营业务主要是音响电声类业务及锂电池业务。公司音响电声类业务主要产品包括扬声器、蓝牙音箱、智能音箱、汽车音响、专业音响、VR/AR产品、电脑周边音响、Wi-Fi音箱、soundbar产品、耳机等。锂电池业务其主要产品运用于无线耳机、智能音响、可穿戴设备、电子烟、无人机等产品。目前公司音响电声类业务和锂电池类业务规模相对于全球的市场规模尚属微小，有宽广的应用场景、巨大的行业发展空间，未来公司仍将专注于发展音响电声、锂电池等业务，重点发展AI+IOT、VR/AR及汽车音响相关业务，密切关注行业技术的发展方向，开展行业前瞻性技术研究，将音响电声类业务、锂电池类业务做大做强。

公司主营业务为高端连接器与互连一体化产品、微特电机与控制组件、继电器、光电器件等产品的研制和销售,以及为客户提供系统集成互联一体化解决方案。当前公司业务正在由单一元器件向互连一体化、驱动控制整体解决方案转型升级。目前公司主导产品用于航天、航空、电子、兵器、船舶、通信、商业航天、数据中心、新能源汽车、能源装备、轨道交通等高技术领域配套。目前公司已形成“三地一院十二部”的跨地域集团化产业发展格局，在上海、苏州、东莞、泰州、镇江、遵义、深圳等地设有10个子公司，在北京、深圳、西安、成都和武汉等地设立了研究所，在国内主要城市设有技术市场服务中心。公司研制生产的连接器与线缆组件、微特电机与控制组件、继电器、光电器件，性能指标优良，部分产品属国内独家开发和生产，在行业内具有较强的市场竞争力。由于高端电子元器件产品订单具有小批量、多品种的特点，公司产品生产采取“以销定产”模式、产品销售采取直销模式，产品主要销售给航天、航空、电子、舰船、兵器等领域的高端客户，军品基本覆盖全部军工装备领域，民品以通讯、石油、消费电子、新能源汽车、数据中心、轨道交通、电力、安防配套为主。

公司的主要业务为智能卡和数字身份安全业务。2023年内，公司继续围绕“成为全球领先的数字身份安全产品解决方案提供商和服务商”战略目标，始终坚持以数字身份安全产业为核心，积极推进产业创新升级。公司主要业务覆盖金融服务、移动通信、政府公共事业、消费电子、工业物联、车联网等应用领域的智能卡产品、数字身份安全产品及行业应用解决方案的研发、生产、销售和服务。公司注册地址为广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路8号。

公司目前拥有北矿机电科技有限责任公司、北矿磁材科技有限公司和株洲火炬工业炉有限责任公司3个全资子公司，北矿机电和株洲火炬主要从事矿冶装备业务，北矿磁材主要从事磁性材料业务。公司在矿冶装备和磁性材料两个业务领域皆采用“研发、生产、销售、服务”一体化的经营模式。公司市场开发战略定位是立足于国内市场，着眼国际市场，近些年在不断巩固国内市场的同时，充分利用“一带一路”带来的机遇积极开拓国际市场。公司矿冶装备生产基地为北京矿冶研究总院固安机械有限公司和株洲火炬工业炉有限责任公司，分别位于河北省固安县和湖南省株洲市石峰区；磁性材料生产基地为北矿磁材（阜阳）有限公司和安徽普惠住能磁业科技有限公司，位于安徽省阜阳市颍州区。

公司主要从事气象雷达、空管雷达、低空监视雷达、新体制雷达等感知产品业务，印制电路板、微波组件、电源等感知基础业务，安防、应急、军队信息系统集成、粮食信息化等感知应用业务。公司立足感知产品、感知基础、感知应用三大板块，气象雷达、航管雷达、印制电路板、智慧警务系列产品、指挥通信系统、智能管控系统等产品国内领先，技术先进、质量可靠、合同履约及时、售后服务贴心，具有明显的市场竞争优势。

