泰凌微(688591)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.5900	目前流通(万股) :16843.74
每股净资产(元) :10.2836	总股本(万股) :24074.35
每股公积金(元) :8.5206	营业收入(万元) :76635.97
每股未分配利润(元) :1.0351	营收同比(%) :30.49
每股经营现金流(元) :0.7450i	净利润(万元) :13969.11
净利率(%) :18.23	净利润同比(%) :117.35
毛利率(%) :50.72	净资产收益率(%) :5.78

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.4200	扣非每股收益(元) :0.3865
每股净资产(元) :10.0837	扣非净利润(万元) :9304.84
每股公积金(元) :8.4787	营收同比(%) :37.72
每股未分配利润(元) :0.8747	净利润同比(%) :274.58
每股经营现金流(元) :0.3619	净资产收益率(%) :4.20
毛利率(%) :50.61	净利率(%) :20.08

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：2025年9月，公司拟通过33.98 元/股发行20,908,776 股股份及支付现金的方式合计作价85,000.00 万元购买交易对方合计持有的磐启微100%股权，并募集配套资金。标的公司长期专注于低功耗无线物联网芯片的技术和产品研发，标的公司BLE产品采用更成熟工艺制造的产品能够达到国际主流厂商采用更先进工艺制造产品的同等甚至更低功耗水平；2.4G私有协议产品在同等性能条件下相比竞争对手芯片面积缩减30%甚至40%以上，具有显著成本优势。标的公司还前瞻性布局了Sub-1G、5G-A无源蜂窝物联网等广域无线通信领域，拥有长期技术积累，能够填补上市公司在相关领域的技术或产品空白，进一步扩大、完善上市公司在物联网市场的布局，打造一个覆盖近场、远场的超低功耗全场景的物联网无线连接平台。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	物联网入选理由：公司持续推动芯片研发，大幅加快产品节奏。公司完成22nm、40nm等新工艺多个IOT和音频芯片的量产流片，并持续在55nm等现有工艺平台上进行产品迭代和提升。2024年公司多个新产品推向市场，快速更新产品在IOT和音频上的布局，为后续持续成长打好了基础。同时，公司在蓝牙高速率（HDT）、星闪标准（Sparklink/NearLink）等多模无线标准的开发上积极布局，并开始集成到新芯片中，也将在后续产品中逐步发布。公司依托多年研发形成的RISC-V芯片深厚基础，加快RISC-V架构芯片的布局，覆盖从高端到低端多种层次市场定位。另外一方面持续针对细分市场进行更精准的产品定义和迭代，提供更具竞争力的芯片和软件产品。2024年，公司在多个领域取得国内首家的成就，包括首发峰值电流1mA量级的多模低功耗物联网芯片，首家发布通过蓝牙6.0高精度定位标准认证的最新蓝牙芯片，首家获得ZigbeeDirect，ZigbeeR23认证等。、集成电路入选理由：公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。公司在2024年进一步积极拥抱AI趋势，将边缘AI同低功耗无线物联网芯片结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具，为公司业务进一步向AI方向深化和拓展打下了坚实基础。、芯片概念入选理由：公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。、小米概念入选理由：TL321X系列芯片是公司最新的主流高性能、低功耗、多协议、高集成度无线物联网芯片，提供高性能射频，支持蓝牙5.4、蓝牙Mesh、Zigbee、Thread、Matter和2.4G私有协议，集成96MHzRISC-V处理器，128KBSRAM和多种容量Flash存储。该系列芯片支持丰富的外设接口，包括SPI、I2C、I2S、UART、USBFS、PWM、IR、QDEC、ADC、PDM，也支持安全启动、根信任等安全机制，支持高温125°C工作条件。此芯片仅用128KBSRAM就可以支持完整的Matter协议栈以及低功耗运行，在行业内处于领先地位。该芯片也支持Zephyr、小米OS等第三方平台。无论从射频性能，低功耗性能，多协议支持，还是安全特性，该芯片均能满足绝大多数主流低功耗物联网应用需求。、大基金概念入选理由：截至2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司直接持有公司股份2148.84万股，持股比例8.95%。、华为鸿蒙入选理由：TL721X系列芯片是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线物联网芯片家族的最新一代产品，提供高性能射频，支持最新的蓝牙6.0信道高精度测距功能，集成240MHzRISC-V处理器，512KBSRAM和大容量Flash存储资源，以及丰富的外设接口，支持高温125°C工作条件，支持AI降噪算法，能够实现外设互通互联和超低延时射频通信，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全以及智能家居等各方面更为严苛的需求。TL721x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE802.15.4的Zigbee和Matter等无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本，支持Zephyr、小米OS、鸿蒙OS、阿里OS等第三方平台。基于TL721X的边缘AI平台，支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。、 RISC概念入选理由：RISC-V是一种完全开源的指令集架构，它采用精简指令集计算原则，设计简洁、高效且模块化，支持多种数据宽度。指令集由一组简单、固定长度的指令组成，便于硬件实现和优化。随着公司产品升级和迭代，公司自主研发了基于32位RISC-V指令集的MCU架构，并采用创新的内存管理机制，可以灵活分配指令内存，数据内存，以及缓存等，在保持高集成度的情况下，大幅提升了运算能力。总而言之，公司在低功耗无线物联网芯片领域进一步巩固现有核心技术，不断增加和拓宽新的核心技术覆盖现有领域和新的边缘AI领域，并基于这些核心技术不断研发推出相关产品，帮助下游客户实现快速落地应用，持续提升公司的核心竞争力。、星闪概念入选理由：公司持续推动芯片研发，大幅加快产品节奏。公司完成22nm、40nm等新工艺多个IOT和音频芯片的量产流片，并持续在55nm等现有工艺平台上进行产品迭代和提升。2024年公司多个新产品推向市场，快速更新产品在IOT和音频上的布局，为后续持续成长打好了基础。同时，公司在蓝牙高速率（HDT）、星闪标准（Sparklink/NearLink）等多模无线标准的开发上积极布局，并开始集成到新芯片中，也将在后续产品中逐步发布。公司依托多年研发形成的RISC-V芯片深厚基础，加快RISC-V架构芯片的布局，覆盖从高端到低端多种层次市场定位。另外一方面持续针对细分市场进行更精准的产品定义和迭代，提供更具竞争力的芯片和软件产品。2024年，公司在多个领域取得国内首家的成就，包括首发峰值电流1mA量级的多模低功耗物联网芯片，首家发布通过蓝牙6.0高精度定位标准认证的最新蓝牙芯片，首家获得ZigbeeDirect，ZigbeeR23认证等。、 SOC芯片入选理由：公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。、 AI玩具入选理由：2025年2月26日公司在互动平台披露：AI玩具市场目前仍处于较早期阶段，公司也将积极布局，目前正在和合作伙伴一起开发此类玩具，尚未形成可生产销售的产品。、端侧AI 入选理由：公司于本年度推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。公司TL721X系列芯片产品也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。公司芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于传输的功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的客户的合作。公司现有产品已有大量产品应用于这些领域，为进一步增加在边缘AI的覆盖率，奠定了良好的应用和客户基础。TLEdgeAI-DK平台全力支持用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法，使其在开发实际产品时，能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。公司目前已成功地利用TLEdgeAI-DK发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴合作开发各种适合不同应用领域具有边缘AI功能的创新产品，其中包括和国内外领先的大模型AI公司进行的相关产品的深度合作。。
风格概念:	中盘入选理由：泰凌微 2026-02-13收盘市值106.89亿元,全市场排名1937 、融资融券入选理由：泰凌微 2026年2月13日融资净买入-1141.11万元,当前融资余额:56884.67万元。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	21552	18100	16821	14499
人均持流通股(股)	7815.4	9173.3	9826.6	11258.1
人均持流通股 (去十大流通股东)	5868.8	6563.5	6723.2	6922.7

