盛美上海(688082)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :1.7400	目前流通(万股) :43355.71
每股净资产(元) :16.4657	总股本(万股) :43615.36
每股公积金(元) :9.8709	营业收入(万元) :397666.18
每股未分配利润(元) :5.1035	营收同比(%) :44.62
每股经营现金流(元) :1.3009i	净利润(万元) :75818.45
净利率(%) :19.07	净利润同比(%) :12.72
毛利率(%) :48.47	净资产收益率(%) :11.09

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :1.0200	扣非每股收益(元) :0.9963
每股净资产(元) :15.6023	扣非净利润(万元) :43453.92
每股公积金(元) :9.7222	营收同比(%) :49.33
每股未分配利润(元) :4.3813	净利润同比(%) :0.85
每股经营现金流(元) :1.0242	净资产收益率(%) :6.63
毛利率(%) :50.68	净利率(%) :18.44

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner2022年数据显示，公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。2022年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、集成电路入选理由：公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner2022年数据显示，公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。2022年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。、半导体入选理由：公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner2022年数据显示，公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。2022年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。、芯片概念入选理由：公司的CMP后清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底的制造。这款设备在CMP步骤之后，使用稀释的化学药液对晶圆正背面及边缘进行刷洗及化学清洗，以控制晶圆的表面颗粒和金属污染，该设备也可以选配公司独有的兆声波清洗技术。并且这款设备有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种配置，可以选配2、4或6个腔体，以满足不同产能需求。公司的FinalClean清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底制造。这款设备在PreClean步骤之后，使用稀释的化学药液同时结合公司独有的兆声波清洗技术对晶圆正背面进行化学清洗，以控制晶圆表面颗粒和金属污染。该设备适用于6寸、8寸或12寸晶圆清洗，并且可以选配4腔体、8腔体或12腔体，以满足不同产能需求。、中芯国际概念入选理由：公司自设立以来，始终坚持全球化发展战略，客户主要位于中国大陆、中国台湾、韩国等国家和地区。公司的市场开拓策略为：首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，公司已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。、半导体设备入选理由：公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner2022年数据显示，公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。2022年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。、先进封装入选理由：公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题，2022年在高速电镀锡银方面也实现突破，在客户端成功量产。采用独创的第二阳极电场控制技术更好地控制晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，实现高电流密度条件下的电镀，凸块产品的各项指标均满足客户要求。在针对高密度封装的电镀领域可以实现2μm超细RDL线的电镀以及包括铜、镍、锡、银和金在内的各种金属层电镀。自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果。2023年进一步获得国内头部先进封装客户订单；同时开发出针对chiplet助焊剂清洗的负压清洗设备取得多台订单；在新客户开发其他金属合金电镀工艺，并实现验收。公司的升级版8/12寸兼容的涂胶设备，用于晶圆级封装领域的光刻胶和Polyimide涂布、软烤及边缘去除。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、百元股入选理由：公司当前股价超过了100元、高派息入选理由：公司近期的分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2024-01-31

股东人数 (户)	8424	9949	11000	9215
人均持流通股(股)	9005.8	7625.4	6896.8	8232.8
人均持流通股 (去十大流通股东)	4906.7	4357.8	3940.0	4704.0

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有39092.03万股，较上期增加100.96万股，占总股本比89.62%，主力控盘强度非常高。
截止2024年三季报合计27家机构，持有3621.33万股，占流通股比47.73%；其中24家公募基金，合计持有2543.49万股，占流通股比33.53%。
股东户数8424户，上期为9949户，变动幅度为-15.3282%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营半导体专用设备】公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner2022年数据显示，公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。2022年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。
更新时间：2024-11-12 10:22:51

【拟定增募资45亿加码研发项目】2024年11月，公司向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。公司拟向不超过35名投资者发行不超过43,570,740股（含本数），募集资金总额不超过450,000.00万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金。本次募集资金投资项目将有助于公司进一步增强在半导体专用设备领域内的研发实力，巩固公司的技术壁垒，助力平台化战略实施。“高端半导体设备迭代研发项目”主要通过购置研发软硬件设备，配备相应研发人员，针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发，保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，推动公司进一步发展壮大，凭借公司具有国际竞争力的研发实力，成为多产品的综合性集成电路装备企业集团，从而跻身全球集成电路设备企业第一梯队。
更新时间：2024-11-12 10:22:49

