康希通信(688653)个股日历查询

解禁数量22311.36万股，占总股本比52.56%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为22311.36万股，占总股本比52.56%

康希通信：关于使用部分闲置自有资金进行委托理财及现金管理的公告

召开2024年第2次临时股东大会,审议相关议案

买入总计5425.30万元，占总成交额比12.02%，卖出总计8232.11万元，占总成交额比18.23%，净买入额-2806.81万元，占龙虎榜总成交额比-20.55%

康希通信：关于首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股上市流通公告

康希通信10:20:24 涨跌幅20.01%，分析或为：光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
板块异动原因：
重组/股权变动；1、证监会主席吴清在2024金融街论坛年会上表示，抓好新发布的“并购六条”落地实施 尽快推出一批典型案例；2、深交所日前编发《并购重组导刊》，宣传解读最新并购重组政策；3、政治局会议指出，要支持上市公司并购重组。4、中信证券：此轮并购重组并非只是短期的主题炒作 而是可持续的产业趋势
个股异动解析：
光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、次常压化学气相沉积（SACVD）设备。；公司PECVD设备主要应用于国内28nm及以上的集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装领域。
2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。
5、公司Wi-Fi FEM销售规模在境内厂商中居于领先；公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。；公司已加入星闪联盟。
来源：韭研公社APP

计划不超过16.18元/股的价格回购185.41万~370.83万股，回购资金3000万~6000万元，进度：实施中
回购起始日：2024-08-23，预计回购截止日：2025-09-10；
目前已累计回购26.96万股，均价为12.98元

2024年三季报，每股收益-0.08元，每股净资产3.74元，净利润同比增长-2629.75%，扣非净利润-4070.41万元

康希通信14:56:58 涨跌幅20.03%，分析或为：光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
板块异动原因：
半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析：
光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一。
2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。
来源：韭研公社APP

康希通信：关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书

2024年中报，每股收益-0.04元，每股净资产3.77元，净利润同比增长-696.80%，扣非净利润-2352.95万元

入选大智慧“星闪概念”板块，入选理由：
【星闪联盟会员】2024年8月21日公司在互动平台披露：公司是星闪联盟会员，并已开发出星闪的相关产品。公司已陆续推出星闪射频前端解决方案，近期已进入国内星闪相关的SoC主芯片厂商参考设计之列，具备星闪协议相关配套产品的供应能力。
该公司常规板块还有：WIFI概念、半导体、车联网（车路云）、物联网、芯片概念、智能座舱
康希通信主营亮点：公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。

康希通信：关于公司子公司涉及337调查及专利诉讼的进展公告

业绩变动原因说明
2024年第二季度，半导体产业逐步回暖，行业公认2024年为Wi-Fi7元年，公司较早布局Wi-Fi7而使得该技术协议产品业务第二季度快速增长。公司经营情况良好，积极拓展具有发展潜力的海外市场。目前在手订单保持高位，第二季度业绩较第一季度显著提升。预计2024年第二季度单季度实现营业收入1.42亿元，较第一季度环比增长73%。

康希通信：关于将募集资金无息借款部分转为对全资子公司增资以实施募投项目的公告

康希通信 涨跌幅4.48%，分析或为：光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
板块异动原因：
科创板；证监会19日提出强化科创板“硬科技”定位，更大力度支持并购重组，研究适时推出科创50指数期货期权等措施。
个股异动解析：
光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一。
2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。
来源：韭研公社APP

康希通信 涨跌幅9.84%，分析或为：光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
板块异动原因：
泛科技；1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。2024年6月12日媒体盘前讯，英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备。
个股异动解析：
光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一。
2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。
来源：韭研公社APP

康希通信10:09:53 涨跌幅20.04%，分析或为：车联网+Wi-Fi射频前端芯片
板块异动原因：
科创板；有关科创板将下调开户门槛的传闻近日再起，称开户门槛将由50万元降至10万元，目前暂未有官方相关消息。
个股异动解析：
车联网+Wi-Fi射频前端芯片
1、2024年6月12日新闻联播报道江苏无锡车联网。公司核心技术“GaAs HBT 超高线性度射频功率放大器技术”等可转化应用于V2X 领域，V2X 产品已经出货。
2、公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
3、公司是国内较早实现Wi-Fi 6 FEM量产及规模化应用的企业，目前已形成Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E等完整Wi-Fi FEM产品线组合，性能达到行业领先水平。
4、下一代 Wi-Fi7标准预计在2024年推出，公司积极进行Wi-Fi 7 FEM技术及产品研发，部分在研产品与高通、博通等多家国际知名Wi-Fi主芯片(SoC)厂商进行技术对接及纳入参考设计的认证工作。
来源：韭研公社APP

康希通信：2023年年度股东大会决议公告

解禁数量383.42万股，占总股本比0.90%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为383.42万股，占总股本比0.90%

康希通信：关于首次公开发行网下配售限售股上市流通公告

康希通信：关于公司涉及诉讼的公告

2024年一季报，每股收益-0.06元，每股净资产3.75元，净利润同比增长-105.61%，扣非净利润-2745.57万元

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：992.14万元，与上年同期相比变动幅度：-51.5%。
业绩变动原因说明
1、营业利润和利润总额公司修正后营业利润为364.58万元，比修正前增加235.05万元，增幅为181.46%；修正后的利润总额为364.30万元，比修正前增加235.05万元，增幅为181.86%。变动主要原因系：公司结合新增订单及期后销售情况，修正了存货跌价准备的计提及其他项目的综合影响。修正后营业利润和利润总额增加金额较小，但增加幅度较大，系营业利润和利润总额基数较小所致。2、归属于母公司所有者的净利润公司修正后归属于母公司所有者的净利润为992.14万元，比修正前减少137.23万元，减幅为12.15%。变动主要原因系：公司调整所得税费用和其他项目综合影响。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：1129.37万元，与上年同期相比变动幅度：-44.79%。
业绩变动原因说明
2023年度，公司实现营业总收入41,515.32万元，同比减少1.10%；营业利润129.53万元，同比减少93.86%；利润总额129.25万元，同比减少93.84%；归属于母公司所有者的净利润1,129.37万元，同比减少44.79%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润195.06万元，同比减少80.70%。2023年度，公司营业收入较上年度基本保持持平，毛利率基本保持稳定，各项利润指标较上年度有所下降，主要原因系：（1）为持续保持竞争力以及抓住芯片国产替代良好的市场机会，公司持续加大研发投入，使得研发费用较上年度增加804.75万元，同比增长14.72%；（2）受汇率波动影响，公司2023年度汇兑收益较上年度减少823.96万元，同比减少65.44%。

上市日：2023-11-17，本次上市非限售流通股数量：5076.661万股，本次发行股数6368万股，其中老股东存量发行：0万股，发行价格10.5元