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有9317.19万股，较上期减少9.95万股，占总股本比38.70%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计31家机构，持有4522.01万股，占流通股比26.85%；其中23家公募基金，合计持有769.95万股，占流通股比4.57%。
股东户数21552户，上期为18100户，变动幅度为19.0718%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【无线物联网系统级芯片】公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。公司在2024年进一步积极拥抱AI趋势，将边缘AI同低功耗无线物联网芯片结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具，为公司业务进一步向AI方向深化和拓展打下了坚实基础。
更新时间：2026-01-28 09:21:44

【拟购买磐启微100%股权】2025年9月，公司拟通过33.98 元/股发行20,908,776 股股份及支付现金的方式合计作价85,000.00 万元购买交易对方合计持有的磐启微100%股权，并募集配套资金。标的公司长期专注于低功耗无线物联网芯片的技术和产品研发，标的公司BLE产品采用更成熟工艺制造的产品能够达到国际主流厂商采用更先进工艺制造产品的同等甚至更低功耗水平；2.4G私有协议产品在同等性能条件下相比竞争对手芯片面积缩减30%甚至40%以上，具有显著成本优势。标的公司还前瞻性布局了Sub-1G、5G-A无源蜂窝物联网等广域无线通信领域，拥有长期技术积累，能够填补上市公司在相关领域的技术或产品空白，进一步扩大、完善上市公司在物联网市场的布局，打造一个覆盖近场、远场的超低功耗全场景的物联网无线连接平台。
更新时间：2026-01-28 09:21:41

