盛美上海(688082)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年年报)◆

每股收益(元) :3.1000	目前流通(万股) :43637.98
每股净资产(元) :28.0520	总股本(万股) :48016.48
每股公积金(元) :18.9010	营业收入(万元) :678617.02
每股未分配利润(元) :7.7086	营收同比(%) :20.80
每股经营现金流(元) :0.4974i	净利润(万元) :139592.95
净利率(%) :20.56	净利润同比(%) :21.05
毛利率(%) :48.32	净资产收益率(%) :14.82

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :2.8700	扣非每股收益(元) :2.3076
每股净资产(元) :27.6713	扣非净利润(万元) :110741.87
每股公积金(元) :18.8225	营收同比(%) :29.42
每股未分配利润(元) :7.4855	净利润同比(%) :66.99
每股经营现金流(元) :-0.1229	净资产收益率(%) :15.25
毛利率(%) :49.54	净利率(%) :24.59

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司推出的Ultra Pmax PECVD设备，该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。Ultra PmaxPECVD设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域。2025年Ultra PmaxPECVD设备在多工艺成膜上实现突破，在公司临港测试研发线上成功完成demo测试。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备；以及硅材料衬底制造工艺设备等。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner 2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三。同时公司亦积极扩大产品组合，在半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影（Track）设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、面板级先进封装设备等领域扩大布局。2024年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。、半导体入选理由：公司推出前道涂胶显影Ultra LithTM Track设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，应用于300mm前道集成电路制造工艺，可提供均匀的下降层流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的高产出及其他特定需求。该设备支持主流光刻机接口。公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段，并且获得了部分工艺结果，涂胶工艺膜厚满足客户要求，显影关键尺寸CD接近工艺指标。最新研发的KrF工艺300WPHTrack设备已经于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆制造厂。、芯片概念入选理由：随着芯片技术节点进一步缩小，以及深宽比进一步增大，图形晶圆清洗的难度变大。公司自主研发的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下工艺图形晶圆的清洗，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。、中芯国际概念入选理由：公司的市场开拓策略为：首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，公司已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等中国半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。、半导体设备入选理由：公司通过持续的自主研发，公司进一步完善了知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了平台化的半导体工艺设备布局，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术。公司推出的多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺，包括立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，核心技术均来源于自主研发，部分核心技术已达到国内领先或国际领先的水平。、 HBM概念入选理由：2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。、先进封装入选理由：公司研发的ECP电化学电镀技术，主要应用于先进封装Pillar Bump、RDL、HDFan-Out和TSV中的铜、镍、锡银（或纯锡）、金等电镀工艺。依托上述多项核心技术，公司成功开发了先进封装电镀设备、三维TSV电镀设备和高速电镀设备，填补中国市场空白并形成批量销售。面板级先进封装电镀技术方面，ECP ap-p取得显著进展，成功进入大客户生产线进行工艺验证，在2025年3月获得国际3DInCites协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。。
风格概念:	基金重仓入选理由：盛美上海2026-02-07十大股东中基金持股1292.6659万股，占总股本2.69% 、中盘入选理由：盛美上海 2026-02-27收盘市值827.04亿元,全市场排名235 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、百元股入选理由：盛美上海2026-02-27收盘价172.24元,全市场排名第79 、融资融券入选理由：盛美上海 2026年2月27日融资净买入1151.88万元,当前融资余额:79676.75万元、高派息入选理由：盛美上海上市后累计分红4次，累计派现10.22亿元。2023年至2025年，三年累计派现8.6亿元，年均归母净利润11.53亿元，累计派现/年均归母净利润为74.61% 。

◆控盘情况◆

	2026-01-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	20296	21277	21699	11673
人均持流通股(股)	21500.8	20509.5	20098.0	37360.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	2576.3	2494.4	4089.5

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有39763.56万股，较上期减少9.59万股，占总股本比82.81%，主力控盘强度非常高。
截止2025年年报合计36家机构，持有38367.80万股，占流通股比87.92%；其中32家公募基金，合计持有1619.18万股，占流通股比3.71%。
股东户数21277户，上期为21699户，变动幅度为-1.9448%

◆概念题材◆

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【主营半导体专用设备】公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备；以及硅材料衬底制造工艺设备等。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner 2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三。同时公司亦积极扩大产品组合，在半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影（Track）设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、面板级先进封装设备等领域扩大布局。2024年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。
更新时间：2026-02-27 10:39:39

【涂胶显影Track技术】公司推出前道涂胶显影Ultra LithTM Track设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，应用于300mm前道集成电路制造工艺，可提供均匀的下降层流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的高产出及其他特定需求。该设备支持主流光刻机接口。公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段，并且获得了部分工艺结果，涂胶工艺膜厚满足客户要求，显影关键尺寸CD接近工艺指标。最新研发的KrF工艺300WPHTrack设备已经于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆制造厂。
更新时间：2026-02-27 10:39:36

【PECVD设备工艺技术】公司推出的Ultra Pmax PECVD设备，该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。Ultra PmaxPECVD设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域。2025年Ultra PmaxPECVD设备在多工艺成膜上实现突破，在公司临港测试研发线上成功完成demo测试。
更新时间：2026-02-27 10:39:07

【电镀设备】公司成功开发了拥有自主知识产权的前道铜互连电镀设备Ultra ECP map，Ultra ECPmap+，Ultra ECP map++，并已实现量产，确立了公司在本土12英寸铜互连电镀设备市场的龙头地位。
更新时间：2026-02-27 10:38:07

