股票代码：300316 股票简称：晶盛机电
浙江晶盛机电股份有限公司
（Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co.,Ltd.）
（浙江省绍兴市上虞区通江西路 218 号）
向特定对象发行股票募集说明书
（注册稿）
保荐机构（主承销商）
（福建省福州市湖东路 268 号）
二〇二二年四月
浙江晶盛机电股份有限公司 向特定对象发行股票募集说明书
声明
1、本公司及公司全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书不存在任
何虚假、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。
2、公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证本募集说明书
中财务会计报告真实、完整。
3、本募集说明书按照《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》、
《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 36 号——创业板上市公司向
特定对象发行证券募集说明书和发行情况报告书（2020 年修订）》等要求编制。
4、证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表
明其对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益作出实质性判断或者保证。任
何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
5、根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，
由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
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重大事项提示
公司特别提示投资者对下列重大风险给予充分关注，并仔细阅读本募集说明
书中有关风险因素的章节。本募集说明书中如有涉及未来的业绩预测等方面的内
容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对
此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
一、募集资金投资项目实施进度不达预期风险
公司本次向特定对象发行股票募集资金拟部分投资于年产 80 台套半导体材
料抛光及减薄设备生产制造项目。半导体大硅片生产所需的减薄、抛光等专用
设备对于精密度和加工效率等亦具有高要求。公司经过长时间研发和积累，已
取得技术突破，对募投项目制定了合理的周期规划。年产 80 台套半导体材料抛
光及减薄设备生产制造项目建设期 2 年，100%达产后预计年营业收入达到
62,300.00 万元。但由于项目从设计到投产有一定的建设周期，在项目建设过程
中因工程施工、设备引进、调试运行、技术研发、人才培养储备等都存在不确
定性，若进展不顺利则可能导致公司无法按计划实现规模化量产，存在募集资
金投资项目实施进度不达预期风险。
二、新增产能消化风险
本次募投项目具有较好的市场前景，符合国家产业政策和公司发展规划。
公司募投项目的产能设计综合考虑了公司的发展战略、目前市场需求情况以及
未来的市场预期等因素，但本次募投项目新增的产能仍然受市场供求关系、行
业竞争状况和技术发展等多层次因素的影响。本次募投项目中的年产 80 台套半
导体材料抛光及减薄设备生产制造项目涉及新增产能，在原有 8 英寸减薄、抛
光设备批量制造的基础上新增 8-12 英寸减薄机、边缘抛光机、双面抛光机、最
终抛光机的规模化生产，提高高端精密零部件的制造水平，提升 8-12 英寸减薄
和抛光设备产能，建成后将形成年产 35 台/套减薄设备与 45 台/套抛光设备的
产能。在本次募投项目达产后，若因大批量生产管理经验不足、技术优势不足、
下游客户需求不及预期、行业竞争格局或技术路线发生重大不利变化等原因导
致下游客户及市场认可度不够、需求不足，将会导致本次募投项目市场开拓不
及预期，进而存在新增产能消化的风险。
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三、募集资金投资项目效益不达预期的风险
公司本次募集资金投资项目涉及技术研发及新建产能。募投项目经过了充
分的可行性研究论证，综合考虑了行业政策、市场环境、技术发展趋势及公司
经营情况等因素，谨慎、合理地测算了项目预计效益。年产 80 台套半导体材料
抛光及减薄设备生产制造项目 100%建设达产后每年可实现新增销售收入为
62,300.00 万元，年平均利润总额为 16,535.45 万元，项目毛利率为 32.23%，
净利率为 23.01%。但在项目实施过程中，如果出现宏观政策和市场环境发生不
利变动、行业竞争加剧、新技术的产业化进程不及预期等不可预见因素，可能
会影响募投项目的毛利率及净利率水平，进而对募投项目的预期效益造成不利
影响。
四、客户集中度较高的风险
报告期内，公司前五大客户的销售金额占营业收入的比例分别为 68.55%、
85.38%、83.35%和 84.35%，客户集中度较高。公司前五大客户主要为光伏硅片
生产商，硅片制造环节的行业集中度较高，因此公司客户相对集中的情形符合
行业特点。公司经营业绩与下游主要客户的扩产计划及经营情况相关，若主要
客户因行业周期的波动等因素导致生产经营状况发生重大不利变化或投资计划
发生重大变更，公司的产品销售及生产经营将受到不利影响。
五、存货规模较大风险
报告期内，公司业务规模快速增长，使得存货规模相应增长。报告期各期末，
公司存货账面价值分别为 145,134.53 万元、138,916.47 万元、258,036.48 万元和
478,093.41 万元，占资产总额的比例分别为 22.91%、17.67%、24.58%和 32.70%，
存货主要包括原材料、在产品、库存商品、发出商品等，规模较大，占比较高。
上述情况一方面是因为公司的主要设备的供、产、销的周期相对较长，从原材料
采购到产品生产、再到将产品发给客户，较长期间内均在存货科目列示；另一方
面，根据公司的收入确认政策，公司将产品发给客户并经对方验收合格后方能确
认收入，而一般情况下发出设备会存在一定的验收周期，未验收前该部分产品在
存货中反映，较大程度影响了公司的存货余额。在此情况下，若下游客户取消订
单或延迟验收，公司可能产生存货滞压和跌价的风险，从而可能会对公司的经营
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业绩产生不利影响。
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目录
声明 .......................................................................................................................... 2
重大事项提示........................................................................................................... 3
目录 .......................................................................................................................... 6
释义 .......................................................................................................................... 8
一、基本术语 .................................................................................................... 8
二、专业术语 .................................................................................................... 9
第一节 发行人基本情况 ..................................................................................... 11
一、公司基本情况 ........................................................................................... 11