公司聚焦半导体显示业务、新能源光伏及其他硅材料业务的核心主业发展，致力实现全球领先的战略目标。公司半导体显示业务围绕超大尺寸、超高清、高刷新率以及柔性显示等领域加大研发投入，以新型显示技术和应用创新为核心竞争力，迈向价值链高端。公司新能源光伏业务专注于自主知识产权的前瞻性技术创新，以长期技术积累引领行业向更高能源转化效率升级，保障高质量发展。

公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。

二十多年来，公司坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内领先的IDM公司。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强（2023）》排行榜，士兰微电子荣列“中国半导体企业100强（2023）”第九位。公司注册地址为浙江省杭州市黄姑山路4号。公司预计2024年实现营业总收入120亿元左右（比2023年增长28%左右），营业总成本将控制在113亿元左右（比2023年增长26%左右）。

公司从事的主营业务为薄膜电容器的研发、生产和销售，产品涵盖全系列薄膜电容器。2024年，公司将维持收入稳定增长，努力控制成本和各项费用。公司在继续巩固传统市场占有率的情况下，将进一步开拓全球新能源市场（新能源汽车、光伏、储能、风电）、轨道交通市场、电网市场。

公司以立足主业、做强主业，上下产业链延伸为主线，借助公司品牌、核心技术和资本平台等优势，实现公司相关多元化发展及战略转型。具体而言，以公司真空灭弧室和法瑞克在行业的品牌影响力，打造具有核心竞争力的从元器件、系统模块到系统集成的新型电力产业；以氮化铝为切入点，借助公司几十年积累的氧化铝电真空陶瓷工艺技术，整合氧化铝和氮化铝陶瓷业务，并拓展至氮化硅等其它先进陶瓷领域，打造具有核心竞争力高端先进陶瓷产业；充分发挥老牌军工企业的技术积累和军工品质优势，大力提升军工业务的配套能力，深挖充气放电管的其它应用领域，研发新型新技术放电管，拓展模块集成市场，同时，以易格机械、睿控创合在各细分行业的技术与市场资源优势，形成各军工产业间技术相互支持，市场资源优势互补整合利用，打造成强强联合的军工业务板块。2024年经营目标：2024年营业收入17.64亿元元，营业成本13.17亿元，费用2.15亿元。

公司是扎根武汉中国光谷的全自然人民营上市公司，二十多年来，在各类智能终端技术和互联网技术方面有很多的技术积累，先后获得了近百项发明专利、实用新型专利、外观专利和软件著作权，这些技术应用于公司的各代不同形态的产品，取得了良好的经济效益和社会效益。公司主营业务按行业分为“计算机、通信和其他电子设备制造业”、“软件和信息技术服务业”两大类。按产品分为：智能制造类产品：包括工业用缝制设备智能控制产品、工业物联组件及其他智能工厂通用智能控制产品、缝制工厂智能制造项目解决方案以及与产品硬件不可分割的软件；商用智能终端类产品：基于智能身份识别与核验的智能终端产品及部件、物联网终端产品及部件、与产品硬件不可分割的软件、相应的手机APP以及云平台软件；软件与信息服务类产品：基于公司开发的物联网产品和云平台软件，为中、小学提供的智慧校园方案，为学校和学生家长提供的软件和信息服务。公司注册地址为武汉市东湖开发区光谷大道70号。

公司始终以“最大限度挖掘数字连接价值，造福人类社会”为使命，立足光通信主业，拓展海洋网络、卫星光通信新应用领域，做国内一流、国际知名的信息通信产品和解决方案提供商。通过人才强企、自主创新、国际化战略，不断深耕数字连接根技术，打通“天地海”一体化基础网络创新能力，持续创新数字连接的应用及服务，助力千行百业的数字化转型与变革，为客户持续创造商业价值。未来，烽火通信将继续拓展国际、国内运营商、行业信息化三大市场，坚持市场导向，强化创新驱动，为客户提供创新可信赖的技术、产品与解决方案。公司注册地址为武汉市洪山区邮科院路88号。

