晶盛机电(300316)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.6900	目前流通(万股) :123155.54
每股净资产(元) :13.3248	总股本(万股) :130953.38
每股公积金(元) :2.6093	营业收入(万元) :827322.10
每股未分配利润(元) :9.2030	营收同比(%) :-42.86
每股经营现金流(元) :0.2900i	净利润(万元) :90110.36
净利率(%) :10.47	净利润同比(%) :-69.56
毛利率(%) :25.82	净资产收益率(%) :5.31

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.4900	扣非每股收益(元) :0.4090
每股净资产(元) :13.0951	扣非净利润(万元) :53565.67
每股公积金(元) :2.5798	营收同比(%) :-42.85
每股未分配利润(元) :9.0029	净利润同比(%) :-69.52
每股经营现金流(元) :0.3412	净资产收益率(%) :3.79
毛利率(%) :24.38	净利率(%) :10.71

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：2021年7月5日公司在互动平台披露，根据公司2016年9月7日发布的公告，公司于2016年9月6日与杭州海康威视数字技术股份有限公司在杭州签署了《海康威视&晶盛机电战略合作协议》，双方本着优势互补、平等互利和长期合作的原则，共同决定在工业机器人、智能装备、智能物流、智慧物联工厂等领域展开全面、深入战略合作。、太阳能入选理由：在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先。、集成电路入选理由：硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。公司成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。、半导体入选理由：硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。公司成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。、单晶硅入选理由：在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先。、分拆概念入选理由：2024年6月，公司决定终止分拆美晶新材至创业板上市并撤回相关上市申请文件。2023年7月，公司拟将其控股子公司美晶新材分拆至深交所创业板上市，美晶新材的主营业务是石英坩埚产品的研发、生产和销售。截至本预案公告日，公司直接持有美晶新材 57.84%股权，为美晶新材控股股东。本次分拆完成之后，本公司对美晶新材仍拥有控制权。、第三代半导体入选理由：碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。在蓝宝石产业链装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。、碳化硅入选理由：碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。在蓝宝石产业链装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。、半导体设备入选理由：硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。公司成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。、先进封装入选理由：硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。公司成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：晶盛机电2025-10-25十大股东中基金持股3238.3637万股，占总股本2.48% 、中盘入选理由：晶盛机电 2025-12-08收盘市值478.37亿元,全市场排名361 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：晶盛机电 2025年12月5日融资净买入-1334.83万元,当前融资余额:131699.52万元、创业板、 MSCI中国。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	86794	68950	69935	77077
人均持流通股(股)	14189.4	17861.6	17610.0	15978.2
人均持流通股 (去十大流通股东)	5603.8	6935.0	6907.7	6293.4

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有80407.62万股，较上期减少673.90万股，占总股本比61.40%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计45家机构，持有75571.41万股，占流通股比61.36%；其中41家公募基金，合计持有6916.30万股，占流通股比5.62%。
股东户数86794户，上期为68950户，变动幅度为25.8796%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【先进材料、先进装备双引擎】公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。
更新时间：2025-09-15 13:15:20

【半导体集成电路装备】硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。公司成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。
更新时间：2025-09-15 13:14:35

【化合物半导体装备】碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。在蓝宝石产业链装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。
更新时间：2025-09-15 13:14:02

【新能源光伏装备】在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先。
更新时间：2025-09-15 13:13:39

【半导体衬底材料】公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底的规模化量产，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，并实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出12英寸碳化硅晶体。随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
更新时间：2025-09-15 13:13:21

【半导体耗材】公司石英坩埚产品取得了技术和规模双领先，能够供应各种尺寸的半导体及光伏用石英坩埚，实现半导体石英坩埚的国产替代，并在半导体合成砂石英坩埚领域实现突破，市占率领先并逐步提升。在石英制品领域实现产品延伸，不断提升半导体耗材的协同供应能力。在金刚线领域，依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新，显著提升切割效率与产品稳定性，实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。
更新时间：2025-09-15 13:13:06

【半导体精密零部件】公司构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵。通过设备、技术和工艺创新，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力。
更新时间：2025-09-15 13:12:56