【AI玩具市场】2025年2月26日公司在互动平台披露：AI玩具市场目前仍处于较早期阶段，公司也将积极布局，目前正在和合作伙伴一起开发此类玩具，尚未形成可生产销售的产品。
更新时间：2025-12-02 13:16:34

【边缘 AI 技术】公司于本年度推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。公司TL721X系列芯片产品也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。公司芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于传输的功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的客户的合作。公司现有产品已有大量产品应用于这些领域，为进一步增加在边缘AI的覆盖率，奠定了良好的应用和客户基础。TLEdgeAI-DK平台全力支持用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法，使其在开发实际产品时，能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。公司目前已成功地利用TLEdgeAI-DK发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴合作开发各种适合不同应用领域具有边缘AI功能的创新产品，其中包括和国内外领先的大模型AI公司进行的相关产品的深度合作。
更新时间：2025-12-02 11:17:41

【客户资源】公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。
更新时间：2025-10-24 11:06:44

【Zigbee 通信以及芯片技术】ZigBee通信协议是低功耗无线物联网组网技术中最成熟的标准，应用范围广泛。ZigBee技术是一种低功耗、低成本、低速率、近距离、短时延、高容量、高安全、免执照频段的双向无线通信技术，适用于自动控制和远程控制领域，可以嵌入各种设备并同时支持地理定位功能。公司自成立以来始终持续进行对ZigBee芯片的研发工作，是国内首家量产Zigbee芯片的公司。长期积累了ZigBee射频收发机、基带至协议栈的完整技术和产品系列，支持的ZigBee相关标准包括：ZigBeePro、RF4CE、ZigBeeHomeAutomation、ZigBeeLightLink、ZigBeeGreenPower、ZigBee3.0和ZigBeeDirect等。2024年，公司也成为国内首家产品通过最新的ZigBeeDirect认证、ZigbeeR23认证的公司，持续引领Zigbee相关技术的产品和落地。
更新时间：2025-10-24 11:06:40

【新产品研发】公司持续推动芯片研发，大幅加快产品节奏。公司完成22nm、40nm等新工艺多个IOT和音频芯片的量产流片，并持续在55nm等现有工艺平台上进行产品迭代和提升。2024年公司多个新产品推向市场，快速更新产品在IOT和音频上的布局，为后续持续成长打好了基础。同时，公司在蓝牙高速率（HDT）、星闪标准（Sparklink/NearLink）等多模无线标准的开发上积极布局，并开始集成到新芯片中，也将在后续产品中逐步发布。公司依托多年研发形成的RISC-V芯片深厚基础，加快RISC-V架构芯片的布局，覆盖从高端到低端多种层次市场定位。另外一方面持续针对细分市场进行更精准的产品定义和迭代，提供更具竞争力的芯片和软件产品。2024年，公司在多个领域取得国内首家的成就，包括首发峰值电流1mA量级的多模低功耗物联网芯片，首家发布通过蓝牙6.0高精度定位标准认证的最新蓝牙芯片，首家获得ZigbeeDirect，ZigbeeR23认证等。
更新时间：2025-08-04 15:36:45

【TL721X系列芯片】TL721X系列芯片是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线物联网芯片家族的最新一代产品，提供高性能射频，支持最新的蓝牙6.0信道高精度测距功能，集成240MHzRISC-V处理器，512KBSRAM和大容量Flash存储资源，以及丰富的外设接口，支持高温125°C工作条件，支持AI降噪算法，能够实现外设互通互联和超低延时射频通信，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全以及智能家居等各方面更为严苛的需求。TL721x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE802.15.4的Zigbee和Matter等无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本，支持Zephyr、小米OS、鸿蒙OS、阿里OS等第三方平台。基于TL721X的边缘AI平台，支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。
更新时间：2025-08-04 15:35:48

【TL321X系列芯片】TL321X系列芯片是公司最新的主流高性能、低功耗、多协议、高集成度无线物联网芯片，提供高性能射频，支持蓝牙5.4、蓝牙Mesh、Zigbee、Thread、Matter和2.4G私有协议，集成96MHzRISC-V处理器，128KBSRAM和多种容量Flash存储。该系列芯片支持丰富的外设接口，包括SPI、I2C、I2S、UART、USBFS、PWM、IR、QDEC、ADC、PDM，也支持安全启动、根信任等安全机制，支持高温125°C工作条件。此芯片仅用128KBSRAM就可以支持完整的Matter协议栈以及低功耗运行，在行业内处于领先地位。该芯片也支持Zephyr、小米OS等第三方平台。无论从射频性能，低功耗性能，多协议支持，还是安全特性，该芯片均能满足绝大多数主流低功耗物联网应用需求。
更新时间：2025-08-04 15:35:39