公司主营业务为激光系列及传统LED芯片产品、智能控制系列产品、背光源及应用产品，光电通信与智能装备线缆及金属材料产品的研发、生产和销售。其中，激光系列及传统LED芯片产品主要为特殊领域高功率高亮度泵浦源器件、激光器集成产品、发光芯片、特种红外不可见光芯片以及激光反制无人机产品等产业链上中下游产品，广泛应用于国内特殊领域及遥控、指示灯等领域；智能控制及应用产品主要应用于家电控制、新能源汽车电子、光伏和工业控制等领域；背光源系列产品主要应用于平板、工控、车载、电脑、手机等背光源显示领域；光电通信与智能装备线缆及金属材料产品主要应用于通讯产品及相关设备、计算机网络、军用等领域。公司构建“以智能控制产业为基础，重点突出激光和高温超导两大产业”的产业布局，有序推动传统产业转型升级，促使公司成为科技领先型企业。

公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。

公司从事的主要业务包括电子材料（包含磁性材料与部品，蓝宝石、压电晶体等晶体材料）的研发、制造和销售；高端装备（包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备）的研发、制造和销售。公司坚持晶体材料和关键装备、粉体材料和关键装备两条战略主线，电子材料产品广泛应用于汽车电子、通讯电子、光伏风电、光电显示等下游领域；高端装备产品，除部分自用外，应用于光伏、半导体、新能源锂电等领域。

京东方科技集团股份有限公司是一家致力于为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务，不断追求卓越的物联网创新公司。历经三十年产业深耕，公司已发展成为全球半导体显示领域领军企业及物联网领域创新型企业。目前，公司在北京、合肥、成都、重庆、福州、绵阳、武汉、昆明、鄂尔多斯等地拥有多个智造基地，子公司遍布美国、德国、日本、韩国、新加坡、印度、越南、墨西哥、巴西、阿联酋等多个国家和地区，服务体系覆盖欧、美、亚、非等全球多个区域。京东方构建了“1+4+N+生态链”发展架构，其中：“1”是指半导体显示；“4”是基于京东方核心能力和价值链延伸所选定的高潜航道与发力方向，是公司在物联网转型过程中布局的物联网创新、传感、MLED及智慧医工四条主战线；“N”是京东方不断开拓与耕耘的物联网细分应用场景，是公司物联网转型发展的具体着力点；“生态链”是公司协同众多生态合作伙伴，聚合产业链和生态链资源，构筑的产业生态发展圈层。

公司是国家光电子信息产业基地“武汉·中国光谷”的骨干企业之一。公司面向城市数智化业务领域，聚焦智慧应急、智慧交通两大主业方向，沿着城市数智化产业链上下游拓展，“一体两翼”业务协同发展，产业和投资双轮驱动，立足国内，布局海外，努力成为城市数智化领域领先的解决方案提供商和运营服务商。公司注册地址为武汉市东湖开发区关东工业园文华路2号。

公司的主营业务包括机器视觉业务及信息技术、光机电一体化、数字电视网络编辑及播放系统三大板块。公司通过不断深耕业务领域，凭借着业内领先的技术和高质量的产品，在图像采集处理、机器视觉检测、光机电一体化、数字电视网络编辑及播放系统领域拥有较高的知名度，铸就了包括大恒图像、大恒光电、中科大洋等多个业内优秀品牌。

公司过去一直以电子通信产品的研发、生产和销售为主业，前些年顺应市场变化，公司将原来的自主品牌整机研发、生产并销售的经营模式，调整为以原始设计及制造商（ODM）为主、整机同主板并举的经营模式。近年来，为应对日趋严酷的竞争压力，公司在手机整机及主板业务之外又引入了IoT(物联网)模块代工业务、汽车电子类业务与智能设备业务的生产和销售，如此虽然维持了一定的业务规模，但公司业务的盈利能力还是有限。

公司主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于家电、通讯、电网、轨道交通、工业控制和新能源（光伏、风能、汽车）等多个行业。多年来，公司一直立足于电容器薄膜及薄膜电容器市场不断耕耘，行业地位突出，综合实力较强，具有技术与研发、先进的制造体系、一体化产业链等优势。公司2024年计划实现营业收入12亿元，营业成本（含运输费、仓储费及货代费）9.6亿元，期间费用1.62亿元。