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................................. 11
三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 .....................................................14
四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .................................................48
五、现有业务发展安排及未来发展战略.........................................................76
六、行政处罚情况 ...........................................................................................77
七、未决诉讼、仲裁等事项 ............................................................................77
八、财务性投资相关情况 ................................................................................77
第二节 本次证券发行概要 ................................................................................. 89
一、本次发行的背景和目的 ............................................................................89
二、发行对象及与发行人的关系 ....................................................................92
三、本次向特定对象发行方案概要 ................................................................93
四、募集资金投向 ...........................................................................................95
五、本次发行是否构成关联交易 ....................................................................96
六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 .............................................96
七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序
..........................................................................................................................97
第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ....................................... 98
一、本次募集资金的使用计划 ........................................................................98
二、本次募集资金使用的必要性和可行性分析 .............................................98
三、本次募集资金投资项目与公司既有业务、前次募投项目的区别和联系
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........................................................................................................................ 124
四、本次募集资金投资项目拓展新业务、新产品的相关说明 .................... 125
五、本次募集资金使用对公司经营管理和财务状况的影响 ........................ 127
六、发行人主营业务及本次募投项目不涉及高耗能高排放行业、限制类及
淘汰类行业 ..................................................................................................... 127
七、本次募集资金投资项目可行性分析结论 ............................................... 128
第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ................................. 129
一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ............ 129
二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ................................... 129
三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际
控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ............................ 129
四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际
控制人可能存在的关联交易的情况 .............................................................. 130
第五节 与本次发行相关的风险因素 ................................................................ 131
一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的
因素 ................................................................................................................ 131
二、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素
........................................................................................................................ 133
三、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ................................... 135
四、其他风险 ................................................................................................. 135
第六节 与本次发行相关的声明 ........................................................................ 137
全体董事、监事、高级管理人员声明 .......................................................... 137
发行人控股股东、实际控制人声明 .............................................................. 138
保荐机构（主承销商）声明 .......................................................................... 139