【TEBO清洗设备】随着芯片技术节点进一步缩小，以及深宽比进一步增大，图形晶圆清洗的难度变大。公司自主研发的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下工艺图形晶圆的清洗，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。
更新时间：2026-02-27 10:29:52

【先进封装领域】公司研发的ECP电化学电镀技术，主要应用于先进封装Pillar Bump、RDL、HDFan-Out和TSV中的铜、镍、锡银（或纯锡）、金等电镀工艺。依托上述多项核心技术，公司成功开发了先进封装电镀设备、三维TSV电镀设备和高速电镀设备，填补中国市场空白并形成批量销售。面板级先进封装电镀技术方面，ECP ap-p取得显著进展，成功进入大客户生产线进行工艺验证，在2025年3月获得国际3DInCites协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。
更新时间：2026-02-27 10:27:49

【多款拥有自主知识产权的设备】公司通过持续的自主研发，公司进一步完善了知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了平台化的半导体工艺设备布局，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术。公司推出的多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺，包括立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，核心技术均来源于自主研发，部分核心技术已达到国内领先或国际领先的水平。
更新时间：2026-02-27 10:25:10

【适配HBM工艺的设备】2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
更新时间：2025-12-12 13:13:52

【定增募资不超44.82亿加码研发项目】2025年9月，公司完成116.11 元/股发行38,601,326 股，募集资金总额为4,481,999,961.86 元。本次募资扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金。本次募集资金投资项目将有助于公司进一步增强在半导体专用设备领域内的研发实力，巩固公司的技术壁垒，助力平台化战略实施。“高端半导体设备迭代研发项目”主要通过购置研发软硬件设备，配备相应研发人员，针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发，保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，推动公司进一步发展壮大，凭借公司具有国际竞争力的研发实力，成为多产品的综合性集成电路装备企业集团，从而跻身全球集成电路设备企业第一梯队。
更新时间：2025-10-22 14:33:42

【客户资源】公司的市场开拓策略为：首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，公司已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等中国半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。
更新时间：2025-02-27 15:18:25

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-08-26 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):11.16 当日成交额(万元):177469.54 成交回报净买入额（万元）:2596.76

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	45586.34	0
机构专用	8922.54	0
华宝证券股份有限公司上海东大名路证券营业部	6237.45	0
中信证券股份有限公司上海分公司	6079.52	0
国泰海通证券股份有限公司总部	5209.86	0
买入总计: 72035.71 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	43623.73
国泰海通证券股份有限公司总部	0	10487.97
华宝证券股份有限公司上海东大名路证券营业部	0	5658.77
机构专用	0	4852.80
中信证券股份有限公司上海分公司	0	4815.68
卖出总计: 69438.95 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司推出的Ultra Pmax PECVD设备，该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。Ultra PmaxPECVD设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域。2025年Ultra PmaxPECVD设备在多工艺成膜上实现突破，在公司临港测试研发线上成功完成demo测试。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备；以及硅材料衬底制造工艺设备等。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner 2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三。同时公司亦积极扩大产品组合，在半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影（Track）设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、面板级先进封装设备等领域扩大布局。2024年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。、半导体入选理由：公司推出前道涂胶显影Ultra LithTM Track设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，应用于300mm前道集成电路制造工艺，可提供均匀的下降层流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的高产出及其他特定需求。该设备支持主流光刻机接口。公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段，并且获得了部分工艺结果，涂胶工艺膜厚满足客户要求，显影关键尺寸CD接近工艺指标。最新研发的KrF工艺300WPHTrack设备已经于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆制造厂。、芯片概念入选理由：随着芯片技术节点进一步缩小，以及深宽比进一步增大，图形晶圆清洗的难度变大。公司自主研发的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下工艺图形晶圆的清洗，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。、中芯国际概念入选理由：公司的市场开拓策略为：首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，公司已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等中国半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。、半导体设备入选理由：公司通过持续的自主研发，公司进一步完善了知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了平台化的半导体工艺设备布局，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术。公司推出的多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺，包括立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，核心技术均来源于自主研发，部分核心技术已达到国内领先或国际领先的水平。、 HBM概念入选理由：2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。、先进封装入选理由：公司研发的ECP电化学电镀技术，主要应用于先进封装Pillar Bump、RDL、HDFan-Out和TSV中的铜、镍、锡银（或纯锡）、金等电镀工艺。依托上述多项核心技术，公司成功开发了先进封装电镀设备、三维TSV电镀设备和高速电镀设备，填补中国市场空白并形成批量销售。面板级先进封装电镀技术方面，ECP ap-p取得显著进展，成功进入大客户生产线进行工艺验证，在2025年3月获得国际3DInCites协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。。
风格概念:	基金重仓入选理由：盛美上海2026-02-07十大股东中基金持股1292.6659万股，占总股本2.69% 、中盘入选理由：盛美上海 2026-02-27收盘市值827.04亿元,全市场排名235 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、百元股入选理由：盛美上海2026-02-27收盘价172.24元,全市场排名第79 、融资融券入选理由：盛美上海 2026年2月27日融资净买入1151.88万元,当前融资余额:79676.75万元、高派息入选理由：盛美上海上市后累计分红4次，累计派现10.22亿元。2023年至2025年，三年累计派现8.6亿元，年均归母净利润11.53亿元，累计派现/年均归母净利润为74.61% 。

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