【推出新型电镀设备用于扇出型面板级封装】2024年8月8日，公司官微披露，公司推出了用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。该设备兼容有机基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、铜柱、镍和锡银（SnAg）电镀、焊料凸块以及采用铜、镍、锡银和金电镀层的高密度扇出型（HDFO）产品。扇出型面板级封装为封装大型图形处理器（GPU）和高密度高带宽内存（HBM）节约了大量成本。公司的Ultra ECP ap-p面板级的水平式电镀设备充分利用公司在传统先进封装的晶圆电镀和铜工艺方面的丰富技术专长，满足市场对扇出型面板级封装不断增长的需求。凭借这项技术，公司能够在面板中实现亚微米级先进封装。
更新时间：2024-08-08 11:00:51

【后道先进封装工艺设备】公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题，2022年在高速电镀锡银方面也实现突破，在客户端成功量产。采用独创的第二阳极电场控制技术更好地控制晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，实现高电流密度条件下的电镀，凸块产品的各项指标均满足客户要求。在针对高密度封装的电镀领域可以实现2μm超细RDL线的电镀以及包括铜、镍、锡、银和金在内的各种金属层电镀。自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果。2023年进一步获得国内头部先进封装客户订单；同时开发出针对chiplet助焊剂清洗的负压清洗设备取得多台订单；在新客户开发其他金属合金电镀工艺，并实现验收。公司的升级版8/12寸兼容的涂胶设备，用于晶圆级封装领域的光刻胶和Polyimide涂布、软烤及边缘去除。
更新时间：2024-06-12 14:59:46

【硅材料衬底制造工艺设备】公司的CMP后清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底的制造。这款设备在CMP步骤之后，使用稀释的化学药液对晶圆正背面及边缘进行刷洗及化学清洗，以控制晶圆的表面颗粒和金属污染，该设备也可以选配公司独有的兆声波清洗技术。并且这款设备有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种配置，可以选配2、4或6个腔体，以满足不同产能需求。公司的FinalClean清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底制造。这款设备在PreClean步骤之后，使用稀释的化学药液同时结合公司独有的兆声波清洗技术对晶圆正背面进行化学清洗，以控制晶圆表面颗粒和金属污染。该设备适用于6寸、8寸或12寸晶圆清洗，并且可以选配4腔体、8腔体或12腔体，以满足不同产能需求。
更新时间：2024-02-29 16:01:20

【清洗设备】公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS和TEBO兆声波清洗技术，解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应用时，兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结构无损伤的全球性难题。为实现产能最大化，公司单片清洗设备可根据客户需求配置多个工艺腔体，最高可单台配置18腔体，有效提升客户的生产效率。公司自主研发的具有全球知识产权保护的Tahoe清洗设备在单个湿法清洗设备中集成了两个模块：槽式模块和单片模块。Tahoe清洗设备可被应用于光刻胶去除、刻蚀后清洗、离子注入后清洗和机械抛光后清洗等几十道关键清洗工艺中。Tahoe清洗设备的清洗效果与工艺适用性可与单片中低温SPM清洗设备相媲美。同时与单片清洗设备相比，还可大幅减少硫酸使用量，帮助客户降低生产成本又能更好符合国家节能减排政策。
更新时间：2024-02-29 16:00:16

【部分核心技术达到国际先进水平】国家集成电路创新中心和上海集成电路研发中心有限公司于2020年6月20日对公司的核心技术进行了评估，并出具了《关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司核心技术的评估》，盛美上海的核心技术主要应用于半导体清洗设备、无应力抛光设备和电镀铜设备。这些核心技术均为盛美上海自主研发取得，与国内外知名设备厂商相比，部分核心技术已达到国际领先或国际先进的水平。公司2022年推出的多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺，包括立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，核心技术均来源自主研发。其中UltraPmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，即将向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。该设备及去年发布的前道涂胶显影设备UltraLith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。
更新时间：2024-02-29 15:56:58

【入选国家级专精特新“小巨人”企业公示名单】2023年7月，根据上海市经济和信息化委员会发布的《关于上海市第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业公示名单，入选名单的公示期于2023年7月20日结束。
更新时间：2023-09-28 15:19:03

【拟受让Ninebell20%股权】2023年2月，根据公司发展战略的需要，为进一步完善公司在半导体设备领域的产业布局，提升公司持续发展能力和综合竞争优势，公司拟以自有资金1,673.73万美元受让ChoiMoon-soo、KangYoung-sook和ChoiHo-yeon分别持有的Ninebell13%、5%及2%股权。本次受让完成后，公司将持有Ninebell20%股权。Ninebell是公司关键零部件机器人手臂的主要供应商。公司控股股东ACMR持有其20%的股权。本次收购股权，公司旨在强化产业链上下游整合，增强公司与上游供应商的合作关系，扩大公司在行业内的影响力，从而提升企业综合竞争力。Ninebell为专注于生产机器人手臂的公司，工艺技术水平较高，是公司单片清洗设备及其他设备中传送系统的机器人手臂的主要供应商，其机器人手臂产品与公司产品具有较好的匹配性。投资Ninebell将进一步增强公司对关键零部件质量的把控和供应的稳定性。
更新时间：2023-03-14 11:21:34