【大基金持股】截至2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司直接持有公司股份2148.84万股，持股比例8.95%。
更新时间：2025-08-04 15:33:56

【基于RISC-V指令集的MCU】RISC-V是一种完全开源的指令集架构，它采用精简指令集计算原则，设计简洁、高效且模块化，支持多种数据宽度。指令集由一组简单、固定长度的指令组成，便于硬件实现和优化。随着公司产品升级和迭代，公司自主研发了基于32位RISC-V指令集的MCU架构，并采用创新的内存管理机制，可以灵活分配指令内存，数据内存，以及缓存等，在保持高集成度的情况下，大幅提升了运算能力。总而言之，公司在低功耗无线物联网芯片领域进一步巩固现有核心技术，不断增加和拓宽新的核心技术覆盖现有领域和新的边缘AI领域，并基于这些核心技术不断研发推出相关产品，帮助下游客户实现快速落地应用，持续提升公司的核心竞争力。
更新时间：2025-08-04 15:30:01

【SoC芯片】公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。
更新时间：2025-08-04 15:25:10

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-06-25 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):28.33 当日成交额(万元):134618.22 成交回报净买入额（万元）:1980.20

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	6468.84	0
国泰海通证券股份有限公司总部	3734.72	0
瑞银证券有限责任公司上海浦东新区花园石桥路第二证券营业部	2766.72	0
国泰海通证券股份有限公司上海长宁区江苏路证券营业部	2566.62	0
华鑫证券有限责任公司江苏分公司	2119.59	0
买入总计: 17656.49 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司北京天通苑证券营业部	0	4407.87
海通证券股份有限公司上海宝山区牡丹江路证券营业部	0	3316.77
国泰海通证券股份有限公司总部	0	2806.74
东方财富证券股份有限公司林芝广州大道证券营业部	0	2687.56
沪股通专用	0	2457.35
卖出总计: 15676.29 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：2025年9月，公司拟通过33.98 元/股发行20,908,776 股股份及支付现金的方式合计作价85,000.00 万元购买交易对方合计持有的磐启微100%股权，并募集配套资金。标的公司长期专注于低功耗无线物联网芯片的技术和产品研发，标的公司BLE产品采用更成熟工艺制造的产品能够达到国际主流厂商采用更先进工艺制造产品的同等甚至更低功耗水平；2.4G私有协议产品在同等性能条件下相比竞争对手芯片面积缩减30%甚至40%以上，具有显著成本优势。标的公司还前瞻性布局了Sub-1G、5G-A无源蜂窝物联网等广域无线通信领域，拥有长期技术积累，能够填补上市公司在相关领域的技术或产品空白，进一步扩大、完善上市公司在物联网市场的布局，打造一个覆盖近场、远场的超低功耗全场景的物联网无线连接平台。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	物联网入选理由：公司持续推动芯片研发，大幅加快产品节奏。公司完成22nm、40nm等新工艺多个IOT和音频芯片的量产流片，并持续在55nm等现有工艺平台上进行产品迭代和提升。2024年公司多个新产品推向市场，快速更新产品在IOT和音频上的布局，为后续持续成长打好了基础。同时，公司在蓝牙高速率（HDT）、星闪标准（Sparklink/NearLink）等多模无线标准的开发上积极布局，并开始集成到新芯片中，也将在后续产品中逐步发布。公司依托多年研发形成的RISC-V芯片深厚基础，加快RISC-V架构芯片的布局，覆盖从高端到低端多种层次市场定位。另外一方面持续针对细分市场进行更精准的产品定义和迭代，提供更具竞争力的芯片和软件产品。2024年，公司在多个领域取得国内首家的成就，包括首发峰值电流1mA量级的多模低功耗物联网芯片，首家发布通过蓝牙6.0高精度定位标准认证的最新蓝牙芯片，首家获得ZigbeeDirect，ZigbeeR23认证等。、集成电路入选理由：公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。公司在2024年进一步积极拥抱AI趋势，将边缘AI同低功耗无线物联网芯片结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具，为公司业务进一步向AI方向深化和拓展打下了坚实基础。、芯片概念入选理由：公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。、小米概念入选理由：TL321X系列芯片是公司最新的主流高性能、低功耗、多协议、高集成度无线物联网芯片，提供高性能射频，支持蓝牙5.4、蓝牙Mesh、Zigbee、Thread、Matter和2.4G私有协议，集成96MHzRISC-V处理器，128KBSRAM和多种容量Flash存储。该系列芯片支持丰富的外设接口，包括SPI、I2C、I2S、UART、USBFS、PWM、IR、QDEC、ADC、PDM，也支持安全启动、根信任等安全机制，支持高温125°C工作条件。