【无线物联网系统级芯片】公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。从应用领域来看，公司芯片对应的终端应用产品品类较为丰富，比如电子价签、物联网网关、照明、遥控器、体重秤、智能手表手环、无线键鼠、无线音频设备等。从产品细分类别来看，公司目前主要产品为IoT芯片以及音频芯片，其中IoT芯片以低功耗蓝牙类SoC产品为主，同时还有2.4G私有协议类SoC产品、兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品、ZigBee协议类SoC产品。
更新时间：2024-02-27 09:31:37
【实控人提议7500万-1.5亿元回购股份】2024年2月，公司实际控制人、董事长王维航提议公司使用部分超募资金及自有资金，通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，回购股份的资金总额不低于人民币7,500万元（含），不超过人民币15,000万元（含），回购股份在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励，以及维护公司价值及股东权益。本次回购用于员工持股计划或股权激励的股份期限为自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过12个月；用于维护公司价值及股东权益的股份期限为自公司董事会审议通过本次回购方案之日起不超过3个月。
更新时间：2024-02-27 09:29:13
【客户资源】公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技、欧之、涂鸦智能、朗德万斯、瑞萨、创维、夏普、松下、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌，进入美国Charter、意大利Telecom Italia等国际大型运营商供应链，并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌、亚马逊等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。2023年11月22日公司在互动平台披露：公司与小米的合作是小米IoT平台方面的合作。
更新时间：2023-11-28 09:38:01
【星闪联盟的会员】2023年9月18日公司在互动平台披露：公司在2020年就成为了第一批星闪联盟的会员，也一直紧密追踪星闪标准的进展，一直都有在做相关的研发投入，已经完成了主要的相关技术的研发，正在整合到公司的多模系统级芯片中，后续会有相关产品推出。
更新时间：2023-09-20 09:45:18
【大基金持股】截至招股意向书签署日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司直接持有公司股份2148.84万股。
更新时间：2023-08-10 13:26:49
【RISC-V架构】公司最新一代产品TLSR9系列采用RISC-V架构的MCU。RISC-V架构为完全开源的指令集架构，企业可自由使用其指令集，并在添加自有指令集拓展时无需开放共享以实现差异化。相较于目前在嵌入式处理器方面占据主导地位的ARM架构，RISC-V架构在指令集的自主可控性、芯片架构的可拓展性和芯片成本的可优化性方面均具有明显优势。2021年8月，经中国信息通信研究院（原工信部电信研究院）泰尔终端实验室认证，泰凌微TLSR9微控制器产品成为全球首款通过平台型安全架构（PSA）认证的RISC-V架构芯片。2021年9月13日，中国信息通信研究院官方报道“TLSR9微控制器产品成为全球首款通过PSA认证的RISC-V架构芯片，这预示着国内芯片企业在RISC-V架构的芯片研发与应用方面取得关键性进展，且芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平”。
更新时间：2023-08-10 13:26:44
【市场占有率】根据全球权威数据机构Omdia发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018年度公司为全球第四名，全球市场占有率为10%，前三名分别为知名国际厂商Nordic、Dialog和TI；2020年度公司跃升为全球第三名，全球市场占有率达到12%，前两名分别为Nordic和Dialog。根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNB Markets的统计数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic。根据Omdia发布的市场分析数据，在IEEE 802.15.4技术标准所支持的细分芯片领域，2018年度公司在该细分领域出货量市占率为2.50%，位居全球第八名；2019年度和2020年度，公司市占率分别为2.50%和3.50%，公司排名上升到全球第七名。
更新时间：2023-08-08 10:27:37
【募资投向】公司募集资金扣除相应发行费用后，将投入以下项目：IoT产品技术升级项目，投资金额24529.19万元；无线音频产品技术升级项目，投资金额22083.37万元；WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目，投资金额15927.40万元；研发中心建设项目，投资金额13823.69万元；发展与科技储备项目，投资金额56000.00万元。
更新时间：2023-08-08 10:27:30
