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京仪装备(688652)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

11-29 2024
预计解除限售

解禁数量5589.00万股,占总股本比33.27% (本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

10-31 2024
三季报

2024年三季报,每股收益0.77元,每股净资产12.21元,净利润同比增长11.14%,扣非净利润1.03亿元

10-08 2024
异动解析

京仪装备14:43:06 涨跌幅20.01%,分析或为:半导体设备+北京国资
板块异动原因:
半导体产业链;机构称,受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动,半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析:
半导体设备+北京国资
1、公司主要产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备,是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商,国内市占率第一。
2、公司半导体专用温控设备和半导体专用工艺废气处理设备受到大连英特尔、中芯国际、长江存储等认可。
3、公司产品主要应用于90nm到14nm逻辑芯片、64层到192层3D NAND存储芯片等先进及成熟制程。
4、公司实控人为北京国资委。
来源:韭研公社APP

08-30 2024
中报

2024年中报,每股收益0.47元,每股净资产11.91元,净利润同比增长2.05%,扣非净利润5959.62万元

07-09 2024
股权登记日

2023年度10派0.75元(含税),股权登记日为2024-07-09,除权除息日为2024-07-10

07-04 2024
分配方案

京仪装备:2023年年度权益分派实施公告

05-29 2024
限售解禁

解禁数量243.49万股,占总股本比1.45%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为243.49万股,占总股本比1.45%

05-27 2024
异动解析

京仪装备 涨跌幅12.68%,分析或为:半导体设备+北京国资
板块异动原因:
半导体产业链;据天眼查,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司5月24日注册,注册资本3440亿人民币。
个股异动解析:
半导体设备+北京国资
1、公司主要产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备,是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商,国内市占率第一。
2、公司半导体专用温控设备和半导体专用工艺废气处理设备受到大连英特尔、中芯国际、长江存储等认可。
3、公司产品主要应用于90nm到14nm逻辑芯片、64层到192层3D NAND存储芯片等先进及成熟制程。
4、公司实控人为北京国资委。
来源:韭研公社APP

05-21 2024
发行(上市)情况

京仪装备:关于首次公开发行网下配售限售股上市流通的公告

05-15 2024
分红预案

2023年度10派0.75元(含税)

05-14 2024
法人代表变更

变动日期:2024-05-14,变动前:李英龙,变动后:沈洪亮

04-24 2024
一季报

2024年一季报,每股收益0.17元,每股净资产11.68元,净利润同比增长16.02%,扣非净利润1983.76万元

03-12 2024
异动解析

京仪装备 涨跌幅8.53%,分析或为:半导体设备+年报增长+次新股
板块异动原因:
半导体;HBM高带宽存储,主要应用场景为AI服务器,AI服务器出货量增长,且平均HBM容量增加,机构预期2025年市场规模约150亿美元,增速超50%。 2024年3月5日盘中消息,据集邦咨询,在各家厂商备货积极性逐渐被调动。该机构通过观察认为 2024 年第 1 季 DRAM 市场继续上涨,原厂目标仍为改善获利,涨价意图强烈,促使 DRAM 合约价环比要再增加 20%。
个股异动解析:
半导体设备+年报增长+次新股
1、公司主要产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备,是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商。
2、公司半导体专用温控设备和半导体专用工艺废气处理设备,2022年分别实现市占率35.73%、15.57%,受到大连英特尔、中芯国际、长江存储等认可。
3、公司产品主要应用于90nm到14nm逻辑芯片、64层到192层3D NAND存储芯片等先进及成熟制程。
4、2024年2月5日公告,公司2023年度净利润1.18亿元,同比增长29.29%,变动原因营收增长等引起。
来源:韭研公社APP

02-29 2024
龙虎榜

买入总计6281.72万元,占总成交额比25.22%,卖出总计4732.75万元,占总成交额比19.00%,净买入额1548.97万元,占龙虎榜总成交额比14.06%