此芯片仅用128KBSRAM就可以支持完整的Matter协议栈以及低功耗运行，在行业内处于领先地位。该芯片也支持Zephyr、小米OS等第三方平台。无论从射频性能，低功耗性能，多协议支持，还是安全特性，该芯片均能满足绝大多数主流低功耗物联网应用需求。、大基金概念入选理由：截至2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司直接持有公司股份2148.84万股，持股比例8.95%。、华为鸿蒙入选理由：TL721X系列芯片是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线物联网芯片家族的最新一代产品，提供高性能射频，支持最新的蓝牙6.0信道高精度测距功能，集成240MHzRISC-V处理器，512KBSRAM和大容量Flash存储资源，以及丰富的外设接口，支持高温125°C工作条件，支持AI降噪算法，能够实现外设互通互联和超低延时射频通信，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全以及智能家居等各方面更为严苛的需求。TL721x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE802.15.4的Zigbee和Matter等无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本，支持Zephyr、小米OS、鸿蒙OS、阿里OS等第三方平台。基于TL721X的边缘AI平台，支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。、 RISC概念入选理由：RISC-V是一种完全开源的指令集架构，它采用精简指令集计算原则，设计简洁、高效且模块化，支持多种数据宽度。指令集由一组简单、固定长度的指令组成，便于硬件实现和优化。随着公司产品升级和迭代，公司自主研发了基于32位RISC-V指令集的MCU架构，并采用创新的内存管理机制，可以灵活分配指令内存，数据内存，以及缓存等，在保持高集成度的情况下，大幅提升了运算能力。总而言之，公司在低功耗无线物联网芯片领域进一步巩固现有核心技术，不断增加和拓宽新的核心技术覆盖现有领域和新的边缘AI领域，并基于这些核心技术不断研发推出相关产品，帮助下游客户实现快速落地应用，持续提升公司的核心竞争力。、星闪概念入选理由：公司持续推动芯片研发，大幅加快产品节奏。公司完成22nm、40nm等新工艺多个IOT和音频芯片的量产流片，并持续在55nm等现有工艺平台上进行产品迭代和提升。2024年公司多个新产品推向市场，快速更新产品在IOT和音频上的布局，为后续持续成长打好了基础。同时，公司在蓝牙高速率（HDT）、星闪标准（Sparklink/NearLink）等多模无线标准的开发上积极布局，并开始集成到新芯片中，也将在后续产品中逐步发布。公司依托多年研发形成的RISC-V芯片深厚基础，加快RISC-V架构芯片的布局，覆盖从高端到低端多种层次市场定位。另外一方面持续针对细分市场进行更精准的产品定义和迭代，提供更具竞争力的芯片和软件产品。2024年，公司在多个领域取得国内首家的成就，包括首发峰值电流1mA量级的多模低功耗物联网芯片，首家发布通过蓝牙6.0高精度定位标准认证的最新蓝牙芯片，首家获得ZigbeeDirect，ZigbeeR23认证等。、 SOC芯片入选理由：公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。、 AI玩具入选理由：2025年2月26日公司在互动平台披露：AI玩具市场目前仍处于较早期阶段，公司也将积极布局，目前正在和合作伙伴一起开发此类玩具，尚未形成可生产销售的产品。、端侧AI 入选理由：公司于本年度推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。公司TL721X系列芯片产品也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。公司芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于传输的功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的客户的合作。公司现有产品已有大量产品应用于这些领域，为进一步增加在边缘AI的覆盖率，奠定了良好的应用和客户基础。TLEdgeAI-DK平台全力支持用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法，使其在开发实际产品时，能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。公司目前已成功地利用TLEdgeAI-DK发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴合作开发各种适合不同应用领域具有边缘AI功能的创新产品，其中包括和国内外领先的大模型AI公司进行的相关产品的深度合作。。
风格概念:	中盘入选理由：泰凌微 2026-02-13收盘市值106.89亿元,全市场排名1937 、融资融券入选理由：泰凌微 2026年2月13日融资净买入-1141.11万元,当前融资余额:56884.67万元。

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