【低功耗产品】公司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器（TI）cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议，公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议，荣获电子工程专辑（EETimes）2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。
更新时间：2023-08-08 10:27:17
【SIG董事会成员公司】公司2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策；公司副总经理、核心技术人员金海鹏博士被聘请为SIG董事会联盟成员董事。公司自成立早期即成为ZigBee联盟（现更名为：CSA联盟）成员，同时也是CSA联盟中国成员组（CMGC）成员。公司自2015年开始即成为Thread联盟Contributor（贡献者）级别成员，同级别成员包括德州仪器（TI）、意法半导体（ST）等业内知名企业。公司自2014年开始先后成为苹果（Apple）MFi开发成员及Adjunct Technology Development（协作技术开发）成员，拥有访问所有苹果MFi标准的权限，以及参与部分未公开预研技术的权限。
更新时间：2023-08-08 10:27:08
【合作厂商】公司是专业的集成电路设计企业，采用Fabless模式，致力于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商。公司在生产经营中使用的原材料包括晶圆、存储芯片和封装测试等，公司合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际、华润上华和台积电，合作的存储芯片制造厂商主要为兆易创新等，合作的封装测试厂商主要为华天科技、震坤科技、通富微电、甬矽电子等，均为知名的晶圆制造和封装测试厂商。
更新时间：2023-08-08 10:27:00
【技术研发】公司自主研发并拥有“双模射频收发架构”“双模设备及其实现同时通信的方法”“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备”“无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利。公司目前已建立健全完整的知识产权体系，截至2023年6月30日，公司及子公司共拥有73项专利，其中境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项；集成电路布图设计专有权13项；软件著作权14项。公司多款系列产品荣获“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳RF/无线IC”等奖项，公司也屡获“五大中国创新IC设计公司”“中国IC设计无线连接公司TOP10”“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉，产品性能和市场表现得到行业权威认可。公司获得的重要奖项包括：上海市第四批“专精特新”小巨人。
更新时间：2023-08-08 10:26:47
【蓝牙位置服务功能】基于低功耗蓝牙信号强度，寻向功能等蓝牙位置服务在追踪方面的应用迅速在抗疫层面取得成绩，众多国家使用蓝牙技术追踪病毒接触者，来了解确诊者去过的地方以及接触过的人，成为追踪的关键资讯。公司产品TLSR8258在2020年成功运用于人员追踪和隔离，实现利用低功耗蓝牙技术追踪涉疫传播痕迹，在2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会被评选为“优秀支援抗疫产品奖”。2022年，公司成功发布了基于最新TLSR9芯片平台的实现Apple“查找（Find My）”功能的解决方案，帮助客户快速推出支持该功能的配件产品，实现个人资产追踪。据《2022年蓝牙市场最新资讯》报告预测，蓝牙位置服务设备的增长将在未来五年内保持25%的年均增长率，预计2026年，年出货量达5.68亿。
更新时间：2023-08-08 10:26:40
【长尾市场】在无线物联网芯片领域，公司与其他全球头部企业已越来越意识到长尾市场的巨大机会，持续加快研发拓展产品线，不断提高软件协议栈、软件开发工具包的便捷易开发程度，构建开放创新的开发者生态，支持中小规模客户/初创企业快速切入应用市场。在芯片研发工程师之外，聘请大量的软件工程师进行针对性软件研发，企业组织架构中软件部、应用部成为与射频模拟部、数字设计部、算法部等芯片核心设计部门同等重要的机构。同时，销售部也加大全应用领域客户的服务布局，不放弃任何一个长尾市场的应用机会。根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNB Markets的统计数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，产品管线已逐步覆盖多变复杂的物联网应用场景。
更新时间：2023-08-08 10:26:32
【产业物联网领域】在产业物联网领域，公司拥有一系列成熟的基于标准协议的连接解决方案：提供符合最新ZigBee标准的系统级芯片和应用协议栈，协助工厂企业搭建基于低功耗设备的大规模自组网；提供低功耗蓝牙或多协议芯片，为包括资产标签、信标、工业传感器和用户端在内产业物联网（IIoT）提供技术支持。旨在帮助客户收集和分析各种设备和系统所需的数据和工作程序，优化工作流程，使工作实现自动化，积极推动和帮助产业客户的数字化转型。
更新时间：2023-08-08 10:26:25