【全球化的品牌影响力】公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉。“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，共同促进行业快速发展。公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知名度，积极拓展海外业务，大力推进国际化步伐，先后拓展了土耳其、挪威、墨西哥以及越南等国际市场，并在日本设立研发中心，在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地，通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖，进一步强化国际知名度和品牌影响力。
更新时间：2025-09-15 13:12:37

【与海康威视战略合作】2021年7月5日公司在互动平台披露，根据公司2016年9月7日发布的公告，公司于2016年9月6日与杭州海康威视数字技术股份有限公司在杭州签署了《海康威视&晶盛机电战略合作协议》，双方本着优势互补、平等互利和长期合作的原则，共同决定在工业机器人、智能装备、智能物流、智慧物联工厂等领域展开全面、深入战略合作。
更新时间：2024-10-18 16:17:13

【拟拆分美晶新材至创业板上市（终止）】2024年6月，公司决定终止分拆美晶新材至创业板上市并撤回相关上市申请文件。2023年7月，公司拟将其控股子公司美晶新材分拆至深交所创业板上市，美晶新材的主营业务是石英坩埚产品的研发、生产和销售。截至本预案公告日，公司直接持有美晶新材 57.84%股权，为美晶新材控股股东。本次分拆完成之后，本公司对美晶新材仍拥有控制权。
更新时间：2024-06-17 07:51:34

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2020-02-20 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):52.01 当日成交额(万元):136575.75 成交回报净买入额（万元）:9847.50

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	19513.91	16386.39
机构专用	14994.45	0
机构专用	8634.90	4736.14
中信证券股份有限公司杭州延安路证券营业部	6085.60	31.15
中信证券股份有限公司上海溧阳路证券营业部	5879.69	62.35
买入总计: 55108.55 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
安信证券股份有限公司广州分公司	23.16	16541.09
深股通专用	19513.91	16386.39
机构专用	8634.90	4736.14
机构专用	0	3806.92
申万宏源证券有限公司上海浦东新区靖海路证券营业部	1076.86	3790.51
卖出总计: 45261.05 万元

交易日期:2020-02-20 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):52.01 当日成交额(万元):136575.75 成交回报净买入额（万元）:4227.16

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	8909.60	6508.87
中信证券股份有限公司上海溧阳路证券营业部	5857.91	37.92
华鑫证券有限责任公司南平解放路证券营业部	5524.00	0
机构专用	2296.55	1980.25
东兴证券股份有限公司厦门鹭江道证券营业部	1593.72	127.76
买入总计: 24181.78 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	8909.60	6508.87
安信证券股份有限公司广州分公司	5.54	6131.57
华泰证券股份有限公司深圳益田路荣超商务中心证券营业部	473.39	3191.62
机构专用	0	2142.31
机构专用	2296.55	1980.25
卖出总计: 19954.62 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：2021年7月5日公司在互动平台披露，根据公司2016年9月7日发布的公告，公司于2016年9月6日与杭州海康威视数字技术股份有限公司在杭州签署了《海康威视&晶盛机电战略合作协议》，双方本着优势互补、平等互利和长期合作的原则，共同决定在工业机器人、智能装备、智能物流、智慧物联工厂等领域展开全面、深入战略合作。、太阳能入选理由：在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先。、集成电路入选理由：硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。公司成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。、半导体入选理由：硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。公司成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。、单晶硅入选理由：在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先。、分拆概念入选理由：2024年6月，公司决定终止分拆美晶新材至创业板上市并撤回相关上市申请文件。2023年7月，公司拟将其控股子公司美晶新材分拆至深交所创业板上市，美晶新材的主营业务是石英坩埚产品的研发、生产和销售。截至本预案公告日，公司直接持有美晶新材 57.84%股权，为美晶新材控股股东。本次分拆完成之后，本公司对美晶新材仍拥有控制权。、第三代半导体入选理由：碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。在蓝宝石产业链装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。、碳化硅入选理由：碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。在蓝宝石产业链装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。、半导体设备入选理由：硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。公司成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。、先进封装入选理由：硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。公司成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：晶盛机电2025-10-25十大股东中基金持股3238.3637万股，占总股本2.48% 、中盘入选理由：晶盛机电 2025-12-08收盘市值478.37亿元,全市场排名361 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：晶盛机电 2025年12月5日融资净买入-1334.83万元,当前融资余额:131699.52万元、创业板、 MSCI中国。

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