| 公司名称 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 上市日期 | 2023-05-05 |
| 英文全称 | Nexchip Semiconductor Corporation | 招股日期 | 2023-04-12 |
| 申万行业 | 电子-->半导体 |
| 曾用名 | -- |
| 公司网址 | www.nexchip.com.cn | 所属地域 | 安徽省 |
| 证监会行业 | 制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业 | 同城上市公司数 | 175 |
| 电子信箱 | stock@nexchip.com.cn | 发行数量(万股) | 50153.3789 |
| 上市推荐人 | 中国国际金融股份有限公司 | 发行价格(元/股) | 19.86 |
| 主承销商 | 中国国际金融股份有限公司 | 首日开盘价 | 22.98元 |
| 法人代表 | 蔡国智 | 董 事 长 | 蔡国智 |
| 总 经 理 | 蔡辉嘉 | 董 秘 | 朱才伟(0551-62637000-612688) |
| 注册资本 | 20.06亿元 | 员工人数 | 4674 |
| 电 话 | 0551-62637000 | 传 真 | 0551-62636000 |
| 会计事务所 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | 邮 编 | 230012 |
| 注册地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
| 办公地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
| 主营范围 | 集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
|
| 公司简史 | 2015年5月19日,合肥晶合集成电路有限公司成立。
2020年11月25日,公司名称由"合肥晶合集成电路有限公司"更名为"合肥晶合集成电路股份有限公司"。
|