华工科技产业股份有限公司1999年成立于“中国光谷”腹地，2000年在深圳交易所上市，是集“研发、生产、销售、服务”为一体的高科技企业集团。成立以来，公司坚持“以激光技术及其应用”为主业，投资发展传感器产业。经过多年的技术、产品积淀，形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器以及激光防伪包装业务三大业务格局。

公司是全球领先的IT基础设施产品、方案和服务提供商，为客户提供云计算、大数据、人工智能等各类创新IT产品和解决方案。公司坚持“以应用为导向，以系统为核心”，全面推进算法、算力、数据和互连技术的创新,加速“人工智能+”的落地。算法方面，积极探索各类大模型算法，持续提升模型算力效率，探索智能边界；算力方面，发展新一代以系统为核心的计算架构，打造开放、多元、绿色的元脑智算产品和方案，为人工智能的创新和应用，提供强大算力平台；数据方面，持续发展高吞吐、低延迟的新一代融合存储技术，为AI全流程海量数据管理提供存储平台支撑；互连方面，创新端网协同的新一代超级AI以太网，为大规模AI系统提供高效的互连方案。

公司立足新一代信息通信领域，作为全球新一代云计算基础设施建设和行业智慧应用服务的领先者，提供智能化的网络、计算、存储、云计算、安全和智能终端等全栈ICT基础设施及服务，主要包括：1、网络设备：交换机、路由器、WLAN、IoT、SDN、5G小站、PON、智能管理与统一运维服务等；2、服务器：通用服务器、人工智能服务器、塑合刀片服务器、关键业务服务器、边缘服务器等；3、存储产品：全闪存集中式存储、混合闪存集中式存储、分布式存储、备份、容灾设备和存储网络设备等；4、云计算与云服务：虚拟化平台、云操作系统、超融合产品、分布式存储系统、云桌面、大数据平台等产品及云运营服务、云运维服务、云灾备服务等；5、网络安全产品及服务：边界安全（包括防火墙、入侵防御系统、抗DDos等）、云安全、安全大数据、商用密码应用安全、数据安全、工控安全、终端安全等领域产品及专业安全服务；6、智能终端：商用笔记本电脑、商用台式机、智慧屏等。同时，公司提供行业智慧应用一站式数字化解决方案，以及顶层设计、软件开发、系统集成及运维管理等全生命周期服务。公司的产品、解决方案与服务主要面向政府、运营商、互联网、金融、教育、医疗、农业、交通、能源、制造等众多行业用户。

公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。

公司立足当前经济形势、立足“安全芯片+特种通信”的产业定位，聚焦主责主业，持续优化产业结构提升公司资产质量，增持核心产业资产，加大控参股企业治理力度，清理退出非主业、非优势业务和低效无效资产。公司把握新机遇与新挑战，持续向前瞻性战略新兴产业布局，机遇与挑战并存。公司以“筑牢特种通信根基，守护国家信息安全”为使命。以成为安全芯片、特种通信领域科技型龙头企业为愿景。强化双引擎驱动发展，聚焦安全芯片、特种通信两大产业。

公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。2023年，公司集成电路产品业务布局在电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。公司注册地址为上海市宜山路810号。2024年公司经营目标为：力争销售收入较上年增长12%以上。

公司主要从事包括智能终端、空管产品、微波射频的技术研发、产品制造和销售等业务。业务主要布局于三大领域，具体为智能终端、空管产品与微波射频。

2022年是战略超越期的开局之年，公司国内和国际两大市场，运营商网络、政企业务和消费者业务三大业务的营业收入均实现同比增长。其中以“服务器及存储、5G行业应用、汽车电子、数字能源、智慧家庭”等为代表的创新业务营业收入快速增长，为战略超越期顺利开局垫定基础。公司一直秉承“着眼客户，领先时代”的技术理念，积极把握5G、新基建、数智化转型、东数西算、双碳经济等重大机遇，坚持锚定目标、凸显优势，立足“数字经济筑路者”，助力运营商和合作伙伴构筑“连接+算力+能力”的数智底座，加速全社会数智化转型升级。一方面，聚焦ICT的确定性领域持续深耕，包括进一步提升频谱和光谱的效率；加速网络商用性能优化及自主进化；以领域定制（DSA）、封装和架构创新，延续摩尔红利；持续深化芯片、算法和架构的软硬协同优化等等。另一方面，在产业数字化拓展等不确定性领域，强化技术能力和领域能力的组件化和服务化，围绕场景和关键业务，低成本起步，快速迭代，持续创新。

