晶合集成(688249)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.1400	目前流通(万股) :117673.10
每股净资产(元) :10.4208	总股本(万股) :200613.52
每股公积金(元) :9.4063	营业收入(万元) :677505.17
每股未分配利润(元) :0.3999	营收同比(%) :35.05
每股经营现金流(元) :0.9803i	净利润(万元) :27893.47
净利率(%) :4.37	净利润同比(%) :771.94
毛利率(%) :25.26	净资产收益率(%) :1.32

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.1000	扣非每股收益(元) :0.0472
每股净资产(元) :10.4454	扣非净利润(万元) :9467.49
每股公积金(元) :9.3563	营收同比(%) :48.09
每股未分配利润(元) :0.3540	净利润同比(%) :528.81
每股经营现金流(元) :0.6456	净资产收益率(%) :0.86
毛利率(%) :24.43	净利率(%) :4.43

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	预盈预增入选理由：预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：45500万元至59000万元，与上年同期相比变动值为：24337.09万元至37837.09万元，较上年同期相比变动幅度：115%至178.79%。业绩变动原因说明 1、报告期内，随着行业景气度逐渐回升，公司整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算，公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、安徽国资入选理由：公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。、国资改革入选理由：公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。、集成电路入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。、半导体入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。、芯片概念入选理由：公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。2023年，公司联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟，吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内30余家会员单位，已初步形成产业生态体系。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。未来公司将持续推进车规工艺平台认证，全面进入汽车电子芯片市场。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	81249	83896	86102	91647
人均持流通股(股)	14483.0	14026.1	4382.9	4117.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	5817.6	5551.7	3672.4	3620.6

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有147301.65万股，较上期减少519.49万股，占总股本比73.43%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计13家机构，持有70444.90万股，占流通股比59.86%；其中5家公募基金，合计持有5023.75万股，占流通股比4.27%。
股东户数81249户，上期为83896户，变动幅度为-3.1551%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【12英寸晶圆代工业务】公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。
更新时间：2024-10-11 15:19:00

【28纳米逻辑芯片通过功能性验证】2024年10月，公司持续强化技术能力，以现有的技术为基础，进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。目前28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。公司28纳米逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。后续，公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，为公司后续28纳米芯片顺利量产打下基础，并进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。
更新时间：2024-10-11 15:18:09

【向全资子公司增资并引入外部投资者】2024年9月，皖芯集成于2022年12月设立，目前为公司的全资子公司，是晶合集成三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月。为增强皖芯集成在集成电路项目研发、市场拓展、产品量产等方面的综合竞争力，优化资本结构，晶合集成拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资，各方拟以货币方式合计增资955,000万元，增资资金主要用于皖芯集成的日常运营。其中，晶合集成拟出资415,000万元认缴注册资本414,502.5969万元，农银投资等外部投资者拟合计出资540,000万元认缴注册资本539,352.7767万元。本次增资公司放弃部分优先认购权，所持有皖芯集成的股权比例将下降为43.7504%。增资完成后，公司仍为皖芯集成第一大股东。
更新时间：2024-09-26 09:55:00

【拟增资方晶科技】2024年9月，公司拟与建恒新能源、高新投、合肥泽柏、晶汇聚芯、杰瓦特及方晶科技的员工持股平台合肥泽析、合肥泽栩、合肥泽桓、合肥泽祁共同向方晶科技进行增资，各增资方以1.00元/注册资本的价格合计增资29,000万元。其中，公司拟以货币方式认缴8,000万元，资金来源于公司的自有资金。本次增资完成后，公司将持有方晶科技26.67%股权。通过投资方晶科技助其布局功率半导体产业，有利于进一步推动公司业务多元化发展，力求获得长期稳定的经济收益。
更新时间：2024-09-23 11:11:14

【光刻掩模版研发取得重大成果】2024年7月，光刻掩模版是晶圆制造光刻工艺中的重要部件，主要作用是承载集成电路设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是集成电路供应链的重要环节。晶合集成长期致力于高精度光刻掩模版的研发，近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计将于2024年第四季度正式量产。量产后，晶合集成将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。公司成功生产半导体光刻掩模版，有助于公司进一步确保供应链的安全性，提升公司多元化的市场竞争力。
更新时间：2024-07-23 09:45:43

【布局车用芯片市场】公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。2023年，公司联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟，吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内30余家会员单位，已初步形成产业生态体系。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。未来公司将持续推进车规工艺平台认证，全面进入汽车电子芯片市场。
更新时间：2024-05-30 10:56:43

【产品结构不断丰富】公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力。公司已实现DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等平台各品类产品量产，平台及产品结构日益丰富，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等诸多领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。公司产品工艺制程已覆盖150nm至55nm，同时40nm、28nm正在进行开发，技术能力稳步增强。公司55nmTDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片；积极布局汽车芯片领域，公司产品陆续通过车规级认证。
更新时间：2024-05-30 10:56:35