02-07 2024
投资项目

京仪装备:2024年第一次临时股东大会决议公告

02-06 2024
业绩预告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:11780.43万元,与上年同期相比变动幅度:29.29%。
业绩变动原因说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、经营情况及财务状况报告期内,公司实现营业收入74,228.31万元,同比增长11.84%;营业利润12,332.54万元,同比增长22.12%;利润总额13,296.07万元,同比增长31.66%;归属于母公司所有者的净利润11,780.43万元,同比增长29.29%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8,565.53万元,同比增长4.43%。报告期末,公司总资产286,147.51万元,同比增长116.88%;归属于母公司的所有者权益193,237.18万元,同比增长252.40%。2、影响经营业绩的主要因素公司高度重视核心技术的自主研发与创新,研发投入持续增加,实现了多项技术的突破与创新,掌握了一系列核心技术,增强了企业核心竞争力。报告期内,公司积极把握半导体产业市场需求持续增长所带来的市场机遇,客户群体覆盖度进一步扩大,营业收入持续增长。(二)主要财务数据和指标增减变动幅度达30%以上的主要原因1、利润总额较上年同期增幅31.66%,主要系报告期内营业收入增长及收到的政府补助、营业外收入规模较大导致。2、总资产较期初增幅为116.88%,主要系公司在本期首次公开发行股票募集资金所致。3、归属于母公司的所有者权益较期初增幅为252.40%,主要系本期上市发行新股导致股本、资本公积大幅增加,营业利润增长导致未分配利润增加所致。4、股本较期初增幅为33.33%,主要系本期上市发行新股导致。5、归属于母公司所有者的每股净资产较期初增幅为164.37%,主要系上市发行新股以及未分配利润增加所致。

01-22 2024
投资项目

12-27 2023
异动解析

京仪装备 涨跌幅14.0%,分析或为:半导体设备+次新股
板块异动原因:
芯片;2023年12月26日消息,近日11月中国从荷兰进口光刻设备价值激增十倍。 IDC预计,从2023年到2028年,2.5/3D封装市场预计将以22%的复合年增长率增长,使其成为半导体封装测试市场中备受关注的领域。
个股异动解析:
半导体设备+次新股
1、公司主要产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备,是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商。
2、公司半导体专用温控设备和半导体专用工艺废气处理设备,2022年分别实现市占率35.73%、15.57%,受到大连英特尔、中芯国际、长江存储、华虹集团认可。
3、公司产品主要应用于90nm到14nm逻辑芯片、64层到192层3D NAND存储芯片等先进及成熟制程。
4、2023年全年预计实现营业收入7亿至8亿元,同比增长5.47%至20.53%;归母净利润1.1亿至1.3亿元,同比增长20.72%至42.67%。
来源:韭研公社APP

11-29 2023
新股上市

上市日:2023-11-29,本次上市非限售流通股数量:3788.5058万股,本次发行股数4200万股,其中老股东存量发行:0万股,发行价格31.95元

11-28 2023
股东人数变化

截止2023-11-29,公司股东人数38447户,上期(2023-11-20)为26户,变动幅度147773.08%。

11-24 2023
配售结果

网下配售结果公告日:2023-11-24,本次发行网下中签率为:0.030498144%

11-22 2023
中签公布

网上中签结果公告日:2023-11-22,本次发行网上中签率为:0.04663654%,中签号码:末"四"位数:6652,9152,4152,1652;
末"五"位数:10565,30565,50565,70565,90565,71835;
末"六"位数:400049,600049,800049,200049,000049,802572;
末"七"位数:1194812,6194812,3109841;
末"八"位数:23922616,53838302,53884882,39948014

11-20 2023
新股申购

网上申购日:2023-11-20,本次发行股数:4200万股,其中老股东存量发行:0万股;每股发行价格:31.95元/股,网上申购上限:1.15万股,申购代码:787652,网上申购简称:京仪申购

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