本公司主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、覆铜板及半固化片、超声电子仪器的研制、生产和销售。印制线路板是电子产品的基础元器件，广泛应用于通讯、汽车电子、雷达、工业自动化、医疗器械及其他高新科技产品领域，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件；液晶显示器及触摸屏产品应用于智能手机、车载显示、智能家居、平板电脑、工业控制、消费类电子产品等领域；覆铜板是印制线路板的专用制造基材；超声电子仪器产品主要有相控阵超声成像系统检测仪、常规超声波探伤仪及超声波系列探头，涡流、电磁超声测厚仪器、电动双轨探伤仪、自动探伤系统，广泛应用于石化设备、运输管道、轨道设施、航空航天设备、电力设施等领域的无损伤检测、定位、评估和诊断。

公司从事的主要业务为新型电子元器件和现代服务业。新型电子元器件为核心业务，包括基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发四大类产品及解决方案。其中基础元器件主要有二极管、晶体管、电阻器、电容器、电感器、滤波器、熔断器、继电器、接触器、开关、断路器、锂离子电池等器件；电子功能材料主要有MLCC介质材料、微波铁氧体及吸波材料、LTCC陶瓷材料等；混合集成电路主要有电源模块/产品、电机驱动模块/产品、射频微波模块/产品等；应用开发主要有电源管理、智能配电、电机控制模块/组件等。以上产品及解决方案广泛应用于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领域，并已成为该应用领域的重要支撑力量。现代服务业主要包括工业园区水、电、气供应保障和物业租赁经营等服务。

公司从事的主要业务包括：计算产业、系统装备及其他业务。2023年，中国长城着眼于服务国家战略，聚焦提升核心竞争力和增强核心功能，以改革调整、夯实提升为主线，着力发展计算产业与系统装备两大核心主业，快速提升业务发展能力，努力成为国家网信事业核心战略科技力量主力军。

公司专注智能显示终端业务，主要包括智能显示终端产品的研发、制造、销售与服务，产品包括显示器、电视、影音。公司采取自有品牌业务和智能制造业务双轨发展，不仅为多个知名电视和个人计算机品牌制造生产，并在全球多个地区分销旗下品牌“AOC”、“AGON”、“Envision”，更获得独家权限在全球生产及出售飞利浦（Philips）显示器、电视（除美国、加拿大、墨西哥和部分南美洲国家以外）及影音产品。

公司以“大显示”为核心，以技术创新为驱动，旨在成为世界一流的多场景系统显示解决方案提供商。2023年，公司深耕ToB和ToC两种经营模式，品牌体系的全球化发展进一步提速，智慧显示终端出货量市占率保持世界第二，激光显示全球引领能力持续加强，商用显示自主品牌建设及海外发展渐具成效，芯片产品品类不断拓展，云服务场景持续丰富。2023年，公司进一步提升显示、芯片、云服务及人工智能等技术全球市场竞争力，持续深耕和突破高效协同、独立发展的“1+（4+N）”的产业布局。公司控股了乾照光电，进一步强化在显示产业链的战略布局，以加快MiniLED、MicroLED等新技术的研发和产品推广，加大未来在市场、供应链上的优势，夯实在显示行业的引领地位。2023年，根据奥维睿沃统计，海信系电视全球出货量市占率为13.23%，同比提升1.17个百分点，稳居世界第二；根据奥维云网统计，海信系电视中国内地零售额市占率为29.05%，同比提升3.43个百分点，龙头优势进一步扩大。公司注册地址为青岛市经济技术开发区前湾港路218号。