【推动国产供应替代】公司客户群已覆盖国际一线客户，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可，与越来越多的企业建立了长期合作关系。公司在业界具有良好的口碑及供应商基础，最大程度地采用国产化设备与材料，推动中国大陆供应链国产替代。设备方面已成功导入如北方华创、中微半导体、盛美上海、屹唐半导体、拓荆科技、中科飞测等国产设备领先厂商，材料方面也已完成如华特气体、广钢气体、上海超硅、中环半导体、奕斯伟等国产材料供应。
更新时间：2024-05-30 10:55:37

【实控人为合肥市国资委】公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。
更新时间：2024-05-30 10:54:58

【OLED驱动芯片代工】OLED面板是利用有机电自发光二极管制成的显示屏，具有无需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广等特性。面板产业的发展带动了OLED面板驱动芯片需求的增长，根据Omdia数据，2022年OLED驱动芯片出货量约10亿颗，预计2026年达到15亿颗。公司积极布局OLED驱动芯片代工领域，正在进行40nm和28nm的研发，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台。目前公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片，28nm的产品开发正在稳步推进中。
更新时间：2024-05-30 10:51:53

【硅基OLED】Mini/MicroLED继承了OLED优点，在体积微型、低耗电、高色彩饱和度、反应速度上更加优秀，同时比OLED的使用寿命更长，可以基本满足AR/VR对微显示器的所有技术需求，Mini/MicroLED有望成为下一代主流显示技术。针对AR/VR微型显示领域，公司正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。
更新时间：2024-05-30 10:51:21

【行业地位】公司立足于晶圆代工领域，已经具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力，可为客户提供通讯产品、消费电子、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。公司以面板显示驱动芯片为基础，业务已覆盖国际一线客户，并获得了良好的行业认知度。同时在CIS、PMIC、MCU等领域，公司已与境内外行业内领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系。目前公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2023年第四季度晶圆代工行业全球市场营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。
更新时间：2024-05-30 10:48:12

【拟以5亿元至10亿元回购公司股份】2023年12月，本次回购的股份将在未来适宜时机用于股权激励，并于发布股份回购实施结果暨股份变动公告后3年内实施上述用途。以公司目前总股本2,006,135,157股为基础，按照本次回购金额下限人民币50,000万元、回购金额上限人民币100,000万元和回购价格上限25.26元/股进行测算，本次拟回购数量约为1,979.41万股至3,958.83万股，约占公司目前总股本的比例为0.99%至1.97%。回购期限：自公司股东大会审议通过本次回购方案之日起12个月内。
更新时间：2023-12-25 08:03:20

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米），拟使用募集资金额6.0亿元；微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米），拟使用募集资金额3.5亿元；40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，拟使用募集资金额15.0亿元；28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目，拟使用募集资金额24.5亿元；收购制造基地厂房及厂务设施，拟使用募集资金额31.0亿元；补充流动资金及偿还贷款，拟使用募集资金额15.0亿元。未来，公司将不断依托核心优势、提升专业技术水平，整合行业及客户资源，发挥管理团队和技术团队能动性，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。
更新时间：2023-04-12 11:28:55

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-11-11 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):94.93 当日成交额(万元):237336.09 成交回报净买入额（万元）:-1440.46

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	17610.68	0
中信证券股份有限公司西安朱雀大街证券营业部	10166.30	0
中信证券股份有限公司上海分公司	4050.00	0
中国银河证券股份有限公司宜昌新世纪证券营业部	3829.49	0
中信证券股份有限公司杭州延安路证券营业部	3307.93	0
买入总计: 38964.40 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	17710.86
中信证券股份有限公司上海分公司	0	7966.89
中信证券华南股份有限公司佛山分公司	0	5561.28
国元证券股份有限公司芜湖北京中路证券营业部	0	5000.60
瑞银证券有限责任公司上海浦东新区花园石桥路第二证券营业部	0	4165.23
卖出总计: 40404.86 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	预盈预增入选理由：预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：45500万元至59000万元，与上年同期相比变动值为：24337.09万元至37837.09万元，较上年同期相比变动幅度：115%至178.79%。业绩变动原因说明 1、报告期内，随着行业景气度逐渐回升，公司整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算，公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、安徽国资入选理由：公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。、国资改革入选理由：公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。、集成电路入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。、半导体入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。、芯片概念入选理由：公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。2023年，公司联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟，吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内30余家会员单位，已初步形成产业生态体系。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。未来公司将持续推进车规工艺平台认证，全面进入汽车电子芯片市场。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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