【新型化合物半导体刻蚀设备】公司推出了6/8寸化合物半导体湿法工艺产品线，以支持化合物半导体领域的工艺应用，包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和砷化镓(GaAs)等。
更新时间：2023-03-14 11:21:10

【核心技术自主研发】通过多年的技术研发，公司在相关产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新。这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。国家集成电路创新中心和上海集成电路研发中心有限公司于2020年6月20日对公司的核心技术进行了评估，并出具了《关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司核心技术的评估》，盛美上海的核心技术主要应用于半导体清洗设备、无应力抛光设备和电镀铜设备。这些核心技术均为盛美上海自主研发取得，与国内外知名设备厂商相比，部分核心技术已达到国际领先或国际先进的水平。
更新时间：2023-03-14 11:21:03

【控股股东美国ACMR】公司控股股东美国ACMR于2017年11月在NASDAQ上市，美国ACMR作为控股型公司，未从事具体业务，其通过盛美半导体开展半导体专用设备的研发、生产和销售。公司本次发行上市系美国ACMR分拆其主要资产及全部业务在上海证券交易所科创板上市。截至2022年末，美国ACMR持有公司82.50的股权。
更新时间：2023-03-14 11:18:57

【客户资源】公司自设立以来，始终坚持全球化发展战略，客户主要位于中国大陆、中国台湾、韩国等国家和地区。公司的市场开拓策略为：首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，公司已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。
更新时间：2023-03-14 11:16:03

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-09-28 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):3.52 当日成交额(万元):39915.70 成交回报净买入额（万元）:5104.61

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	4268.08	0
沪股通专用	3573.50	0
机构专用	1821.35	0
机构专用	1331.75	0
机构专用	1272.23	0
买入总计: 12266.91 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	2369.73
机构专用	0	1818.83
机构专用	0	1399.21
机构专用	0	799.08
中信证券股份有限公司上海分公司	0	775.45
卖出总计: 7162.30 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner2022年数据显示，公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。2022年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、集成电路入选理由：公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner2022年数据显示，公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。2022年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。、半导体入选理由：公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner2022年数据显示，公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。2022年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。、芯片概念入选理由：公司的CMP后清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底的制造。这款设备在CMP步骤之后，使用稀释的化学药液对晶圆正背面及边缘进行刷洗及化学清洗，以控制晶圆的表面颗粒和金属污染，该设备也可以选配公司独有的兆声波清洗技术。并且这款设备有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种配置，可以选配2、4或6个腔体，以满足不同产能需求。公司的FinalClean清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底制造。这款设备在PreClean步骤之后，使用稀释的化学药液同时结合公司独有的兆声波清洗技术对晶圆正背面进行化学清洗，以控制晶圆表面颗粒和金属污染。该设备适用于6寸、8寸或12寸晶圆清洗，并且可以选配4腔体、8腔体或12腔体，以满足不同产能需求。、中芯国际概念入选理由：公司自设立以来，始终坚持全球化发展战略，客户主要位于中国大陆、中国台湾、韩国等国家和地区。公司的市场开拓策略为：首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，公司已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。、半导体设备入选理由：公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner2022年数据显示，公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。2022年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。、先进封装入选理由：公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题，2022年在高速电镀锡银方面也实现突破，在客户端成功量产。采用独创的第二阳极电场控制技术更好地控制晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，实现高电流密度条件下的电镀，凸块产品的各项指标均满足客户要求。在针对高密度封装的电镀领域可以实现2μm超细RDL线的电镀以及包括铜、镍、锡、银和金在内的各种金属层电镀。自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果。2023年进一步获得国内头部先进封装客户订单；同时开发出针对chiplet助焊剂清洗的负压清洗设备取得多台订单；在新客户开发其他金属合金电镀工艺，并实现验收。公司的升级版8/12寸兼容的涂胶设备，用于晶圆级封装领域的光刻胶和Polyimide涂布、软烤及边缘去除。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、百元股入选理由：公司当前股价超过了100元、高派息入选理由：公司近期的分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元。

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