公司的主营业务为研制、生产、销售电子元器件及电子材料等。主营产品包括MLCC、片式电阻器、电感器、陶瓷滤波器、压敏电阻器、热敏电阻器、铝电解电容器、圆片电容器、超级电容器等，产品广泛应用于包括汽车电子、工业及控制自动化、消费电子、通讯、PC、物联网、新能源、医疗等领域。另外，公司产品还包括电子浆料、瓷粉等电子功能材料系列产品。

公司主要面向政府部门及企事业单位提供应急通信范畴的专用网络通信设备及整体解决方案；向电信运营商、ICT设备供应商等提供网络优化、软件开发、运维服务、系统集成等一站式整体解决方案；向银行及政府机构、其它服务机构等提供金融信息化软件、智能网点整体解决方案等软件产品或服务以及现金和非现金类智能自助终端等硬件产品；同时提供电子产品制造及科技园区管理服务。2023-2025年期间，公司将继续聚焦主责主业，打造协同发展平台，面向经济主战场和数字化发展趋势，为政府与公共安全、交通运输通信、运营商与互联网、金融、通信电子企业等行业提供数字化、网络化、智能化产品及服务。

公司以智慧交通与平安城市、工业互联网与智能制造、绿色服务型电子制造为三大主营业务。公司以市场和客户为导向，深入开展改革创新、加快推进市场化转型、全力锻造核心竞争力，从科技创新、市场开拓、队伍建设、深化改革、提质增效和风险防控等多方面入手，围绕制造业数字化、智能化、绿色化发展主线，依托中国电子计算体系优势，统筹内外智能制造资源，推进数智装备产业体系建设，完善产业生态链，提供行业系统解决方案，服务重大系统工程，成为国家智能制造重要支撑力量。2024年度公司经营目标是：营业收入人民币360,000万元，利润总额人民币6,000万元。

公司持续深化产业结构调整，实施产品升级经营策略。主要业务为液晶面板、基板玻璃的研发、生产和销售，并已形成了全球唯一的具有“基板+面板”上下游产业联动效应的产业布局，成为我国新型显示行业国产化高端制造业领军企业。公司是全球新型平板显示行业唯一具备“基板+面板”上下游联动效应的高技术先进制造企业。公司显示面板核心业务主要经营市场主流尺寸的TV显示屏，产线运行稳定有序，产品技术持续升级，降本增效成果显著，大尺寸产能提升步伐加速，产品矩阵进一步壮大，全球化客户体系运行稳固。公司基板玻璃核心业务处于国内领军、国际先进水平，2023年内新建并运营3条拥有自主知识产权的大吨位溢流法G8.5+基板玻璃生产线。总体经营目标：2024年公司预计实现营业收入110亿元，其中预计液晶面板业务收入95亿元，预计液晶基板玻璃业务收入16亿元，内部交易抵销1.75亿元。

公司主要从事铝电子新材料和铝及合金制品的研发、生产和销售，主要产品包括高纯铝、电子铝箔、电极箔、铝制品及合金产品，产品广泛应用于工业控制、电子设备、家用电器、汽车制造、电线电缆、交通运输及航空航天等领域。公司注册地址为新疆乌鲁木齐市高新区喀什东路18号。2024年，公司计划实现营业收入70亿元（合并报表），营业成本控制在59.50亿元（合并报表）以内。

公司是一家在全球范围内提供全方位的客制化显示解决方案和快速服务支持的创新型科技企业，经过四十年的积累和沉淀，已成为新型显示产业骨干龙头企业。公司持续深耕中小尺寸显示领域，以手机显示、车载显示作为核心业务，IT显示作为快速增长的关键业务，工业品、横向细分市场、非显、生态拓展等作为增值业务，不断提升技术、产品和服务能力，持续推进显示业务做强做优做大。作为中小尺寸显示领域的领先企业，公司坚持以市场和客户需求为导向，充分发挥自身优势，积极把握市场机会，不断推动高质量发展。根据第三方咨询机构（Omdia、DSCC等）数据显示，2023年，公司在TFT车载前装和车载仪表、LTPS智能手机、工业品、刚性OLED智能穿戴等显示应用市场出货量均保持全球第一，柔性OLED智能机面板出货量跃升至国内第二。此外，公司在医疗、智能家居、工业手持、人机交互等多个专业显示细分市场持续保持全球领先。

