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盛美上海(688082)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

11-18 2024
限售解禁

解禁数量35769.23万股,占总股本比82.01%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为35769.23万股,占总股本比82.01%

11-12 2024
发行(上市)情况

盛美上海:关于向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理的公告

11-08 2024
业绩预告

业绩变动原因说明
随着年末临近,公司对全年业务情况进行了更为详实的评估。基于目前在手订单执行进度、产品交付计划以及客户验收安排,公司对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期。因此,公司对2024年度经营业绩预测再次进行调整,以更准确地反映公司的实际经营情况。

10-31 2024
三季报

2024年三季报,每股收益1.74元,每股净资产16.47元,净利润同比增长12.72%,扣非净利润7.41亿元

10-22 2024
承诺情况

盛美上海:关于向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与公司采取填补措施及相关主体承诺(修订稿)的公告

10-09 2024
办公地址变更

变动日期:2024-10-09,变动前:中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢(邮编:201203),变动后:中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢(邮编:201203)

10-08 2024
异动解析

盛美上海14:31:33 涨跌幅20.0%,分析或为:集成电路制造
板块异动原因:
半导体产业链;机构称,受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动,半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析:
集成电路制造
1、公司镀铜设备可用于后道先进封装,已拓展到第三代半导体电镀。
2、公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案。
来源:韭研公社APP

09-05 2024
经营范围变更

变动日期:2024-09-05,变动前:一般项目:电子专用设备制造;半导体器件专用设备制造;机械零件、零部件加工;电子专用设备销售;半导体器件专用设备销售;专用设备修理;专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。,变动后:一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;机械零件、零部件加工;半导体器件专用设备销售;电子专用设备销售;专用设备修理;专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

08-27 2024
更正或补充

08-08 2024
业绩预告

业绩变动原因说明
首先,公司在国内外市场的业务拓展取得了显著进展,通过加强与现有客户的合作关系并开拓新客户,成功获得了多个重要订单。这些订单为全年营业收入奠定了坚实的基础。其次,公司新产品在半导体行业中逐步获得客户认可,推动销售收入增加。此外,全球半导体行业持续回暖,尤其是中国国内市场需求超出预期,推动了对公司产品的更高需求。最后,通过优化供应链管理和提升生产效率,公司运营效率得到提升,确保了订单的顺利执行。

08-07 2024
十大股东变化

国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金增持10.10万股,现持有129.95万股,占总股本比0.30%
香港中央结算有限公司增持0.54万股,现持有283.46万股,占总股本比0.65%
招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金减持27.56万股,现持有653.96万股,占总股本比1.50%
中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金增持44.92万股,现持有415.81万股,占总股本比0.95%
中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金增持38.57万股,现持有358.25万股,占总股本比0.82%
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金增持4.15万股,现持有178.55万股,占总股本比0.41%
中国农业银行股份有限公司-东方人工智能主题混合型证券投资基金增持3.54万股,现持有278.78万股,占总股本比0.64%
上期(2024-06-30)最小股东持股数:119.85万股,占总股本比0.27%

07-18 2024
股权登记日

2023年度10派6.2636元(含税),股权登记日为2024-07-18,除权除息日为2024-07-19

07-13 2024
分配方案

盛美上海:2023年年度权益分派实施公告

06-27 2024
投资项目

06-25 2024
分配方案

盛美上海:关于调整2023年度利润分配方案每股分红金额的公告

06-19 2024
分红预案

2023年度10派6.2636元(含税)

06-18 2024
经营范围变更

变动日期:2024-06-18,变动前:一般项目:设计、生产、加工电子专用设备及其零部件,销售公司自产产品,并提供售后技术服务、维修和咨询服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。,变动后:一般项目:电子专用设备制造;半导体器件专用设备制造;机械零件、零部件加工;电子专用设备销售;半导体器件专用设备销售;专用设备修理;专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

06-14 2024
高管持股变动

HAIPING DUN(非独立董事)增持:3.46万股,变动原因:股权激励
STEPHEN SUN-HAI CHIAO(非独立董事)增持:3.46万股,变动原因:股权激励
罗千里(非独立董事)增持:3.46万股,变动原因:股权激励

04-27 2024
一季报

2024年一季报,每股收益0.18元,每股净资产15.20元,净利润同比增长-38.76%,扣非净利润8432.62万元

04-16 2024
增持

盛美上海:董事、高管人员增持公司股份计划实施完毕

04-08 2024
高管持股变动

陈福平(副总经理,核心技术人员)增持:1000股,变动原因:购买

04-03 2024
高管持股变动

陈福平(副总经理,核心技术人员)增持:3318股,变动原因:购买

03-29 2024
高管持股变动

陈福平(副总经理,核心技术人员)增持:1000股,变动原因:购买

03-27 2024
高管持股变动

陈福平(副总经理,核心技术人员)增持:2000股,变动原因:购买

03-25 2024
高管持股变动

陈福平(副总经理,核心技术人员)增持:5000股,变动原因:购买

03-08 2024
高管持股变动

陈福平(副总经理,核心技术人员)增持:10000股,变动原因:购买

03-05 2024
高管持股变动

陈福平(副总经理,核心技术人员)增持:10000股,变动原因:购买

03-01 2024
高管持股变动

陈福平(副总经理,核心技术人员)增持:10000股,变动原因:购买

02-29 2024
年报

2023年年报,每股收益2.09元,每股净资产14.82元,净利润同比增长36.21%,扣非净利润8.68亿元

01-29 2024
高管持股变动

王坚(非独立董事,核心技术人员,总经理)增持:6.18万股,变动原因:购买
罗明珠(董事会秘书)增持:3.39万股,变动原因:购买

01-26 2024
承诺情况

盛美上海:关于向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与公司采取填补措施及相关主体承诺的公告

01-10 2024
业绩预告

业绩变动原因说明
(一)中国半导体行业设备需求持续旺盛,公司凭借核心技术和产品多元化的优势,销售订单持续增长;(二)公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效,成功打开新市场并开发了多个新客户,提升了整体营业收入;(三)公司新产品性能优异、品质稳定,满足了客户的多样化需求,逐步获得客户认可,订单量稳步增长。

11-29 2023
投资项目

盛美上海:2023年第三次临时股东大会决议公告

11-20 2023
限售解禁

解禁数量117.65万股,占总股本比0.27%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为117.65万股,占总股本比0.27%

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