保荐机构（主承销商）董事长声明 .............................................................. 140
保荐机构（主承销商）总经理声明 .............................................................. 141
发行人律师声明 ............................................................................................. 142
董事会声明 ..................................................................................................... 144
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浙江晶盛机电股份有限公司 向特定对象发行股票募集说明书
释义
在本募集说明书中，除非文义载明，以下简称具有如下含义：
一、基本术语
晶盛机电、公司、本
指 浙江晶盛机电股份有限公司
公司、发行人
晶盛有限、有限公司 指 公司前身，上虞晶盛机电工程有限公司
绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司，曾用名“上虞市金
晶盛投资、控股股东 指
轮机电工程有限公司”
慧翔电液 指 杭州慧翔电液技术开发有限公司
晶环电子 指 内蒙古晶环电子材料有限公司
晶瑞电子 指 浙江晶瑞电子材料有限公司
晶信机电 指 绍兴上虞晶信机电科技有限公司
晶鸿精密 指 浙江晶鸿精密机械制造有限公司
中为光电 指 杭州中为光电技术有限公司
晶创自动化 指 浙江晶创自动化设备有限公司
普莱美特 指 普莱美特株式会社
美晶新材料 指 浙江美晶新材料有限公司
求是半导体 指 浙江求是半导体设备有限公司
盛欧机电 指 内蒙古盛欧机电工程有限公司
晶盛星河 指 浙江晶盛星河软件有限公司
创盛新材料 指 宁夏创盛新材料科技有限公司
宁夏鑫晶盛 指 宁夏鑫晶盛电子材料有限公司
中环领先 指 中环领先半导体材料有限公司
深交所 指 深圳证券交易所
保荐机构、主承销商 指 兴业证券股份有限公司
天健、会计师、发行
指 天健会计师事务所（特殊普通合伙）
人会计师
国浩、律师、发行人
指 国浩律师（杭州）事务所
律师
本次发行、本次向特 本次浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行 A 股股
指
定对象发行 票的行为
定价基准日 指 发行期首日
报告期 指 2018 年度、2019 年度、2020 年度以及 2021 年 1-9 月
A股 指 每股面值为 1.00 元之记名式人民币普通股
《公司章程》 指 《浙江晶盛机电股份有限公司章程》
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浙江晶盛机电股份有限公司 向特定对象发行股票募集说明书
股东大会 指 浙江晶盛机电股份有限公司股东大会
董事会 指 浙江晶盛机电股份有限公司董事会
监事会 指 浙江晶盛机电股份有限公司监事会
三会 指 股东大会、董事会、监事会
高管人员 指 董事、监事和高级管理人员
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《注册管理办法》 指 《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》
《规划》 指 公司未来三年（2021-2023 年）股东回报规划
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业术语
在真空状态和惰性气体保护下，通过石墨电阻加热器将多
单晶硅生长炉 指 晶硅原料加热熔化，然后用直拉法生长单晶的设备，也称
“单晶生长炉”或“单晶炉”
多晶硅原料熔化后，用直拉法或区熔法从熔体中生长出的
单晶硅棒 指
棒状单晶硅
使用抛光液通过化学反应和机械作用对硅片表面进行抛
硅片抛光机 指
光的设备
硅片研磨机 指 使用磨料，对切割后的硅片表面进行机械式研磨的设备
应用化学气相沉积法在硅单晶或碳化硅衬底上沿其原来
硅/碳化硅外延设备 指
的晶向再生长一层同质或异质薄膜的设备
指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的
半导体 指
半导体材料有硅、锗、砷化镓等
光伏效应是指物体由于吸收光子而产生电动势的现象，是
光伏 指 当物体受光照时，物体内部的电荷分布状态发生变化而产
生电动势和电流的一种效应，全称光生伏打效应
20 世纪 50 年代后期-60 年代发展起来的一种新型半导体
器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体
集成电路 指 制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电
阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块
硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件
Silicon Carbide，碳和硅的化合物，一种宽禁带半导体材
SiC、碳化硅 指
料，系第三代半导体材料之一
用于电力设备的电能变换和控制电路的分立器件，也称电
功率器件 指
力电子器件
在能带结构中能态密度为零的能量区间，常用来表示价带
和导带之间的能量范围。禁带宽度的大小决定了材料是具
禁带 指
有半导体性质还是具有绝缘体性质。第三代半导体因具有
宽禁带的特征，又称宽禁带半导体
莫氏硬度 指 表示矿物硬度的一种标准，又称摩氏硬度
一项国家科技工程，该工程系根据《国家中长期科学和技
国家科技重大专项 指
术发展规划纲要（2006-2020 年）》制定，旨在围绕国家科
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技发展目标，筛选出若干重大战略产品、关键共性技术或
重大工程作为重大专项，通过集中资源进行攻关，实现科
技发展的局部跃升带动生产力的跨越发展，并填补国家战
略空白
包含了由集中式控制向分散式增强型控制的基本模式转
变，目标是建立一个高度灵活的个性化和数字化的产品与
工业 4.0 指
服务的生产模式。是以智能制造为主导的第四次工业革
命，或革命性的生产方式
World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计
WSTS 指 协会的简称，致力于提供全球半导体行业市场统计数据的
全球性协会
Semiconductor Equipment and Materials International，国际
SEMI 指 半导体产业协会的简称，致力于促进微电子、平面显示器
及太阳能光电等产业供应链的整体发展
Yole Développement，一家法国市场研究与战略咨询公司，
Yole 指
专注于半导体和微制造技术应用领域的市场研究与咨询
IC Insights,Inc.，一家总部位于美国的半导体行业知名研
IC Insights 指
究机构
Wolfspeed, Inc （NYSE "WOLF"），前称“Cree, Inc.”，一
Wolfspeed 指 家总部位于美国的碳化硅和氮化镓等第三代半导体领域
的全球知名企业
II-VI Incorporated.，一家总部位于美国的工程材料和光电
II-VI 指
元件领域的全球知名企业
总厚度变化，即在厚度扫描或一系列点的厚度测量中，所
TTV 指
测晶片的最大厚度与最小厚度的绝对差值。
硅片局部平整度，在合格质量区内，一个局部区域的总指
STIR 指
示读数的最大值
PECVD 指 指等离子体增强化学气相沉积设备
全称《关于常规武器与两用产品和技术出口控制的瓦森纳
协议》（The Wassenaar Arrangement on Export Controls
for Conventional Arms and Dual-Use Good and
Technologies），是一项由美国、日本、英国等 42 个成员
瓦森纳协议 指
国制定的，关于管制军品及军商两用货品出口的协议。成
员国可参照共同管制原则和清单自行决定实施出口管制
的措施和方式。2019 年修订后，协定对半导体大硅片的
部分生产技术进行出口管控，包括相关技术及设备等。
注：本募集说明书中部分合计数与各加计数直接相加之和在尾数上有差异，此差异系
四舍五入造成。
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浙江晶盛机电股份有限公司 向特定对象发行股票募集说明书
第一节 发行人基本情况
一、公司基本情况
中文名称 浙江晶盛机电股份有限公司
英文名称 Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co.,Ltd.