公司是国内主要的偏光片研发、生产和销售企业之一，是我国偏光片行业的先行者，现已发展为国内偏光片行业的领先企业，成为全球主流面板企业的重要供应商。公司现有7条量产的偏光片生产线，产品涵盖TN、STN、TFT、OLED、3D、染料片、触摸屏用光学膜等领域，主要应用于电视、笔记本电脑、导航仪、显示器、车载、工控、仪器仪表、智能手机、可穿戴设备、3D眼镜、太阳眼镜等产品，公司通过不断加强销售渠道拓展和自身品牌建设，已成为华星光电、京东方、夏普、LGD、深天马、惠科等主流面板企业的合格供应商。

公司是国家高新通信设备及电声器材科研生产骨干企业，是科技部认定高新技术企业，拥有相关行业资质及专业汽车生产企业资质。公司坚持“科技引领、产业报国”发展思路，以技术创新为先导，积极发展高新技术通信产业，努力建设通信电声科研生产基地。公司主导产品有：短波通信设备、超短波通信设备、航空搜救定位设备、车机内音频控制系统、电声器材等。公司拥有广泛友好的客户关系及客户资源，乘“一带一路”的东风，积极拓展国际业务，拥有良好的国际市场信誉，已为多个国家和地区提供了通信产品和服务。

本集团于1988年由国营长虹机器厂发起设立，1994年3月在上海证券交易所挂牌上市交易。历经数十年的发展，从彩电立业、兴业，到如今的信息电子相关多元拓展，已成为集消费电子、核心器件研发与制造、ICT综合服务为一体的多元化、全球化综合型科技企业集团。本集团主营以电视、冰箱（柜）、空调、洗衣机等为代表的智能家电业务，以冰箱压缩机为代表的通用设备制造业务，以ICT产品分销和专业ICT解决方案提供为代表的ICT综合服务业务，以电子制造（EMS）为代表的中间产品业务以及其他相关特种业务等。目前，本集团员工超4.5万人，在全球建有11个研发基地，17个制造基地，产品和服务遍布全球160多个国家和地区，为2亿多用户提供服务。公司是RISC-V中国联盟副理事长单位。

公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（ManufacturingMarketInsider）全球电子制造服务行业（ElectronicManufacturingService，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。

公司主要从事显示面板和显示模组的研发、生产和销售。公司将持续整合显示面板和显示模组资源，聚焦中小尺寸显示产品，丰富产品类型，积极拓展产品应用领域，向高分辨率中尺寸产品市场、金属氧化物面板市场、下游模组市场及车载显示市场拓展，形成“材料—面板—模组”产业链。

航天发展是一家以电子信息科技为主业，致力于军用、民用产业领域的信息技术企业。2022年，公司突出强军首责、聚焦主责主业，持续发展数字蓝军与蓝军装备、新一代通信与指控装备、网络空间安全、微系统等四大产业领域。

公司经过多年发展，目前已逐步形成工业业务与物业经营业务两大主营业务。其中，工业业务为注塑件、液晶显示器整机生产和销售，物业经营业务主要为自有物业的对外出租。

公司的主要业务有消费类电子、工贸、半导体和环保。其中工贸业务是围绕消费类电子业务或半导体业务上下游开展相关物料的采购、加工及分销，可归属于消费类电子行业或半导体行业。公司的消费类电子业务主要由多媒体业务和白电业务构成。工贸业务主要是围绕本公司传统主营业务中涉及的IC芯片存储、液晶屏等物料开展采购、加工及分销业务。

公司产品主要包括HDI、多层板（2-56层）、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。公司经过数十年来的发展在高多层板和HDI领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、汽车电子、光模块、服务存储、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。公司重视产品品质和客户需求，在市场环境变化中持续寻找发展机遇，集中精力提升技术能力及品牌知名度。在CPCA发布的2022中国电子电路行业排行榜，公司PCB业务规模排在综合PCB厂商第25名，内资PCB厂商排名第11名。