晶合集成(688249)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年年报)◆

每股收益(元) :0.3600	目前流通(万股) :118821.82
每股净资产(元) :10.8431	总股本(万股) :200759.17
每股公积金(元) :9.3094	营业收入(万元) :1088544.93
每股未分配利润(元) :0.7184	营收同比(%) :17.69
每股经营现金流(元) :1.9142i	净利润(万元) :70420.44
净利率(%) :4.29	净利润同比(%) :32.16
毛利率(%) :25.52	净资产收益率(%) :3.31

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :0.2800	扣非每股收益(元) :0.1136
每股净资产(元) :10.6648	扣非净利润(万元) :22782.12
每股公积金(元) :9.2659	营收同比(%) :19.99
每股未分配利润(元) :0.6829	净利润同比(%) :97.24
每股经营现金流(元) :1.3331	净资产收益率(%) :2.60
毛利率(%) :25.90	净利率(%) :4.86

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	安徽国资入选理由：公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。、国资改革入选理由：公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。、集成电路入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。、半导体入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。、芯片概念入选理由：2025年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.16%，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nm BCD产品持续验证中。。
风格概念:	基金重仓入选理由：晶合集成2026-03-27十大股东中基金持股9850.8355万股，占总股本4.9% 、中盘入选理由：晶合集成 2026-04-03收盘市值571.16亿元,全市场排名323 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：晶合集成 2026年4月2日融资净买入-9632.48万元,当前融资余额:149558.96万元。

◆控盘情况◆

	2026-02-28	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	60240	60700	59700	62768
人均持流通股(股)	19724.7	19575.3	19878.8	18907.1
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	10466.1	10610.4	9022.9

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有132985.43万股，较上期增加408.52万股，占总股本比66.24%，主力控盘强度较高。
截止2025年年报合计541家机构，持有70422.03万股，占流通股比59.27%；其中536家公募基金，合计持有27008.57万股，占流通股比22.73%。
股东户数60700户，上期为59700户，变动幅度为1.6750%

◆概念题材◆

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【主营12英寸晶圆代工业务】公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。
更新时间：2026-03-30 13:24:39

【AI服务器相关电源管理芯片】2025年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.16%，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nm BCD产品持续验证中。
更新时间：2026-03-30 13:24:36

【产品结构不断丰富】公司已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicro OLED芯片均实现批量生产。
更新时间：2026-03-30 13:23:50

【汽车芯片】公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前公司已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链。
更新时间：2026-03-30 13:23:17

【CIS芯片】公司CIS产品制程覆盖90-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，以及车载摄像头等场景。2025年末公司55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产。
更新时间：2026-03-30 13:22:59

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-09-26 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):160.60 当日成交额(万元):517775.97 成交回报净买入额（万元）:50725.77

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	79152.13	0
中信证券股份有限公司上海分公司	17692.93	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	16016.10	0
华泰证券股份有限公司泰兴国庆西路证券营业部	14578.61	0
中信证券股份有限公司总部(非营业场所)	14076.12	0
买入总计: 141515.89 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	53369.57
机构专用	0	10883.39
中国中金财富证券有限公司安徽分公司	0	10251.47
中信证券股份有限公司上海分公司	0	8711.89
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	7573.80
卖出总计: 90790.12 万元

交易日期:2025-09-26 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):160.60 当日成交额(万元):517775.97 成交回报净买入额（万元）:16786.36

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	36377.15	0
国泰海通证券股份有限公司上海松江区中山东路证券营业部	11682.05	0
中信证券股份有限公司上海分公司	11551.96	0
中信证券股份有限公司总部(非营业场所)	11370.10	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	9890.72	0
买入总计: 80871.98 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	32413.19
机构专用	0	10870.05
中国中金财富证券有限公司安徽分公司	0	9934.24
中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部	0	5662.28
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	5205.86
卖出总计: 64085.62 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	安徽国资入选理由：公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。、国资改革入选理由：公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。、集成电路入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。、半导体入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。、芯片概念入选理由：2025年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.16%，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nm BCD产品持续验证中。。
风格概念:	基金重仓入选理由：晶合集成2026-03-27十大股东中基金持股9850.8355万股，占总股本4.9% 、中盘入选理由：晶合集成 2026-04-03收盘市值571.16亿元,全市场排名323 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：晶合集成 2026年4月2日融资净买入-9632.48万元,当前融资余额:149558.96万元。

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