注册地址 浙江省绍兴市上虞区通江西路 218 号
上市地 深圳证券交易所
股票简称及代码 晶盛机电（300316）
统一社会信用代码 913300007964528296
注册资本 1,286,474,714 元
法定代表人 曹建伟
成立时间 2006 年 12 月 14 日
上市时间 2012 年 5 月 11 日
邮政编码 312300
电话 0571-88317398
传真 0571-89900293
互联网网址 http://www.jsjd.cc/
电子信箱 jsjd@jsjd.cc
晶体生长炉、半导体材料制备设备、机电设备制造、销售；进出
经营范围
口业务。
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况
（一）公司发行前股本总额及前十名股东持股情况
截至本募集说明书签署日，公司股权结构如下：
股份性质 持股数量（股） 持股比例
一、有限售条件股份 77,978,364 6.06%
二、无限售条件流通股份 1,208,496,350 93.94%
三、股份总数 1,286,474,714 100.00%
截至 2021 年 9 月 30 日，公司前十名股东持股情况如下：
单位：股
持股 限售股 质押或冻结情况 与公司的
序号 股东名称 股东性质 持股总数
比例 数量 状态 股份数量 关系
1 绍兴上虞晶盛投资 境内非国有 620,635,522 48.28% - - - 控股股东
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浙江晶盛机电股份有限公司 向特定对象发行股票募集说明书
持股 限售股 质押或冻结情况 与公司的
序号 股东名称 股东性质 持股总数
比例 数量 状态 股份数量 关系
管理咨询有限公司 法人
香港中央结算有限
2 境外法人 67,881,368 5.28% - - - 外部股东
公司
实际控制
3 邱敏秀 境内自然人 38,172,420 2.97% 28,629,315 - -
人、董事
实际控制
4 曹建伟 境内自然人 35,587,266 2.77% 26,690,449 - -
人、董事长
浙江浙大大晶创业 境内非国有
5 12,997,580 1.01% - - - 外部股东
投资有限公司 法人
董事、副总
6 毛全林 境内自然人 10,636,476 0.83% 7,977,357 - -
裁
中国建设银行股份
有限公司－华夏国
7 证半导体芯片交易 其他 9,054,662 0.70% - - - 外部股东
型开放式指数证券
投资基金
大家资产－工商银
行－大家资产－蓝
8 其他 8,918,176 0.69% - - - 外部股东
筹精选 5 号集合资
产管理产品
上海高毅资产管理
合伙企业（有限合
9 其他 8,637,693 0.67% - - - 外部股东
伙）－高毅利伟精
选唯实基金
实际控制人
一致行动
10 何俊 境内自然人 8,470,176 0.66% 6,352,632 - -
人、董事、
总裁
（二）公司控股股东、实际控制人基本情况
1、控股股东基本情况
截至本募集说明书签署日，晶盛投资直接持有本公司 48.24%的股份，为公
司控股股东，具体情况如下：
公司名称 绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司
统一社会信用代码 91330604721006787P
注册资本 300 万元
成立时间 2000 年 3 月 30 日
法定代表人 邱敏秀
公司住所 绍兴市上虞区曹娥街道人民西路 567 号七号楼
经营范围 投资管理及咨询服务。