晶合集成(688249)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年11月股权激励后)◆

每股收益(元) :0.2740	目前流通(万股) :118821.82
每股净资产(元) :10.6571	总股本(万股) :200759.17
每股公积金(元) :9.2592	营业收入(万元) :812971.83
每股未分配利润(元) :0.6824	营收同比(%) :19.99
每股经营现金流(元) :1.3321i	净利润(万元) :55017.05
净利率(%) :4.86	净利润同比(%) :97.24
毛利率(%) :25.90	净资产收益率(%) :2.60

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.1700	扣非每股收益(元) :0.1016
每股净资产(元) :10.4802	扣非净利润(万元) :20383.15
每股公积金(元) :9.2461	营收同比(%) :18.21
每股未分配利润(元) :0.5742	净利润同比(%) :77.61
每股经营现金流(元) :0.8499	净资产收益率(%) :1.58
毛利率(%) :25.76	净利率(%) :4.46

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年8月，为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司拟发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市（以下简称“本次发行H股并上市”）。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行H股并上市。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	安徽国资入选理由：公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。、国资改革入选理由：公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。、集成电路入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板，28nm制程平台其他产品的研发正在稳步推进中；在工艺平台应用方面，公司已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。、半导体入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板，28nm制程平台其他产品的研发正在稳步推进中；在工艺平台应用方面，公司已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。、芯片概念入选理由：2024年，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、28nm逻辑芯片通过功能性验证、110nmMicroOLED芯片已成功点亮面板、55nm车载显示驱动芯片量产、新一代110nm加强型微控制器(110nm嵌入式flash)等工艺平台完成开发。。
风格概念:	基金重仓入选理由：晶合集成2025-10-30十大股东中基金持股7558.8983万股，占总股本3.77% 、中盘入选理由：晶合集成 2025-12-05收盘市值619.54亿元,全市场排名278 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：晶合集成 2025年12月5日融资净买入-4.93万元,当前融资余额:115395.16万元。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	59700	62768	65318	68966
人均持流通股(股)	19878.8	18907.1	18015.4	17062.5
人均持流通股 (去十大流通股东)	10610.4	9022.9	8607.9	8022.1

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有132576.91万股，较上期减少4582.27万股，占总股本比66.09%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计55家机构，持有58868.16万股，占流通股比49.60%；其中49家公募基金，合计持有12251.07万股，占流通股比10.32%。
股东户数59700户，上期为62768户，变动幅度为-4.8878%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【主营12英寸晶圆代工业务及其配套服务】公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板，28nm制程平台其他产品的研发正在稳步推进中；在工艺平台应用方面，公司已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。
更新时间：2025-10-23 10:22:02

【筹划发行H股股票并在港交所上市】2025年8月，为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司拟发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市（以下简称“本次发行H股并上市”）。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行H股并上市。
更新时间：2025-10-23 10:21:57

【拟增资安徽晶镁】2025年7月，根据公司发展战略规划，晶合集成拟将光罩业务从公司的现有业务中划分出来独立运营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。因建设光罩生产线资金投入高，公司拟与合肥国投、合肥建翔、晶汇创芯、青岛高信、晶汇聚芯及合肥晶冠等投资者共同向安徽晶镁进行增资，各投资者以1.00元/注册资本的价格合计增资11.95亿元。其中，公司拟以货币方式认缴2亿元，资金来源于公司的自有及自筹资金。交易完成后，公司将直接持有安徽晶镁16.67%股权。本次对外投资暨关联交易事项是公司基于战略发展规划做出的审慎决策，通过投资安徽晶镁助其布局光罩产业，与公司主营业务形成产业协同，有助于推动产业链资源整合、增强上游供应链稳定性，进一步提升公司的综合竞争力。
更新时间：2025-10-23 10:21:51

【电源管理芯片】电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴，2024年电源管理芯片的营收占比约9%。目前公司正在进行90-110nm的BCD电源管理芯片的研发，未来公司产品将应用于更多领域。
更新时间：2025-10-23 10:21:45

【硅基OLED】公司针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内外领先企业展开深度合作。目前110nmMicroOLED芯片已成功点亮面板，产品研发进展顺利。
更新时间：2025-10-23 10:21:40

【车用芯片领域】公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前55nm车载显示驱动芯片已量产。
更新时间：2025-10-23 10:21:31

【OLED显示驱动芯片代工领域】公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现量产，28nmOLED显示驱动芯片研发进展顺利。
更新时间：2025-10-23 10:21:26

【28纳米逻辑芯片通过功能性验证】2024年10月，公司持续强化技术能力，以现有的技术为基础，进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。目前28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。公司28纳米逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。后续，公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，为公司后续28纳米芯片顺利量产打下基础，并进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。
更新时间：2025-10-23 10:21:15

【新产品研发】2024年，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、28nm逻辑芯片通过功能性验证、110nmMicroOLED芯片已成功点亮面板、55nm车载显示驱动芯片量产、新一代110nm加强型微控制器(110nm嵌入式flash)等工艺平台完成开发。
更新时间：2025-08-25 13:57:33

【实控人为合肥市国资委】公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。
更新时间：2024-05-30 10:54:58

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-09-26 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):160.60 当日成交额(万元):517775.97 成交回报净买入额（万元）:50725.77

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	79152.13	0
中信证券股份有限公司上海分公司	17692.93	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	16016.10	0
华泰证券股份有限公司泰兴国庆西路证券营业部	14578.61	0
中信证券股份有限公司总部(非营业场所)	14076.12	0
买入总计: 141515.89 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	53369.57
机构专用	0	10883.39
中国中金财富证券有限公司安徽分公司	0	10251.47
中信证券股份有限公司上海分公司	0	8711.89
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	7573.80
卖出总计: 90790.12 万元

交易日期:2025-09-26 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):160.60 当日成交额(万元):517775.97 成交回报净买入额（万元）:16786.36

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	36377.15	0
国泰海通证券股份有限公司上海松江区中山东路证券营业部	11682.05	0
中信证券股份有限公司上海分公司	11551.96	0
中信证券股份有限公司总部(非营业场所)	11370.10	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	9890.72	0
买入总计: 80871.98 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	32413.19
机构专用	0	10870.05
中国中金财富证券有限公司安徽分公司	0	9934.24
中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部	0	5662.28
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	5205.86
卖出总计: 64085.62 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年8月，为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司拟发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市（以下简称“本次发行H股并上市”）。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行H股并上市。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	安徽国资入选理由：公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。、国资改革入选理由：公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。、集成电路入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板，28nm制程平台其他产品的研发正在稳步推进中；在工艺平台应用方面，公司已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。、半导体入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板，28nm制程平台其他产品的研发正在稳步推进中；在工艺平台应用方面，公司已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。、芯片概念入选理由：2024年，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、28nm逻辑芯片通过功能性验证、110nmMicroOLED芯片已成功点亮面板、55nm车载显示驱动芯片量产、新一代110nm加强型微控制器(110nm嵌入式flash)等工艺平台完成开发。。
风格概念:	基金重仓入选理由：晶合集成2025-10-30十大股东中基金持股7558.8983万股，占总股本3.77% 、中盘入选理由：晶合集成 2025-12-05收盘市值619.54亿元,全市场排名278 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：晶合集成 2025年12月5日融资净买入-4.93万元,当前融资余额:115395.16万元。

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