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晶合集成(688249)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

11-21 2025
股本变动

晶合集成:关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属结果暨股份上市公告

11-19 2025
高管持股变动

郑志成(核心技术人员,联席总经理)增持:9.5万股,变动原因:股权激励

11-04 2025
股本变动

晶合集成:2025年第二次临时股东会决议公告

11-03 2025
股东大会

召开2025年第2次临时股东大会,审议相关议案

10-30 2025
三季报

2025年三季报,每股收益0.28元,每股净资产10.66元,净利润同比增长97.24%,扣非净利润2.28亿元

10-17 2025
股东大会公告

晶合集成:关于召开2025年第二次临时股东会的通知

09-27 2025
风险提示

晶合集成:关于股票交易异常波动的公告

09-26 2025
龙虎榜

买入总计141515.89万元,占总成交额比13.89%,卖出总计90790.13万元,占总成交额比8.91%,净买入额50725.76万元,占龙虎榜总成交额比21.84%

09-17 2025
短期融资券

晶合集成:2025年第一次临时股东会决议公告

09-12 2025
大宗交易

9月12日共发生2笔交易,成交均价23.51元,平均溢价率0.00%,成交量64.69万股,成交金额1520.86万元

08-30 2025
股权转让

晶合集成:关于持股5%以上股东协议转让股份过户完成的公告

08-29 2025
中报

2025年中报,每股收益0.17元,每股净资产10.48元,净利润同比增长77.61%,扣非净利润2.04亿元

08-27 2025
十大股东变化

新进十大股东华勤技术股份有限公司现持有12036.81万股,占总股本比6.00%
力晶创新投资控股股份有限公司减持12036.81万股,现持有26236.41万股,占总股本比13.08%
上期(2025-07-29)最小股东持股数:12036.81万股,占总股本比6.00%

08-02 2025
发行(上市)情况

晶合集成:关于筹划公司在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告

07-30 2025
股权转让

07-29 2025
收购/出售股权(资产)

晶合集成:关于拟出售及出租资产暨关联交易的公告

07-22 2025
业绩预告

预计2025年1-6月归属上市公司股东的净利润为:26000万元至39000万元,与上年同期相比变动值为:7300万元至20300万元,与上年同期相比变动幅度:39.04%至108.55%。
业绩变动原因说明
1、报告期内,随着行业景气度逐渐回升,公司产品销量增加,整体产能利用率维持高位水平,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司持续扩大应用领域及开发高阶产品,提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算,2025年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入,报告期内研发投入较去年同期增长约15%,以保证技术和产品持续创新,提高产品市场竞争优势。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产,55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产,28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利,预计今年年底可进入风险量产阶段。后续公司将加强与战略客户的合作,加快推进高阶产品开发。

06-27 2025
投资项目

06-19 2025
限售解禁

解禁数量3009.20万股,占总股本比1.50%

06-18 2025
股权登记日

2024年度10派1元(含税),股权登记日为2025-06-18,除权除息日为2025-06-19

06-12 2025
分配方案

晶合集成:2024年年度权益分派实施公告

05-29 2025
分红预案

2024年度10派1元(含税)

05-06 2025
限售解禁

解禁数量1003.07万股,占总股本比0.50%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为1003.07万股,占总股本比0.50%

04-29 2025
一季报

2025年一季报,每股收益0.07元,每股净资产10.48元,净利润同比增长70.92%,扣非净利润1.23亿元

04-23 2025
发行(上市)情况

晶合集成:首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告

04-21 2025
年报

2024年年报,每股收益0.27元,每股净资产10.40元,净利润同比增长151.78%,扣非净利润3.94亿元

03-29 2025
收购/出售股权(资产)

晶合集成:关于购买土地使用权及在建工程项目暨关联交易的进展公告

03-15 2025
股权激励

计划拟授予的股票为6208.85万股,占总股本比例3.09%,每股转让价12.10元,激励方案有效期6.00年

03-05 2025
股本变动

晶合集成:关于股份回购实施结果暨股份变动的公告

02-26 2025
业绩快报(非公告)

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:53261.63万元,与上年同期相比变动幅度:151.67%。
业绩变动原因说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内,公司实现营业总收入924,925.23万元,较上年同期增长27.69%;实现归属于母公司所有者的净利润53,261.63万元,较上年同期增长151.67%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润39,575.75万元,较上年同期增长739.72%。报告期末,公司总资产5,040,852.82万元,较本报告期初增长4.68%;归属于母公司的所有者权益2,086,620.12万元,较本报告期初下降2.54%;归属于母公司所有者的每股净资产10.74元,较报告期初增长1.51%。受外部经济环境及行业周期波动影响,2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年,随着行业复苏,人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖,全球半导体市场触底后逐步回升。报告期内,公司积极聚焦主营业务,紧跟行业内外业态发展趋势,在巩固现有产品的情况下,持续扩大应用领域及开发高阶产品。同时,公司持续推进国内外市场的拓展,并不断提升经营管理效率和运营水平,产品的市场渗透率稳步提升。2024年,公司订单充足,整体产能利用率维持高位,公司营业收入和净利润实现双增长,业务保持稳定发展态势。(二)上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因报告期内,公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润和基本每股收益分别较上年同期增长318.05%、305.27%、151.67%、739.72%和125.00%,主要系报告期内半导体行业景气度持续向好,公司积极把握市场机遇,加大市场开拓力度,收入规模持续增长。同时,公司整体产能利用率维持高位,单位销货成本下降,公司综合毛利率预计为25.56%,较上年同期预计增加3.95个百分点。

01-22 2025
业绩预告

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:45500万元至59000万元,与上年同期相比变动值为:24337.09万元至37837.09万元,较上年同期相比变动幅度:115%至178.79%。
业绩变动原因说明
1、报告期内,随着行业景气度逐渐回升,公司整体产能利用率维持高位水平,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司紧跟行业内外业态发展趋势,在巩固现有产品的情况下,持续扩大应用领域及开发高阶产品,提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算,公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%,DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步增强。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

01-01 2025
投资项目

12-20 2024
股权转让

晶合集成:股东询价转让结果报告书暨持股5%以上股东权益变动超过1%的提示性公告

12-19 2024
十大股东变化

力晶创新投资控股股份有限公司减持3009.20万股,现持有38273.22万股,占总股本比19.08%
上期(2024-09-30)最小股东持股数:1892.47万股,占总股本比0.94%

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